บล็อกหลัก: 1,152 GPU และหน่วยความจำ HBM4 331 TB

รากฐานของพิมพ์เขียว DCBBS คือหน่วยสเกลที่ประกอบด้วย GPU NVIDIA Rubin จำนวน 1,152 ตัว ซึ่งถูกออกแบบให้สามารถทวีคูณเพื่อรองรับเวิร์กโหลดทุกระดับ ภายในบล็อกเดี่ยวนี้มี หน่วยความจำแบบ HBM4 รวมกันสูงถึง 331 TB ตอกย้ำถึงการก้าวกระโดดของความจุหน่วยความจำสำหรับการฝึกฝนและอนุมาน AI ในยุคต่อไป หากจะให้เห็นภาพ GPU Rubin แต่ละตัวมี หน่วยความจำ HBM4 ความจุ 288 GB และมี แบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงถึง 22 TB/s ซึ่งนับเป็นการพัฒนาข้ามรุ่นครั้งใหญ่

ในระดับแร็ค การกำหนดค่าเรือธงมอบประสิทธิภาพที่น่าทึ่ง โดย NVIDIA Vera Rubin NVL72 แร็ค ซึ่งรวม GPU Rubin 72 ตัวกับ CPU Vera 36 ตัวเข้าด้วยกัน ทำหน้าที่เป็นตัวเร่งความเร็วระดับแร็คเดียว และให้ประสิทธิภาพ 3.6 Exaflops สำหรับการอนุมานแบบ NVFP4 และมี แบนด์วิดท์ HBM4 สูงถึง 1.6 PB/s ประสิทธิภาพนี้ทำให้ระบบสามารถตั้งเป้า ปริมาณงานต่อวัตต์สูงสุด 10 เท่า และ ต้นทุนต่อโทเค็นเหลือเพียงหนึ่งในสิบ เมื่อเทียบกับเจนฯ ก่อนหน้าอย่าง Blackwell

การกำหนดค่าแร็ค: NVL72 vs. HGX NVL8

พิมพ์เขียวของ Supermicro รองรับการกำหนดค่าเซิร์ฟเวอร์หลักสองแบบ มอบความยืดหยุ่นสำหรับความต้องการโครงสร้างพื้นฐานที่แตกต่างกัน :

• NVIDIA Vera Rubin NVL72 (ระดับแร็ค): นี่คือระบบระดับพรีเมียมที่อัดแน่นด้วย GPU Rubin 72 ตัวและ CPU Vera 36 ตัวในแร็คระบายความร้อนด้วยของเหลวเดียว มันทำหน้าที่เป็นหน่วยเดียวที่เชื่อมต่อกันด้วย NVIDIA NVLink 6, ConnectX-9 SuperNICs, BlueField-4 DPUs, และ Spectrum-X Ethernet สถาปัตยกรรมนี้ปฏิบัติต่อทั้งแร็คเสมือนเป็นตัวเร่งความเร็วเดียวที่ทรงพลัง
• NVIDIA HGX Rubin NVL8 (ระบบ 2U): สำหรับศูนย์ข้อมูลที่ต้องการฟอร์มแฟกเตอร์แบบดั้งเดิมมากกว่า โหนดขนาด 2U นี้บรรจุ GPU Rubin 8 ตัว มันถูกอธิบายว่าเป็นแพลตฟอร์ม HGX ที่ยืดหยุ่นที่สุดจนถึงปัจจุบัน เพราะรองรับไม่เพียงแต่ NVIDIA Vera CPU แต่ยังรวมถึง CPU x86 เจนเนอเรชันใหม่จากผู้ผลิตรายอื่นอีกด้วย โดยหนึ่งแร็คสามารถติดตั้งระบบเหล่านี้ได้ถึงเก้าตัว รวมความหนาแน่นเป็น GPU Rubin 72 ตัวต่อแร็ค

ระบบระบายความร้อน: Direct Liquid Cooling Stack (DLC-2)

การจัดการความร้อนมหาศาลจากแร็คที่มีแบนด์วิดท์ 1.6 PB/s คือความท้าทายในการออกแบบที่สำคัญ และพิมพ์เขียว DCBBS จัดการกับมันด้วย ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวโดยตรง DLC-2 ที่ผสานรวมมาในตัว นี่ไม่ใช่ส่วนเสริมเพิ่มเติม แต่เป็นส่วนประกอบหลักที่ถูกวิศวกรรมไว้ล่วงหน้าเพื่อประสิทธิภาพสูงสุดในการดักจับความร้อนและประสิทธิภาพพลังงาน

ระบบนี้ประกอบด้วยอีโคซิสเต็มของส่วนประกอบต่างๆ :

• Cold Plates ติดตั้งโดยตรงบน GPU และ CPU
• Cooling Distribution Units (CDUs) มีให้เลือกทั้งแบบติดตั้งในแร็คและในแถว
• Cooling Distribution Manifolds (CDMs)
• Rear Door Heat Exchangers และ Cooling Towers
• น้ำยาหล่อเย็น SMC PG25-A ที่มีความต้านทานไฟฟ้าสูงเป็นพิเศษเฉพาะ
• ตัวเลือกความยืดหยุ่นหลักคือ Liquid-to-Air (L2A) Sidecar CDU ที่ออกแบบมาสำหรับศูนย์ข้อมูลที่ไม่มีโครงสร้างพื้นฐานการระบายความร้อนด้วยของเหลวอยู่ก่อนแล้ว ทำให้สามารถใช้แนวทางการระบายความร้อนแบบไฮบริดเป็นขั้นตอนได้

พลังงานและความยืดหยุ่น: ชั้นวางจ่ายไฟ 33 kW และแบตเตอรี่สำรอง

พิมพ์เขียวยังจัดการกับเรื่องการจ่ายพลังงานและความยืดหยุ่นของระบบ ซึ่งเป็นสองสิ่งที่ขาดไม่ได้สำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI ระดับไฮเปอร์สเกล โดยโซลูชันผสานรวม 33 kW Power Shelves เข้ากับการออกแบบแร็คโดยตรง เพื่อป้องกันไฟดับและป้องกันการสูญเสียการคำนวณที่กำลังดำเนินอยู่ พิมพ์เขียวได้รวม Battery Backup Units (BBUs) ที่ให้ ไฟ DC 48V นาน 90 วินาที ช่วงเวลานี้ช่วยให้ระบบสามารถสร้างจุดเช็คพอยต์สถานะ (State Checkpoint) เพื่อบันทึกงานก่อนที่จะปิดตัวลงอย่างถูกต้อง โครงสร้างพื้นฐานด้านสิ่งอำนวยความสะดวกทั้งหมดได้รับการออกแบบตั้งแต่พื้นฐานสำหรับสภาพแวดล้อมแบบผู้เช่ารายเดียวหรือหลายราย และขยายขนาดได้ครอบคลุม ขอบเขตพลังงานตั้งแต่ 5 MW ถึง 1 GW

นอกเหนือจากฮาร์ดแวร์: โมเดลการปรับใช้และการดูแลระบบแบบครบวงจร

สิ่งที่เป็นจุดแตกต่างที่สำคัญที่สุดคือรูปแบบการบริการและซอฟต์แวร์แบบรวมของ Supermicro ซึ่งเปลี่ยนข้อเสนอจากการขายฮาร์ดแวร์ไปสู่การปรับใช้แบบเบ็ดเสร็จ (Turnkey) โดยพิมพ์เขียว DCBBS มาพร้อมกับ ทีมงานผู้เชี่ยวชาญของ Supermicro ที่จะบริหารจัดการวงจรชีวิตทั้งหมดของโครงการ ซึ่งครอบคลุมตั้งแต่:

• การสำรวจพื้นที่และการออกแบบโครงการ
• การผสานรวมและการปรับใช้หน้างานโดยมืออาชีพของ Supermicro
• การสนับสนุนหลังการปรับใช้อย่างต่อเนื่อง

สิ่งที่สนับสนุนชั้นบริการนี้คือ ชุดซอฟต์แวร์ SuperCloud ซึ่งมอบการควบคุมแบบรวมศูนย์สำหรับโครงสร้างพื้นฐานทั้งหมด จัดการเรื่องระบบอัตโนมัติในการปรับใช้ มอบเครื่องมือสำหรับนักพัฒนา และช่วยให้ผู้ให้บริการสามารถจัดการระบบคลาวด์ GPU แบบผู้เช่าหลายรายได้ การมีส่วนร่วมกับลูกค้าสำหรับพิมพ์เขียว DCBBS ได้เริ่มต้นขึ้นแล้ว โดยการปรับใช้ทางกายภาพจะสอดคล้องกับการเปิดตัวแพลตฟอร์ม NVIDIA Vera Rubin ในช่วงครึ่งหลังของปี 2026

บล็อกหลัก: 1,152 GPU และหน่วยความจำ HBM4 331 TB

รากฐานของพิมพ์เขียว DCBBS คือหน่วยสเกลที่ประกอบด้วย GPU NVIDIA Rubin จำนวน 1,152 ตัว ซึ่งถูกออกแบบให้สามารถทวีคูณเพื่อรองรับเวิร์กโหลดทุกระดับ ภายในบล็อกเดี่ยวนี้มี หน่วยความจำแบบ HBM4 รวมกันสูงถึง 331 TB ตอกย้ำถึงการก้าวกระโดดของความจุหน่วยความจำสำหรับการฝึกฝนและอนุมาน AI ในยุคต่อไป หากจะให้เห็นภาพ GPU Rubin แต่ละตัวมี หน่วยความจำ HBM4 ความจุ 288 GB และมี แบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงถึง 22 TB/s ซึ่งนับเป็นการพัฒนาข้ามรุ่นครั้งใหญ่

ในระดับแร็ค การกำหนดค่าเรือธงมอบประสิทธิภาพที่น่าทึ่ง โดย NVIDIA Vera Rubin NVL72 แร็ค ซึ่งรวม GPU Rubin 72 ตัวกับ CPU Vera 36 ตัวเข้าด้วยกัน ทำหน้าที่เป็นตัวเร่งความเร็วระดับแร็คเดียว และให้ประสิทธิภาพ 3.6 Exaflops สำหรับการอนุมานแบบ NVFP4 และมี แบนด์วิดท์ HBM4 สูงถึง 1.6 PB/s ประสิทธิภาพนี้ทำให้ระบบสามารถตั้งเป้า ปริมาณงานต่อวัตต์สูงสุด 10 เท่า และ ต้นทุนต่อโทเค็นเหลือเพียงหนึ่งในสิบ เมื่อเทียบกับเจนฯ ก่อนหน้าอย่าง Blackwell

การกำหนดค่าแร็ค: NVL72 vs. HGX NVL8

พิมพ์เขียวของ Supermicro รองรับการกำหนดค่าเซิร์ฟเวอร์หลักสองแบบ มอบความยืดหยุ่นสำหรับความต้องการโครงสร้างพื้นฐานที่แตกต่างกัน :

• NVIDIA Vera Rubin NVL72 (ระดับแร็ค): นี่คือระบบระดับพรีเมียมที่อัดแน่นด้วย GPU Rubin 72 ตัวและ CPU Vera 36 ตัวในแร็คระบายความร้อนด้วยของเหลวเดียว มันทำหน้าที่เป็นหน่วยเดียวที่เชื่อมต่อกันด้วย NVIDIA NVLink 6, ConnectX-9 SuperNICs, BlueField-4 DPUs, และ Spectrum-X Ethernet สถาปัตยกรรมนี้ปฏิบัติต่อทั้งแร็คเสมือนเป็นตัวเร่งความเร็วเดียวที่ทรงพลัง
• NVIDIA HGX Rubin NVL8 (ระบบ 2U): สำหรับศูนย์ข้อมูลที่ต้องการฟอร์มแฟกเตอร์แบบดั้งเดิมมากกว่า โหนดขนาด 2U นี้บรรจุ GPU Rubin 8 ตัว มันถูกอธิบายว่าเป็นแพลตฟอร์ม HGX ที่ยืดหยุ่นที่สุดจนถึงปัจจุบัน เพราะรองรับไม่เพียงแต่ NVIDIA Vera CPU แต่ยังรวมถึง CPU x86 เจนเนอเรชันใหม่จากผู้ผลิตรายอื่นอีกด้วย โดยหนึ่งแร็คสามารถติดตั้งระบบเหล่านี้ได้ถึงเก้าตัว รวมความหนาแน่นเป็น GPU Rubin 72 ตัวต่อแร็ค

ระบบระบายความร้อน: Direct Liquid Cooling Stack (DLC-2)

การจัดการความร้อนมหาศาลจากแร็คที่มีแบนด์วิดท์ 1.6 PB/s คือความท้าทายในการออกแบบที่สำคัญ และพิมพ์เขียว DCBBS จัดการกับมันด้วย ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวโดยตรง DLC-2 ที่ผสานรวมมาในตัว นี่ไม่ใช่ส่วนเสริมเพิ่มเติม แต่เป็นส่วนประกอบหลักที่ถูกวิศวกรรมไว้ล่วงหน้าเพื่อประสิทธิภาพสูงสุดในการดักจับความร้อนและประสิทธิภาพพลังงาน

ระบบนี้ประกอบด้วยอีโคซิสเต็มของส่วนประกอบต่างๆ :

• Cold Plates ติดตั้งโดยตรงบน GPU และ CPU
• Cooling Distribution Units (CDUs) มีให้เลือกทั้งแบบติดตั้งในแร็คและในแถว
• Cooling Distribution Manifolds (CDMs)
• Rear Door Heat Exchangers และ Cooling Towers
• น้ำยาหล่อเย็น SMC PG25-A ที่มีความต้านทานไฟฟ้าสูงเป็นพิเศษเฉพาะ
• ตัวเลือกความยืดหยุ่นหลักคือ Liquid-to-Air (L2A) Sidecar CDU ที่ออกแบบมาสำหรับศูนย์ข้อมูลที่ไม่มีโครงสร้างพื้นฐานการระบายความร้อนด้วยของเหลวอยู่ก่อนแล้ว ทำให้สามารถใช้แนวทางการระบายความร้อนแบบไฮบริดเป็นขั้นตอนได้

พลังงานและความยืดหยุ่น: ชั้นวางจ่ายไฟ 33 kW และแบตเตอรี่สำรอง

พิมพ์เขียวยังจัดการกับเรื่องการจ่ายพลังงานและความยืดหยุ่นของระบบ ซึ่งเป็นสองสิ่งที่ขาดไม่ได้สำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI ระดับไฮเปอร์สเกล โดยโซลูชันผสานรวม 33 kW Power Shelves เข้ากับการออกแบบแร็คโดยตรง เพื่อป้องกันไฟดับและป้องกันการสูญเสียการคำนวณที่กำลังดำเนินอยู่ พิมพ์เขียวได้รวม Battery Backup Units (BBUs) ที่ให้ ไฟ DC 48V นาน 90 วินาที ช่วงเวลานี้ช่วยให้ระบบสามารถสร้างจุดเช็คพอยต์สถานะ (State Checkpoint) เพื่อบันทึกงานก่อนที่จะปิดตัวลงอย่างถูกต้อง โครงสร้างพื้นฐานด้านสิ่งอำนวยความสะดวกทั้งหมดได้รับการออกแบบตั้งแต่พื้นฐานสำหรับสภาพแวดล้อมแบบผู้เช่ารายเดียวหรือหลายราย และขยายขนาดได้ครอบคลุม ขอบเขตพลังงานตั้งแต่ 5 MW ถึง 1 GW

นอกเหนือจากฮาร์ดแวร์: โมเดลการปรับใช้และการดูแลระบบแบบครบวงจร

สิ่งที่เป็นจุดแตกต่างที่สำคัญที่สุดคือรูปแบบการบริการและซอฟต์แวร์แบบรวมของ Supermicro ซึ่งเปลี่ยนข้อเสนอจากการขายฮาร์ดแวร์ไปสู่การปรับใช้แบบเบ็ดเสร็จ (Turnkey) โดยพิมพ์เขียว DCBBS มาพร้อมกับ ทีมงานผู้เชี่ยวชาญของ Supermicro ที่จะบริหารจัดการวงจรชีวิตทั้งหมดของโครงการ ซึ่งครอบคลุมตั้งแต่:

• การสำรวจพื้นที่และการออกแบบโครงการ
• การผสานรวมและการปรับใช้หน้างานโดยมืออาชีพของ Supermicro
• การสนับสนุนหลังการปรับใช้อย่างต่อเนื่อง

สิ่งที่สนับสนุนชั้นบริการนี้คือ ชุดซอฟต์แวร์ SuperCloud ซึ่งมอบการควบคุมแบบรวมศูนย์สำหรับโครงสร้างพื้นฐานทั้งหมด จัดการเรื่องระบบอัตโนมัติในการปรับใช้ มอบเครื่องมือสำหรับนักพัฒนา และช่วยให้ผู้ให้บริการสามารถจัดการระบบคลาวด์ GPU แบบผู้เช่าหลายรายได้ การมีส่วนร่วมกับลูกค้าสำหรับพิมพ์เขียว DCBBS ได้เริ่มต้นขึ้นแล้ว โดยการปรับใช้ทางกายภาพจะสอดคล้องกับการเปิดตัวแพลตฟอร์ม NVIDIA Vera Rubin ในช่วงครึ่งหลังของปี 2026