คำตอบเผยแพร่แล้ว27 แหล่งที่มา
CIOE 2026 ชี้ AI ดันโครงข่ายออปติคัลสู่ 800G และ 1.6T
CIOE 2026 จัดวันที่ 9–11 กันยายนที่เซินเจิ้น โดยเน้นเทคโนโลยีเชื่อมต่อคลัสเตอร์ AI ตั้งแต่ 800G และ 1.6T ไปถึง LPO, NPO และ CPO โมดูลแบบเสียบถอดได้ยังเป็นทางเลือกหลักสำหรับเครือข่ายที่ต้องการมาตรฐานและการทำงานร่วมกัน ขณะที่ NPO/CPO มุ่งตอบโจทย์จุดที่ต้องการความหนาแน่นแบนด์วิดท์สูงและประหยัดพลังงานมากที่สุด LightCoun...
เผยแพร่โดยแก้ไขด้วย GPT-5.6 Terraรูปภาพสร้างด้วย GPT Image 2
คำตอบการวิจัย
ประเด็นสำคัญ
- CIOE 2026 จัดวันที่ 9–11 กันยายนที่เซินเจิ้น โดยเน้นเทคโนโลยีเชื่อมต่อคลัสเตอร์ AI ตั้งแต่ 800G และ 1.6T ไปถึง LPO, NPO และ CPO
- โมดูลแบบเสียบถอดได้ยังเป็นทางเลือกหลักสำหรับเครือข่ายที่ต้องการมาตรฐานและการทำงานร่วมกัน ขณะที่ NPO/CPO มุ่งตอบโจทย์จุดที่ต้องการความหนาแน่นแบนด์วิดท์สูงและประหยัดพลังงานมากที่สุด
- LightCounting คาดว่าตลาด Ethernet transceiver จะเติบโต 65% ในปี 2026 แต่การขาดแคลน XPU และชิป ASIC สำหรับสวิตช์อาจชะลอการขยายคลัสเตอร์ AI ได้
AI พรอมต์
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the 27th China International Optoelectronic Expo (CIOE), opening September 9, 2026 in Shenzhen, highlighting an AI-compute-driven opt. Article summary: CIOE 2026 is positioning itself as a practical showcase of an AI-infrastructure optical-interconnect up-cycle: scaling GPU clusters is moving demand from 400G toward volume 800G and emerging 1.6T links, while forcing des. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
CIOE 2026 เป็นภาพสะท้อนที่ชัดเจนว่าโครงสร้างพื้นฐาน AI กำลังเปลี่ยนทิศทางของอุตสาหกรรมการสื่อสารด้วยแสงอย่างไร งาน China International Optoelectronic Exposition ครั้งที่ 27 จัดขึ้นระหว่างวันที่ 9–11 กันยายน ณ Shenzhen World Exhibition & Convention Center และมีเวทีที่เน้นเครือข่ายประมวลผล AI, การเชื่อมต่อด้วยแสงความเร็วสูง และการส่งผ่านข้อมูลด้วยแสงโดยตรง 36
13
ใจความสำคัญคือ เมื่อระบบ AI ต้องเชื่อมต่อหน่วยเร่งความเร็ว สวิตช์ และระบบจัดเก็บข้อมูลจำนวนมากขึ้น โครงข่ายจึงต้องส่งข้อมูลได้มากขึ้นโดยไม่ปล่อยให้การใช้พลังงานและความหน่วงพุ่งตามไปด้วย นั่นกำลังผลักดันการเปลี่ยนผ่านจากลิงก์ 400G ที่ใช้อยู่เดิม ไปสู่การติดตั้ง 800G ในวงกว้าง โมดูล 1.6T และสถาปัตยกรรมที่ย้ายส่วนออปติกเข้าไปใกล้ชิปเครือข่ายมากกว่าเดิม 3
16
จาก 400G สู่ 800G และ 1.6T
กำหนดการของ CIOE นำเสนอ 800G และ 1.6T ในฐานะเทคโนโลยีที่กำลังเข้าสู่เชิงพาณิชย์ ขณะที่เวทีสำหรับคลัสเตอร์ AI เชื่อมโยงการเติบโตของคลัสเตอร์ประมวลผลขนาดใหญ่กับการขยับสู่ 1.6T และความเร็วที่สูงกว่านั้น 6
16
ไม่ได้หมายความว่าการเชื่อมต่อทุกจุดในดาต้าเซ็นเตอร์จะเปลี่ยนเป็นความเร็วสูงสุดทันที ระยะสาย รูปแบบสวิตช์ และรอบการอัปเกรดของแต่ละระบบยังทำให้ 400G, 800G และ 1.6T อยู่ร่วมกันต่อไป แต่ทิศทางหลักคือการเพิ่มความหนาแน่นของแบนด์วิดท์ เพราะข้อมูลที่ต้องวิ่งระหว่างระบบประมวลผล สตอเรจ และสวิตช์มีมากขึ้นอย่างต่อเนื่อง
LightCounting คาดการณ์ในเดือนเมษายนว่าตลาด Ethernet transceiver จะเติบโต 65% ในปี 2026 ส่วนมุมมองก่อนหน้านี้ต่อออปติกส์สำหรับคลัสเตอร์ AI ประเมินว่าตลาด Ethernet optics จะเพิ่มจาก 16.5 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2025 เป็น 26 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2026 21
23
รายงานอ้างอิงคาดการณ์ของ LightCounting ยังระบุว่า รายได้รวมของโมดูล 800G และ 1.6T อาจอยู่ที่ราว 14.6 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ หรือประมาณ 64% ของตลาดโมดูลออปติคัลทั้งหมดในปี 2026 ตัวเลขนี้เป็นการคาดการณ์ ไม่ใช่อุปสงค์ที่เกิดขึ้นจริง จึงควรอ่านในฐานะประมาณการตลาด 19
22
เหตุใดแค่เพิ่มความเร็วโมดูลจึงยังไม่พอ
เมื่ออัตราข้อมูลสูงขึ้น ความยาวของทางเดินสัญญาณไฟฟ้าและประสิทธิภาพพลังงานมีความสำคัญพอ ๆ กับตัวเลขความเร็วบนโมดูล CIOE จึงชูหลายสถาปัตยกรรม ไม่ได้มองว่ามีผู้สืบทอดโมดูลแบบเสียบถอดได้เพียงรูปแบบเดียว
- Pluggable optics หรือโมดูลออปติคัลแบบเสียบถอดได้ ยังเป็นทางเลือกหลักของการเชื่อมต่อแบบ scale-out ระหว่างระบบ เพราะมีมาตรฐานและความเข้ากันได้สูง
16
- LPO (linear-drive pluggable optics) ตัดชิป DSP ออกจากโมดูล โดย CIOE ระบุว่าเหมาะอย่างยิ่งกับการเชื่อมต่อระยะสั้นภายในแร็กที่ต้องการใช้พลังงานต่ำ
8
- NPO (near-packaged optics) วางส่วนออปติกไว้ใกล้แพ็กเกจของสวิตช์มากขึ้น CIOE มองว่าแนวทางนี้มีการรวมระบบสูงและติดตั้งง่ายกว่าแนวทางบางประเภท ขณะที่เวทีคลัสเตอร์ AI ชี้ว่า NPO อาจเข้าสู่การใช้งานปลายทางได้ก่อน CPO เพราะเข้ากับระบบนิเวศเดิมได้ดีกว่า
- CPO (co-packaged optics) รวม optical engine เข้ากับ ASIC ของระบบประมวลผลหรือสวิตช์บนซับสเตรตร่วมกัน ทำให้ระยะเชื่อมต่อทางไฟฟ้าสั้นลง CIOE ระบุว่าสถาปัตยกรรมนี้ลดระยะดังกล่าวเหลือราว 1–2 ซม. และมุ่งลดความหน่วง ลดการใช้พลังงาน และเพิ่มความหนาแน่นแบนด์วิดท์
ข้อสรุปในทางปฏิบัติคือ โมดูลแบบเสียบถอดได้ไม่ได้กำลังหายไป ตลาดกำลังมีความหลากหลายมากขึ้น: โมดูลมาตรฐานยังสำคัญในจุดที่ต้องการการทำงานร่วมกันและการบำรุงรักษาง่าย ขณะที่ NPO และ CPO มุ่งไปยังส่วนของเครือข่าย AI ที่หนาแน่นและถูกจำกัดด้วยพลังงานมากที่สุด 16
สัญญาณจากห่วงโซ่อุปทานจีน
Information and Communication Expo ของ CIOE ครอบคลุมห่วงโซ่การสื่อสารด้วยแสงตั้งแต่ชิปและชิ้นส่วน โมดูล อุปกรณ์ วัสดุเซมิคอนดักเตอร์ ไปจนถึงโซลูชันสำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ AI 39
ผู้จัดงานได้เน้นระบบนิเวศ 800G และ 1.6T ของ Accelink ขณะที่เอกสาร CIOE ยังระบุ Eoptolink ในกลุ่มบริษัทที่พัฒนาผลิตภัณฑ์โมดูลออปติคัลความเร็วสูงและแผนงานแพ็กเกจยุคถัดไป 1
8 วาระของเวทีด้านการเชื่อมต่อด้วยแสงสำหรับ AI ยังมีธุรกิจด้านออปติกส์ที่เกี่ยวข้องกับ Accelink และ HGTECH เข้าร่วม ร่วมกับบริษัทด้านอุปกรณ์ ชิป เครื่องจักร และคลาวด์
9
การปรากฏตัวเหล่านี้สะท้อนว่ามีการพัฒนาผลิตภัณฑ์และเทคโนโลยีอย่างจริงจัง แต่ไม่ควรตีความว่าเป็นหลักฐานของปริมาณการผลิตขนาดใหญ่ การได้ลูกค้า หรือส่วนแบ่งตลาดระยะยาว เพราะข้อสรุปเหล่านั้นต้องมีข้อมูลการส่งมอบและการติดตั้งใช้งานมายืนยันแยกต่างหาก
ทองแดง โฟโตนิกส์ และไฟเบอร์จะอยู่ร่วมกัน
การอัปเกรดเครือข่าย AI ไม่ใช่เรื่องที่ “ออปติกส์จะมาแทนทองแดง” ทั้งหมด เอกสารของ CIOE มีทั้งคอนเน็กเตอร์ความเร็วสูง โมดูล optical engine และระบบสวิตช์ ซึ่งสะท้อนว่าแต่ละระยะการเชื่อมต่อยังต้องใช้สื่อที่ต่างกัน 3
15
ความก้าวหน้าของโมดูลและแพ็กเกจจิ้งก็เป็นเพียงส่วนหนึ่งของเครือข่าย วาระด้านการส่งผ่านข้อมูลของ CIOE ยังกล่าวถึงใยแก้วนำแสงแกนกลวง (hollow-core fiber) และการมัลติเพล็กซ์แบบแบ่งมิติพื้นที่ หรือ SDM ในฐานะทางเลือกใหม่สำหรับการส่งผ่านด้วยแสงที่ต้องการความจุสูงและความหน่วงต่ำ 6 เอกสารเวทีของงานระบุว่า hollow-core fiber กำลังก้าวสู่การติดตั้งในวงกว้างมากขึ้น แต่ยังเป็นการเปลี่ยนผ่านด้านเทคโนโลยีที่แตกต่างและอยู่ในระยะเริ่มต้นกว่า การใช้โมดูลแบบเสียบถอดได้ความเร็วสูงอย่างแพร่หลาย
2
ตัวแปรที่ผู้ซื้อและนักลงทุนต้องจับตา
อุปสงค์ไม่ใช่ปัจจัยเดียวที่จะกำหนดการเติบโตของตลาดโมดูลออปติคัล LightCounting เตือนว่าการขาดแคลน XPU และ ASIC สำหรับสวิตช์ อาจจำกัดความเร็วในการขยายคลัสเตอร์ AI ในปี 2026 แม้ความต้องการด้านการเชื่อมต่อจะแข็งแกร่ง 20
ข้อควรระวังนี้สำคัญ เพราะสารหลักจาก CIOE ไม่ใช่ว่าสถาปัตยกรรมออปติคัลใหม่ทุกแบบมีผู้ชนะชัดเจนแล้ว แต่คือ AI กำลังบังคับให้ระบบเชื่อมต่อทั้งสแตกต้องวิวัฒน์ ตั้งแต่ลายวงจรไฟฟ้า ลิงก์ทองแดง แพ็กเกจโฟโตนิกส์ โมดูลออปติคัล สวิตช์ ไปจนถึงไฟเบอร์ คำถามการแข่งขันจึงอยู่ที่ว่าใครจะส่งมอบแบนด์วิดท์ได้อย่างมีประสิทธิภาพที่สุด ในปริมาณที่คลัสเตอร์ AI ต้องการ
Studio Global AI
ทำการวิจัยต่อ
หน้านี้รวมคำตอบที่ได้รับการสนับสนุนจากแหล่งที่มาซึ่งคุณสามารถดำเนินการต่อภายใน Studio Global
คนยังถาม
คำตอบสั้น ๆ สำหรับ "CIOE 2026 ชี้ AI ดันโครงข่ายออปติคัลสู่ 800G และ 1.6T" คืออะไร
CIOE 2026 จัดวันที่ 9–11 กันยายนที่เซินเจิ้น โดยเน้นเทคโนโลยีเชื่อมต่อคลัสเตอร์ AI ตั้งแต่ 800G และ 1.6T ไปถึง LPO, NPO และ CPO
ประเด็นสำคัญที่ต้องตรวจสอบก่อนคืออะไร?
CIOE 2026 จัดวันที่ 9–11 กันยายนที่เซินเจิ้น โดยเน้นเทคโนโลยีเชื่อมต่อคลัสเตอร์ AI ตั้งแต่ 800G และ 1.6T ไปถึง LPO, NPO และ CPO โมดูลแบบเสียบถอดได้ยังเป็นทางเลือกหลักสำหรับเครือข่ายที่ต้องการมาตรฐานและการทำงานร่วมกัน ขณะที่ NPO/CPO มุ่งตอบโจทย์จุดที่ต้องการความหนาแน่นแบนด์วิดท์สูงและประหยัดพลังงานมากที่สุด
ฉันควรทำอย่างไรต่อไปในทางปฏิบัติ?
LightCounting คาดว่าตลาด Ethernet transceiver จะเติบโต 65% ในปี 2026 แต่การขาดแคลน XPU และชิป ASIC สำหรับสวิตช์อาจชะลอการขยายคลัสเตอร์ AI ได้
