HBM ขาดแคลนดันราคา AI ชิปจีนพุ่ง สะเทือนแผนลดพึ่งพา Nvidia

HBM (High-Bandwidth Memory หรือหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง) กำลังกลายเป็นคอขวดสำคัญของตลาดชิปเร่งความเร็ว AI ในจีน ภาวะขาดแคลนทั่วโลกทำให้ต้นทุนชิ้นส่วนของผู้ผลิตชิปจีนสูงขึ้น ขณะเดียวกัน มาตรการควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ ที่ประกาศเมื่อเดือนธันวาคม 2024 ก็จำกัดการเข้าถึง HBM ขั้นสูงบางประเภทของจีน ผลที่เกิดขึ้นคือราคาเสนอขายสูงขึ้น สินค้ามีจำกัด และเส้นทางสู่การใช้ระบบที่ผลิตในประเทศแทน Nvidia ยากขึ้น 11819

ราคา AI accelerator ที่รายงานว่าเพิ่มขึ้น

Reuters รายงานว่า Huawei ปรับราคาเสนอขายการ์ดเร่งความเร็ว Ascend 950DT ขึ้นเป็นมากกว่า 250,000 หยวน หรือราว 37,255 ดอลลาร์สหรัฐ โดยสูงกว่าราคาที่เสนอแก่ลูกค้าเมื่อ 2 เดือนก่อน 20%–50% ตามเงื่อนไขในสัญญา 119

ส่วน Cambricon มีรายงานว่าปรับราคาเสนอขายชิปเร่งความเร็วรุ่นถัดไป ซึ่งเรียกชั่วคราวว่า 690 ขึ้น 20%–30% จากระดับที่เสนอไว้เมื่อ 2 เดือนก่อน อย่างไรก็ดี แหล่งข้อมูลที่มีไม่ได้ยืนยันราคาขายเป็นเงินหยวนที่เชื่อถือได้ของชิปรุ่นนี้ 12

Reuters ยังรายงานว่า MetaX และ Iluvatar CoreX ปรับราคาเพิ่มขึ้นเช่นกัน ร่วมกับ Huawei และ Cambricon จากต้นทุน HBM ที่สูงขึ้นและอุปทานที่ตึงตัว แต่ไม่มีตารางราคาแยกรุ่นที่ยืนยันได้สำหรับ MetaX หรือ Iluvatar ในข้อมูลที่ให้มา 119

รายงานรองบางแหล่งระบุว่า Ascend 950PR ของ Huawei มีราคาเกิน 80,000 หยวน จากเดิมราว 60,000 หยวนเมื่อต้นปี 2026 และ Ascend 910C เกิน 110,000 หยวน จากเดิมราว 90,000 หยวน ตัวเลขดังกล่าวตีความได้ว่าเพิ่มขึ้นประมาณ 30% และ 22% ตามลำดับ แต่หลักฐานจากแหล่งปฐมภูมิที่ให้มารองรับตัวเลขเหล่านี้น้อยกว่ากรณี 950DT และ Cambricon 690 จึงควรมองเป็นเพียงราคาบ่งชี้ในตลาด ไม่ใช่ราคากลางที่ยืนยันแล้ว 91213

เหตุใดข้อจำกัดส่งออกจึงทำให้จีนเผชิญปัญหาหนักกว่าเดิม

เมื่อวันที่ 2 ธันวาคม 2024 กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ประกาศมาตรการควบคุม HBM ใหม่ โดยระบุว่า HBM มีความสำคัญต่อทั้งการฝึกและการใช้งานโมเดล AI ในระดับใหญ่ มาตรการครอบคลุม HBM ที่มีต้นกำเนิดจากสหรัฐฯ รวมถึง HBM ที่ผลิตในต่างประเทศบางประเภทซึ่งอยู่ภายใต้กฎ Foreign Direct Product สำหรับการประมวลผลขั้นสูง และข้อกำหนดบางส่วนเลื่อนวันต้องปฏิบัติตามไปเป็น 31 ธันวาคม 2024 18

เอกสารของ Congressional Research Service สหรัฐฯ สรุปว่าชุดมาตรการดังกล่าวเพิ่มการควบคุมทั่วประเทศจีนต่อ HBM, DRAM และอุปกรณ์ผลิตเซมิคอนดักเตอร์สำหรับการแพ็กเกจจิ้งขั้นสูง 17

Reuters ระบุว่าผู้ผลิตชิปจีนหันไปพึ่งช่องทางตลาดเทามากขึ้นหลังข้อจำกัดเข้มงวดขึ้น แม้ช่องทางนี้อาจช่วยหาอุปทานได้บางส่วน แต่ก็เพิ่มทั้งต้นทุนและความไม่แน่นอน หลักฐานที่มีสนับสนุนว่ามีการพึ่งพาช่องทางดังกล่าว แต่ไม่ได้ยืนยันส่วนต่างราคาเฉลี่ยหรือปริมาณการซื้อทั้งหมด 19

HBM กระทบทั้งต้นทุนและจำนวนสินค้าที่จัดสรรได้

HBM ไม่ใช่ชิ้นส่วนประกอบรองของ AI accelerator แต่เป็นส่วนสำคัญของชิปประมวลผล AI ระดับสูง เมื่ออุปทานขาดแคลน ผู้ผลิตต้องเลือกซื้อหน่วยความจำในราคาสูงขึ้น ลดจำนวนการส่งมอบ ปรับการออกแบบให้เข้ากับหน่วยความจำที่หาได้ หรือจัดลำดับความสำคัญให้กับผลิตภัณฑ์และลูกค้าบางกลุ่ม 18

นั่นอธิบายได้ว่าต่อให้มีตัวประมวลผลที่ผลิตในประเทศ การนำไปใช้งานในวงกว้างก็ยังทำได้ยาก ต้นทุนหน่วยความจำที่สูงขึ้นจะดันราคาของระบบสำเร็จรูป ขณะที่ HBM ที่มีจำกัดอาจลดจำนวนบอร์ดที่ผลิตและส่งมอบได้ Reuters มองว่าการขึ้นราคาเป็นสัญญาณว่าภาวะขาดแคลน HBM ทั่วโลกกำลังส่งผลโดยตรงต่อความพยายามของจีนในการใช้ชิปในประเทศแทน Nvidia 119

ข้อมูลที่มี ไม่ได้ยืนยัน ว่า Iluvatar CoreX กันอุปทานในสัดส่วนหรือจำนวนที่ระบุไว้ให้ ByteDance โดยเฉพาะ ดังนั้นไม่ควรถือว่าข้ออ้างเรื่องการจัดสรรดังกล่าวเป็นข้อเท็จจริงที่พิสูจน์แล้ว

แผนผลิต Ascend ของ Huawei: สิ่งที่ยืนยันได้

Reuters อ้างแหล่งข่าวว่า Huawei วางแผนส่งมอบ Ascend 950PR ราว 750,000 หน่วย ในปี 2026 โดยส่งตัวอย่างให้ลูกค้าในเดือนมกราคม คาดเริ่มผลิตจำนวนมากในเดือนถัดไป และเริ่มส่งมอบเต็มรูปแบบในช่วงครึ่งหลังของปี รุ่นที่ใช้หน่วยความจำ DDR แบบดั้งเดิมมีราคาอยู่ที่ราว 50,000 หยวนต่อการ์ด ขณะที่รุ่น HBM ที่เร็วกว่าอยู่ที่ราว 70,000 หยวน 33

สำหรับ Ascend 950DT ซึ่งเป็นรุ่นระดับสูงกว่า รายงานระบุว่าจะเริ่มวางจำหน่ายเชิงพาณิชย์ในไตรมาส 4 ปี 2026 Huawei ระบุว่ารุ่นนี้ออกแบบให้ใช้หน่วยความจำ HiZQ 2.0 มีความจุ 144 GB และแบนด์วิดท์ 4 TB/s 3435

อย่างไรก็ตาม ความท้าทายสำคัญคือการขยายกำลังผลิต Reuters รายงานว่าข้อจำกัดของชิป AI ระดับสูงที่ผลิตในประเทศจะยังคงอยู่ในช่วงเร่งการผลิต และอุปทานจะดีขึ้นในวงกว้างก็ต่อเมื่อระบบซูเปอร์โหนด Ascend 950 เริ่มส่งมอบได้ในปริมาณมาก 32

ความหมายต่อความพยายามของจีนในการทดแทน Nvidia

ยุทธศาสตร์ AI ของจีนจึงไม่ใช่เพียงโจทย์การออกแบบลอจิกชิป แต่เป็นโจทย์ของห่วงโซ่อุปทานทั้งระบบ AI accelerator ต้องมีหน่วยความจำ การแพ็กเกจจิ้ง กำลังการผลิต และซัพพลายเชนที่ผ่านการรับรอง ภาวะ HBM ตึงตัวทำให้ต้นทุนวัสดุเพิ่มขึ้น และอาจจำกัดจำนวนฮาร์ดแวร์ที่นำไปใช้งานได้จริง ส่งผลให้ทางเลือกที่ผลิตในประเทศมีราคาสูงขึ้นหรือหาซื้อได้ยากขึ้นสำหรับผู้ให้บริการคลาวด์และนักพัฒนา AI 11819

แรงกดดันนี้ยังสร้างแรงจูงใจอย่างมากให้จีนพัฒนาความสามารถด้านหน่วยความจำในประเทศ ซึ่งอาจช่วยให้ซัพพลายเออร์จีนแข็งแกร่งขึ้นในระยะยาว แต่ไม่ได้แก้ข้อจำกัดด้านการผลิตและการรับรองคุณภาพของ HBM ขั้นสูงได้ทันที

สำหรับผู้นำหน่วยความจำของเกาหลีใต้ ความขาดแคลนยิ่งตอกย้ำความสำคัญเชิงยุทธศาสตร์ของกำลังผลิต HBM โดย SK Hynix เป็นผู้จัดหา HBM หลักให้ Nvidia และ Reuters อ้าง Counterpoint ว่าบริษัทมีส่วนแบ่งตลาด HBM 57% 40 แต่ราคาที่สูงต่อเนื่องและความต้องการหาทางเลือกของจีน ก็เพิ่มแรงจูงใจให้เกิดคู่แข่งรายใหม่และห่วงโซ่อุปทานที่พึ่งพาในประเทศมากขึ้น

ภาวะตึงตัวจะอยู่นานแค่ไหน?

ข้อมูลที่มีไม่มีวันสิ้นสุดของภาวะขาดแคลน HBM ที่ระบุได้อย่างแม่นยำ การเพิ่มกำลังการผลิตต้องใช้เวลา และแนวโน้มขึ้นอยู่กับอุปสงค์ AI อัตราผลผลิต และความเร็วในการเดินเครื่องโรงงานรวมถึงกำลังการแพ็กเกจจิ้งใหม่

สัญญาณที่มีน้ำหนักที่สุดเป็นการประเมินในภาพรวมมากกว่าเฉพาะ HBM: Chey Tae-won ประธาน SK Group กล่าวในเดือนมีนาคม 2026 ว่าภาวะขาดแคลนเวเฟอร์ชิปทั่วโลกอาจยืดเยื้อถึง ปี 2030 เพราะอุปสงค์จาก AI ยังเพิ่มเร็วกว่าการผลิต เขายังเชื่อมโยงการผลิต HBM กับการใช้เวเฟอร์จำนวนมาก 40

คำกล่าวนี้ไม่ควรถูกตีความว่า HBM จะขาดแคลนรุนแรงเท่าเดิมไปจนถึงปี 2030 แต่สนับสนุนข้อสรุปว่าแรงกดดันด้านอุปทานในปัจจุบันเป็นปัญหาเชิงโครงสร้าง ไม่ใช่การสะดุดระยะสั้น และการเข้าถึงหน่วยความจำจะยังเป็นตัวแปรชี้ขาดต่อความสามารถในการแข่งขันของ AI accelerator จีนไปอีกหลายปี