ความเร็วของ PM1763 รุ่น 16TB

รุ่น 16TB เป็นรุ่นเรือธงที่ Samsung ระบุว่ามีประสิทธิภาพระดับชั้นนำของอุตสาหกรรม

• อ่านข้อมูลต่อเนื่อง: สูงสุด 28,400 MB/s
• เขียนข้อมูลต่อเนื่อง: สูงสุด 21,900 MB/s ตามรายงานข่าวหลายสำนัก ขณะที่หน้าผลิตภัณฑ์อย่างเป็นทางการของ Samsung ระบุสูงสุด 21,000 MB/s
• เมื่อเทียบกับ PM1753: ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นประมาณ 2 เท่า
• เวลาถ่ายโอน LLM: โมเดลภาษาขนาดใหญ่ขนาดประมาณ 40GB สามารถถ่ายโอนได้ในราว 1.4 วินาที
• อินเทอร์เฟซ: PCIe 6.0 พร้อมการส่งสัญญาณแบบ PAM4 ซึ่งเพิ่มแบนด์วิดท์เป็น 2 เท่าจาก PCIe 5.0

ตัวเลข 40GB ดังกล่าวใกล้เคียงกับโมเดล Llama 3 70B ที่ผ่านการควอนไทซ์แบบ 4 บิต จึงสะท้อนให้เห็นว่า SSD รุ่นนี้มุ่งแก้คอขวดในการเคลื่อนย้ายข้อมูลระหว่างสตอเรจ ซีพียู และตัวเร่งความเร็ว AI มากกว่าการเป็น SSD สำหรับพีซีทั่วไป

ความจุและรูปแบบติดตั้ง

PM1763 เปิดตัวในความจุ 4TB, 8TB และ 16TB ขณะที่ข้อมูลบนเว็บไซต์ Samsung Semiconductor ระบุว่าผลิตภัณฑ์รองรับความจุได้ตั้งแต่ 4TB จนถึง 64TB และมีรูปแบบติดตั้งสำหรับเซิร์ฟเวอร์ ได้แก่ E1.S, E3.S และ U.2

ภายในใช้ V-NAND รุ่นที่ 9 และคอนโทรลเลอร์ที่พัฒนาด้วยกระบวนการผลิต 4 นาโนเมตร เพื่อเพิ่มทั้งประสิทธิภาพและการจัดการพลังงาน

ออกแบบมาสำหรับเซิร์ฟเวอร์ระบายความร้อนด้วยของเหลว

เซิร์ฟเวอร์ AI รุ่นใหม่ต้องรับมือกับความร้อนจากการประมวลผลที่หนาแน่นขึ้น PM1763 จึงรองรับสถาปัตยกรรมเซิร์ฟเวอร์ที่ใช้การระบายความร้อนด้วยของเหลว โดยใช้ระบบ Direct-to-Chip (D2C)

หลักการคือการติดตั้งแผ่นนำความเย็นหรือ cold plate เข้ากับตัวชิป SSD โดยตรง ช่วยควบคุมอุณหภูมิระหว่างการทำงานที่มีโหลดสูง และรักษาประสิทธิภาพสูงสุดได้นานขึ้นทั้งในงานฝึกสอนโมเดลและงานอนุมาน AI

ประสิทธิภาพพลังงานดีขึ้น 1.8 เท่า

การใช้พลังงานเป็นต้นทุนสำคัญของดาต้าเซ็นเตอร์ AI ทั้งในส่วนเซิร์ฟเวอร์และระบบทำความเย็น Samsung ระบุว่า PM1763 มีประสิทธิภาพพลังงานดีขึ้น 1.8 เท่า เมื่อเทียบกับ PM1753

การปรับปรุงดังกล่าวอาจช่วยลดภาระค่าไฟและการระบายความร้อนในศูนย์ข้อมูลที่ต้องทำงานต่อเนื่องกับข้อมูลปริมาณมาก แม้ผลประหยัดจริงจะขึ้นอยู่กับการออกแบบระบบและรูปแบบการใช้งานของแต่ละดาต้าเซ็นเตอร์

ความปลอดภัยสำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI

PM1763 รองรับฟีเจอร์ความปลอดภัยที่มุ่งปกป้องข้อมูลในสภาพแวดล้อม AI และระบบเสมือนจริง ได้แก่

• Post-Quantum Cryptography (PQC): อัลกอริทึมการเข้ารหัสที่ออกแบบมาเพื่อรับมือกับความเสี่ยงจากการโจมตีด้วยคอมพิวเตอร์ควอนตัมในอนาคต
• TEE Device Interface Security Protocol (TDISP): ช่วยรักษาความปลอดภัยของช่องทางเชื่อมต่อระหว่างอุปกรณ์กับโฮสต์ในสภาพแวดล้อม Trusted Execution Environment และระบบเสมือนจริง
• SPDM 1.4 และ CNSA 2.0: รองรับมาตรฐานและชุดอัลกอริทึมด้านความปลอดภัยเพิ่มเติมสำหรับโครงสร้างพื้นฐานองค์กร

ผ่านการรับรองสำหรับ Vera Rubin และเริ่มผลิตแล้ว

ข้อมูลจาก Samsung และรายงานอุตสาหกรรมระบุว่า PM1763 ผ่านการตรวจสอบคุณสมบัติของ Nvidia สำหรับแพลตฟอร์ม Vera Rubin และเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในช่วงวันที่ 7–8 กรกฎาคม 2026

รายงานอุตสาหกรรมยังระบุว่า Samsung และ Micron เป็นสองบริษัทที่กำลังผลิต eSSD สำหรับ Vera Rubin ในขณะที่ SK Hynix ยังอยู่ระหว่างการเตรียมความพร้อมและยังไม่ได้เริ่มจัดส่ง eSSD ให้แพลตฟอร์มนี้

สถานะดังกล่าวทำให้ PM1763 เป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์ “โซลูชันหน่วยความจำครบวงจร” ของ Samsung สำหรับระบบ AI ของ Nvidia ซึ่งครอบคลุมทั้ง HBM4, โมดูล SOCAMM2 และสตอเรจความเร็วสูง ไม่ได้จำกัดอยู่เฉพาะตลาด HBM อีกต่อไป

HBM4 และแนวโน้มความต้องการ NAND ในยุค AI inference

เมื่อวันที่ 5 มิถุนายน 2026 Jensen Huang ซีอีโอของ Nvidia ยืนยันว่า Samsung, SK Hynix และ Micron ผ่านการรับรองให้เป็นผู้จัดหา HBM4 สำหรับแพลตฟอร์ม Vera Rubin การมีผู้ผลิตรายใหญ่ครบทั้งสามรายช่วยทำให้ห่วงโซ่อุปทาน HBM4 มีฐานผู้จัดหาที่หลากหลายขึ้น แม้ Nvidia จะไม่ได้เปิดเผยสัดส่วนการจัดสรรให้แต่ละบริษัทอย่างเป็นทางการ

ขณะเดียวกัน อุตสาหกรรม AI กำลังให้ความสำคัญกับงาน inference หรือการนำโมเดลที่ฝึกแล้วไปใช้งานจริงมากขึ้น งานลักษณะนี้ต้องอ่านและเคลื่อนย้ายข้อมูลโมเดลอย่างต่อเนื่อง จึงมีแนวโน้มเพิ่มความต้องการ NAND flash และ eSSD ที่มีความเร็วสูง

ในมุมนี้ PM1763 ไม่ได้เป็นเพียงการเพิ่มความเร็วของอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล แต่เป็นชิ้นส่วนสำหรับลดคอขวดของระบบ AI ตั้งแต่การฝึกโมเดลไปจนถึงการให้บริการโมเดลในดาต้าเซ็นเตอร์

ความเร็วของ PM1763 รุ่น 16TB

รุ่น 16TB เป็นรุ่นเรือธงที่ Samsung ระบุว่ามีประสิทธิภาพระดับชั้นนำของอุตสาหกรรม

• อ่านข้อมูลต่อเนื่อง: สูงสุด 28,400 MB/s
• เขียนข้อมูลต่อเนื่อง: สูงสุด 21,900 MB/s ตามรายงานข่าวหลายสำนัก ขณะที่หน้าผลิตภัณฑ์อย่างเป็นทางการของ Samsung ระบุสูงสุด 21,000 MB/s
• เมื่อเทียบกับ PM1753: ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นประมาณ 2 เท่า
• เวลาถ่ายโอน LLM: โมเดลภาษาขนาดใหญ่ขนาดประมาณ 40GB สามารถถ่ายโอนได้ในราว 1.4 วินาที
• อินเทอร์เฟซ: PCIe 6.0 พร้อมการส่งสัญญาณแบบ PAM4 ซึ่งเพิ่มแบนด์วิดท์เป็น 2 เท่าจาก PCIe 5.0

ตัวเลข 40GB ดังกล่าวใกล้เคียงกับโมเดล Llama 3 70B ที่ผ่านการควอนไทซ์แบบ 4 บิต จึงสะท้อนให้เห็นว่า SSD รุ่นนี้มุ่งแก้คอขวดในการเคลื่อนย้ายข้อมูลระหว่างสตอเรจ ซีพียู และตัวเร่งความเร็ว AI มากกว่าการเป็น SSD สำหรับพีซีทั่วไป

ความจุและรูปแบบติดตั้ง

PM1763 เปิดตัวในความจุ 4TB, 8TB และ 16TB ขณะที่ข้อมูลบนเว็บไซต์ Samsung Semiconductor ระบุว่าผลิตภัณฑ์รองรับความจุได้ตั้งแต่ 4TB จนถึง 64TB และมีรูปแบบติดตั้งสำหรับเซิร์ฟเวอร์ ได้แก่ E1.S, E3.S และ U.2

ภายในใช้ V-NAND รุ่นที่ 9 และคอนโทรลเลอร์ที่พัฒนาด้วยกระบวนการผลิต 4 นาโนเมตร เพื่อเพิ่มทั้งประสิทธิภาพและการจัดการพลังงาน

ออกแบบมาสำหรับเซิร์ฟเวอร์ระบายความร้อนด้วยของเหลว

เซิร์ฟเวอร์ AI รุ่นใหม่ต้องรับมือกับความร้อนจากการประมวลผลที่หนาแน่นขึ้น PM1763 จึงรองรับสถาปัตยกรรมเซิร์ฟเวอร์ที่ใช้การระบายความร้อนด้วยของเหลว โดยใช้ระบบ Direct-to-Chip (D2C)

หลักการคือการติดตั้งแผ่นนำความเย็นหรือ cold plate เข้ากับตัวชิป SSD โดยตรง ช่วยควบคุมอุณหภูมิระหว่างการทำงานที่มีโหลดสูง และรักษาประสิทธิภาพสูงสุดได้นานขึ้นทั้งในงานฝึกสอนโมเดลและงานอนุมาน AI

ประสิทธิภาพพลังงานดีขึ้น 1.8 เท่า

การใช้พลังงานเป็นต้นทุนสำคัญของดาต้าเซ็นเตอร์ AI ทั้งในส่วนเซิร์ฟเวอร์และระบบทำความเย็น Samsung ระบุว่า PM1763 มีประสิทธิภาพพลังงานดีขึ้น 1.8 เท่า เมื่อเทียบกับ PM1753

การปรับปรุงดังกล่าวอาจช่วยลดภาระค่าไฟและการระบายความร้อนในศูนย์ข้อมูลที่ต้องทำงานต่อเนื่องกับข้อมูลปริมาณมาก แม้ผลประหยัดจริงจะขึ้นอยู่กับการออกแบบระบบและรูปแบบการใช้งานของแต่ละดาต้าเซ็นเตอร์

ความปลอดภัยสำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI

PM1763 รองรับฟีเจอร์ความปลอดภัยที่มุ่งปกป้องข้อมูลในสภาพแวดล้อม AI และระบบเสมือนจริง ได้แก่

• Post-Quantum Cryptography (PQC): อัลกอริทึมการเข้ารหัสที่ออกแบบมาเพื่อรับมือกับความเสี่ยงจากการโจมตีด้วยคอมพิวเตอร์ควอนตัมในอนาคต
• TEE Device Interface Security Protocol (TDISP): ช่วยรักษาความปลอดภัยของช่องทางเชื่อมต่อระหว่างอุปกรณ์กับโฮสต์ในสภาพแวดล้อม Trusted Execution Environment และระบบเสมือนจริง
• SPDM 1.4 และ CNSA 2.0: รองรับมาตรฐานและชุดอัลกอริทึมด้านความปลอดภัยเพิ่มเติมสำหรับโครงสร้างพื้นฐานองค์กร

ผ่านการรับรองสำหรับ Vera Rubin และเริ่มผลิตแล้ว

ข้อมูลจาก Samsung และรายงานอุตสาหกรรมระบุว่า PM1763 ผ่านการตรวจสอบคุณสมบัติของ Nvidia สำหรับแพลตฟอร์ม Vera Rubin และเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในช่วงวันที่ 7–8 กรกฎาคม 2026

รายงานอุตสาหกรรมยังระบุว่า Samsung และ Micron เป็นสองบริษัทที่กำลังผลิต eSSD สำหรับ Vera Rubin ในขณะที่ SK Hynix ยังอยู่ระหว่างการเตรียมความพร้อมและยังไม่ได้เริ่มจัดส่ง eSSD ให้แพลตฟอร์มนี้

สถานะดังกล่าวทำให้ PM1763 เป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์ “โซลูชันหน่วยความจำครบวงจร” ของ Samsung สำหรับระบบ AI ของ Nvidia ซึ่งครอบคลุมทั้ง HBM4, โมดูล SOCAMM2 และสตอเรจความเร็วสูง ไม่ได้จำกัดอยู่เฉพาะตลาด HBM อีกต่อไป

HBM4 และแนวโน้มความต้องการ NAND ในยุค AI inference

เมื่อวันที่ 5 มิถุนายน 2026 Jensen Huang ซีอีโอของ Nvidia ยืนยันว่า Samsung, SK Hynix และ Micron ผ่านการรับรองให้เป็นผู้จัดหา HBM4 สำหรับแพลตฟอร์ม Vera Rubin การมีผู้ผลิตรายใหญ่ครบทั้งสามรายช่วยทำให้ห่วงโซ่อุปทาน HBM4 มีฐานผู้จัดหาที่หลากหลายขึ้น แม้ Nvidia จะไม่ได้เปิดเผยสัดส่วนการจัดสรรให้แต่ละบริษัทอย่างเป็นทางการ

ขณะเดียวกัน อุตสาหกรรม AI กำลังให้ความสำคัญกับงาน inference หรือการนำโมเดลที่ฝึกแล้วไปใช้งานจริงมากขึ้น งานลักษณะนี้ต้องอ่านและเคลื่อนย้ายข้อมูลโมเดลอย่างต่อเนื่อง จึงมีแนวโน้มเพิ่มความต้องการ NAND flash และ eSSD ที่มีความเร็วสูง

ในมุมนี้ PM1763 ไม่ได้เป็นเพียงการเพิ่มความเร็วของอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล แต่เป็นชิ้นส่วนสำหรับลดคอขวดของระบบ AI ตั้งแต่การฝึกโมเดลไปจนถึงการให้บริการโมเดลในดาต้าเซ็นเตอร์