CoWoS-L behåller försprånget – medan koreanska leverantörer förbereder alternativen

När ett AI-chip ska bli kraftfullare räcker det inte att utveckla själva beräkningskretsen. Flera kretsar och allt mer HBM – high-bandwidth memory, ett snabbminne med hög bandbredd – måste också få plats och kunna kommunicera i samma kapsling. Därför har avancerad kapsling blivit en viktig del av chipdesignen. 76

Det är mot den bakgrunden The Korea Herald-journalisten Jie Ye-eun beskriver nästa konkurrens om AI-chipens kapsling: TSMC:s CoWoS-L har ett tydligt försprång, samtidigt som koreanska leverantörer förbereder sig för alternativ. 1

Vad gör CoWoS-L viktigt?

När tillverkare av grafikprocessorer och stora molntjänstföretag utvecklar mer avancerade AI-chip växer behovet av större kapslingar. TrendForce pekar på att fler HBM-moduler pressar gränserna för traditionella stora mellanskikt av kisel, som används för att koppla samman kretsarna. 76

CoWoS-L använder ett mellanskikt med omfördelade ledningsbanor och lokala kiselbryggor där beräkningskretsar och minne behöver täta förbindelser. På så sätt kan delarna kopplas ihop utan att konstruktionen enbart bygger på ett enda stort mellanskikt av kisel. 9

TrendForce bedömer att CoWoS-L förblir den vanligaste kapslingslösningen för AI-chip till och med 2028, trots konkurrens från Intels EMIB-T. Skälen är framför allt teknikens mognad och tillverkningsutbyte – alltså hur stor andel av produktionen som uppfyller kraven. Ye-euns rapportering lyfter också fram TSMC:s tillverkningserfarenhet, kundbas och växande produktionskapacitet. Prognosen betyder varken att alla AI-chip kommer att använda CoWoS-L eller att försprånget upphör 2028. 71

Varför söker kunder ändå alternativ?

CoWoS-L:s större mellanskikt driver upp kapslingskostnaden, enligt TrendForce. Begränsad kapacitet hos TSMC ökar samtidigt intresset för andra lösningar; separat rapportering beskriver hur chiputvecklare och teknikföretag överväger alternativ från Intel. 72

Intels EMIB kopplar samman kretsar på ett annat sätt och kan minska behovet av ett dyrt, stort mellanskikt av kisel. Det skulle kunna sänka kostnaderna, men resultatet beror bland annat på hur tätt ledningarna kan dras i kapslingens bärande underlag. Den vidareutvecklade varianten EMIB-T använder genomgående förbindelser i kisel för att förkorta signalvägarna. Det förklarar intresset för tekniken, men visar inte att den redan har gått om CoWoS-L i tillverkningsutbyte eller användning. 67

De koreanska leverantörernas roll

Ye-eun beskriver Samsung Electro-Mechanics och LG Innotek som företag som rustar sig för nästa steg i marknaden – inte som leverantörer som redan har ersatt TSMC:s teknik. 1 Separat rapportering visar att Samsung Electro-Mechanics har visat upp underlag för så kallad 2.1D- och 2.5D-kapsling med täta förbindelser mellan kretsar, liksom teknik för underlag av glas. Företaget har också arbetat med att minska skevhet i större underlag och samtidigt tillverka fina ledningsbanor och förbindelser. I dess 2.1D-lösning kopplas kretsar ihop utan ett mellanskikt av kisel. 17

Det understryker hur viktig utformningen av underlagen blir när kapslingarna växer. Källorna ger däremot inte stöd för en detaljerad kundplan för något av de två koreanska företagen, eller för påståenden om ett särskilt FC-BGA-program hos LG Innotek eller ett avtal om leveranser till EMIB. Den säkrare slutsatsen är att leverantörerna förbereder sig för flera möjliga konstruktioner, medan CoWoS-L enligt TrendForce behåller sin ledande ställning. 1717

Ye-euns tidigare artiklar i The Korea Herald visar att hon har rapporterat om Samsungs ledning och halvledarstrategi. Det tillgängliga materialet räcker dock inte för att fastställa en fullständig yrkeskronologi från 2018 eller en komplett förteckning över hennes bevakningsområden. 51566144