จีนเร่งลงทุนแพ็กเกจจิ้งชิปขั้นสูง: เกือบ 10 โครงการ มูลค่าใกล้ 4 หมื่นล้านหยวน ไม่ใช่ 4 แสนล้านหยวน

จีนกำลังก้าวเข้าสู่รอบขยายกำลังการผลิต แพ็กเกจจิ้งเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง ที่เห็นได้ชัดในช่วงพฤษภาคม–กรกฎาคม 2026 แต่ตัวเลขรวมที่มีหลักฐานรองรับมากที่สุดคือ โครงการใหญ่เกือบ 10 โครงการ ด้วยเงินลงทุนที่เปิดเผยมูลค่าใกล้ 4 หมื่นล้านหยวน ไม่ใช่ 4 แสนล้านหยวนอย่างที่มีรายงานบางแห่งระบุ.410

ประเด็นนี้สำคัญเพราะบรรดาโครงการไม่ได้มุ่งเพิ่มกำลังผลิตงานแพ็กเกจจิ้งทั่วไปเท่านั้น แต่ต้องการยกระดับความสามารถในการรวมชิปประมวลผล หน่วยความจำ และวงจรรับส่งข้อมูลไว้ในแพ็กเกจเดียว เพื่อรองรับระบบ AI และการประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC)

ตัวเลข 4 หมื่นล้านหยวนมีน้ำหนักมากกว่า

ตัวเลขยอดลงทุนรวมในรายงานต่าง ๆ ไม่ตรงกัน บางแหล่งระบุ 4 แสนล้านหยวน แต่การรวบรวมข้อมูลร่วมสมัยของ TrendForce ระบุว่า โครงการขั้นสูงเกือบ 10 โครงการที่ประกาศทั่วประเทศในช่วงสามเดือนดังกล่าว มีเงินลงทุนที่เปิดเผยรวมกันใกล้ 4 หมื่นล้านหยวน และสื่อรายหลังยังรายงานตัวเลขในระดับเดียวกัน.41012

เมื่อความต่างมากถึง 10 เท่า ตัวเลข 4 หมื่นล้านหยวนจึงน่าเชื่อถือกว่า เว้นแต่จะมีการไล่ตรวจยอดลงทุนรายโครงการแล้วพบหลักฐานเป็นอย่างอื่น

แม้เป็น 4 หมื่นล้านหยวน ก็ยังถือเป็นการประกาศลงทุนก้อนใหญ่ในเวลาเพียงสามเดือน และสะท้อนว่าภาคอุตสาหกรรมกำลังขยับจากการยกระดับสายงาน OSAT แบบค่อยเป็นค่อยไป ไปสู่การสร้างกำลังผลิตสำหรับแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงโดยเฉพาะ.4

OSAT ย่อมาจาก outsourced semiconductor assembly and test หรือธุรกิจรับจ้างประกอบและทดสอบชิป

JCET กับโรงงานใหม่ในเซี่ยงไฮ้ คือโครงการเรือธง

เมื่อวันที่ 24 มิถุนายน JCET ประกาศลงทุน 7.8 พันล้านหยวน เพื่อสร้างโรงงานแพ็กเกจจิ้งและทดสอบชิปขั้นสูงแห่งใหม่ในเขตหลินก่างของนครเซี่ยงไฮ้ โครงการแบ่งเป็นสองระยะ โดยเฟสแรกคาดว่าจะเริ่มเดินสายการผลิตในครึ่งหลังของปี 2028.47

โรงงานนี้ตั้งเป้ารองรับความต้องการจาก AI, HPC และงานเครือข่าย.7 ขนาดการลงทุนจึงเป็นภาพแทนของทิศทางใหม่ในอุตสาหกรรม: แพ็กเกจจิ้งขั้นสูงกำลังถูกมองเป็นโครงสร้างพื้นฐานการผลิตเฉพาะทางขนาดใหญ่ ไม่ใช่ส่วนต่อเติมเล็ก ๆ ของสายประกอบชิปมาตรฐาน

เทคโนโลยีที่ลงทุน บอกได้ว่าจีนกำลังไล่จับตลาดใด

กลุ่มโครงการที่มีรายงานครอบคลุมเทคโนโลยี เช่น ชั้นเชื่อมต่อแบบ redistribution layer (RDL) ความหนาแน่นสูง, การทำบัมป์ระยะพิทช์ละเอียด, การรวมชิปแบบ chiplet, fan-out packaging, advanced flip-chip และแนวทางแพ็กเกจ 2.5D/3D.513

เทคโนโลยีเหล่านี้ออกแบบมาเพื่อเชื่อมส่วนประกอบหลายชิ้นเข้าด้วยกันอย่างหนาแน่นกว่าการแพ็กเกจแบบปกติ สำหรับระบบ AI และ HPC โจทย์จึงไม่ใช่เพียงห่อหุ้มชิปประมวลผลหนึ่งตัว แต่คือการรวมหน่วยประมวลผล หน่วยความจำ I/O และตัวเร่งการประมวลผล ให้มีแบนด์วิดท์ ความหนาแน่นของจุดเชื่อมต่อ ระบบจ่ายไฟ และการระบายความร้อนที่รองรับภาระงานหนัก

ดังนั้น การลงทุนชุดนี้จึงชี้ว่าบริษัทจีนกำลังมุ่งสู่ heterogeneous integration หรือการรวมชิปต่างชนิดในระดับแพ็กเกจ ซึ่งสร้างมูลค่าเพิ่มสูงกว่างาน wire-bond assembly และการทดสอบชิปทั่วไป.5

AI เป็นตัวขับหลัก แต่ไม่ได้มีแค่ AI

AI เป็นแรงขับที่ชัดเจนที่สุด โดย JCET ระบุโดยตรงว่าโรงงานใหม่จะสนับสนุนอุปสงค์จาก AI, HPC และเครือข่าย.7 ขณะเดียวกัน โครงการอื่น ๆ ยังครอบคลุมการแพ็กเกจจิ้งและทดสอบหน่วยความจำขั้นสูง รวมถึงความสามารถด้านสตอเรจและหน่วยความจำที่เกี่ยวข้องกับระบบ AI.15

กระแสลงทุนยังรวมถึงแพ็กเกจจิ้งชิปสำหรับยานยนต์.513 นัยสำคัญคือความต้องการไม่ได้จำกัดอยู่ที่ฮาร์ดแวร์ดาต้าเซ็นเตอร์เพียงตลาดเดียว แม้โครงสร้างพื้นฐาน AI จะเป็นเรื่องเล่าหลักของรอบลงทุนนี้ก็ตาม เพราะตลาดยานยนต์และอุตสาหกรรมต้องการแพ็กเกจเฉพาะทางควบคู่ไปด้วย

การกระจุกตัวตามพื้นที่เป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์

JCET เลือกเขตหลินก่างในเซี่ยงไฮ้ ซึ่งเป็นพื้นที่ที่มีระบบนิเวศการพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์อยู่แล้ว.47 รายงานภาคอุตสาหกรรมยังสะท้อนภาพกว้างว่า กำลังการผลิตแพ็กเกจจิ้งกำลังถูกพัฒนาควบคู่กับระบบนิเวศการผลิตชิปและยานยนต์.45

การอยู่ใกล้กันของโรงงานผลิตชิป การแพ็กเกจจิ้ง การทดสอบ และลูกค้าปลายทาง อาจช่วยให้ห่วงโซ่อุปทานและการพัฒนาร่วมกันทำได้ใกล้ชิดขึ้น ภาพนี้ตอกย้ำว่าแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงกำลังกลายเป็นความสามารถของทั้งระบบนิเวศ ไม่ใช่เพียงบริการปลายน้ำที่แยกตัวออกมา

สิ่งที่ประกาศลงทุนยืนยันได้ และสิ่งที่ยังยืนยันไม่ได้

ข้อสรุปที่ชัดที่สุดคือ จีนกำลังพยายามดึงมูลค่าเพิ่มในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ช่วงปลายน้ำ ด้วยการสร้างกำลังการผลิตสำหรับการรวมชิประดับแพ็กเกจ โครงการขนาดใหญ่เน้น AI/HPC งานที่เกี่ยวข้องกับหน่วยความจำ และการใช้งานเฉพาะทางในยานยนต์ ซึ่งมีเป้าหมายทางเทคนิคต่างจากการประกอบและทดสอบแบบเดิมอย่างมีนัยสำคัญ.457

อย่างไรก็ดี การประกาศสร้างกำลังการผลิตยังไม่เท่ากับการพิสูจน์ความเป็นผู้นำในเทคโนโลยีระดับแนวหน้า การสร้างโรงงานและระบุประเภทกระบวนการขั้นสูงเพียงอย่างเดียว ยังไม่สามารถยืนยันสมรรถนะ อัตราผลผลิตที่ใช้ได้จริง การผ่านคุณสมบัติของลูกค้า หรือความทัดเทียมกับแพลตฟอร์มแพ็กเกจ 2.5D/3D ระดับสูงที่สุดของโลกได้

สิ่งที่ประกาศในรอบนี้จึงแสดงถึงเจตนาทางยุทธศาสตร์และการขยายฐานการผลิตอย่างมีนัยสำคัญ ส่วนความสามารถในการแข่งขันจริงจะขึ้นอยู่กับการดำเนินโครงการและผลลัพธ์ในระยะต่อไป