Tillsammans blottar de två tillkännagivandena Huaweis helhetsstrategi för självförsörjning: designa avancerade chip utan världens mest sofistikerade litografiverktyg, skeppa dem i flaggskeppshårdvara och låta dem köras på ett brett inhemskt operativsystemsekosystem inom fler än 20 branscher.

Vad Hongtu-planen faktiskt siktar på

Yu Chengdong, Huaweis styrelseledamot och ordförande för Terminal BG, presenterade officiellt Hongtu-planen den 12 juni under HDC 2026. Det uttalade målet är att omvandla Huawei från en enskild teknisk bidragsgivare till OpenHarmony till en heltäckande möjliggörare som täcker hela kedjan av utveckling, certifiering och kommersialisering .

Omfattningen är medvetet bred. Huawei anger att planen täcker fler än 200 chiptyper, över 1 200 enhetskategorier och mer än 20 industrisegment, inklusive elkraft och vattenrening. Redan nu har ekosystempartners lanserat över 100 branschspecifika HarmonyOS-versioner inom ramen för open source-projektet .

Siffrorna som presenterades sätter skalan i perspektiv: över 13 000 globala bidragsgivare till OpenHarmony, mer än 140 miljoner rader ackumulerad kod, över 3 200 ekosystempartners och fler än 1,3 miljarder totala ekosystemenheter .

Hongtu-planen är inget designtekniskt genombrott för chip. Det är ett möjliggörande lager. Dess syfte är att lösa problemet att avancerat kisel betyder föga om mjukvarustacken är fragmenterad eller beroende av utländska plattformar. Under de amerikanska exportkontrollerna – som också blockerar Google Mobile Services – ska Hongtu säkerställa att en sensor i ett kraftnät, en fabrikskontroller, en smartklocka och en smartphone alla kan köras på ett enhetligt, inhemskt styrt operativsystem.

Chip-färdplanen: Tau Scaling Law och LogicFolding

Halvledarsidan av strategin tillkännagavs den 25 maj 2026, när He Tingbo intog scenen på IEEE ISCAS i Shanghai. Hennes presentation introducerade två sammanlänkade idéer.

Tau Scaling Law (τ-skalningslagen) är ett nytt ramverk för att mäta framsteg som ersätter Moores lags fokus på geometrisk transistorkrympning med en metrik centrerad kring signalfördröjning. Det fungerar genom samoptimering i fyra lager: komponent, krets, chip och system .

LogicFolding-arkitekturen är den fysiska implementationen. Det är en 3D-staplingsteknik som viker logikkretsar vertikalt, vilket förkortar de kritiska ledningsbanorna och ökar transistorpackningen utan att kräva mindre litografinoder .

Huawei hävdar att kombinationen levererar ungefär 55 procents högre transistorpackning jämfört med konventionella plana designer på samma processnod, samt 41 procents förbättrad energieffektivitet för prestandakärnorna . Företagets färdplan siktar på transistorpackning motsvarande 1,4 nm till 2031 – uppnått genom 3-lagers vertikal stapling, inte genom faktisk 1,4 nm-etsning .

Det första kommersiella chipet som använder LogicFolding är Kirin 2026, som förväntas lanseras som Kirin 9050. Det debuterar i Mate 90-serien hösten 2026, med september som trolig månad . Huaweis officiella pressmeddelande den 11 juni bekräftade tidsplanen uttryckligen: "De Kirin-chip som är planerade att lanseras hösten 2026 blir de första någonsin att använda LogicFolding-arkitekturen" . Tidiga mål för chipet är 3,1 GHz toppfrekvens för prestandakärnorna och cirka 238 miljoner transistorer per kvadratmillimeter – en siffra som enligt vissa rapporter skulle konkurrera med Intels 18A-nod .

En avgörande brasklapp gäller för samtliga dessa påståenden: ingen av prestanda- eller täthetssiffrorna har verifierats oberoende. Etiketten "motsvarande 1,4 nm" avser staplingsberoende täthet, inte en äkta 1,4 nm-litografisk process, och den verkliga konkurrenskraften förblir okänd tills produkterna levereras och testas självständigt .

Hösten 2026: HarmonyOS 7 och hårdvaran möts

Lanseringen av HarmonyOS 7 är tidsmässigt synkroniserad med den nya hårdvaran. På HDC 2026 den 12 juni meddelade He Gang, vd för Huaweis Terminal BG, att HarmonyOS 7 släpps till konsumenter hösten 2026. Utvecklarversionen Beta 1 och den offentliga anmälan startade samma dag .

Att hösten 2026 markerar premiär för HarmonyOS 7, Kirin 2026-chipet och Mate 90-serien samtidigt betyder att Huawei har för avsikt att skeppa sin nya hårdvara och mjukvara som en enda integrerad upplevelse. Det är precis den typen av integration Hongtu-planen ska reproducera över hundratals andra chip och branscher.

Hur de tre lagren passar ihop

Betraktad som en enhetlig strategi betjänar Huaweis tillkännagivanden tre separata men sammanflätade lager:

• Chipdesign: Tau Scaling Law och LogicFolding-arkitekturen erbjuder en väg att pressa transistorpackning och energieffektivitet framåt utan tillgång till EUV-litografi .
• Första kommersiella kislet: Kirin 2026 i Mate 90-serien tar detta angreppssätt till riktiga, leveransklara produkter hösten 2026 och utgör den första verkliga prövostenen .
• Ekosystem och operativsystem: Hongtu-planen och HarmonyOS 7 skapar mjukvarulagret som tillåter fler än 200 chiptyper, 1 200 enhetskategorier och över 20 branscher att ansluta sig till en enda inhemsk plattform .

Under de amerikanska exportkontrollerna – som blockerar EUV-litografi, avancerade EDA-verktyg och Google Mobile Services – fungerar stacken som en sluten loop: designa avancerade chip med alternativa arkitekturer, skeppa dem i flaggskeppshårdvara och kör dem på ett enhetligt inhemskt OS-ekosystem som Huawei kontrollerar från kisel upp till applikationslagret.

Huruvida täthets- och prestandapåståendena håller blir tydligt först när Mate 90 levereras och oberoende tester börjar. Tills vidare är strategins struktur tydligare än dess resultat. Huawei har berättat för marknaden vad man avser att bygga. Höstens lansering blir det första riktiga provet.

Tillsammans blottar de två tillkännagivandena Huaweis helhetsstrategi för självförsörjning: designa avancerade chip utan världens mest sofistikerade litografiverktyg, skeppa dem i flaggskeppshårdvara och låta dem köras på ett brett inhemskt operativsystemsekosystem inom fler än 20 branscher.

Vad Hongtu-planen faktiskt siktar på

Yu Chengdong, Huaweis styrelseledamot och ordförande för Terminal BG, presenterade officiellt Hongtu-planen den 12 juni under HDC 2026. Det uttalade målet är att omvandla Huawei från en enskild teknisk bidragsgivare till OpenHarmony till en heltäckande möjliggörare som täcker hela kedjan av utveckling, certifiering och kommersialisering .

Omfattningen är medvetet bred. Huawei anger att planen täcker fler än 200 chiptyper, över 1 200 enhetskategorier och mer än 20 industrisegment, inklusive elkraft och vattenrening. Redan nu har ekosystempartners lanserat över 100 branschspecifika HarmonyOS-versioner inom ramen för open source-projektet .

Siffrorna som presenterades sätter skalan i perspektiv: över 13 000 globala bidragsgivare till OpenHarmony, mer än 140 miljoner rader ackumulerad kod, över 3 200 ekosystempartners och fler än 1,3 miljarder totala ekosystemenheter .

Hongtu-planen är inget designtekniskt genombrott för chip. Det är ett möjliggörande lager. Dess syfte är att lösa problemet att avancerat kisel betyder föga om mjukvarustacken är fragmenterad eller beroende av utländska plattformar. Under de amerikanska exportkontrollerna – som också blockerar Google Mobile Services – ska Hongtu säkerställa att en sensor i ett kraftnät, en fabrikskontroller, en smartklocka och en smartphone alla kan köras på ett enhetligt, inhemskt styrt operativsystem.

Chip-färdplanen: Tau Scaling Law och LogicFolding

Halvledarsidan av strategin tillkännagavs den 25 maj 2026, när He Tingbo intog scenen på IEEE ISCAS i Shanghai. Hennes presentation introducerade två sammanlänkade idéer.

Tau Scaling Law (τ-skalningslagen) är ett nytt ramverk för att mäta framsteg som ersätter Moores lags fokus på geometrisk transistorkrympning med en metrik centrerad kring signalfördröjning. Det fungerar genom samoptimering i fyra lager: komponent, krets, chip och system .

LogicFolding-arkitekturen är den fysiska implementationen. Det är en 3D-staplingsteknik som viker logikkretsar vertikalt, vilket förkortar de kritiska ledningsbanorna och ökar transistorpackningen utan att kräva mindre litografinoder .

Huawei hävdar att kombinationen levererar ungefär 55 procents högre transistorpackning jämfört med konventionella plana designer på samma processnod, samt 41 procents förbättrad energieffektivitet för prestandakärnorna . Företagets färdplan siktar på transistorpackning motsvarande 1,4 nm till 2031 – uppnått genom 3-lagers vertikal stapling, inte genom faktisk 1,4 nm-etsning .

Det första kommersiella chipet som använder LogicFolding är Kirin 2026, som förväntas lanseras som Kirin 9050. Det debuterar i Mate 90-serien hösten 2026, med september som trolig månad . Huaweis officiella pressmeddelande den 11 juni bekräftade tidsplanen uttryckligen: "De Kirin-chip som är planerade att lanseras hösten 2026 blir de första någonsin att använda LogicFolding-arkitekturen" . Tidiga mål för chipet är 3,1 GHz toppfrekvens för prestandakärnorna och cirka 238 miljoner transistorer per kvadratmillimeter – en siffra som enligt vissa rapporter skulle konkurrera med Intels 18A-nod .

En avgörande brasklapp gäller för samtliga dessa påståenden: ingen av prestanda- eller täthetssiffrorna har verifierats oberoende. Etiketten "motsvarande 1,4 nm" avser staplingsberoende täthet, inte en äkta 1,4 nm-litografisk process, och den verkliga konkurrenskraften förblir okänd tills produkterna levereras och testas självständigt .

Hösten 2026: HarmonyOS 7 och hårdvaran möts

Lanseringen av HarmonyOS 7 är tidsmässigt synkroniserad med den nya hårdvaran. På HDC 2026 den 12 juni meddelade He Gang, vd för Huaweis Terminal BG, att HarmonyOS 7 släpps till konsumenter hösten 2026. Utvecklarversionen Beta 1 och den offentliga anmälan startade samma dag .

Att hösten 2026 markerar premiär för HarmonyOS 7, Kirin 2026-chipet och Mate 90-serien samtidigt betyder att Huawei har för avsikt att skeppa sin nya hårdvara och mjukvara som en enda integrerad upplevelse. Det är precis den typen av integration Hongtu-planen ska reproducera över hundratals andra chip och branscher.

Hur de tre lagren passar ihop

Betraktad som en enhetlig strategi betjänar Huaweis tillkännagivanden tre separata men sammanflätade lager:

• Chipdesign: Tau Scaling Law och LogicFolding-arkitekturen erbjuder en väg att pressa transistorpackning och energieffektivitet framåt utan tillgång till EUV-litografi .
• Första kommersiella kislet: Kirin 2026 i Mate 90-serien tar detta angreppssätt till riktiga, leveransklara produkter hösten 2026 och utgör den första verkliga prövostenen .
• Ekosystem och operativsystem: Hongtu-planen och HarmonyOS 7 skapar mjukvarulagret som tillåter fler än 200 chiptyper, 1 200 enhetskategorier och över 20 branscher att ansluta sig till en enda inhemsk plattform .

Under de amerikanska exportkontrollerna – som blockerar EUV-litografi, avancerade EDA-verktyg och Google Mobile Services – fungerar stacken som en sluten loop: designa avancerade chip med alternativa arkitekturer, skeppa dem i flaggskeppshårdvara och kör dem på ett enhetligt inhemskt OS-ekosystem som Huawei kontrollerar från kisel upp till applikationslagret.

Huruvida täthets- och prestandapåståendena håller blir tydligt först när Mate 90 levereras och oberoende tester börjar. Tills vidare är strategins struktur tydligare än dess resultat. Huawei har berättat för marknaden vad man avser att bygga. Höstens lansering blir det första riktiga provet.