SK hynix och Sandisk visar upp öppen HBF-standard för AI

Den första öppna standarden

Den 4 augusti 2026 presenterade SK hynix och Sandisk den första officiella tekniska HBF-specifikationen vid Future of Memory and Storage, FMS 2026, i Santa Clara i Kalifornien . Specifikationen publiceras genom Open Compute Project, OCP – ett öppet hårdvarusamarbete som används för att ta fram gemensamma tekniska standarder.

Standarden är öppen och royaltyfri, vilket ska göra det enklare för minnestillverkare, chiputvecklare och systembyggare att utveckla produkter som fungerar tillsammans . Arbetet bygger på ett samförståndsavtal mellan SK hynix och Sandisk från augusti 2025 och ett särskilt HBF-arbetsområde inom OCP som startade i februari 2026 .

HBF-specifikationerna i korthet

Stapling och kapacitet

• Stapling: 8 eller 16 NAND-lager .
• Maximal kapacitet per modul: upp till 512 GB .
• Första generationen från Sandisk: använder en 16-lagers konstruktion .

Tre bandbreddsklasser

Standarden definierar tre prestandanivåer för läsning :

Sandisk har sagt att den första HBF-generationen ska nå upp till 1,6 TB/s i läsbandbredd. Det motsvarar ungefär en HBM4-stapel, men med omkring tio gånger högre kapacitet . HBF är alltså inte tänkt att ersätta HBM i alla situationer – HBM är fortfarande snabbare i de högsta prestandaklasserna – utan att ge AI-systemen ett större och mer lättillgängligt minnesutrymme.

Anslutning direkt till acceleratorn

I stället för att använda ett vanligt PCIe/NVMe-lagringsprotokoll bygger HBF-standarden på en parallell höghastighetsbuss som ansluts direkt till GPU:n eller en annan AI-accelerator, ungefär som HBM-gränssnittet . De fysiska och elektriska kraven publiceras inom OCP:s öppna hårdvaruramverk .

Det är en viktig arkitekturskillnad: HBF är tänkt att fungera som en minnesnivå nära beräkningskretsen, inte bara som ännu en snabb SSD.

Google och Tenstorrent ansluter

SK hynix och Sandisk leder HBF-konsortiet. Under standardiseringsarbetet har även två betydande teknikaktörer anslutit:

• Google, som ska bidra till ekosystemet kring tekniken .
• Tenstorrent, AI-chipbolaget som också har gått med i alliansen .

Fler deltagare har inte officiellt namngivits i det presenterade underlaget. Samsung utvecklar samtidigt en egen lösning, men ingår inte i SK hynix och Sandisks konsortium.

När kommer HBF-produkterna?

Den offentliggjorda standarden ändrade inte den tidigare produktplanen. Sandisk väntas leverera de första HBF-minnesproverna under andra halvåret 2026 . De första AI-inferensenheterna med HBF väntas därefter gå in i provtagningsfas tidigt 2027 .

Sandisk har dessutom planerat en pilotproduktionslina under andra halvåret 2026 och siktar på volymproduktion under 2027 . Det innebär att standarden nu finns på plats, men att tekniken fortfarande befinner sig före bred kommersiell lansering.

Så skiljer sig HBF från Samsung och Kioxia

Kapplöpningen handlar inte bara om vem som kan bygga den snabbaste flashkretsen. Företagen väljer också olika vägar för hur NAND ska kopplas till AI-system.

Den största skillnaden går mellan HBF-arkitekturen och Kioxias SSD-spår. SK hynix och Sandisk – liksom Samsungs separata lösning – vill ansluta NAND direkt till acceleratorns minnesbuss genom staplade kretsar. Kioxias GP-serie behåller däremot PCIe-anslutningen. Resultatet blir betydligt lägre bandbredd, omkring 64 GB/s, men mycket högre kapacitet per modul och enklare integration .

SK hynix och Sandisks lösning har också en tydlig skillnad i standardiseringsstrategi: HBF-specifikationen är öppen genom OCP, medan Samsung och Kioxia utvecklar proprietära konstruktioner. Konsortiet ligger enligt den offentliggjorda tidsplanen omkring 12–18 månader före Samsungs mål, medan Kioxias SSD-produkter väntas nå marknaden tidigare men riktar sig mot en annan prestandanivå.

Varför standarden spelar roll

För AI-infrastruktur är problemet inte längre enbart hur snabbt en accelerator kan räkna. Mängden modellvikter och data växer också, och då måste minnessystemet kunna leverera både kapacitet och bandbredd.

HBF är ett försök att skapa en ny nivå i minneshierarkin: snabbare och mer direkt åtkomlig än en SSD, men rymligare och potentiellt billigare än HBM. Om öppna gränssnittet får stöd från tillräckligt många accelerator- och systemutvecklare kan det ge tekniken en bredare väg in i AI-servrar. De första proverna under 2026 och de planerade systemen under 2027 blir därför ett viktigt test av om HBF kan gå från lovande specifikation till fungerande produktkategori.