บูมส่งออก AI ของจีน ชนเพดานชิปที่หาไม่ได้ง่าย

รายละเอียดใต้ตัวเลขรวมยิ่งน่าสนใจ SCMP อ้างข้อมูลศุลกากรจีนว่า มูลค่าการส่งออกวงจรรวม หรือ IC ของจีนในเดือนเมษายนเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่าจากปีก่อน แตะ 31.09 พันล้านดอลลาร์ ขณะที่ปริมาณส่งออกเพิ่มเพียง 3.7% เป็น 32.04 พันล้านชิ้น แปลว่าแรงส่งรอบนี้ไม่ได้มาจากการส่งออกชิ้นส่วนจำนวนมากขึ้นอย่างเดียว แต่สะท้อนว่าสินค้าอิเล็กทรอนิกส์มูลค่าสูงกำลังมีบทบาทมากขึ้น

คอขวดจริง: AI ไม่ได้ใช้แค่ชิปตัวเดียว

แรงกดดันในซัพพลายเชนยังไม่ได้ทำให้การส่งออกจีนสะดุดทันที แต่กำลังจำกัดว่า จีนจะส่งออกระบบระดับสูงได้มากแค่ไหน และจะย้ายห่วงโซ่มูลค่ากลับมาอยู่ในประเทศได้เร็วเพียงใด

คอขวดที่ชัดที่สุดคือ HBM หรือหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง รายงานที่อ้าง SemiAnalysis ระบุว่า การขยายกำลังสร้างเซมิคอนดักเตอร์ AI ของจีนถูกจำกัดโดยภาวะขาดแคลน HBM และในบางกรณีอาจเป็นข้อจำกัดที่หนักกว่ากำลังผลิตโปรเซสเซอร์ในประเทศเสียอีก เหตุผลคือชิปเร่งความเร็ว AI ไม่ได้จบที่ชิปประมวลผลหลักเท่านั้น แต่ต้องมีหน่วยความจำขั้นสูงและการรวมชิ้นส่วนเข้าด้วยกันจึงจะกลายเป็นฮาร์ดแวร์ดาต้าเซ็นเตอร์ที่ใช้งานได้จริง และ Deloitte ระบุว่าเครื่องมือสำหรับ HBM co-packaging เป็นหนึ่งในเทคโนโลยีสำคัญที่ได้รับผลกระทบจากกำแพงการค้า

ชิปเร่งความเร็ว AI ก็เป็นอีกจุดกดดัน Brookings ระบุว่ามาตรการควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ ในปี 2565 และ 2566 จำกัดการส่งออกชิป AI ขั้นสูงและเครื่องมือผลิตชิปขั้นสูงไปจีน พร้อมผลักให้ปักกิ่งเร่งแคมเปญพึ่งพาตนเองด้านเซมิคอนดักเตอร์ในวงกว้าง ขณะเดียวกัน บทวิเคราะห์ของ Mitsui ในปี 2569 ระบุว่า สหรัฐฯ ภายหลังอนุญาตให้ส่งออก Nvidia H200 ไปจีนได้ แต่ยังห้ามชิปที่ล้ำหน้าที่สุด สะท้อนโมเดลการเข้าถึงแบบถูกควบคุม ไม่ใช่ซัพพลายไลน์ที่เปิดเต็มรูปแบบ

เวเฟอร์ซิลิคอนเป็นข่าวดีบางส่วน รายงานล่าสุดระบุว่าจีนตั้งเป้าจัดหาเวเฟอร์ซิลิคอนขั้นสูงจากในประเทศให้ได้มากกว่า 70% ภายในปี 2569 นี่ช่วยลดการพึ่งพาในชั้นวัตถุดิบพื้นฐานของการผลิตชิป แต่เวเฟอร์เพียงอย่างเดียวไม่สามารถแก้ปัญหา HBM, แพ็กเกจจิงขั้นสูง, ซอฟต์แวร์ออกแบบชิป EDA, เครื่องมือลิโธกราฟี และเครื่องมือผลิตชิปอื่น ๆ ที่ยังเป็นจุดอ่อนไหวของห่วงโซ่ได้

ซัพพลายเออร์จีนไล่ทันได้เร็วแค่ไหน

จีนขยายกำลังได้เร็วในบางชั้นของห่วงโซ่ แต่ไม่ใช่ทุกชั้น Brookings ระบุว่าปักกิ่งกำลังพยายามโลคัลไลซ์แทบทุกส่วนสำคัญของซัพพลายเชนเซมิคอนดักเตอร์ เพื่อตอบสนองต่อมาตรการควบคุมการส่งออกที่นำโดยสหรัฐฯ เป้าหมายเวเฟอร์ในประเทศเป็นตัวอย่างหนึ่งของความพยายามนี้

ด้านหน่วยความจำขั้นสูง มีรายงานว่าจีนกำลังผลักดันการผลิต HBM3 ภายในประเทศ และพัฒนาเครื่องมือประกอบสแตก HBM เอง แต่รายงานดังกล่าววางกรอบว่า การทำให้ HBM เป็นของในประเทศอย่างเต็มรูปแบบยังเป็นผลลัพธ์ในระดับหลายปี หากความคืบหน้าดำเนินต่อไปจริง

คำถามจึงไม่ใช่ว่า จีนจะหาของทดแทนได้บ้างหรือไม่ แต่คือจะทดแทนชิ้นส่วนระดับสูงสุดในระดับที่เพียงพอต่อการส่งออกได้หรือไม่ บทวิเคราะห์นโยบายสหรัฐฯ ฉบับหนึ่งมองว่าโรงงานผลิตชิปจีนแข็งแรงในกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์รุ่นเก่าหรือ mature chips แต่ยังไม่สามารถผลิตชิปล้ำหน้าที่สุดในปริมาณมากอย่างมีนัยสำคัญได้ ส่วนแนวโน้มปี 2569 ของ Deloitte คาดว่าเทคโนโลยีหลายกลุ่ม รวมถึงกระบวนการผลิตชิป front-end และ back-end, การกัดลาย หรือ etching, ทรานซิสเตอร์ gate-all-around, ซอฟต์แวร์ EDA และเครื่องมือ HBM co-packaging จะกลายเป็นคอขวดเพิ่มเติมของซัพพลายเชน

ภาพที่ได้จึงเป็นการโลคัลไลซ์แบบไม่เท่ากัน ซัพพลายเออร์จีนมีตำแหน่งดีกว่าในชิป mature-node, วัสดุและอินพุตบางประเภท, เวเฟอร์, บางส่วนของแพ็กเกจจิง และงานประกอบระบบ แต่ยังไม่น่าจะลดการพึ่งพาต่างชาติได้หมดภายในปี 2569 ในกลุ่ม HBM, ชิปเร่งความเร็ว AI ระดับ frontier, เครื่องมือผลิตชิประดับล้ำหน้า และชุดเครื่องมือครบวงจรสำหรับชิปขั้นสูง

สิ่งที่ตลาดควรจับตา

ผลระยะสั้นจึงค่อนข้างย้อนแย้ง มาตรการควบคุมการส่งออกและซัพพลายที่ตึงตัวจำกัดการเข้าถึงชิ้นส่วนระดับสูงที่จีนต้องใช้ในฮาร์ดแวร์ AI แต่ข้อจำกัดเดียวกันก็เพิ่มแรงจูงใจให้บริษัทและภาครัฐจีนเร่งหาทางทดแทนจากในประเทศ

ตราบเท่าที่ความต้องการโครงสร้างพื้นฐาน AI ทั่วโลกยังแข็งแรง จีนยังได้ประโยชน์ในหมวดสินค้าที่มีความสามารถด้านการประกอบและมีชิ้นส่วนเพียงพอ แต่สัดส่วนสินค้าส่งออกอาจสะท้อนมากขึ้นว่า ซัพพลายเชนรองรับอะไรได้ มากกว่าสะท้อนเพียงว่าผู้ซื้ออยากได้อะไร

สัญญาณที่ควรติดตามมี 4 เรื่องหลัก:

• HBM พอหรือไม่: หาก HBM ยังเป็นข้อจำกัดหลัก การผลิตชิปเร่งความเร็ว AI ในประเทศจะไม่แปลงเป็นระบบระดับสูงครบชุดได้อย่างราบรื่น
• เวเฟอร์ในประเทศไปถึงเป้าหรือไม่: เป้าหมายจัดหาเวเฟอร์ซิลิคอนขั้นสูงในประเทศมากกว่า 70% จะเพิ่มความยืดหยุ่น แต่ไม่ลบข้อจำกัดด้านหน่วยความจำขั้นสูงและเครื่องมือผลิตชิป
• นโยบายต่อชิปเร่งความเร็ว AI เปลี่ยนอย่างไร: การเข้าถึงชิปอย่าง Nvidia H200 แบบจำกัด แตกต่างจากการเข้าถึงชิปเร่งความเร็วที่ล้ำหน้าที่สุดอย่างเต็มรูปแบบ
• เครื่องมือทั้งชุดคืบหน้าแค่ไหน: ความก้าวหน้าของ EDA, เครื่องมือลิโธกราฟี, etching, แพ็กเกจจิง และ co-packaging จะเป็นตัวชี้ว่าจีนขยายจากการทดแทนบางส่วนไปสู่การพึ่งพาตนเองระดับสูงได้มากเพียงใด

บรรทัดสุดท้าย

บูมส่งออก AI ของจีนเป็นเรื่องจริง สินค้าที่เกี่ยวข้องกับ AI ช่วยดันยอดส่งออกเดือนเมษายน 2569 ไปแตะระดับสูงสุดรายเดือน และทำให้เซมิคอนดักเตอร์กับฮาร์ดแวร์คอมพิวติ้งกลายเป็นเครื่องยนต์เติบโตสำคัญ

แต่บูมรอบนี้กำลังชนเพดานของชั้นที่ยากที่สุดในโลกชิป ซัพพลายเออร์จีนลดการพึ่งพาต่างชาติได้มากในบางส่วน โดยเฉพาะเวเฟอร์ ชิป mature-node และงานประกอบหรืออุปกรณ์บางชั้น ทว่าหลักฐานที่มียังไม่รองรับข้อสรุปว่าในปี 2569 จีนจะทดแทนหน่วยความจำขั้นสูง ชิปเร่งความเร็ว AI frontier เครื่องมือผลิตชิประดับนำ และอินพุตสำคัญอื่น ๆ จากต่างประเทศได้ทั้งหมด