คำตอบเผยแพร่แล้ว28 แหล่งที่มา
Xiaomi XRing O3 คือจุดเริ่มต้นของแผนชิปสำหรับมือถือ AI และรถยนต์
Xiaomi วาง XRing เป็นยุทธศาสตร์ชิป 3 ส่วน: O3 สำหรับมือถือและแท็บเล็ตระดับพรีเมียม, O100 สำหรับประมวลผล AI ภายในอุปกรณ์ และ D100 สำหรับระบบขับขี่อัจฉริยะ O3 เป็นชิป 3 นาโนเมตรที่มี CPU 10 คอร์, GPU 16 คอร์, NPU 200 TOPS และรองรับ LPDDR6 ขณะที่ O100 เน้นแบนด์วิดท์ใกล้หน่วยความจำ 1.22TB/s สำหรับโมเดล AI ภายในอุปกรณ์ ก...
เผยแพร่โดยแก้ไขด้วย GPT-5.6 Terraรูปภาพสร้างด้วย GPT Image 2
คำตอบการวิจัย
ประเด็นสำคัญ
- Xiaomi วาง XRing เป็นยุทธศาสตร์ชิป 3 ส่วน: O3 สำหรับมือถือและแท็บเล็ตระดับพรีเมียม, O100 สำหรับประมวลผล AI ภายในอุปกรณ์ และ D100 สำหรับระบบขับขี่อัจฉริยะ
- O3 เป็นชิป 3 นาโนเมตรที่มี CPU 10 คอร์, GPU 16 คอร์, NPU 200 TOPS และรองรับ LPDDR6 ขณะที่ O100 เน้นแบนด์วิดท์ใกล้หน่วยความจำ 1.22TB/s สำหรับโมเดล AI ภายในอุปกรณ์
- การออกแบบชิปเองเป็นการบูรณาการแนวตั้งแบบเลือกจุดสำคัญ ไม่ใช่การตัดขาดจากซัพพลายเออร์เดิม: TSMC รับหน้าที่ผลิตชิปขั้นสูง และ Xiaomi ยังมีแนวโน้มใช้ Qualcomm กับ MediaTek ต่อไป
AI พรอมต์
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is Xiaomi expanding its in-house Xuanjie (XRing) semiconductor strategy with the 3nm XRing O3 flagship smartphone SoC—featuring a 10-cor. Article summary: Xiaomi is moving from a single in-house handset chip program toward a three-domain silicon portfolio: flagship mobile compute, bandwidth-centric edge AI, and automotive AI. The aim is greater control of performance, AI e. Topic tags: general, education, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermark
Xiaomi กำลังทำให้โครงการ XRing มีความหมายมากกว่าการใส่ชิปที่ออกแบบเองลงในมือถือเรือธงเพียงรุ่นเดียว บริษัทแบ่งบทบาทชิปออกเป็น 3 ด้าน ได้แก่ XRing O3 สำหรับมือถือและแท็บเล็ตระดับพรีเมียม, O100 สำหรับเร่งการอนุมานโมเดล AI ภายในอุปกรณ์ และ D100 สำหรับระบบขับขี่อัจฉริยะในรถยนต์ แนวทางนี้สอดคล้องกับยุทธศาสตร์ “Human × Car × Home” ที่ต้องการเชื่อมโทรศัพท์ ระบบปฏิบัติการ AI อุปกรณ์บ้านอัจฉริยะ และรถยนต์ให้ทำงานเป็นระบบเดียวกัน 5
19
O3: ชิปเรือธงที่จะเริ่มใน Xiaomi 18 Fold
XRing O3 คือชิปประมวลผลสมาร์ตโฟนเรือธงรุ่นที่ 2 ของ Xiaomi ต่อจาก XRing O1 โดยรายงานระบุว่า TSMC เป็นผู้ผลิตด้วยกระบวนการ 3 นาโนเมตร ชิปนี้จะเปิดตัวใน Xiaomi 18 Fold และ Xiaomi Pad 9 Pro Max ก็ถูกระบุว่าเป็นอีกอุปกรณ์ที่ใช้ O3 เช่นกัน 36
55
สเปกที่มีรายงานของ O3 ประกอบด้วย
- CPU Arm ซีรีส์ C1 จำนวน 10 คอร์: C1-Ultra 2 คอร์ ความเร็วสูงสุด 4.35GHz, C1-Premium 4 คอร์ที่ 3.68GHz และ C1-Pro 4 คอร์ที่ 3.15GHz
- GPU G2-Ultra NX 16 คอร์
- NPU ประสิทธิภาพ 200 TOPS
- การรองรับหน่วยความจำ LPDDR6
38
39
จุดที่น่าสนใจคือ Xiaomi เลือกใช้แกน CPU ที่เน้นประสิทธิภาพทั้งหมด แทนการแยกกลุ่มแกนประหยัดพลังงานแบบดั้งเดิม อย่างไรก็ดี ตัวเลขเบนช์มาร์กและการเปรียบเทียบกับชิปเรือธง Snapdragon ของ Qualcomm ยังควรอ่านอย่างระมัดระวัง เพราะเป็นข้อมูลจากผู้ผลิตหรือรายงานช่วงแรก จึงยังตอบไม่ได้ว่าเครื่องขายจริงจะรักษาประสิทธิภาพได้นานเพียงใด จัดการความร้อนได้ดีแค่ไหน แบตเตอรี่ใช้งานจริงเป็นอย่างไร รวมถึงพฤติกรรมของโมเด็มและประสิทธิภาพเกม 37
43
48
O100 แก้โจทย์คอขวดของหน่วยความจำสำหรับ AI ในเครื่อง
XRing O100 ไม่ใช่ชิป SoC ที่จะมาแทนชิปมือถือ แต่เป็นชิปเร่ง AI เฉพาะทางสำหรับการอนุมานโมเดลขนาดใหญ่ภายในอุปกรณ์ ซึ่งมักติดข้อจำกัดจากการย้ายข้อมูลโมเดลระหว่างหน่วยประมวลผลกับหน่วยความจำ
ตามข้อมูลที่รายงาน Xiaomi ใช้ลอจิกไดขนาด 6 นาโนเมตร ซ้อนในแนวตั้งกับ DRAM ที่ออกแบบเพื่อ AI จำนวน 2 ชั้น ด้วยเทคนิค wafer-on-wafer stacking และ hybrid bonding บริษัทเคลมว่าได้แบนด์วิดท์แบบ near-memory สูงถึง 1.22TB/s และทำความเร็วการอนุมานได้สูงสุด 330 โทเค็นต่อวินาที เมื่อรันโมเดล MiMo 3B 7
แต่ตัวเลขดังกล่าวมีขอบเขตชัดเจน: 1.22TB/s เป็น “แบนด์วิดท์การประมวลผลใกล้หน่วยความจำ” ไม่ใช่แบนด์วิดท์ RAM ของระบบในความหมายทั่วไป และผล 330 โทเค็นต่อวินาทีอ้างอิงกับโมเดลและเวิร์กโหลดที่ระบุ จึงไม่ควรนำไปใช้เป็นตัวแทนประสิทธิภาพ AI ของทุกโมเดล ทุกวิธีควอนไทซ์ หรือทุกผลิตภัณฑ์ 7
13
สาระสำคัญจึงไม่ใช่แค่ตัวเลขสูงสุด แต่คือการลงทุนกับสถาปัตยกรรมหน่วยความจำที่อาจทำให้ generative AI แบบตอบสนองรวดเร็วบนอุปกรณ์จริงมีความเป็นไปได้มากขึ้น โดยไม่ต้องส่งทุกคำขอขึ้นคลาวด์
D100 ขยายความพยายามด้านซิลิคอนไปสู่รถยนต์
XRing D100 นำโครงการนี้เข้าสู่การประมวลผลยานยนต์ โดยถูกอธิบายว่าเป็นชิปสำหรับระบบขับขี่อัจฉริยะบนกระบวนการ 3 นาโนเมตร มี CPU 20 คอร์, NPU 16 คอร์ และรองรับหน่วยความจำแบบรวมได้สูงสุด 160GB รายงานระบุว่าออกแบบมาเพื่อบรรจุโมเดลขนาดสูงสุด 200,000 ล้านพารามิเตอร์ไว้ในหน่วยความจำได้ 12
ไม่ได้หมายความว่ารถหนึ่งคันจะโยนทุกงานขับขี่ให้โมเดลขนาดมหึมาตัวเดียวประมวลผล แต่ D100 สะท้อนความตั้งใจของ Xiaomi ที่จะมีพลังประมวลผลภายในรถสำหรับงานรับรู้สภาพแวดล้อม การวางแผน และฟีเจอร์ AI ที่ต้องการความหน่วงต่ำ สำหรับบริษัทที่จำหน่ายทั้งรถ EV มือถือ และอุปกรณ์เชื่อมต่อ การควบคุมการผสานฮาร์ดแวร์กับซอฟต์แวร์ในรถย่อมเป็นพื้นที่เชิงกลยุทธ์ระยะยาว
O100 และ D100 จะเริ่มใช้จริงเมื่อไร
Xiaomi ระบุว่าการพัฒนา O100 และ D100 เสร็จสิ้นแล้ว และมีแผนนำไปใช้เชิงพาณิชย์ใน ปี 2027 5
อย่างไรก็ตาม กรอบเวลานี้ยังไม่ใช่โรดแมปเปิดตัวเต็มรูปแบบ ข้อมูลสาธารณะยังไม่ได้ยืนยันว่าชิปทั้งสองจะอยู่ในผลิตภัณฑ์หรือรถรุ่นใด ผลิตจำนวนเท่าไร จำหน่ายตลาดใด หรือเริ่มวันไหน ดังนั้นเป้าหมายปี 2027 คือหมุดหมายที่ชัดที่สุดในตอนนี้ 5
53
ออกแบบเอง ไม่ได้แปลว่าผลิตเอง
คำว่า “ชิปพัฒนาภายใน” ในกรณีนี้หมายถึง Xiaomi ออกแบบชิปเอง ไม่ได้หมายความว่าบริษัทมีโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ระดับแนวหน้าเป็นของตนเอง โดย TSMC มีรายงานว่าเป็นผู้ผลิต O3 บนเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร ต่อเนื่องจากความสัมพันธ์ด้านการผลิตชิป O1 รุ่นก่อน 49
55
โมเดลนี้เปิดทางให้ Xiaomi เข้าถึงกระบวนการผลิตชั้นนำ แต่ยังต้องพึ่งพาโรงงานภายนอกทั้งด้านกำลังการผลิตและการดำเนินงานจริง ดังนั้น XRing เพิ่มอำนาจควบคุมในการออกแบบและการผสานผลิตภัณฑ์ ไม่ได้ทำให้ Xiaomi เป็นอิสระจากห่วงโซ่อุปทานชิปทั้งหมด
Qualcomm และ MediaTek ยังอยู่ในแผน
การมาของ O3 ไม่ได้หมายความว่า Xiaomi จะเปลี่ยนชิปทุกรุ่นในพอร์ตโฟลิโอไปเป็น XRing อย่างรวดเร็ว หลังการเปิดตัว O1 นั้น Qualcomm ยังคงเป็นผู้จัดหาชิปหลักให้ Xiaomi และซีอีโอ Qualcomm ก็ระบุว่าบริษัทจะจัดหาชิปให้ Xiaomi ต่อไป 49
59
Omdia ยังประเมินว่า Xiaomi จำเป็นต้องรักษาความสัมพันธ์ระยะยาวกับผู้จัดหาชิปภายนอก โดยข้อมูลการจัดหาชิปสมาร์ตโฟนของ Xiaomi ในปี 2024 พบว่า MediaTek อยู่ในมือถือ Xiaomi 63% และ Qualcomm อยู่ที่ 35% ซึ่งสะท้อนขนาดของฐานซัพพลายเออร์เดิม 52
ด้วยเหตุนี้ XRing จึงควรถูกมองว่าเป็นการสร้างความแตกต่างในผลิตภัณฑ์เชิงยุทธศาสตร์ ไม่ใช่การเปลี่ยนผ่านแบบตัดขาดในคราวเดียว แพลตฟอร์มจากผู้ผลิตชิปรายอื่นยังมีบทบาทสำคัญในสินค้าหลายระดับราคาและหลายระดับปริมาณการผลิต ขณะที่ Xiaomi สั่งสมประสบการณ์ในการออกแบบซิลิคอนเรือธงที่ผูกเข้ากับผลิตภัณฑ์ของตัวเองได้แน่นขึ้น
เงินลงทุนที่หนุนยุทธศาสตร์ทั้งระบบ
Xiaomi รายงานค่าใช้จ่ายด้านวิจัยและพัฒนาในปี 2025 ที่ 33.1 พันล้านหยวน เพิ่มขึ้น 37.8% จากปีก่อน และมีบุคลากร R&D 25,457 คน ณ สิ้นปี บริษัทยังคาดว่าค่าใช้จ่าย R&D สะสมในช่วงปี 2026–2030 จะเกิน 2 แสนล้านหยวน 19
21
งบประมาณนี้ไม่ได้มีไว้สำหรับชิปอย่างเดียว แต่ครอบคลุมระบบปฏิบัติการ โมเดล AI อุปกรณ์เชื่อมต่อ และเทคโนโลยียานยนต์ด้วย นั่นเองคือเหตุผลที่โครงการซิลิคอนมีความสำคัญต่อแนวคิด “Human × Car × Home”: โทรศัพท์ HyperOS และชั้น AI อุปกรณ์สมาร์ตโฮม และรถ EV ต้องทำงานประสานกันเป็นระบบ 17
19
O3 คือพลังประมวลผลสำหรับอุปกรณ์ส่วนบุคคลระดับพรีเมียม, O100 มุ่งทำให้ AI ภายในอุปกรณ์ตอบสนองได้เร็วขึ้น และ D100 ย้ายพลังประมวลผลไปสู่รถยนต์ หาก Xiaomi ทำให้ชิปเหล่านี้กลายเป็นประสบการณ์ที่เชื่อถือได้สำหรับผู้ใช้จริง จุดได้เปรียบจะไม่ได้อยู่ที่คะแนนเบนช์มาร์กหนึ่งตัว แต่อยู่ที่การควบคุมเทคโนโลยีในระบบนิเวศที่เชื่อมอุปกรณ์ต่าง ๆ เข้าด้วยกันมากขึ้น
Studio Global AI
ทำการวิจัยต่อ
หน้านี้รวมคำตอบที่ได้รับการสนับสนุนจากแหล่งที่มาซึ่งคุณสามารถดำเนินการต่อภายใน Studio Global
คนยังถาม
คำตอบสั้น ๆ สำหรับ "Xiaomi XRing O3 คือจุดเริ่มต้นของแผนชิปสำหรับมือถือ AI และรถยนต์" คืออะไร
Xiaomi วาง XRing เป็นยุทธศาสตร์ชิป 3 ส่วน: O3 สำหรับมือถือและแท็บเล็ตระดับพรีเมียม, O100 สำหรับประมวลผล AI ภายในอุปกรณ์ และ D100 สำหรับระบบขับขี่อัจฉริยะ
ประเด็นสำคัญที่ต้องตรวจสอบก่อนคืออะไร?
Xiaomi วาง XRing เป็นยุทธศาสตร์ชิป 3 ส่วน: O3 สำหรับมือถือและแท็บเล็ตระดับพรีเมียม, O100 สำหรับประมวลผล AI ภายในอุปกรณ์ และ D100 สำหรับระบบขับขี่อัจฉริยะ O3 เป็นชิป 3 นาโนเมตรที่มี CPU 10 คอร์, GPU 16 คอร์, NPU 200 TOPS และรองรับ LPDDR6 ขณะที่ O100 เน้นแบนด์วิดท์ใกล้หน่วยความจำ 1.22TB/s สำหรับโมเดล AI ภายในอุปกรณ์
ฉันควรทำอย่างไรต่อไปในทางปฏิบัติ?
การออกแบบชิปเองเป็นการบูรณาการแนวตั้งแบบเลือกจุดสำคัญ ไม่ใช่การตัดขาดจากซัพพลายเออร์เดิม: TSMC รับหน้าที่ผลิตชิปขั้นสูง และ Xiaomi ยังมีแนวโน้มใช้ Qualcomm กับ MediaTek ต่อไป
แหล่งที่มา
aiworldtoday.comXiaomi unveils three in-house chips for phones, on-device AI, and cars
mi.comXiaomi 2025 Revenue Reaches RMB457.3 Billion as Smart EV and ...
tech-ish.comXiaomi launches the Xring O3, a 3nm chip built by TSMC for ...
live.euronext.comXiaomi launches new Xring chip, partners with TSMC ...