AI แย่งชิปหน่วยความจำ: ทำไม DRAM ยังตึงถึงปี 2027 แต่ NAND อาจเริ่มคลาย

AI กำลังทำให้ “หน่วยความจำ” กลายเป็นข้อจำกัดหลักของการขยายระบบคอมพิวติ้ง ไม่ใช่เพียงชิ้นส่วนประกอบทั่วไปอีกต่อไป ความต้องการ HBM (High-Bandwidth Memory) สำหรับตัวเร่งประมวลผล AI และ DRAM ความจุสูงในเซิร์ฟเวอร์ กำลังดึงกำลังผลิตและทรัพยากรด้านแพ็กเกจจิงออกจากชิปหน่วยความจำมาตรฐาน ผลคือผู้ขาย DRAM มีอำนาจต่อรองมากขึ้น สต็อกที่พร้อมขายของผู้ผลิตชั้นนำบางลง และต้นทุนที่ส่งต่อไปถึงตั้งแต่ AI accelerator ไปจนถึงสมาร์ตโฟน 745

Samsung และ SK hynix: ดีมานด์แรง แต่สต็อกกันชนบางมาก

KB Securities ประเมินว่า ในไตรมาส 3 Samsung Electronics และ SK hynix ต่างมีสินค้าคงคลังหน่วยความจำต่ำกว่า 10 วัน ตัวเลขนี้เป็นการประเมินของนักวิเคราะห์ ไม่ใช่ข้อมูลที่ทั้งสองบริษัทเปิดเผยในรูปแบบเปรียบเทียบกันได้โดยตรง จึงควรมองเป็นสัญญาณของอุปทานที่ตึงตัวอย่างมาก มากกว่าจะตีความเป็นตัวชี้วัดการดำเนินงานที่แม่นยำ 1921

สต็อกที่บางไม่ได้แปลว่าธุรกิจอ่อนแอ ตรงกันข้าม มันสะท้อนแรงกดดันจากความต้องการและการจัดสรรสินค้า ผู้ผลิตกำลังให้ความสำคัญกับ HBM และ DRAM เกรดเซิร์ฟเวอร์ที่มีมูลค่าสูง ขณะที่ลูกค้าพยายามจองอุปทานล่วงหน้านานขึ้น ข้อจำกัดของกำลังผลิต HBM ก็มีส่วนทำให้ภาวะขาดแคลนหน่วยความจำในวงกว้างและราคาปรับขึ้น 2910

HBM4 ทำไมจึงกระทบ DRAM ทั่วไป

HBM คือ DRAM ที่นำมาซ้อนเป็นชั้นและวางใกล้ตัวประมวลผล AI เพื่อส่งข้อมูลด้วยแบนด์วิดท์สูงมาก ตัวอย่างเช่น GPU Rubin ของ Nvidia มีรายงานว่าใช้ HBM4 ได้สูงสุด 288GB ต่อชิป 31

ด้วยสถาปัตยกรรมเช่นนี้ HBM จึงเป็นส่วนประกอบที่ขาดไม่ได้ของ AI accelerator แต่ผลกระทบไม่ได้หยุดอยู่ที่ยอดส่งมอบ GPU การผลิต HBM ต้องใช้ทั้งเวเฟอร์ที่มีจำกัดและเทคโนโลยีแพ็กเกจจิงขั้นสูง ขณะที่ผู้ผลิตก็หันเงินลงทุนไปยังหน่วยความจำระดับเซิร์ฟเวอร์มากขึ้น เมื่อกำลังผลิตถูกโยกไปยังสินค้ามูลค่าสูงเหล่านี้ DRAM สำหรับพีซี โทรศัพท์ และอุปกรณ์ทั่วไปจึงเหลือปริมาณน้อยลง 2945

ด้วยเหตุนี้ ภาวะรอบนี้จึงไม่ใช่เพียงวัฏจักรสต็อกปกติของตลาดชิป AI สามารถจำกัด ปริมาณหน่วยความจำที่มีอยู่จริง ไม่ใช่แค่ทำให้ราคาแพงขึ้น

ปี 2027: DRAM กับ NAND จะเดินคนละทาง

ภาพที่มีหลักฐานรองรับมากที่สุดไม่ใช่ “หน่วยความจำทุกชนิดจะขาดแคลนเหมือนกัน” แต่เป็นตลาดที่แยกทิศทางกันชัดเจน

• DRAM: TrendForce คาดว่าการจัดสรรกำลังผลิตให้ HBM ความต้องการ AI server และปริมาณหน่วยความจำต่อเซิร์ฟเวอร์ที่เพิ่มขึ้น จะทำให้อุปทาน DRAM ยังจำกัดและราคายังมีทิศทางสูงขึ้นในปี 2027 7
• NAND Flash: สำนักวิจัยเดียวกันคาดว่า NAND จะเข้าสู่ภาวะอุปทานผ่อนคลายขึ้นในช่วงครึ่งหลังปี 2027 เมื่อกำลังผลิตใหม่เข้ามา ขณะที่ความต้องการอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคยังอ่อนแอ ซึ่งจะกดดันราคาลง 7

การคาดการณ์เรื่องขนาดช่องว่างระหว่างอุปสงค์กับอุปทาน DRAM ในปี 2027 ยังต่างกันอยู่ ประมาณการที่อ้างอิง JPMorgan มองช่องว่างราว 7% ขณะที่บางคาดการณ์ประเมินการขาดแคลนต่ำกว่านั้น แต่ทิศทางสอดคล้องกันมากกว่า “ตัวเลข”: DRAM มีแนวโน้มยังตึงในปี 2027 3342

สำหรับผู้ซื้อ นั่นหมายความว่าราคา SSD และสตอเรจอาจเผชิญแรงกดดันน้อยกว่า DRAM ในท้ายที่สุด และข้ออ้างว่าหน่วยความจำ “ทุกประเภท” จะขาดแคลนไปถึงปี 2033 นั้นกว้างเกินหลักฐานที่มี ข้อมูลสนับสนุนแรงกดดันต่อหน่วยความจำ AI ระดับแนวหน้าและ DRAM ต่อเนื่อง แต่ชี้ว่า NAND อาจคลายตัวได้ในช่วงปลายปี 2027 7

ราคาขยับจาก HBM ก่อน แล้วลามสู่ตลาดกว้าง

การเพิ่มกำลังผลิต HBM4 เชื่อมโยงกับราคาที่กระโดดขึ้นอย่างชัดเจน ข้อมูลจากสมาคมการค้าระหว่างประเทศเกาหลีระบุว่าราคาเฉลี่ยส่งออก HBM อยู่ที่ 76.13 ดอลลาร์สหรัฐต่อหน่วย ณ สิ้นเดือนกรกฎาคม เพิ่มขึ้น 9.5% จากเดือนก่อนหน้า 27

DRAM มาตรฐานได้รับผลทางอ้อม เมื่ออุปทานและการลงทุนหันไปสู่ HBM กับ DRAM สำหรับเซิร์ฟเวอร์ ผู้ซื้อกลุ่มทั่วไปมีทางเลือกน้อยลง และผู้ผลิตมีอำนาจต่อรองมากขึ้น TrendForce คาดว่าดุลอุปสงค์-อุปทาน DRAM ที่ตึงจะคงสภาพตลาดของผู้ขายในปี 2027 7

มือถือ พีซี GPU: ใครได้รับผลอย่างไร

สมาร์ตโฟนและพีซี

หน่วยความจำเป็นต้นทุนสำคัญในโครงสร้างต้นทุนอุปกรณ์ โดยเฉพาะรุ่นราคาประหยัด เมื่อราคาจัดซื้อ LPDDR และ NAND เพิ่มขึ้น ผู้ผลิตมีทางเลือกจำกัด: ปรับขึ้นราคาขาย ลด RAM หรือพื้นที่เก็บข้อมูลในงบเดิม ตัดสเปกส่วนอื่น หรือยอมรับอัตรากำไรที่ต่ำลง รายงานเกี่ยวกับตลาดมือถือชี้ว่าราคาและอุปทานหน่วยความจำที่ตึงกำลังมีผลต่อขนาดตลาดและการจัดซื้อของอุตสาหกรรม 4551

แรงกดดันน่าจะชัดที่สุดในอุปกรณ์ราคาประหยัด เพราะมีส่วนต่างกำไรให้รองรับต้นทุนชิ้นส่วนที่สูงขึ้นน้อยกว่า

GPU และเซิร์ฟเวอร์ AI

สำหรับฮาร์ดแวร์ AI นั้น HBM ไม่ใช่แค่ชิ้นส่วนที่แพงขึ้นแล้วส่งผ่านต้นทุนได้ แต่เป็นชิ้นส่วนจำเป็นที่ต้องผ่านการรับรองให้ทำงานร่วมกับแพ็กเกจของตัวเร่งประมวลผล การขาดแคลนจึงอาจจำกัดจำนวน AI accelerator ระดับสูงและเซิร์ฟเวอร์ AI ที่ส่งมอบได้ แม้ความต้องการ GPU จะยังสูง 3129

สถานการณ์นี้ผลักดันให้ผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่และผู้ซื้อรายใหญ่ทำสัญญาจัดหาล่วงหน้าระยะยาว ส่งผลให้กำลังผลิตที่ยังไม่ได้ผูกสัญญาเหลือน้อยลงสำหรับลูกค้ารายเล็กหรือกลุ่มที่อ่อนไหวต่อราคา 10

การออกแบบชิปกำลังเปลี่ยนเป็นแนวคิด “ออกแบบโดยยึดหน่วยความจำเป็นศูนย์กลาง”

ภาวะขาดแคลนกำลังตอกย้ำการออกแบบระบบแบบ memory-first เพราะสมรรถนะ AI พึ่งพาการย้ายข้อมูลระหว่างหน่วยประมวลผลกับหน่วยความจำอย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น ไม่ใช่แค่เพิ่มความสามารถในการคำนวณ นักออกแบบจึงมีแรงจูงใจให้เน้นเรื่องต่อไปนี้

• แบนด์วิดท์หน่วยความจำต่อพลังงานที่ดีขึ้น
• แพ็กเกจที่รวม HBM กับลอจิกอย่างใกล้ชิด
• แพ็กเกจจิงขั้นสูงและหน่วยความจำบนแพ็กเกจที่มีขนาดใหญ่ขึ้น
• ซอฟต์แวร์และเทคนิคโมเดลที่ลดการเคลื่อนย้ายข้อมูลและความต้องการความจุหน่วยความจำ

นี่เป็นนัยเชิงวิศวกรรมจากการที่ HBM กลายเป็นคอขวดด้านกำลังผลิต ไม่ใช่การคาดการณ์ตลาดเชิงปริมาณ อย่างไรก็ตาม แนวโน้มหลักชัดเจนว่า ความพร้อมใช้และแบนด์วิดท์ของหน่วยความจำกำลังกลายเป็นเงื่อนไขการออกแบบระบบ AI 317

เหตุใดการเพิ่มกำลังผลิตจึงยังไม่ช่วยได้ทันที

โรงงานใหม่ไม่ได้แปลว่าจะได้ชิปหน่วยความจำพร้อมใช้ในทันที หลังการก่อสร้างยังต้องติดตั้งเครื่องมือ เพิ่มอัตราผลผลิตที่ได้มาตรฐาน รับรองกระบวนการผลิต ขยายขีดความสามารถแพ็กเกจจิงขั้นสูง และผ่านการตรวจรับจากลูกค้า IDC ระบุว่าความต้องการเซิร์ฟเวอร์ AI ยังโตเร็วกว่าที่อุปทานจะตอบสนองได้ ขณะเดียวกัน ข้อจำกัดด้านเทคโนโลยียังจำกัดบทบาทเชิงปริมาณของผู้ผลิตจีนในโหนดขั้นสูง 8

บริษัทจีน เช่น CXMT ในตลาด DRAM และ YMTC ในตลาด NAND กำลังขยายกำลังผลิตและอาจมีบทบาทเพิ่มขึ้น แต่รายงานเกี่ยวกับกำลังผลิตที่จะเพิ่มในช่วงปี 2026–2027 ชี้ว่า ผลผลิตส่วนใหญ่ยังอาจถูกดูดซับโดยความต้องการ AI server การทดแทนการนำเข้า ข้อจำกัดของเวเฟอร์ขั้นสูง และระยะเวลารับรองจากลูกค้า จึงยังไม่ใช่สิ่งทดแทนอุปทาน HBM ระดับแนวหน้าที่ผ่านการรับรองได้ในทันที 411

ข้อสรุปจึงต้องแยกเป็นรายประเภท: กำลังผลิตใหม่ช่วยบรรเทาได้ในระยะต่อไป โดยเฉพาะ NAND และหน่วยความจำทั่วไป แต่ไม่สามารถปลดล็อกคอขวด HBM และ DRAM สำหรับเซิร์ฟเวอร์ได้อย่างรวดเร็ว ตราบใดที่อุปทาน อัตราผลผลิต แพ็กเกจจิง และการรับรองจากลูกค้ายังตามไม่ทัน ความต้องการโครงสร้างพื้นฐาน AI ก็มีแนวโน้มทำให้ DRAM ตึงผิดปกติต่อเนื่องถึงปี 2027 78