Fem nya fabriker kan göra Chiayi till ett större TSMC-nav

TSMC uppges överväga fem nya anläggningar för avancerad chipförpackning vid Chiayi Science Park i södra Taiwan. Om de byggs utöver de två anläggningarna i fas I och de tre planerade i fas II kan bolaget få sammanlagt tio sådana anläggningar på platsen. Men uppgiften om de fem nya fabrikerna bygger på rapportering med hänvisning till källor i halvledarbranschen – inte på ett bekräftat byggbeslut från TSMC. 25

Så passar de nya planerna in

I fas I ingår två anläggningar för avancerad chipförpackning. Enligt rapporteringen väntas massproduktionen där starta i juni 2026. TSMC planerar också tre anläggningar i fas II. De fem som nu uppges vara aktuella skulle innebära en ytterligare utbyggnad, som ofta beskrivs i medier som fas III. 25

Fasindelningen kan vara svår att följa. Det offentliga samrådet gäller en ytterligare utvidgning av parken och har formellt beskrivits som en utbyggnad av fas II. Lokala branschmedier ser processen som ett första steg mot fas III. Själva samrådsbeskedet bekräftar dock inte att TSMC kommer att bygga alla fem anläggningarna. 26

AI-chip ökar trycket på CoWoS-kapaciteten

Enligt rapporteringen hänger de möjliga planerna ihop med den växande efterfrågan på avancerad chipförpackning i takt med att produktionen av AI-chip ökar. Nvidia, AMD och Apple nämns bland företagen som driver efterfrågan. Särskilt stor uppmärksamhet riktas mot TSMC:s CoWoS-teknik, där kapaciteten uppges vara hårt belastad. 13

Avancerad förpackning handlar om att sammanföra olika chipkomponenter till mer komplexa processorer. Fler anläggningar skulle kunna ge TSMC större utrymme att möta efterfrågan. Men den tillgängliga rapporteringen anger inte hur mycket extra kapacitet de föreslagna fabrikerna skulle ge eller när de i så fall skulle kunna tas i bruk. 35

Mark och prövningar återstår

Rapporter beskriver det föreslagna utvidgningsområdet som omkring 198,65 hektar och pekar ut jordbruksmark nära den befintliga parken som en möjlig plats. Siffran gäller den rapporterade ytan för parkutvidgningen – den fastställer inte i sig hur stor markyta TSMC:s anläggningar slutligen skulle få eller hur marken skulle fördelas. 59

Taiwans nationella råd för vetenskap och teknik har inlett ett offentligt samråd, vilket är ett tidigt steg i planeringen. Enligt rapporteringen återstår synpunkter från allmänheten och myndighetsprövning, följt av en miljökonsekvensbedömning. Samrådsbeskedet ska alltså inte tolkas som ett slutligt godkännande att bygga. 269

En del av Taiwans teknikplaner

Om utbyggnaden blir av kan den stärka Chiayis roll i Taiwans satsning på AI och avancerad chipförpackning. Utvecklingsplanerna för teknikparken lyfter även fram områden som heterogen integration och kvantteknik. 318

Det viktiga just nu är skillnaden mellan en rapporterad investeringsplan och ett godkänt projekt. Fem nya anläggningar skulle kunna göra Chiayi till ett nav med tio TSMC-anläggningar för avancerad chipförpackning, men omfattningen, tidsplanen och om bygget faktiskt blir av är ännu inte avgjorda. 256