Intel tar sikte på AI-chip långt bortom den klassiska retikelgränsen

Intel planerar att börja rulla ut EMIB-T i produktionsfab under 2026 . Enligt uppgifter från ECTC pågår dessutom arbete med ännu mindre pitch, där 25 mikrometer är nästa steg i utvecklingen .

Så ska Intel undvika sprickor och hålrum i jättelika paket

När ett chipaket blir mycket större ökar också de mekaniska problemen. Under den så kallade underfill-processen fylls utrymmet under och runt chipen med ett epoximaterial. Det ska stabilisera konstruktionen och skydda anslutningarna, men på stora ytor kan materialet fördelas ojämnt.

Resultatet kan bli sprickor, delaminering eller små hålrum – så kallade voids – som försämrar hållbarhet och tillverkningsutbyte.

Intels lösning är distributed mold underfill, DMU. I stället för att applicera materialet från en enda punkt fördelas det över flera doseringszoner. På så sätt ska fyllningen bli jämnare även när paketet går långt över storleken på en enskild retikel .

Det är avgörande för Intels långsiktiga plan. Företaget uppger att Rio Rancho i dag kan hantera paket på upp till åtta gånger retikelstorleken, med en färdplan mot mer än tolv gånger till 2028 . I framtida AI-konstruktioner har Intel dessutom beskrivit en konceptuell möjlighet att nå upp mot 24 gånger retikelstorleken . Det handlar alltså om att bygga ett mycket stort system av flera mindre kiselbitar, snarare än att försöka tillverka ett enda jättelikt chip.

Från dagens paket till 24 gånger retikeln

Intels uppgivna milstolpar ser ut så här:

• Dagens produktion: Paket på upp till åtta gånger retikelstorleken från Rio Rancho.
• Validerat vid ECTC 2026: Ett tvåretikelpaket med EMIB-T och 36/35 mikrometers bump-pitch .
• 2026: Planerad produktionsintroduktion för EMIB-T .
• 2028: Paket större än tolv gånger retikelstorleken, vilket motsvarar mer än 10 000 mm² för ett enskilt paket .
• På längre sikt: Koncept upp mot 24 gånger retikelstorleken för extrema AI-acceleratorer .

Intel har också visat ett 10-2-10-substrat med tjock glaskärna vid NEPCON Japan 2026. Företaget siktar på massproduktion av glassubstrat för AI-chipförpackningar i Rio Rancho . Glassubstrat kan på sikt ge bättre dimensionsstabilitet och stöd för tätare anslutningar än traditionella organiska material, men den kommersiella tidsplanen är fortfarande en målsättning – inte ett bevis på fullskalig volymproduktion.

15–25 kilowatt kräver mer än bara större kylflänsar

Ett AI-paket som drar 15–25 kilowatt befinner sig i en helt annan klass än vanliga klientprocessorer. Strömmen måste levereras med låg förlust, värmen måste transporteras bort över en stor yta och snabba belastningsförändringar måste hanteras utan att spänningen faller.

Intel arbetar därför med flera tekniker som ska fungera tillsammans:

• Ström genom EMIB-T:s TSV:er: De vertikala förbindelserna ska kunna leverera högre strömmar direkt genom bryggan och stödja minneslösningar i HBM4- och HBM4e-klassen .
• Distribuerad värmeavledning: I stället för en enda central lösning utvecklar Intel en arkitektur som sprider värmeuttaget över det stora paketet .
• Mikrofluidisk kylning: Intel har presenterat kylning där vätskekanaler integreras nära eller direkt i substratet för att hantera den höga värmetätheten i flerkilowattspaket .
• Energilagring i paketet: Kondensatorer som integreras i substratet ska kunna jämna ut snabba effekttoppar och stabilisera strömförsörjningen i system på 15–25 kilowatt .

Tillsammans ska lösningarna göra det möjligt för ett enda chipaket att hantera effektnivåer som tidigare förknippades med betydligt större delar av en serverinstallation. Det betyder dock inte att ett komplett AI-system bara behöver ett sådant paket: nätaggregat, kylsystem, kretskort och serverinfrastruktur måste fortfarande dimensioneras för helheten.

Ett ekosystem runt EMIB-T och glassubstrat

Intel försöker samtidigt göra tekniken tillgänglig för fler än de egna konstruktionsgrupperna.

Tessolve hjälper kunder att designa EMIB-paket

Tessolve meddelade i juli 2026 ett samarbete med Intel Foundry kring paketdesign med EMIB. Företaget ska kunna hjälpa Intel Foundry-kunder med heterogena chipletkonstruktioner, simulering och paketering genom hela utvecklingskedjan .

Det kan sänka tröskeln för företag som vill använda EMIB men saknar egen erfarenhet av att konstruera och verifiera avancerade multi-chiplet-paket.

Lens Technology utforskar anslutningar genom glas

Intel har också tecknat ett icke-bindande samförståndsavtal med Lens Technology, en kinesisk tillverkare av precisionsglas. Samarbetet gäller så kallad through-glass via, TGV – ledande vertikala anslutningar som går genom ett glassubstrat .

Lens Technology bygger enligt uppgifterna en särskild anläggning på 30 000 m² för glassubstrat . Avtalet är dock ännu inte ett produktionskontrakt och innehåller inga offentligt bekräftade volymer. Fokus ligger på processutveckling och validering .

På designsidan arbetar Intel dessutom med EDA-leverantörerna Cadence, Synopsys och Siemens EDA för att ta fram arbetsflöden för EMIB-T och avancerade chipletkonstruktioner .

Intel mot TSMC, Samsung och AMD

Intels strategi är ett direkt försök att ta en större roll på en marknad där TSMC i dag har ett tydligt försprång i volymproduktion.

TSMC dominerar med CoWoS, den plattform som bland annat används för AI-acceleratorer från Nvidia och AMD. Vid ECTC 2025 demonstrerade TSMC direkt vätskekylning mot kisel i CoWoS och uppmätte ett termiskt motstånd på 0,055 °C/W vid mer än 2,6 kilowatt på en 3 300 mm² stor interposer . TSMC arbetar också med glassubstrat, men har talat om produktion först under andra halvan av decenniet . CNBC rapporterade i april 2026 att Nvidia sökte stora mängder CoWoS-kapacitet och undersökte Intel som en möjlig kompletterande paketeringsleverantör .

Samsung erbjuder bland annat 2,5D-plattformen I-Cube och 3D-tekniken X-Cube. Företaget satsar även på hybrid kopparbindning för staplade chip och har ett eget program för glassubstrat. I det material som hittills har offentliggjorts finns däremot färre detaljer om paket i den storleksklass som Intel beskriver.

AMD är främst en kund hos TSMC när det gäller paketering av MI300- och MI400-familjerna. AMD använder sin Infinity Architecture för chipletkommunikation, men driver inte egna paketeringsfabriker och är därför inte en direkt konkurrent till Intel på själva paketeringstekniken.

Tabellen jämför Intels uppgivna mål och demonstrationer med TSMC:s redovisade CoWoS-resultat. Den ska inte tolkas som att Intels 15–25 kilowatt redan är en bevisad massproduktionskapacitet.

Den stora frågan är tillverkningen

Intel har en tydlig differentiering: extrem paketstorlek, EMIB-T-baserad strömförsörjning och en mer vertikalt integrerad modell där design, tillverkning och paketering kan samlas inom samma företagsstruktur.

TSMC har samtidigt det starkare utgångsläget när det gäller beprövad volymproduktion, kundbas och tillverkningsmognad. TSMC:s demonstrerade kylprestanda per ytenhet är också ett viktigt motargument mot att bara göra paketen större.

Därför avgörs Intels satsning inte enbart av om EMIB-T fungerar i laboratoriet. Den verkliga prövningen blir om företaget kan tillverka stora paket med hög avkastning, hålla dem mekaniskt stabila och kyla dem till en kostnad som AI-marknaden accepterar. Om Intel lyckas kan Rio Rancho bli en viktig produktionsplats för nästa generations AI-system – men 24 gånger retikelstorleken är fortfarande ett framtidsmål, inte en färdig produkt.