TSMC รายงานรายได้ในไตรมาส 2 ที่ 40,200 ล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 33.7% จากช่วงเดียวกันของปีก่อน และเพิ่มขึ้น 12% จากไตรมาสก่อน ซึ่งถือเป็นระดับสูงสุดของกรอบคาดการณ์ที่บริษัทให้ไว้ กำไรสุทธิอยู่ที่ 706,600 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน (ประมาณ 22,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ) ซึ่งเป็นสถิติสูงสุด เพิ่มขึ้น 77-77.4% เทียบกับปีก่อน และสูงกว่าที่นักวิเคราะห์คาดการณ์ไว้ที่ประมาณ 632,600 ล้านดอลลาร์ไต้หวันอย่างมาก
อัตรากำไรขั้นต้น (Gross Margin) ขยายตัว 150 จุดพื้นฐาน (basis points) เมื่อเทียบกับไตรมาสก่อน มาอยู่ที่ 67.7% สูงกว่ากรอบคาดการณ์ ขณะที่อัตรากำไรจากการดำเนินงาน (Operating Margin) อยู่ที่ 60.3% ซึ่งสูงกว่าคาดการณ์สูงสุดที่ 58.5% กำไรต่อหุ้น (EPS) ในรูป ADR อยู่ที่ 4.31 ดอลลาร์สหรัฐ สูงกว่าที่นักวิเคราะห์คาดไว้ที่ 3.82 ดอลลาร์สหรัฐ
สัดส่วนรายได้ของ TSMC บ่งบอกถึงทิศทางของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ได้เป็นอย่างดี รายได้จากกลุ่มคอมพิวติ้งประสิทธิภาพสูง (HPC) ซึ่งขับเคลื่อนโดย AI Accelerator สำหรับลูกค้าอย่าง Nvidia, AMD และผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่ เพิ่มขึ้น 20% จากไตรมาสก่อน และคิดเป็นสัดส่วนถึง 66% ของรายได้ในไตรมาส 2 หากคิดเป็นตัวเงินแล้ว รายได้จาก HPC เพียงกลุ่มเดียวสูงกว่า 26,500 ล้านดอลลาร์สหรัฐในไตรมาสนี้
ในทางตรงกันข้าม รายได้จากสมาร์ทโฟนลดลง 4% จากไตรมาสก่อน และมีสัดส่วนเพียง 22% ของยอดขายรวม การเปลี่ยนแปลงนี้มีนัยสำคัญ TSMC ไม่ใช่ผู้ผลิตชิปที่พึ่งพาโทรศัพท์มือถือเป็นหลักอีกต่อไป แต่กลายเป็นผู้ผลิตชิปที่ขับเคลื่อนโดย AI อย่างแท้จริง
จากดีมานด์ชิป AI ที่ร้อนแรง TSMC ได้ปรับเพิ่มคาดการณ์การเติบโตของรายได้ทั้งปี 2569 เป็นมากกว่า 40% (คิดเป็นสกุลเงินดอลลาร์สหรัฐ) ซึ่งเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญจากที่เคยคาดไว้ที่ประมาณ 35% สำหรับไตรมาส 3 ปี 2569 TSMC คาดการณ์รายได้ที่ 44,600-45,800 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ซึ่งคิดเป็นการเติบโตประมาณ 37% จากช่วงเดียวกันของปีก่อน
เพื่อรองรับความต้องการที่เพิ่มสูงขึ้น TSMC ได้เพิ่มงบลงทุน (Capital Expenditure) ประจำปี 2569 เป็น 60,000-64,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้นสูงถึงประมาณ 14% จากแผนเดิมที่ 52,000-56,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ โดยในไตรมาส 2 เพียงไตรมาสเดียว บริษัทใช้จ่ายด้าน Capex ไปถึง 496,000 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน (ประมาณ 15,500 ล้านดอลลาร์สหรัฐ)
การเพิ่มงบลงทุนครั้งนี้เป็นผลโดยตรงจากกำลังการผลิตที่ไม่เพียงพอ ซีอีโอ ซี.ซี. เว่ย (C.C. Wei) กล่าวว่า "เรากำลังเร่งดำเนินการและจัดซื้ออุปกรณ์ล่วงหน้าอย่างเต็มที่ แต่กำลังการผลิตยังคงตึงตัวอยู่"
สิ่งที่ถูกจับตามากที่สุดน่าจะเป็นการประกาศแผนลงทุนเพิ่มอีก 100,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐในรัฐแอริโซนา ส่งผลให้ TSMC มีแผนการลงทุนรวมในสหรัฐฯ สูงถึง 265,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ การขยายกำลังการผลิตครั้งนี้รวมถึงการสร้างโรงงานผลิตชิปขั้นสูงเพิ่มอีก 4 แห่ง ซึ่งใช้เทคโนโลยีระดับ 2 นาโนเมตรและต่ำกว่า ทำให้คอมเพล็กซ์ในแอริโซนามีโรงงานผลิตชิปรวม 10 แห่ง พร้อมด้วยโรงงาน Advanced Packaging อีก 2 แห่ง และศูนย์วิจัยและพัฒนา
กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ยืนยันว่าข้อตกลงนี้เป็นส่วนหนึ่งของความตกลงการค้าระหว่างสหรัฐฯ และไต้หวันที่ประกาศในเดือนมกราคม 2569 โดยสองในสี่โรงงานใหม่กำลังวางแผนการผลิตชิประดับ 2 นาโนเมตร
การเปิดเผยข้อมูลของ TSMC ในเดือนกรกฎาคม 2569 เผยให้เห็นข้อมูลเชิงลึกหลายประการเกี่ยวกับดีมานด์ AI:
ความต้องการสูงเกินกำลังการผลิตอย่างมาก: ซีอีโอ เว่ย กล่าวอย่างตรงไปตรงมาว่าความต้องการชิป AI จะ "สูงเกินกว่ากำลังการผลิตไปอีกหลายปี" และ "อีกนานกว่าที่เราจะตอบสนองความต้องการของลูกค้าได้" ผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่ยังคงส่ง "สัญญาณที่แข็งแกร่งและแนวโน้มเชิงบวก" สำหรับการซื้อชิป AI
กรณีการใช้งาน AI แบบใหม่กำลังเกิดขึ้น: ผู้บริหารกล่าวถึง Agentic AI ซึ่งเป็น AI ที่ไม่เพียงแต่ตอบคำถาม แต่ยังสามารถดำเนินการต่างๆ ได้ โดยระบุว่าเป็นชั้นความต้องการใหม่ที่นอกเหนือจากงาน Training และ Inference แบบเดิม ซีอีโอ เว่ย อธิบายว่าการเปลี่ยนผ่านจาก Generative AI ไปสู่ Agentic AI กำลังเร่งตัวขึ้น
อำนาจในการตั้งราคาเปลี่ยนไป: ในเดือนมิถุนายน 2569 เว่ยกล่าวว่าเขาต้องการปรับขึ้นราคาชิป ซึ่งสะท้อนถึงภาวะอุปทานตึงตัวในกระบวนการผลิตขั้นสูง และต่อรองได้มากขึ้นกับลูกค้าอย่าง Nvidia
กระแสหลัก AI ยังไม่สะดุด: TSMC ยืนยันอย่างชัดเจนถึง "ความเชื่อมั่นในเมกะเทรนด์ AI ที่จะกินเวลาหลายปี" และไม่ได้ปรับลดคาดการณ์การเติบโตของรายได้ที่เกี่ยวข้องกับ AI ลง แต่ผู้บริหารกลับส่งสัญญาณว่าอาจจะเติบโตเร็วขึ้นด้วยซ้ำ
การที่ TSMC เป็นผู้ผลิตชิป AI GPU ขั้นสูงของ Nvidia และชิปตระกูล A/M ของ Apple แต่เพียงผู้เดียว ทำให้ข้อจำกัดด้านกำลังการผลิตของ TSMC ส่งผลโดยตรงต่อการสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI ทั่วโลก สำหรับผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่อย่าง AWS, Microsoft และ Google แผนการใช้จ่ายด้าน AI ของพวกเขาส่วนหนึ่งขึ้นอยู่กับความสามารถของ TSMC ในการผลิต Advanced Packaging (CoWoS) และเวเฟอร์ขนาด 2nm/3nm ได้เพียงพอ
การขยายกำลังการผลิตในแอริโซนามูลค่า 1 แสนล้านดอลลาร์สหรัฐมีจุดประสงค์ทั้งในเชิงภูมิรัฐศาสตร์และเชิงพาณิชย์ เป็นการลดความเสี่ยงจากการที่กำลังการผลิตกระจุกตัวอยู่ในไต้หวัน ขณะเดียวกันก็สอดคล้องกับนโยบายของรัฐบาลสหรัฐฯ ที่ต้องการส่งเสริมการผลิตชิปภายในประเทศภายใต้กรอบของกฎหมาย CHIPS and Science Act การขยายตัวครั้งนี้ทำให้ TSMC กลายเป็นหนึ่งในนักลงทุนต่างชาติรายใหญ่ที่สุดในประวัติศาสตร์สหรัฐฯ
ลูกค้าอาจต้องเผชิญกับการจัดสรรสินค้าที่จำกัด ระยะเวลารอคอยที่นานขึ้น และราคาที่อาจสูงขึ้น เนื่องจาก TSMC ต้องบริหารจัดการช่องว่างระหว่างอุปทานและอุปสงค์ ความสามารถในการตอบสนองความต้องการของลูกค้าจะเป็นตัวกำหนดก้าวของการติดตั้งโครงสร้างพื้นฐาน AI ในอีกหลายปีข้างหน้า
โดยสรุป การเปิดเผยข้อมูลของ TSMC ในเดือนกรกฎาคม 2569 แสดงให้เห็นบริษัทที่ดำเนินงานอยู่ท่ามกลางวิกฤตกำลังการผลิตที่ขับเคลื่อนโดย AI ซึ่งมีความต้องการสูงเกินกว่าอุปทานอย่างมาก ผลประกอบการที่ทำลายสถิติ การใช้จ่ายที่เพิ่มขึ้นอย่างมาก และการขยายธุรกิจครั้งใหญ่ในสหรัฐอเมริกาเพื่อพยายามลดช่องว่างดังกล่าว