AnswersPublished19 sources
Vad en närstudie av Panther Lake avslöjar om Intels 18A
Panther Lake sätter Intels RibbonFET transistorer och PowerVia i en kommersiell processor, men det är bara beräkningsdelen som tillverkas med 18A. Över en miljon wafers har bearbetats med High NA EUV och en 18A yield på omkring 80 procent har rapporterats.
Publicerad avRedigerad med GPT-6 LunaBilder genererade med GPT Image 2
Research answer
Key takeaways
- Panther Lake sätter Intels RibbonFET transistorer och PowerVia i en kommersiell processor, men det är bara beräkningsdelen som tillverkas med 18A.
- Över en miljon wafers har bearbetats med High NA EUV och en 18A yield på omkring 80 procent har rapporterats.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What does the SemiAnalysis teardown of Intel’s Panther Lake Core Ultra 7 365 reveal about the chip’s 18A RibbonFET transistors, PowerVia bac. Article summary: SemiAnalysis’s teardown shows that Intel has put 18A’s RibbonFET transistors and PowerVia backside power delivery into a shipping, multi-tile PC processor—not that every Panther Lake tile is made on 18A or that Intel has. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
SemiAnalysis har undersökt Intels Core Ultra 7 365 i Panther Lake-serien ända ner till transistorerna. Nedmonteringen visar hur Intel har kombinerat RibbonFET-transistorer och PowerVia-strömförsörjning i en kommersiell processor. Den visar också varför Panther Lake inte är ett chip byggt helt på 18A – och varför resultatet inte i sig bevisar att Intel har gått om TSMC eller Samsung. 1
2
Så fungerar RibbonFET och PowerVia
Tvärsnitten visar RibbonFET-transistorer med fyra staplade, horisontella kiselskikt. Transistorns gate omsluter varje kanal. PowerVia leder ström genom ett separat metallnät på chipets baksida och vidare via nano-genomkiselvias. Det frigör ledningsutrymme på framsidan som annars hade behövts för strömförsörjning. 3
4
Det är betydande konstruktions- och tillverkningsval, men inte en kostnadsfri prestandaförbättring. Nedmonteringen pekar på avvägningar som högre kapacitans, termiskt motstånd och ökad processkomplexitet. Tvärsnitt visar hur komponenterna är byggda, men fastställer inte att den färdiga produkten presterar bättre eller blir svalare än konkurrenternas. 4
Panther Lake består av flera chipdelar
Panther Lake har tre aktiva delar, så kallade tiles, monterade på en passiv bastile med Intels Foveros-S-teknik. Beräkningsdelen tillverkas med Intel 18A. Grafikdelen varierar mellan modeller: den mindre GT1-versionen använder Intel 3, medan den större GT2-versionen använder TSMC N3E. I/O-delen tillverkas med TSMC N6. 1
2
Det är en viktig skillnad när man bedömer vad 18A faktiskt gör i processorn. Det är beräkningsdelen – inte hela paketet – som använder processen. Där finns CPU-kärnor, en NPU, mediemotorer och cache på minnessidan. Grafik och I/O ligger kvar på separata delar. 34
Logiktätheten sätter 18A i perspektiv
SemiAnalysis mätte logiken i Panther Lakes beräkningsdel och grafikdelen byggd på TSMC N3E. Resultaten visade liknande logiktäthet. I jämförelsen låg 18A däremot inte före de rapporterade resultaten för TSMC N3P och N2 eller Samsung SF2. Mätningarna gäller specifika logikområden och ska inte läsas som en fullständig jämförelse av alla egenskaper hos varje process eller produkt. 2
RibbonFET och Samsungs MBCFET: olika konstruktioner, ingen enkel temperaturjämförelse
Intels RibbonFET och Samsungs MBCFET bygger båda på gate-all-around-transistorer med nanosheets. Nedmonteringen beskriver Intels konstruktion med fyra kiselskikt och hur den kombineras med strömförsörjning från chipets baksida. Den jämför också med Samsung SF2, som har strömförsörjning på framsidan och andra materialval för kontakter och ledningar. 3
4
Skillnaderna visar att bolagen har valt olika sätt att integrera tekniken. De räcker inte för att avgöra vilket färdigt chip som blir svalare eller snabbare. Det termiska motstånd som nämns är en avvägning i processen, inte en direkt temperaturmätning av Intel- och Samsungprodukter. 4
Vad tillverkningssiffrorna säger – och inte säger
Intel och ASML uppger att mer än en miljon wafers har bearbetats med High-NA EUV. Summan omfattar verktygscertifiering, forskning och utveckling samt produktion. Tekniken används på utvalda lager i vissa Panther Lake-processorer. Siffran visar erfarenhet av utrustningen, men är inte ett mått på antalet färdiga Panther Lake-wafers eller wafers som helt har mönstrats med High-NA. 19
En separat rapport anger en genomströmning på 175 wafers i timmen för ASML:s EXE:5200B i ett läge, och omkring 125 när så kallad stitching krävs. Skillnaden visar en genomströmningsavvägning vid stitching, men säger inte i sig vad Intels totala tillverkningskostnad eller produktionsvolym är. 22
En analytiker har uppskattat yielden för 18A till omkring 80 procent. Eftersom mätunderlaget inte har offentliggjorts och Intel inte har lämnat en egen absolut yield-siffra går det inte att dra slutsatsen att den nivån gäller all 18A-produktion eller att kostnaderna är i nivå med konkurrenternas. 24
Wildcat Lake visar ytterligare ett konstruktionsval. Den rapporterade beräkningsdelen är 38 procent mindre än Panther Lakes och använder ett organiskt flerkretskortspaket i stället för Foveros. Det breddar användningen av närbesläktad teknik, men varken den mindre kretsdelen eller Panther Lake-nedmonteringen bevisar att Intel har gått om andra processnoder i täthet, tillverkningsekonomi eller produktion av avancerad grafik. 5
Slutsatsen
Panther Lake är ett konkret exempel på att Intel har integrerat RibbonFET och PowerVia i en kommersiell processor och kombinerat en beräkningsdel på 18A med delar byggda på andra processer. Men mätningarna visade liknande logiktäthet för 18A och N3E – inte att 18A leder alla konkurrenter. Erfarenheten av High-NA och uppgifter om yield tyder på framsteg, men lämnar viktiga frågor om mätunderlag, genomströmning och konkurrenskraft obesvarade. 2
19
22
24
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "Vad en närstudie av Panther Lake avslöjar om Intels 18A"?
Panther Lake sätter Intels RibbonFET transistorer och PowerVia i en kommersiell processor, men det är bara beräkningsdelen som tillverkas med 18A.
What are the key points to validate first?
Panther Lake sätter Intels RibbonFET transistorer och PowerVia i en kommersiell processor, men det är bara beräkningsdelen som tillverkas med 18A. Över en miljon wafers har bearbetats med High NA EUV och en 18A yield på omkring 80 procent har rapporterats.