CXMT ระดมทุนเกือบ 9.8 พันล้านดอลลาร์ พร้อมจีนผลิตเครื่อง DUV เอง ทำหุ้นชิปโลกผวา—แต่ ASML ยังไม่เสียบัลลังก์

ในวันแรกที่เข้าซื้อขายเมื่อวันที่ 27 กรกฎาคม 2026 หุ้น CXMT พุ่งขึ้น 466% จากราคาเสนอขาย ทำให้บริษัทกลายเป็นหนึ่งในบริษัทจดทะเบียนที่มีมูลค่าสูงที่สุดของจีน

CXMT ก่อตั้งขึ้นในปี 2016 และมีส่วนแบ่งตลาด DRAM ทั่วโลก 7.67% ณ ไตรมาส 4 ปี 2025 บริษัทระบุว่าจะใช้เงินจาก IPO เป็นหลักเพื่อขยายการผลิตเวเฟอร์หน่วยความจำและการวิจัยพัฒนา โดยตั้งเป้ากำลังการผลิตไว้ประมาณ 300,000–380,000 เวเฟอร์ต่อเดือน

เงินก้อนนี้จึงทำให้ตลาดมองว่า CXMT มีทรัพยากรมากพอจะเร่งไล่ตาม “สามยักษ์ใหญ่ DRAM” ได้แก่ Samsung Electronics, SK Hynix และ Micron Technology ซึ่งครองตลาดหน่วยความจำมานาน

แต่รายละเอียดในหนังสือชี้ชวนก็มีจุดที่ควรจับตา เงิน 29.5 พันล้านหยวนถูกแบ่งให้กับ 3 โครงการ ได้แก่ การยกระดับเทคโนโลยี DRAM 13 พันล้านหยวน การวิจัย DRAM รุ่นถัดไป 9 พันล้านหยวน และการปรับปรุงสายการผลิตเวเฟอร์หน่วยความจำ 7.5 พันล้านหยวน โดยไม่มีโครงการเฉพาะหรือวงเงินที่เปิดเผยสำหรับหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง หรือ HBM

HBM เป็นตลาดสำคัญที่เติบโตตามการประมวลผลปัญญาประดิษฐ์ และปัจจุบันมี SK Hynix กับ Samsung เป็นผู้เล่นหลัก ดังนั้น IPO ครั้งนี้จึงยังไม่ใช่หลักฐานว่า CXMT พร้อมชนกับผู้นำในตลาด HBM โดยตรง

เครื่อง immersion DUV ของจีน: ความคืบหน้าจริง แต่ยังมีข้อจำกัดมาก

รายงานของ The Information ระบุว่า ผู้ผลิตในเซี่ยงไฮ้ที่ได้รับการสนับสนุนจากรัฐเริ่มผลิตเครื่องจักรลิโทกราฟี immersion DUV ในจำนวนจำกัด และคาดว่าจะส่งมอบเครื่องชุดแรกในปีนี้ให้กับ SMIC, Hua Hong Semiconductor และ CXMT

ลิโทกราฟีคือกระบวนการใช้แสงพิมพ์ลวดลายวงจรลงบนแผ่นเวเฟอร์ ซึ่งเป็นขั้นตอนสำคัญในการผลิตชิป ส่วนเครื่อง immersion DUV เป็นเทคโนโลยีลิโทกราฟีที่ก้าวหน้าที่สุดที่ผู้ผลิตชิปจีนเข้าถึงได้ หลังมาตรการควบคุมการส่งออกจำกัดการเข้าถึงเครื่อง EUV หรือ extreme ultraviolet

อย่างไรก็ตาม ปริมาณการผลิตในช่วงแรกยังเล็กมาก จีนตั้งเป้าผลิตประมาณ 5 เครื่องในปี 2026 และราว 20 เครื่องในปี 2027 ขณะที่ ASML ส่งมอบเครื่อง immersion DUV ได้ 131 เครื่องในปี 2025 เพียงปีเดียว

นอกจากนี้ รายงานระบุว่าเครื่องจักรของจีนยังตามหลัง ASML ในด้านประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือ และต้องผ่านการทดสอบเพิ่มเติมก่อนนำไปใช้งานในโรงงานผลิตชิปเป็นวงกว้าง มีรายงานด้วยว่า SMIC เริ่มทดสอบเครื่อง immersion lithography ของ Yuliangsheng ตั้งแต่เดือนกันยายน 2025

การประเมินว่าเครื่อง DUV ของจีนจะสามารถแข่งขันเชิงพาณิชย์ได้เมื่อใดยังแตกต่างกันมาก นักวิเคราะห์บางรายมองว่าเครื่อง immersion DUV ที่รองรับการผลิตระดับ 7 นาโนเมตรอาจต้องรอถึงช่วงกลางทศวรรษ 2030 ส่วนเทคโนโลยี EUV อาจอยู่ใกล้ปี 2040

ทำไมหุ้นหน่วยความจำจึงร่วงแรง

ตลาดหุ้นตอบสนองต่อ “ความเป็นไปได้ในอนาคต” มากกว่าปริมาณชิปหรือเครื่องจักรที่จีนผลิตได้ในวันนี้ นักลงทุนกังวลว่า CXMT จะเร่งเพิ่มกำลังการผลิต DRAM ขณะที่จีนก็เริ่มสร้างเครื่องมือที่จำเป็นต่อการผลิตชิปเอง ซึ่งอาจทำให้ตลาด DRAM มีอุปทานเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วและลดอำนาจด้านราคาของผู้ผลิตรายเดิม

การเคลื่อนไหวของหุ้นเมื่อวันที่ 28 กรกฎาคมสะท้อนความกังวลดังกล่าวอย่างชัดเจน

• Micron Technology (MU) ร่วง 8.9% และมีแนวโน้มทำสถิติการปรับตัวลงรายเดือนที่เลวร้ายที่สุดในรอบ 11 ปี โดยลดลงมากกว่า 29% ในเดือนกรกฎาคม
• SK Hynix ร่วง 14% ในวันเดียว ขณะที่ใบรับฝากหุ้นในสหรัฐฯ ลดลง 9%
• Samsung Electronics ลดลงมากถึง 13.4% ระหว่างการซื้อขาย
• ASML ร่วงประมาณ 11% หลังมีข่าวความคืบหน้าด้าน DUV ของจีน แม้นักวิเคราะห์จาก JPMorgan จะมองว่าผลกระทบแม้ในระยะกลางยังจำกัด

ตลาดเกาหลีใต้ได้รับแรงกระแทกเป็นพิเศษ เพราะนักลงทุนกังวลไม่เพียงการขยายกำลังผลิต DRAM ของ CXMT แต่ยังรวมถึงความเป็นไปได้ที่บริษัทจีนจะผลิตเครื่องจักรลิโทกราฟีได้เอง หุ้นเทคโนโลยีสหรัฐฯ ก็ถูกขายออกเป็นวงกว้างเช่นกัน โดย SanDisk ลดลง 11% และ Nvidia ลดลง 5%

ASML ถูกกดดันจากสองด้าน แต่ความได้เปรียบยังอยู่

Reuters อธิบายว่า ASML กำลังถูกบีบอยู่ระหว่างแรงกดดันจากสหรัฐฯ และจีน จีนเป็นตลาดสำคัญของ ASML โดยคิดเป็นประมาณ 29% ของยอดขายทั้งหมดในปี 2025 ส่วนใหญ่เกี่ยวข้องกับเครื่อง DUV และบริการที่เกี่ยวข้อง

ในระยะยาว หากจีนสามารถผลิตและดูแลรักษาเครื่อง DUV ได้เอง ความต้องการซื้อเครื่องจักรจาก ASML ในจีนก็อาจลดลง แต่ในปัจจุบันความแตกต่างด้านความแม่นยำ ปริมาณงานที่รองรับ และความเสถียรยังมีมาก เครื่องจักรจีนที่มีแผนผลิตเพียงไม่กี่เครื่องจึงยังเทียบไม่ได้กับเครือข่ายการผลิตและการให้บริการระดับโลกของ ASML

อีกแรงกดดันคือ MATCH Act ที่อยู่ระหว่างการพิจารณาในรัฐสภาสหรัฐฯ หากผ่านเป็นกฎหมาย จะห้าม ASML ขายหรือให้บริการบริษัทจีนบางแห่ง รวมถึง SMIC, Hua Hong, Huawei, CXMT และ YMTC ซึ่งอาจกระทบยอดขายรวมของ ASML ราว 10–15%

ดังนั้น ASML จึงเผชิญความเสี่ยงสองทางพร้อมกัน คือจีนพยายามลดการพึ่งพาเครื่องจักรจากต่างประเทศ ขณะที่กฎควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ อาจจำกัดการทำธุรกิจกับจีนมากขึ้น แต่ความเสี่ยงต่อรายได้ไม่ได้หมายความว่าเทคโนโลยีของ ASML ถูกแทนที่แล้ว

สิ่งที่ตลาดอาจกำลังประเมินสูงเกินไป

นักวิเคราะห์จำนวนมากยังมองว่า การที่ CXMT จะท้าทายสามยักษ์ใหญ่ DRAM หรือการที่จีนจะสั่นคลอนอำนาจของ ASML อย่างมีนัยสำคัญ อาจต้องใช้เวลาอีกหลายปี

เหตุผลสำคัญมี 3 ประการ

• รายงานเรื่องเครื่อง DUV อ้างอิงแหล่งข่าวไม่เปิดเผยชื่อผ่าน The Information และเครื่องจักรเหล่านี้ยังไม่ได้พิสูจน์ความสามารถในการผลิตจำนวนมากและทำงานได้อย่างสม่ำเสมอในโรงงาน
• หนังสือชี้ชวนของ CXMT ไม่มีการระบุเงินลงทุนเฉพาะสำหรับ HBM ซึ่งเป็นตลาดหน่วยความจำที่มีมูลค่าสูงและเติบโตเร็วที่สุด
• CXMT และ SMIC ยังคงพึ่งพาอุปกรณ์ตะวันตกที่สะสมไว้ และยังไม่มีสิทธิ์เข้าถึงเครื่อง EUV ซึ่งจำเป็นต่อการลดช่องว่างด้านผลผลิตต่อเวเฟอร์และความหนาแน่นของวงจรเมื่อเทียบกับ TSMC หรือ SK Hynix

สรุป: ตลาดกลัวอนาคต มากกว่าการเสียส่วนแบ่งในวันนี้

IPO ของ CXMT และความคืบหน้าด้านเครื่อง immersion DUV ทำให้ความพยายามพึ่งพาตนเองด้านเซมิคอนดักเตอร์ของจีนดูน่าเชื่อถือขึ้นในสายตานักลงทุน จึงไม่น่าแปลกที่หุ้นผู้ผลิตหน่วยความจำและ ASML ถูกเทขายอย่างหนัก

แต่ตัวเลขปัจจุบันยังบอกว่าการแทนที่ SK Hynix, Micron หรือ ASML ในระยะใกล้มีขนาดเล็กมาก เครื่อง DUV ของจีนยังผลิตได้เพียงหลักหน่วย ขณะที่ CXMT ยังไม่ได้ประกาศการลงทุนเฉพาะด้าน HBM และช่องว่างด้านประสิทธิภาพกับความน่าเชื่อถือยังคงมีอยู่

แรงขายครั้งนี้จึงสะท้อนความรู้สึกของตลาดและความกลัวว่าอุปทานชิปจีนจะเพิ่มขึ้นจนล้นตลาดในอนาคต มากกว่าจะเป็นผลจากการสูญเสียส่วนแบ่งตลาดของบริษัทชั้นนำทันที