Lightspring จะทำให้การประกอบชิปโฟโตนิกผลิตซ้ำได้อย่างไร

ชิปโฟโตนิกใช้แสงส่งสัญญาณ แต่การทำวงจรบนชิปสำเร็จยังไม่พอ ชิปต้องเชื่อมกับเส้นใยนำแสง เลเซอร์ และชิ้นส่วนอื่นได้อย่างแม่นยำด้วย Lightspring สตาร์ตอัปจากเมืองเบซ็องซง ประเทศฝรั่งเศส จึงมุ่งแก้ขั้นตอน การประกอบและเชื่อมต่อชิป หรือ packaging แทนการผลิตวงจรโฟโตนิกภายในชิป 46

ทำไมจุดเชื่อมต่อจึงเป็นคอขวด

รายงานระบุว่าขั้นตอน packaging คิดเป็นราวครึ่งหนึ่งของต้นทุนชิปโฟโตนิก ตัวเลขนี้สะท้อนความสำคัญของปัญหา แต่ ไม่ใช่หลักฐานว่า Lightspring ลดต้นทุนได้แล้วครึ่งหนึ่ง 46

ประเด็นนี้เกี่ยวข้องกับแนวคิด co-packaged optics ซึ่งนำการเชื่อมต่อด้วยแสงไปไว้ใกล้ฮาร์ดแวร์ประมวลผล หากสร้างจุดเชื่อมต่อที่ทำซ้ำได้ง่ายขึ้น ก็อาจช่วยให้การประกอบระบบลักษณะนี้สะดวกขึ้น แต่ยังไม่ใช่ข้อพิสูจน์ว่ากระบวนการของบริษัทพร้อมสำหรับการผลิตปริมาณมาก 1719

เขียนโครงสร้างนำแสงลงบนชิปโดยตรง

Lightspring ใช้เทคนิคทูโฟตอนพอลิเมอไรเซชัน (two-photon polymerisation) ซึ่งเป็นการสร้างโครงสร้างสามมิติที่มีความละเอียดสูง เพื่อทำเลนส์ขนาดจิ๋ว ท่อนำแสงสามมิติ และชิ้นส่วนปรับรูปทรงลำแสงลงบนชิปโดยตรง บริษัทระบุว่าสามารถสร้างจุดเชื่อมต่อในกระบวนการเดียว แนวทางนี้จึงพยายามเปลี่ยนงานประกอบและจัดตำแหน่งชิ้นส่วนแสงให้เป็นขั้นตอนการผลิตที่กำหนดแบบได้ 118

บริษัทอธิบายว่ามีทั้งแบบชิ้นส่วน ซอฟต์แวร์ และสูตรกระบวนการผลิตสำหรับจุดเชื่อมต่อแสง รวมถึงแนวทางพัฒนาชุดเครื่องมือออกแบบกระบวนการ หรือ PDK ซึ่งอาจช่วยให้นักออกแบบนำโครงสร้างเชื่อมต่อกลับมาใช้ได้ โดยไม่ต้องเริ่มออกแบบใหม่ทุกครั้ง งานที่บริษัทระบุครอบคลุมการเชื่อมเส้นใยนำแสงเข้ากับชิป และเลเซอร์เข้ากับชิป 11921

Lightspring ตั้งเป้าให้การสูญเสียแสงต่ำกว่า 0.5 เดซิเบลต่อจุดเชื่อมต่อ ตามรายงานการระดมทุน แต่ตัวเลขนี้ยังเป็น เป้าหมาย ไม่ใช่ผลที่ยืนยันแล้วในการผลิตที่ผ่านการรับรอง หลักฐานที่มีอยู่ก็ยังไม่ยืนยันว่ากระบวนการใช้ได้กับวัสดุหรือเครื่องจักรทุกชนิด หรือไม่ต้องจัดตำแหน่งชิ้นส่วนเลยในทุกกรณี 1718

เงินทุนช่วยขยับจากห้องแล็บ แต่ไม่แทนผลทดสอบ

การระดมทุนรอบ Seed 3.1 ล้านยูโร นำโดย Atlantic และ OVNI Capital โดยมี Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures และนักลงทุนรายบุคคลจากอุตสาหกรรมร่วมลงทุน ข้อมูลเงินทุนอีกแห่งแยกระบุเงินสนับสนุน 350,000 ยูโร เมื่อนำสองจำนวนนี้มารวมกันจะได้ 3.45 ล้านยูโร ส่วนรายงานที่ระบุว่าเงินทุนรวม เกิน 3.5 ล้านยูโร นับรวมเงินสนับสนุนภาครัฐส่วนอื่นด้วย มีแหล่งข่าวรองแห่งหนึ่งเรียกเงินสนับสนุน 350,000 ยูโรว่าเป็นรางวัล i-Lab แต่ข้อมูลที่ให้มายังไม่ยืนยันจำนวนที่แน่ชัดของเงินภาครัฐส่วนเพิ่มเติม 481417

เทคโนโลยีของ Lightspring มีรากฐานจากงานวิจัยที่สถาบัน FEMTO-ST ขณะที่รายงานระบุแผนขยายทีมเป็น 12 คนและเพิ่มกำลังการผลิต เงินทุนและเครื่องมือออกแบบอาจช่วยให้บริษัททำงานร่วมกับลูกค้าและพัฒนากระบวนการผลิตซ้ำได้ แต่แผนเหล่านี้ยังไม่เท่ากับการผ่านการรับรองสำหรับการผลิตจริง 361920

บททดสอบถัดไปจึงไม่ใช่เพียงสร้างจุดเชื่อมต่อให้ได้ แต่ต้องแสดงผลเรื่องการสูญเสียแสง ความทนทาน ความเร็ว อัตราชิ้นงานที่ผ่านเกณฑ์ และต้นทุนต่อจุดเชื่อมต่อในสภาพการผลิตที่ตรงกับความต้องการลูกค้า ก่อนมีผลเหล่านั้น Lightspring ยังเป็นแนวทางที่น่าจับตาสำหรับแก้คอขวดของชิปโฟโตนิก—not หลักฐานว่าคอขวดนี้ถูกขจัดแล้ว 1718