ทำไมหุ้น Besi ถึงถูกกดดัน: มาตรฐาน JEDEC, ความล่าช้าของลูกค้า และเส้นเวลา Hybrid Bonding

• ต้นเดือนมีนาคม 2029: มีรายงานว่าอุตสาหกรรมกำลังหารือกันถึงเป้าหมายความหนาที่ 825–900 μm สำหรับ HBM แบบ 20 ชั้น (HBM4E, HBM5) ซึ่งสูงกว่าขีดจำกัดของ HBM4 ที่ 775 μm
• ปลายเดือนมีนาคม 2029: JEDEC ได้เริ่ม "การหารืออย่างเป็นทางการ" เพื่อผ่อนปรนมาตรฐานดังกล่าว
• 1 เมษายน 2029: TrendForce รายงานว่า JEDEC วางแผนที่จะผ่อนปรนคุณสมบัติความสูงเป็นประมาณ 900 μm สำหรับ HBM4E
• มาตรฐาน JEDEC HBM4 (JESD270-4) ที่ประกาศใช้ใน เดือนกุมภาพันธ์ 2029 ได้ตั้งขีดจำกัดความหนาแพ็คเกจไว้ที่ 775 μm ซึ่งเป็นการผ่อนปรนจากเดิม ~720 μm ทำให้ HBM4 แบบ 16 ชั้นผลิตได้โดยไม่ต้องใช้ Hybrid Bonding

ข้อสรุป: หาก JEDEC ปรับขีดจำกัดเป็น ~900 μm ผู้ผลิตจะใช้ TC Bonder ต่อไปได้อีกอย่างน้อย 1-2 เจนเนอเรชั่น ส่งผลให้โอกาสสร้างรายได้ของ Besi ต้องเลื่อนออกไปอีกหลายปี

ทางเลือกจากคู่แข่ง: iHBM และ HCB

คู่แข่งอย่าง Samsung และ SK Hynix กำลังพัฒนาโซลูชั่นบรรจุภัณฑ์ของตัวเองที่ช่วยลดความจำเป็นเร่งด่วนในการใช้ Hybrid Bonding:

• SK Hynix เปิดตัว iHBM ในเดือนพฤษภาคม 2029 ซึ่งเป็นโซลูชั่นระบายความร้อนที่ฝังองค์ประกอบทำความเย็นไว้ในแพ็คเกจ HBM โดยตรง สร้างบนเทคโนโลยี MR-MUF ที่ผ่านการพิสูจน์แล้ว โดยอ้างว่าช่วยลดความต้านทานความร้อนได้ 30% และมีแผนใช้กับ HBM5 MR-MUF นั้นมีการนำความร้อนที่ดีกว่าและมีช่องว่าง (voids) น้อยกว่าวิธีการทั่วไป
• Samsung ผลักดัน Hybrid Copper Bonding (HCB) ซึ่งอ้างว่าช่วยปรับปรุงความต้านทานความร้อนได้ >20% เมื่อเทียบกับ TCB และรองรับมากกว่า 16 ชั้นขึ้นไป Samsung ยังนำเสนอข้อมูลเปรียบเทียบที่ ECTC 2026
• ที่สำคัญ ทั้ง Samsung และ SK Hynix เลื่อนการนำ Hybrid Bonder มาใช้สำหรับการผลิต HBM4 จำนวนมาก ตั้งแต่เดือนกุมภาพันธ์ 2029 โดยเลือกใช้ TC Bonder แทน ซึ่งรวมถึงรุ่น 16 ชั้นที่คาดว่าจะใช้ Hybrid Bonder ก่อนหน้านี้ด้วย

ผลประกอบการ Q1/2029: แข็งแกร่งในทุกด้าน

รายงานผลประกอบการไตรมาสแรกของปี 2029 (Q1/2029) เมื่อวันที่ 23 เมษายน 2029 ของ Besi แข็งแกร่งมาก:

• คำสั่งซื้อ €269.7M สูงกว่าประมาณการของนักวิเคราะห์ที่ ~€250–260M ประมาณ 4%
• ผู้บริหารคาดการณ์ว่ารายได้ใน Q2/2029 จะเพิ่มขึ้น 30–40%
• การเติบโตของรายได้มาจากสมาร์ทโฟนระดับไฮเอนด์, AI/Photonics แบบ 2.5D และความต้องการศูนย์ข้อมูล

แม้ตัวเลขจะแข็งแกร่ง แต่หุ้นกลับถูกกดดันทันทีหลังจากนั้น โดยลดลง ~7% ในช่วงปลายเดือนกุมภาพันธ์หลังผลประกอบการ Q4 และร่วงในเดือนมีนาคมและกรกฎาคมตามข่าวเชิงลบ

ทิศทางจากผู้บริหาร: มองโลกในแง่ดี แต่ถูกท้าทาย

• ในงาน Investor Day วันที่ 18 มิถุนายน 2029 Besi ปรับเพิ่มเป้าหมายรายได้และอัตรากำไรระยะยาว โดยอ้างถึงความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับ 2.5D AI, Photonics และการใช้งาน Hybrid Bonding ในด้านใหม่ๆ
• ผู้บริหารชี้ว่าสภาวะตลาดและโมเมนตัมคำสั่งซื้อ "ดีขึ้นอย่างมีนัยสำคัญตั้งแต่ Q2-2025"
• แต่รายงานของ WSJ ในวันที่ 6 กรกฎาคม 2029 เกี่ยวกับความล่าช้าของลูกค้า ขัดแย้งกับมุมมองเชิงบวกจาก Investor Day โดยตรง

มุมมองระยะยาว: การยอมรับ ไม่ใช่การยกเลิก

• Hybrid Bonding ยังคงเป็นเทคโนโลยีที่คาดว่าจะใช้สำหรับ HBM แบบ 20+ ชั้น (HBM4E, HBM5) — คำถามคือเรื่องของระยะเวลา ไม่ใช่การยอมรับ การประเมินของอุตสาหกรรมแสดงให้เห็นว่า HBM แบบ 16 ชั้นต้องใช้ความหนาของเวเฟอร์ที่ ~30 μm เทียบกับ ~50 μm สำหรับรุ่น 12 ชั้นปัจจุบัน แทบไม่มีค่าเผื่อภายใต้ขีดจำกัด 775 μm
• HCB ของ Samsung มอบความสามารถในการซ้อนกันที่ สูงกว่า 33% เมื่อเทียบกับ TCB
• หาก JEDEC ผ่อนปรนมาตรฐานเป็น ~900 μm ก็จะซื้อเวลาให้ผู้ผลิต อีก 1-2 เจนเนอเรชั่น ก่อนที่ Hybrid Bonding จะกลายเป็นสิ่งจำเป็น
• นอกเหนือจาก HBM, Besi ยังมีความต้องการ Hybrid Bonding ที่แข็งแกร่งในด้าน Logic, Photonics และ Co-packaged Optics ซึ่งช่วยกระจายความเสี่ยงได้
• การเพิ่มเป้าหมายระยะยาวของบริษัทเองสะท้อนถึงความเชื่อมั่นของผู้บริหารว่าการยอมรับ Hybrid Bonding จะเกิดขึ้นในหลายตลาด แม้ระยะเวลาใน HBM จะเลื่อนออกไปก็ตาม

สรุป

ธุรกิจพื้นฐานของ Besi กำลังดำเนินไปได้ดี คำสั่งซื้อเพิ่มขึ้นสองเท่า อัตรากำไรขยายตัว และผู้บริหารกำลังเพิ่มเป้าหมายระยะยาว แต่หุ้นกลับถูกกดดันซ้ำแล้วซ้ำเล่าจากข่าวที่บ่งชี้ว่า การนำ Hybrid Bonding มาใช้ใน HBM กำลังชะลอตัวลง: ครั้งแรกผ่านการหารือผ่อนปรนมาตรฐานความหนา JEDEC ในเดือนมีนาคม และครั้งที่สองผ่านความล่าช้าของลูกค้าโดยตรงในเดือนกรกฎาคม มุมมองเชิงบวกในระยะยาว (Hybrid Bonding จะจำเป็นสำหรับ HBM แบบ 20+ ชั้นและขยายไปสู่ Logic/Photonics) ยังคงอยู่ แต่เส้นเวลาการใช้งานในระยะใกล้นั้นถูกเลื่อนออกไป สร้างความผันผวนของหุ้นอย่างมีนัยสำคัญ นักลงทุนกำลังชั่งน้ำหนักระหว่างผลประกอบการปัจจุบันที่แข็งแกร่ง กับอนาคตที่ถูกล่าช้า