ASML Q2 2026: อีลอน มัสก์ คว้า EUV Capacity เกือบหมด 2027 แผน Terafab ถูกบรรจุเข้ากำลังผลิตทางการ

แนวโน้มปี 2026: ASML ปรับเพิ่มคาดการณ์รายได้สุทธิทั้งปีเป็น 43,000-45,000 ล้านยูโร (49,000-51,000 ล้านดอลลาร์) หรือเพิ่มขึ้น 16% จากค่ากลางของช่วงคาดการณ์เดิมที่ 36,000-40,000 ล้านยูโร โดยคาดการณ์ไตรมาส 3/2026 จะมียอดขาย 11,000-12,000 ล้านยูโร

การรวม Terafab เข้าแผนกำลังผลิต

โรเจอร์ ดาสเซน (Roger Dassen) CFO ของ ASML ยืนยันในการประชุมผลประกอบการว่าแผนขยายกำลังผลิตในปี 2027 และ 2028 ได้คำนึงถึงความต้องการจากโครงการ Terafab ของอีลอน มัสก์ อย่างชัดเจน

"เราอยู่ในระหว่างการพูดคุยกับลูกค้าทุกราย และเรารู้... ว่าแผนการก่อสร้างของพวกเขาคืออะไร Terafab ก็เป็นส่วนหนึ่งของแผนเหล่านั้นด้วย" — โรเจอร์ ดาสเซน, CFO ของ ASML

ก่อนหน้านี้ มัสก์ได้พูดคุยกับพนักงานของ ASML ในเดือนมิถุนายน 2026 เกี่ยวกับโปรเจกต์นี้ ซึ่งเป็นกิจการร่วมค้าระหว่าง SpaceX และ Tesla เพื่อสร้างโรงงานชิปในรัฐเท็กซัส โดยมีต้นทุนอย่างน้อย 55,000 ล้านดอลลาร์ และอาจสูงถึง 119,000 ล้านดอลลาร์หากสร้างเต็มรูปแบบ คริสตอฟ ฟูเกต์ (Christophe Fouquet) ซีอีโอของ ASML ได้กล่าวถึงมัสก์ว่า "จริงจังมาก" เกี่ยวกับ Terafab พร้อมกับเตือนว่าโปรเจกต์ใหญ่ขนาดนี้อาจทำให้อุปทานเครื่องจักรตึงตัว

เป้าหมายกำลังผลิต: ขยาย 30% ในปี 2027-2028

ASML ประกาศแผนเพิ่มกำลังผลิตเครื่อง EUV Low-NA (low-numerical aperture) ประมาณ 30% ในปี 2027 และกำลังพิจารณาขยายเพิ่มอีก 30% ในปี 2028

• กำลังผลิตปี 2027 ขายเกือบหมด: ซีอีโอฟูเกต์กล่าวว่า ASML "แทบจะรับออเดอร์ EUV ที่จำเป็นทั้งหมดสำหรับปี 2027 ได้แล้ว" และยังได้ล็อกออเดอร์ EUV สำหรับปี 2028 จำนวนมากไว้แล้ว
• เกินเพดานเดิม: แซนดีป เดชปานเด (Sandeep Deshpande) นักวิเคราะห์จาก JPMorgan ปรับเพิ่มราคาเป้าหมาย โดยชี้ว่า ASML สามารถส่งมอบระบบ EUV Low-NA ได้มากกว่า 110 เครื่องต่อปี โดยไม่ต้องเพิ่มพื้นที่อาคารใหม่ ซึ่งสูงกว่าเพดานที่ตลาดเคยประเมินไว้ที่ประมาณ 90 เครื่องต่อปี

ผลกระทบต่อห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์

1. การผูกขาด EUV ยิ่งตึงตัวมากขึ้น ASML เป็นซัพพลายเออร์รายเดียวของเครื่อง EUV lithography ซึ่งจำเป็นในการผลิตชิป AI ขั้นสูงระดับ 5nm หรือต่ำกว่า โดยกำลังผลิต EUV ในปี 2027 เกือบจะขายหมดแล้ว และ Terafab ก็กำลังดูดซับกำลังผลิตส่วนเพิ่ม ทำให้ผู้ผลิตชิปรายอื่นๆ เช่น TSMC, Samsung และ Intel เผชิญกับการเข้าถึงที่ยากขึ้น และรอคิวเครื่องจักรนานขึ้นสำหรับการสร้างโรงงานรุ่นต่อไป

2. ความต้องการ AI เป็นตัวขับเคลื่อนหลัก ซีอีโอของ ASML ระบุว่าความต้องการของลูกค้า "แข็งแกร่งมาก" โดยเฉพาะสำหรับเครื่องมือผลิตชิป AI โครงการ Terafab เพียงโครงการเดียวก็จะดูดซับกำลังผลิตที่เพิ่มขึ้นของ ASML ไปเป็นสัดส่วนมาก ทำให้แรงกดดันต่อออเดอร์ที่มีอยู่เดิมยิ่งเพิ่มขึ้น

3. ผลกระทบลูกโซ่ ASML ได้เตือนว่าโปรเจกต์เมกะขนาดเท่า Terafab อาจสร้าง "ผลกระทบลูกโซ่ต่อการผลิตชิปทั่วโลก" โดยการทำให้อุปทานของเครื่องจักรขั้นสูงตึงตัว ซึ่งส่งผลกระทบไม่เฉพาะกับกำลังผลิตของ ASML เอง แต่รวมไปถึงระบบนิเวศทั้งหมดของชิ้นส่วนเลนส์ กระจก ระบบสุญญากาศ และวัสดุต่างๆ ที่ใช้ในการสร้างและเดินเครื่อง EUV

4. ความเสี่ยงด้านการจัดสรรและภูมิรัฐศาสตร์ เนื่องจากอุปทาน EUV ถูกจำกัดโดยเพดานการผลิตของ ASML ผู้ผลิตชิปจึงต้องวางออเดอร์ล่วงหน้าหลายปี การรวม Terafab เข้าแผนกำลังผลิตของ ASML ส่งสัญญาณว่าโครงการของมัสก์ได้จองตำแหน่งไว้แล้ว ซึ่งอาจส่งผลให้ระยะเวลารอคอยของลูกค้ารายอื่นยาวนานขึ้น นอกจากนี้ ASML ยังถูกจำกัดไม่ให้ส่งออกเครื่อง EUV ที่ล้ำหน้าที่สุดไปยังจีน ซึ่งยิ่งทำให้อุปสงค์กระจุกตัวอยู่ในกลุ่มผู้ซื้อจากชาติตะวันตกและพันธมิตรเพียงไม่กี่ราย

บทสรุป

ผลประกอบการ Q2/2026 ของ ASML ยืนยันว่าภาวะบูมของเซมิคอนดักเตอร์ที่ขับเคลื่อนโดย AI กำลังดำเนินไปอย่างเต็มกำลัง รายได้และอัตรากำไรสูงเกินคาด และคาดการณ์ทั้งปีถูกปรับเพิ่มขึ้นอย่างมากเป็น 43,000-45,000 ล้านยูโร การที่ความต้องการจาก Terafab ถูกรวมเข้าแผนกำลังผลิตปี 2027-2028 อย่างเป็นทางการ ถือเป็นการเปลี่ยนแปลงเชิงโครงสร้าง — การผูกขาดเครื่อง EUV ของ ASML กำลังจัดสรรทรัพยากรที่แทบจะขาดแคลนให้กับโครงการชิปที่ใหญ่ที่สุดในโลกโดยตรง สร้างคอขวดในฝั่งผู้ผลิตที่จะเป็นตัวกำหนดจังหวะและภูมิศาสตร์ของอุปทานชิป AI ไปอีกหลายปี