คอขวดของการผลิตชิป AI กำลังขยับจากเวเฟอร์ล้ำสมัยและหน่วยความจำ HBM ไปสู่ “แพ็กเกจขั้นสูง” มากขึ้น แม้ TSMC จะมี CoWoS ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มหลักสำหรับรวมโปรเซสเซอร์ ชิปเล็ต และ HBM เข้าด้วยกัน แต่กำลังการผลิตที่ถูกจองแน่นกำลังเปิดพื้นที่ให้ Intel ผลักดัน EMIB-T ในฐานะเส้นทางที่สอง โดยเฉพาะสำหรับชิป ASIC แบบสั่งทำและการออกแบบที่ให้ความสำคัญกับขนาดแพ็กเกจ ต้นทุน หรือการกระจายแหล่งผลิต มากกว่าความหนาแน่นของการเชื่อมต่อสูงสุด

ประเด็นสำคัญคือ Intel ไม่ได้เสนอ EMIB-T ให้เป็นผลิตภัณฑ์ทดแทน CoWoS แบบเสียบแทนกันได้ทุกกรณี แต่เป็นสถาปัตยกรรมอีกแนวทางหนึ่งที่อาจทำงานควบคู่กับ CoWoS ในตลาดชิป AI

EMIB-T และ CoWoS ใช้โครงสร้างแพ็กเกจคนละแบบ

CoWoS ของ TSMC โดยทั่วไปจะวางชั้นเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงขนาดใหญ่ไว้ใต้ชิปประมวลผลและ HBM โดย CoWoS-S ใช้ซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์เต็มแผ่น ส่วน CoWoS-L ผสานอินเตอร์โพเซอร์ที่มีชั้นกระจายสัญญาณ หรือ RDL เข้ากับสะพานซิลิคอนเฉพาะจุด สถาปัตยกรรมนี้ทำให้ CoWoS เป็นตัวเลือกสำคัญสำหรับแพ็กเกจ GPU และ HBM ที่ต้องการแบนด์วิดท์สูง 3336

ส่วน EMIB ของ Intel จะฝังสะพานซิลิคอนขนาดเล็กไว้ในซับสเตรตแพ็กเกจแบบออร์แกนิก เฉพาะบริเวณที่ชิปที่อยู่ติดกันจำเป็นต้องสื่อสารด้วยความหนาแน่นสูง EMIB-T เพิ่มช่องนำไฟฟ้าผ่านซิลิคอน หรือ TSV เข้าไปในตัวสะพาน เพื่อช่วยให้การส่งพลังงานและสัญญาณในแนวตั้งทำได้ดีขึ้น โดยไม่ต้องใช้ซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์เต็มพื้นที่แพ็กเกจ 53435

ความแตกต่างนี้ทำให้ทั้งสองแพลตฟอร์มมีจุดเด่นคนละด้าน

• CoWoS: มีโครงข่ายเดินสัญญาณที่กว้างและหนาแน่น เหมาะกับการออกแบบที่ต้องการแบนด์วิดท์สูงสุดและการเชื่อมต่อระยะใกล้ระหว่างลอจิกกับ HBM
• EMIB-T: ใช้สะพานเฉพาะจุด ลดพื้นที่ซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์ และจัดวางรอบชิปเล็ตกับชุดหน่วยความจำหลายชุดได้ยืดหยุ่นกว่า
• ข้อแลกเปลี่ยน: EMIB-T ทำให้ซับสเตรตรับภาระด้านการเดินสัญญาณและจ่ายพลังงานมากขึ้น ขณะที่ CoWoS มีประสบการณ์การผลิตปริมาณมากในงาน AI และ HBM ที่ยาวนานกว่า 3641

จุดขายของ Intel: แพ็กเกจใหญ่โดยไม่ต้องใช้อินเตอร์โพเซอร์เต็มแผ่น

Intel รายงานการกำหนดค่า EMIB-T ที่มีขนาดใหญ่กว่า 120 × 120 มิลลิเมตร รองรับพื้นที่ซิลิคอนมากกว่า 9 เท่าของเรติเคิล มี HBM สูงสุด 12 โมดูล ชิปเล็ตประมวลผลความหนาแน่นสูง 4 ตัว และสะพานเชื่อมต่อมากกว่า 20 จุด ตัวเลขเหล่านี้ทำให้ EMIB-T อยู่ในระดับที่เกี่ยวข้องกับชิปเร่งความเร็ว AI ขนาดใหญ่มากและการออกแบบที่ใช้ HBM จำนวนมาก 1132

อย่างไรก็ตาม ขนาดแพ็กเกจเพียงอย่างเดียวไม่ได้แปลว่า Intel เหนือกว่าอย่างเด็ดขาด ปัจจุบันมีรายงานว่า CoWoS-L รองรับแพ็กเกจราว 5.5 เท่าของขนาดเรติเคิล และ TSMC ระบุแผนงานที่จะขยายเกิน 14 เท่าภายในช่วงปลายทศวรรษนี้ ดังนั้น จุดแข็งของ EMIB-T จึงอยู่ที่ความเป็นโมดูลาร์ ต้นทุนการผลิตที่อาจต่ำกว่า และการเพิ่มทางเลือกด้านซัพพลาย มากกว่าการครองตำแหน่งผู้นำด้านขนาดแพ็กเกจในทุกมิติ 33

รายงานในอุตสาหกรรมระบุว่า EMIB-T อาจลดต้นทุนได้สูงสุด 50% และมีอัตราผลผลิตของแพ็กเกจใกล้ 90% แต่ตัวเลขดังกล่าวควรพิจารณาอย่างระมัดระวัง เพราะเป็นประมาณการจากรายงานในตลาด ไม่ใช่ผลการผลิตเชิงพาณิชย์แบบเปรียบเทียบกันโดยตรงที่เปิดเผยอย่างเป็นอิสระ อีกทั้งผลผลิตของซับสเตรตยังถูกระบุว่าเป็นอุปสรรคสำคัญ 1631

บริษัทใดกำลังใช้หรือประเมิน EMIB-T?

หลักฐานที่เปิดเผยต่อสาธารณะแบ่งบริษัทเหล่านี้ได้เป็นผู้สนับสนุนที่ยืนยันแล้ว กับกลุ่มที่มีรายงานว่ากำลังสนใจหรือประเมินเทคโนโลยี

MediaTek: ยืนยันสนับสนุนทั้งสองแพลตฟอร์ม

MediaTek ระบุต่อสาธารณะว่าสนับสนุนทั้ง CoWoS ของ TSMC และ EMIB ของ Intel เพื่อให้ลูกค้าเลือกแนวทางที่เหมาะสมกับการออกแบบของตน Reuters รายงานว่า MediaTek มองว่าเทคโนโลยีทั้งสองเป็นส่วนหนึ่งของข้อเสนอด้านชิปซิลิคอนแบบสั่งทำ 17

รายงานอุตสาหกรรมอีกชุดระบุว่า MediaTek มีแผนใช้ CoWoS และ EMIB-T ควบคู่กันในโครงการ AI ASIC ขนาดใหญ่ ข้อสรุปที่ชัดเจนที่สุดคือ MediaTek ยืนยันการรองรับสองแพลตฟอร์มแล้ว ส่วนการจัดสรรการผลิตให้โครงการลูกค้าแต่ละรายยังไม่มีรายละเอียดที่แน่นอน 18

Broadcom และ Meta: มีรายงานว่ากำลังประเมิน

มีรายงานว่า Broadcom และ Meta กำลังประเมิน EMIB หรือการย้ายบางส่วนออกจาก CoWoS โดยมีต้นทุนและการกระจายความเสี่ยงด้านซัพพลายเป็นเหตุผลสำคัญ แต่หลักฐานที่มีอยู่ยังไม่ยืนยันว่าบริษัทใดบริษัทหนึ่งได้รับคำสั่งผลิต EMIB-T ปริมาณสูงที่เปิดเผยต่อสาธารณะแล้ว 1824

Google: สนใจอย่างมาก แต่ยังไม่มีสัญญาที่เปิดเผย

รายงานหลายฉบับเชื่อมโยงโครงการ TPU รุ่นอนาคตของ Google กับแพ็กเกจของ Intel รวมถึงข้ออ้างว่า Google เลือกหรือสั่งแพ็กเกจจาก Intel สำหรับรุ่นอนาคต ขณะที่รายงานบางแหล่งใช้ถ้อยคำว่าเป็นการนำไปใช้ที่คาดว่าจะเกิดขึ้น มากกว่าจะเป็นสัญญาที่ได้รับการยืนยัน

เนื่องจาก Intel และ Google ยังไม่ได้เปิดเผยเงื่อนไขการผลิตที่ชัดเจนในหลักฐานที่พิจารณา Google จึงควรถูกจัดอยู่ในกลุ่มผู้ที่มีแนวโน้มสูงว่าจะใช้ มากกว่าจะเรียกว่าเป็นลูกค้า EMIB-T ที่ยืนยันแล้ว 192123

Nvidia: มีความสนใจ แต่ยังไม่มีคำสั่ง EMIB-T ที่เปิดเผย

Nvidia ถูกเชื่อมโยงกับความสนใจใน EMIB-T ขณะที่กำลังการผลิต CoWoS ยังคงตึงตัว แต่ยังไม่มีการเปิดเผยคำสั่งผลิต EMIB-T ปริมาณสูงในหลักฐานที่อ้างถึง Nvidia ยังคงเป็นผู้ใช้กำลังการผลิต CoWoS ของ TSMC รายใหญ่ที่สุดที่มีการรายงาน จึงมีเหตุผลที่จะสำรวจทางเลือกด้านแพ็กเกจ แม้ผลิตภัณฑ์ระดับสูงสุดของบริษัทอาจยังคงใช้ CoWoS ต่อไป 1842

Amazon: มีรายงานว่าเล็งใช้ EMIB-T

มีรายงานว่า AWS Trainium 3 ของ Amazon อาจเป็นผู้ใช้ EMIB-T แต่ Amazon และ Intel ยังไม่ได้ยืนยันเรื่องนี้ต่อสาธารณะ จึงควรเรียกว่าเป็นโครงการที่มีรายงานว่าเล็งใช้ ไม่ใช่โครงการผลิตที่ประกาศอย่างเป็นทางการ 21

SK hynix: มีรายงานว่าทดสอบการผสาน HBM

มีรายงานว่า SK hynix กำลังทดสอบแพ็กเกจ 2.5D บนพื้นฐาน EMIB ของ Intel ร่วมกับ HBM ของบริษัทเอง รวมถึงประเมินวัสดุและซัพพลายเออร์สำหรับการผลิตในอนาคต เรื่องนี้สะท้อนการประเมินเทคโนโลยีหรือความร่วมมือด้านการวิจัยและพัฒนา แต่ยังไม่ใช่หลักฐานว่า SK hynix ให้คำมั่นซื้อบริการแพ็กเกจจาก Intel ในปริมาณสูง 25

สถานะโดยสรุปคือ

• ยืนยันการสนับสนุนต่อสาธารณะ: MediaTek สนับสนุนทั้ง CoWoS และ EMIB
• มีรายงานว่ากำลังประเมินหรือสนใจ: Broadcom, Meta, Nvidia และ SK hynix
• มีรายงานว่าอาจนำไปใช้: Google และ Amazon
• คำสั่งผลิต EMIB-T ปริมาณสูงที่เปิดเผยต่อสาธารณะ: ยังไม่มีการยืนยันจากหลักฐานที่พิจารณา

ทำไมข้อจำกัดของ CoWoS จึงเปิดโอกาสให้ Intel

ประมาณการจากนักวิเคราะห์ช่วยอธิบายแรงกดดันในตลาดได้ KGI ประเมินว่ากำลังการผลิต CoWoS ต่อปีของ TSMC จะเพิ่มจากประมาณ 670,000 เวเฟอร์ในปี 2025 เป็น 1 ล้านเวเฟอร์ในปี 2026 โดย Nvidia อาจใช้ราว 65% ของกำลังการผลิตในปี 2026 42

ขณะเดียวกัน การคาดการณ์บางชุดมีตัวเลขสูงกว่านั้นมาก โดยประเมินกำลังการผลิตไว้ประมาณ 1.275 ล้านเวเฟอร์ในปี 2026 และ 2.31 ล้านเวเฟอร์ในปี 2027 ส่วนประมาณการอุปสงค์ที่อ้างอิงงานวิจัยของ Morgan Stanley ระบุว่า ความต้องการจากลูกค้ารายสำคัญอาจอยู่ที่ราว 1.384 ล้านเวเฟอร์ในปี 2026 และ 2.682 ล้านเวเฟอร์ในปี 2027 ความแตกต่างเกิดจากนิยามกำลังการผลิต ช่วงเวลาการเพิ่มกำลังผลิต และสัดส่วนของ CoWoS แต่ละรุ่นที่นำมาคำนวณ ดังนั้นตัวเลขเหล่านี้ยังเป็นประมาณการ ไม่ใช่ยอดรวมของตลาดที่ยุติแล้ว 1648

แม้ TSMC จะเร่งขยายกำลังการผลิต แต่หลายประมาณการยังชี้ว่าความตึงตัวจะดำเนินต่อไป รายงานหนึ่งระบุว่าความต้องการ CoWoS ทั่วโลกอาจเข้าใกล้ 1 ล้านเวเฟอร์ในปี 2026 และ Nvidia เพียงรายเดียวอาจคิดเป็นราว 60% ของความต้องการทั้งหมด ขณะที่ประมาณการอื่นระบุสัดส่วนของ Nvidia ในกำลังการผลิต TSMC ราว 50% ขึ้นไปจนถึงปี 2027 ตัวเลขเหล่านี้เป็นประมาณการจากนักวิเคราะห์หรืออุตสาหกรรม ไม่ใช่การเปิดเผยของ TSMC และสัดส่วนจะแตกต่างกันตามว่าเปรียบเทียบกับอุปสงค์รวม กำลังการผลิตของ TSMC หรือ CoWoS รุ่นใด 264243

การกระจุกตัวของลูกค้าก็มีนัยสำคัญเช่นกัน มีประมาณการหนึ่งระบุว่า Nvidia, Google, AMD และ Amazon รวมกันใช้กำลังการผลิตแพ็กเกจ CoWoS มากกว่า 90% ในปี 2025 หากตัวเลขนี้ถูกต้อง บริษัทออกแบบชิปรายอื่นย่อมมีความเสี่ยงจากการจัดสรรกำลังการผลิตมากขึ้น และมีแรงจูงใจในการรับรองซัพพลายเออร์แพ็กเกจขั้นสูงรายที่สอง 44

เหตุผลที่ลูกค้าต้องการเส้นทางแพ็กเกจที่สอง

ความเสี่ยงด้านกำลังการผลิตและตารางส่งมอบ

ชิปอาจมีเวเฟอร์ประมวลผลและ HBM เพียงพอ แต่ยังล่าช้าได้หากไม่มีคิวแพ็กเกจ รายงานหลายฉบับระบุว่ากำลังการผลิต CoWoS ถูกจองแน่นไปจนถึงปี 2026 ทำให้แพ็กเกจขั้นสูงกลายเป็นข้อจำกัดของการผลิต ไม่ใช่เพียงขั้นตอนประกอบขั้นสุดท้าย 4546

โอกาสลดต้นทุน

การใช้สะพานซิลิคอนเฉพาะจุดอาจลดปริมาณซิลิคอนเมื่อเทียบกับอินเตอร์โพเซอร์เต็มแผ่น จึงมีโอกาสลดต้นทุนแพ็กเกจ แต่ผลประโยชน์จริงขึ้นอยู่กับความซับซ้อนของซับสเตรต อัตราผลผลิต กระบวนการประกอบ และรูปแบบการออกแบบ ตัวเลขลดต้นทุน 50% จึงควรมองเป็นเป้าหมายหรือประมาณการในอุตสาหกรรม ไม่ใช่ผลลัพธ์ที่ลูกค้าทุกรายจะได้รับแน่นอน 631

เหมาะกับ AI ASIC แบบสั่งทำ

ผู้ให้บริการคลาวด์และบริษัทออกแบบชิปกำลังสร้างตัวเร่งความเร็วแบบสั่งทำที่มีการผสมผสานชิปประมวลผล ชิป I/O และ HBM แตกต่างกัน EMIB-T อาจน่าสนใจเมื่อแพ็กเกจต้องมีพื้นที่ขนาดใหญ่และมีจุดเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงหลายบริเวณ โดยเฉพาะใน ASIC แบบสั่งทำและการออกแบบที่เน้นงานอนุมาน ขณะที่ CoWoS อาจยังเหมาะกว่าเมื่อการออกแบบต้องการความหนาแน่นของการเดินสัญญาณที่สม่ำเสมอสูงสุดและการผสาน HBM ที่ผ่านการพิสูจน์แล้ว 3637

การกระจายซัพพลายเออร์

การรับรอง Intel จะทำให้บริษัทออกแบบชิปมีระบบนิเวศด้านแพ็กเกจขั้นสูงเพิ่มอีกหนึ่งแห่ง และลดการพึ่งพาแพลตฟอร์มเดียวในการวางแผนกำลังการผลิตในอนาคต อย่างไรก็ตาม นี่ไม่ได้หมายความว่าลูกค้าจะเลิกใช้ TSMC กลยุทธ์แบบสองแหล่งผลิตอาจเก็บ CoWoS ไว้สำหรับผลิตภัณฑ์บางประเภท และส่งการออกแบบอื่นไปยัง EMIB-T

ไทม์ไลน์รายได้ของ Intel

Intel คาดว่ารายได้จากแพ็กเกจขั้นสูง ซึ่งรวมถึง EMIB-T จะเริ่มเพิ่มขึ้นในครึ่งหลังของปี 2027 กลายเป็นรายได้ประจำที่มีนัยสำคัญในปี 2028 และเข้าสู่ช่วงขยายตัวเต็มที่มากขึ้นในปี 2029 34

Dave Zinsner ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายการเงินของ Intel ระบุว่า ข้อตกลงด้านแพ็กเกจขั้นสูงอาจมีมูลค่าหลายพันล้านดอลลาร์ต่อปีต่อลูกค้าหนึ่งราย แต่บริษัทยังไม่ได้เปิดเผยชื่อลูกค้า ปริมาณการผลิต และเงื่อนไขทางเศรษฐศาสตร์ของสัญญาที่ลงนามแล้วอย่างครบถ้วน โอกาสทางธุรกิจจึงมีขนาดใหญ่ แต่ยังขึ้นอยู่กับการดำเนินงานจริง ตั้งแต่การเปลี่ยนความสนใจให้เป็นการออกแบบที่ผ่านการรับรอง ไปจนถึงการทำให้อัตราผลผลิตของซับสเตรตและแพ็กเกจมีเสถียรภาพ และการเพิ่มกำลังผลิตได้ตามกำหนด 83

แนวโน้มที่เป็นไปได้: อยู่ร่วมกันก่อน แทนที่กันทีหลัง

บทบาทระยะใกล้ของ EMIB-T มีแนวโน้มจะเป็นแพลตฟอร์มเสริมมากกว่าผู้มาแทนที่ CoWoS โดย CoWoS มีฐานการใช้งานและประสบการณ์การผลิตปริมาณมากในแพ็กเกจ AI และ HBM ระดับสูง ส่วน EMIB-T เสนอเส้นทางอื่นสำหรับลูกค้าที่ต้องการกำลังการผลิตเพิ่ม แพ็กเกจแบบเฮเทอโรจีเนียสขนาดใหญ่มาก ต้นทุนที่อาจต่ำกว่า หรืออำนาจต่อรองกับซัพพลายเออร์มากขึ้น

บททดสอบสำคัญจึงไม่ใช่เพียงการที่ Intel แสดงแพ็กเกจขนาดใหญ่ในเอกสารทางวิศวกรรมได้หรือไม่ แต่คือการที่ลูกค้าจะเปลี่ยนจากการประเมินไปสู่การผลิตซ้ำในปริมาณสูงได้หรือไม่ เมื่อรายได้ของ Intel เริ่มเพิ่มขึ้นในปี 2027 จนกว่าจะถึงจุดนั้น EMIB-T ถือเป็นทางเลือกที่น่าเชื่อถือและเป็นแรงกดดันด้านการแข่งขันที่สำคัญต่อ CoWoS แต่ยังไม่ใช่ตัวแทนที่พิสูจน์แล้วว่าสามารถเข้ามาแทนที่ทั้งระบบ

คอขวดของการผลิตชิป AI กำลังขยับจากเวเฟอร์ล้ำสมัยและหน่วยความจำ HBM ไปสู่ “แพ็กเกจขั้นสูง” มากขึ้น แม้ TSMC จะมี CoWoS ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มหลักสำหรับรวมโปรเซสเซอร์ ชิปเล็ต และ HBM เข้าด้วยกัน แต่กำลังการผลิตที่ถูกจองแน่นกำลังเปิดพื้นที่ให้ Intel ผลักดัน EMIB-T ในฐานะเส้นทางที่สอง โดยเฉพาะสำหรับชิป ASIC แบบสั่งทำและการออกแบบที่ให้ความสำคัญกับขนาดแพ็กเกจ ต้นทุน หรือการกระจายแหล่งผลิต มากกว่าความหนาแน่นของการเชื่อมต่อสูงสุด

ประเด็นสำคัญคือ Intel ไม่ได้เสนอ EMIB-T ให้เป็นผลิตภัณฑ์ทดแทน CoWoS แบบเสียบแทนกันได้ทุกกรณี แต่เป็นสถาปัตยกรรมอีกแนวทางหนึ่งที่อาจทำงานควบคู่กับ CoWoS ในตลาดชิป AI

EMIB-T และ CoWoS ใช้โครงสร้างแพ็กเกจคนละแบบ

CoWoS ของ TSMC โดยทั่วไปจะวางชั้นเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงขนาดใหญ่ไว้ใต้ชิปประมวลผลและ HBM โดย CoWoS-S ใช้ซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์เต็มแผ่น ส่วน CoWoS-L ผสานอินเตอร์โพเซอร์ที่มีชั้นกระจายสัญญาณ หรือ RDL เข้ากับสะพานซิลิคอนเฉพาะจุด สถาปัตยกรรมนี้ทำให้ CoWoS เป็นตัวเลือกสำคัญสำหรับแพ็กเกจ GPU และ HBM ที่ต้องการแบนด์วิดท์สูง 3336

ส่วน EMIB ของ Intel จะฝังสะพานซิลิคอนขนาดเล็กไว้ในซับสเตรตแพ็กเกจแบบออร์แกนิก เฉพาะบริเวณที่ชิปที่อยู่ติดกันจำเป็นต้องสื่อสารด้วยความหนาแน่นสูง EMIB-T เพิ่มช่องนำไฟฟ้าผ่านซิลิคอน หรือ TSV เข้าไปในตัวสะพาน เพื่อช่วยให้การส่งพลังงานและสัญญาณในแนวตั้งทำได้ดีขึ้น โดยไม่ต้องใช้ซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์เต็มพื้นที่แพ็กเกจ 53435

ความแตกต่างนี้ทำให้ทั้งสองแพลตฟอร์มมีจุดเด่นคนละด้าน

• CoWoS: มีโครงข่ายเดินสัญญาณที่กว้างและหนาแน่น เหมาะกับการออกแบบที่ต้องการแบนด์วิดท์สูงสุดและการเชื่อมต่อระยะใกล้ระหว่างลอจิกกับ HBM
• EMIB-T: ใช้สะพานเฉพาะจุด ลดพื้นที่ซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์ และจัดวางรอบชิปเล็ตกับชุดหน่วยความจำหลายชุดได้ยืดหยุ่นกว่า
• ข้อแลกเปลี่ยน: EMIB-T ทำให้ซับสเตรตรับภาระด้านการเดินสัญญาณและจ่ายพลังงานมากขึ้น ขณะที่ CoWoS มีประสบการณ์การผลิตปริมาณมากในงาน AI และ HBM ที่ยาวนานกว่า 3641

จุดขายของ Intel: แพ็กเกจใหญ่โดยไม่ต้องใช้อินเตอร์โพเซอร์เต็มแผ่น

Intel รายงานการกำหนดค่า EMIB-T ที่มีขนาดใหญ่กว่า 120 × 120 มิลลิเมตร รองรับพื้นที่ซิลิคอนมากกว่า 9 เท่าของเรติเคิล มี HBM สูงสุด 12 โมดูล ชิปเล็ตประมวลผลความหนาแน่นสูง 4 ตัว และสะพานเชื่อมต่อมากกว่า 20 จุด ตัวเลขเหล่านี้ทำให้ EMIB-T อยู่ในระดับที่เกี่ยวข้องกับชิปเร่งความเร็ว AI ขนาดใหญ่มากและการออกแบบที่ใช้ HBM จำนวนมาก 1132

อย่างไรก็ตาม ขนาดแพ็กเกจเพียงอย่างเดียวไม่ได้แปลว่า Intel เหนือกว่าอย่างเด็ดขาด ปัจจุบันมีรายงานว่า CoWoS-L รองรับแพ็กเกจราว 5.5 เท่าของขนาดเรติเคิล และ TSMC ระบุแผนงานที่จะขยายเกิน 14 เท่าภายในช่วงปลายทศวรรษนี้ ดังนั้น จุดแข็งของ EMIB-T จึงอยู่ที่ความเป็นโมดูลาร์ ต้นทุนการผลิตที่อาจต่ำกว่า และการเพิ่มทางเลือกด้านซัพพลาย มากกว่าการครองตำแหน่งผู้นำด้านขนาดแพ็กเกจในทุกมิติ 33

รายงานในอุตสาหกรรมระบุว่า EMIB-T อาจลดต้นทุนได้สูงสุด 50% และมีอัตราผลผลิตของแพ็กเกจใกล้ 90% แต่ตัวเลขดังกล่าวควรพิจารณาอย่างระมัดระวัง เพราะเป็นประมาณการจากรายงานในตลาด ไม่ใช่ผลการผลิตเชิงพาณิชย์แบบเปรียบเทียบกันโดยตรงที่เปิดเผยอย่างเป็นอิสระ อีกทั้งผลผลิตของซับสเตรตยังถูกระบุว่าเป็นอุปสรรคสำคัญ 1631

บริษัทใดกำลังใช้หรือประเมิน EMIB-T?

หลักฐานที่เปิดเผยต่อสาธารณะแบ่งบริษัทเหล่านี้ได้เป็นผู้สนับสนุนที่ยืนยันแล้ว กับกลุ่มที่มีรายงานว่ากำลังสนใจหรือประเมินเทคโนโลยี

MediaTek: ยืนยันสนับสนุนทั้งสองแพลตฟอร์ม

MediaTek ระบุต่อสาธารณะว่าสนับสนุนทั้ง CoWoS ของ TSMC และ EMIB ของ Intel เพื่อให้ลูกค้าเลือกแนวทางที่เหมาะสมกับการออกแบบของตน Reuters รายงานว่า MediaTek มองว่าเทคโนโลยีทั้งสองเป็นส่วนหนึ่งของข้อเสนอด้านชิปซิลิคอนแบบสั่งทำ 17

รายงานอุตสาหกรรมอีกชุดระบุว่า MediaTek มีแผนใช้ CoWoS และ EMIB-T ควบคู่กันในโครงการ AI ASIC ขนาดใหญ่ ข้อสรุปที่ชัดเจนที่สุดคือ MediaTek ยืนยันการรองรับสองแพลตฟอร์มแล้ว ส่วนการจัดสรรการผลิตให้โครงการลูกค้าแต่ละรายยังไม่มีรายละเอียดที่แน่นอน 18

Broadcom และ Meta: มีรายงานว่ากำลังประเมิน

มีรายงานว่า Broadcom และ Meta กำลังประเมิน EMIB หรือการย้ายบางส่วนออกจาก CoWoS โดยมีต้นทุนและการกระจายความเสี่ยงด้านซัพพลายเป็นเหตุผลสำคัญ แต่หลักฐานที่มีอยู่ยังไม่ยืนยันว่าบริษัทใดบริษัทหนึ่งได้รับคำสั่งผลิต EMIB-T ปริมาณสูงที่เปิดเผยต่อสาธารณะแล้ว 1824

Google: สนใจอย่างมาก แต่ยังไม่มีสัญญาที่เปิดเผย

รายงานหลายฉบับเชื่อมโยงโครงการ TPU รุ่นอนาคตของ Google กับแพ็กเกจของ Intel รวมถึงข้ออ้างว่า Google เลือกหรือสั่งแพ็กเกจจาก Intel สำหรับรุ่นอนาคต ขณะที่รายงานบางแหล่งใช้ถ้อยคำว่าเป็นการนำไปใช้ที่คาดว่าจะเกิดขึ้น มากกว่าจะเป็นสัญญาที่ได้รับการยืนยัน

เนื่องจาก Intel และ Google ยังไม่ได้เปิดเผยเงื่อนไขการผลิตที่ชัดเจนในหลักฐานที่พิจารณา Google จึงควรถูกจัดอยู่ในกลุ่มผู้ที่มีแนวโน้มสูงว่าจะใช้ มากกว่าจะเรียกว่าเป็นลูกค้า EMIB-T ที่ยืนยันแล้ว 192123

Nvidia: มีความสนใจ แต่ยังไม่มีคำสั่ง EMIB-T ที่เปิดเผย

Nvidia ถูกเชื่อมโยงกับความสนใจใน EMIB-T ขณะที่กำลังการผลิต CoWoS ยังคงตึงตัว แต่ยังไม่มีการเปิดเผยคำสั่งผลิต EMIB-T ปริมาณสูงในหลักฐานที่อ้างถึง Nvidia ยังคงเป็นผู้ใช้กำลังการผลิต CoWoS ของ TSMC รายใหญ่ที่สุดที่มีการรายงาน จึงมีเหตุผลที่จะสำรวจทางเลือกด้านแพ็กเกจ แม้ผลิตภัณฑ์ระดับสูงสุดของบริษัทอาจยังคงใช้ CoWoS ต่อไป 1842

Amazon: มีรายงานว่าเล็งใช้ EMIB-T

มีรายงานว่า AWS Trainium 3 ของ Amazon อาจเป็นผู้ใช้ EMIB-T แต่ Amazon และ Intel ยังไม่ได้ยืนยันเรื่องนี้ต่อสาธารณะ จึงควรเรียกว่าเป็นโครงการที่มีรายงานว่าเล็งใช้ ไม่ใช่โครงการผลิตที่ประกาศอย่างเป็นทางการ 21

SK hynix: มีรายงานว่าทดสอบการผสาน HBM

มีรายงานว่า SK hynix กำลังทดสอบแพ็กเกจ 2.5D บนพื้นฐาน EMIB ของ Intel ร่วมกับ HBM ของบริษัทเอง รวมถึงประเมินวัสดุและซัพพลายเออร์สำหรับการผลิตในอนาคต เรื่องนี้สะท้อนการประเมินเทคโนโลยีหรือความร่วมมือด้านการวิจัยและพัฒนา แต่ยังไม่ใช่หลักฐานว่า SK hynix ให้คำมั่นซื้อบริการแพ็กเกจจาก Intel ในปริมาณสูง 25

สถานะโดยสรุปคือ

• ยืนยันการสนับสนุนต่อสาธารณะ: MediaTek สนับสนุนทั้ง CoWoS และ EMIB
• มีรายงานว่ากำลังประเมินหรือสนใจ: Broadcom, Meta, Nvidia และ SK hynix
• มีรายงานว่าอาจนำไปใช้: Google และ Amazon
• คำสั่งผลิต EMIB-T ปริมาณสูงที่เปิดเผยต่อสาธารณะ: ยังไม่มีการยืนยันจากหลักฐานที่พิจารณา

ทำไมข้อจำกัดของ CoWoS จึงเปิดโอกาสให้ Intel

ประมาณการจากนักวิเคราะห์ช่วยอธิบายแรงกดดันในตลาดได้ KGI ประเมินว่ากำลังการผลิต CoWoS ต่อปีของ TSMC จะเพิ่มจากประมาณ 670,000 เวเฟอร์ในปี 2025 เป็น 1 ล้านเวเฟอร์ในปี 2026 โดย Nvidia อาจใช้ราว 65% ของกำลังการผลิตในปี 2026 42

ขณะเดียวกัน การคาดการณ์บางชุดมีตัวเลขสูงกว่านั้นมาก โดยประเมินกำลังการผลิตไว้ประมาณ 1.275 ล้านเวเฟอร์ในปี 2026 และ 2.31 ล้านเวเฟอร์ในปี 2027 ส่วนประมาณการอุปสงค์ที่อ้างอิงงานวิจัยของ Morgan Stanley ระบุว่า ความต้องการจากลูกค้ารายสำคัญอาจอยู่ที่ราว 1.384 ล้านเวเฟอร์ในปี 2026 และ 2.682 ล้านเวเฟอร์ในปี 2027 ความแตกต่างเกิดจากนิยามกำลังการผลิต ช่วงเวลาการเพิ่มกำลังผลิต และสัดส่วนของ CoWoS แต่ละรุ่นที่นำมาคำนวณ ดังนั้นตัวเลขเหล่านี้ยังเป็นประมาณการ ไม่ใช่ยอดรวมของตลาดที่ยุติแล้ว 1648

แม้ TSMC จะเร่งขยายกำลังการผลิต แต่หลายประมาณการยังชี้ว่าความตึงตัวจะดำเนินต่อไป รายงานหนึ่งระบุว่าความต้องการ CoWoS ทั่วโลกอาจเข้าใกล้ 1 ล้านเวเฟอร์ในปี 2026 และ Nvidia เพียงรายเดียวอาจคิดเป็นราว 60% ของความต้องการทั้งหมด ขณะที่ประมาณการอื่นระบุสัดส่วนของ Nvidia ในกำลังการผลิต TSMC ราว 50% ขึ้นไปจนถึงปี 2027 ตัวเลขเหล่านี้เป็นประมาณการจากนักวิเคราะห์หรืออุตสาหกรรม ไม่ใช่การเปิดเผยของ TSMC และสัดส่วนจะแตกต่างกันตามว่าเปรียบเทียบกับอุปสงค์รวม กำลังการผลิตของ TSMC หรือ CoWoS รุ่นใด 264243

การกระจุกตัวของลูกค้าก็มีนัยสำคัญเช่นกัน มีประมาณการหนึ่งระบุว่า Nvidia, Google, AMD และ Amazon รวมกันใช้กำลังการผลิตแพ็กเกจ CoWoS มากกว่า 90% ในปี 2025 หากตัวเลขนี้ถูกต้อง บริษัทออกแบบชิปรายอื่นย่อมมีความเสี่ยงจากการจัดสรรกำลังการผลิตมากขึ้น และมีแรงจูงใจในการรับรองซัพพลายเออร์แพ็กเกจขั้นสูงรายที่สอง 44

เหตุผลที่ลูกค้าต้องการเส้นทางแพ็กเกจที่สอง

ความเสี่ยงด้านกำลังการผลิตและตารางส่งมอบ

ชิปอาจมีเวเฟอร์ประมวลผลและ HBM เพียงพอ แต่ยังล่าช้าได้หากไม่มีคิวแพ็กเกจ รายงานหลายฉบับระบุว่ากำลังการผลิต CoWoS ถูกจองแน่นไปจนถึงปี 2026 ทำให้แพ็กเกจขั้นสูงกลายเป็นข้อจำกัดของการผลิต ไม่ใช่เพียงขั้นตอนประกอบขั้นสุดท้าย 4546

โอกาสลดต้นทุน

การใช้สะพานซิลิคอนเฉพาะจุดอาจลดปริมาณซิลิคอนเมื่อเทียบกับอินเตอร์โพเซอร์เต็มแผ่น จึงมีโอกาสลดต้นทุนแพ็กเกจ แต่ผลประโยชน์จริงขึ้นอยู่กับความซับซ้อนของซับสเตรต อัตราผลผลิต กระบวนการประกอบ และรูปแบบการออกแบบ ตัวเลขลดต้นทุน 50% จึงควรมองเป็นเป้าหมายหรือประมาณการในอุตสาหกรรม ไม่ใช่ผลลัพธ์ที่ลูกค้าทุกรายจะได้รับแน่นอน 631

เหมาะกับ AI ASIC แบบสั่งทำ

ผู้ให้บริการคลาวด์และบริษัทออกแบบชิปกำลังสร้างตัวเร่งความเร็วแบบสั่งทำที่มีการผสมผสานชิปประมวลผล ชิป I/O และ HBM แตกต่างกัน EMIB-T อาจน่าสนใจเมื่อแพ็กเกจต้องมีพื้นที่ขนาดใหญ่และมีจุดเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงหลายบริเวณ โดยเฉพาะใน ASIC แบบสั่งทำและการออกแบบที่เน้นงานอนุมาน ขณะที่ CoWoS อาจยังเหมาะกว่าเมื่อการออกแบบต้องการความหนาแน่นของการเดินสัญญาณที่สม่ำเสมอสูงสุดและการผสาน HBM ที่ผ่านการพิสูจน์แล้ว 3637

การกระจายซัพพลายเออร์

การรับรอง Intel จะทำให้บริษัทออกแบบชิปมีระบบนิเวศด้านแพ็กเกจขั้นสูงเพิ่มอีกหนึ่งแห่ง และลดการพึ่งพาแพลตฟอร์มเดียวในการวางแผนกำลังการผลิตในอนาคต อย่างไรก็ตาม นี่ไม่ได้หมายความว่าลูกค้าจะเลิกใช้ TSMC กลยุทธ์แบบสองแหล่งผลิตอาจเก็บ CoWoS ไว้สำหรับผลิตภัณฑ์บางประเภท และส่งการออกแบบอื่นไปยัง EMIB-T

ไทม์ไลน์รายได้ของ Intel

Intel คาดว่ารายได้จากแพ็กเกจขั้นสูง ซึ่งรวมถึง EMIB-T จะเริ่มเพิ่มขึ้นในครึ่งหลังของปี 2027 กลายเป็นรายได้ประจำที่มีนัยสำคัญในปี 2028 และเข้าสู่ช่วงขยายตัวเต็มที่มากขึ้นในปี 2029 34

Dave Zinsner ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายการเงินของ Intel ระบุว่า ข้อตกลงด้านแพ็กเกจขั้นสูงอาจมีมูลค่าหลายพันล้านดอลลาร์ต่อปีต่อลูกค้าหนึ่งราย แต่บริษัทยังไม่ได้เปิดเผยชื่อลูกค้า ปริมาณการผลิต และเงื่อนไขทางเศรษฐศาสตร์ของสัญญาที่ลงนามแล้วอย่างครบถ้วน โอกาสทางธุรกิจจึงมีขนาดใหญ่ แต่ยังขึ้นอยู่กับการดำเนินงานจริง ตั้งแต่การเปลี่ยนความสนใจให้เป็นการออกแบบที่ผ่านการรับรอง ไปจนถึงการทำให้อัตราผลผลิตของซับสเตรตและแพ็กเกจมีเสถียรภาพ และการเพิ่มกำลังผลิตได้ตามกำหนด 83

แนวโน้มที่เป็นไปได้: อยู่ร่วมกันก่อน แทนที่กันทีหลัง

บทบาทระยะใกล้ของ EMIB-T มีแนวโน้มจะเป็นแพลตฟอร์มเสริมมากกว่าผู้มาแทนที่ CoWoS โดย CoWoS มีฐานการใช้งานและประสบการณ์การผลิตปริมาณมากในแพ็กเกจ AI และ HBM ระดับสูง ส่วน EMIB-T เสนอเส้นทางอื่นสำหรับลูกค้าที่ต้องการกำลังการผลิตเพิ่ม แพ็กเกจแบบเฮเทอโรจีเนียสขนาดใหญ่มาก ต้นทุนที่อาจต่ำกว่า หรืออำนาจต่อรองกับซัพพลายเออร์มากขึ้น

บททดสอบสำคัญจึงไม่ใช่เพียงการที่ Intel แสดงแพ็กเกจขนาดใหญ่ในเอกสารทางวิศวกรรมได้หรือไม่ แต่คือการที่ลูกค้าจะเปลี่ยนจากการประเมินไปสู่การผลิตซ้ำในปริมาณสูงได้หรือไม่ เมื่อรายได้ของ Intel เริ่มเพิ่มขึ้นในปี 2027 จนกว่าจะถึงจุดนั้น EMIB-T ถือเป็นทางเลือกที่น่าเชื่อถือและเป็นแรงกดดันด้านการแข่งขันที่สำคัญต่อ CoWoS แต่ยังไม่ใช่ตัวแทนที่พิสูจน์แล้วว่าสามารถเข้ามาแทนที่ทั้งระบบ