Kina kan minska sitt chipberoende kraftigt – men når inte självförsörjning

Goldman Sachs prognos för 2035 beskriver inte ett Kina som blir helt självförsörjande på avancerade halvledare. Den visar snarare hur landets beroende av utländska leverantörer kan minska kraftigt – utan att försvinna.

Produktionen av wafers tillverkade med processer på 7 nanometer och mindre väntas enligt modellen växa till omkring 410 000 per månad 2035. Det kan jämföras med en beräknad kinesisk efterfrågan på 619 000 wafers per månad. Den inhemska produktionen skulle därmed täcka cirka 66 procent av behovet, medan ett underskott på ungefär 209 000 wafers kvarstår. 26

Gapet krymper – men försvinner inte

Goldman Sachs räknar med att Kinas inhemska tillgång på avancerade wafers växer med i genomsnitt 46 procent per år mellan 2025 och 2035. Efterfrågan väntas under samma period öka med 17 procent årligen, framför allt till följd av AI-servrar. 210

Utvecklingen skulle innebära en stor förändring:

• 2025: Inhemsk produktion täcker omkring 8 procent av efterfrågan, vilket lämnar ett underskott på 92 procent.
• 2035: Produktionen når cirka 410 000 wafers per månad, jämfört med en efterfrågan på 619 000.
• Kvarstående underskott: Omkring 209 000 wafers per månad, eller 34 procent av den beräknade efterfrågan. 68

Med andra ord skulle Kina i Goldman Sachs modell kunna producera merparten av de avancerade wafers landet behöver. Men mer än en tredjedel skulle fortfarande behöva komma från import eller utländsk produktion.

AI-boomen finansierar både investeringar och efterfrågan

AI är viktig på båda sidor av kalkylen. Goldman Sachs bedömer att efterfrågan på wafers till AI-servrar kan växa med omkring 42 procent per år. Det gör avancerade processorer och tillhörande minne till en central drivkraft för den framtida halvledarmarknaden. 1016

Samtidigt har banken höjt sin prognos för Kinas investeringar i halvledarindustrin till 82 miljarder dollar 2030. Fram till dess väntas investeringarna växa med tvåsiffriga procenttal per år. 1720 Goldman Sachs uppskattar också att Alibaba, Tencent, ByteDance och Baidu tillsammans investerar cirka 102 miljarder dollar i AI-relaterade investeringar under 2026. 2022

Pengarna blir inte automatiskt till färdiga avancerade chip. De kan däremot finansiera nya fabriker, produktionsutrustning, kapsling, kinesiska underleverantörer och den datacenterinfrastruktur som skapar efterfrågan på AI-acceleratorer. Prognosen är därför beroende av att investeringscykeln håller i sig tillräckligt länge för att möjliggöra upprepade kapacitetsökningar och förbättringar i tillverkningsprocesserna.

SMIC blir det avgörande testet

Scenariot för avancerade logikkretsar bygger i stor utsträckning på Semiconductor Manufacturing International Corporation, eller SMIC. Goldman Sachs antar att bolaget ökar sin kapacitet för avancerade noder med omkring 30 000–50 000 wafers per månad varje år mellan 2026 och 2031. Därefter räknar modellen med ökningar på cirka 20 000 wafers per månad och år fram till 2035. 912

Kapacitet är dock bara en del av ekvationen. Goldman Sachs räknar också med att tillverkningsutbytet för avancerade processer förbättras från omkring 23 procent 2026 till 50 procent 2030 och 75 procent 2035. 910

Tillverkningsutbyte, eller yield, anger hur stor andel av de producerade chipen som uppfyller specifikationerna. En fabrik kan ha hög installerad kapacitet men ändå leverera betydligt färre användbara chip om defektnivåerna är höga. För SMIC blir därför förmågan att lära sig processen och höja utbytet minst lika viktig som att bygga nya produktionslinjer.

TSMC-jämförelsen visar kostnadsutmaningen

Det antagna SMIC-utbytet på 75 procent 2035 skulle fortfarande ligga under de över 90 procent som rapporterats för TSMC:s mogna 7-nanometersprocess. TSMC har massproducerat 7-nanometerschip sedan 2018. 13

Skillnaden är viktig eftersom wafer-volym i sig inte avgör konkurrenskraften. Lägre yield innebär att fler wafers måste köras genom fabriken för att få fram samma antal fungerande chip. För komplexa AI-chip kan det leda till högre kostnader, lägre effektiv kapacitet och större svårigheter att skala upp produktionen – även när den nominella fabrikskapaciteten växer.

Litografi är fortfarande flaskhalsen

Den största begränsningen i Goldman Sachs prognos är litografin, alltså den teknik som används för att överföra extremt små kretsmönster till en wafer.

Kina kan tillverka chip i 7-nanometersklassen med djup ultraviolett litografi, så kallad DUV, och tekniker som multipel mönstring. Den metoden är mer komplicerad och i regel långsammare och dyrare än produktion med extremt ultraviolett ljus, EUV. 23

Kina har enligt den rapportering som ligger till grund för prognosen inte tillgång till ASML:s EUV-maskiner på grund av exportrestriktioner. Därför räcker det inte att enbart bygga fler fabriker eller skjuta till mer kapital för att stänga teknik-, kostnads- och utbytesgapet. Bristen på den mest avancerade litografiutrustningen ökar betydelsen av processingenjörskap, verktygstillgänglighet, komponentförsörjning och högre yield. 23

Det är också förklaringen till att Goldman Sachs talar om minskat beroende, inte full självförsörjning. Prognosen på 66 procent förutsätter att Kina kompenserar för utrustningsbegränsningarna genom storskalighet, återkommande processträning och fortsatt tillgång till DUV-system och relaterade insatsvaror.

CXMT kan komma längre med DRAM än med HBM

På minnessidan är Goldman Sachs mer optimistiskt om ChangXin Memory Technologies, eller CXMT. Banken bedömer att CXMT kan täcka omkring 50 procent av Kinas DRAM-behov 2028, förutsatt att planerade kapacitetsökningar, bättre yield och kundernas godkännanden utvecklas enligt plan. En rapporterad uppskattning innebär att bolagets kapacitet ökar från 270 000 wafers per månad 2026 till 447 000 2028 och 665 000 2030. 5

HBM – högbandbreddsminne som används i AI-system – är däremot ett betydligt svårare test. Goldman Sachs-relaterad rapportering anger att CXMT kan täcka omkring 40 procent av Kinas HBM-behov 2028. Samtidigt ligger bolaget fortfarande efter Samsung och SK hynix när det gäller processteknik, avancerad stapling och kapsling, tillförlitlighetskvalificering och produktionsskala. 930

Framsteg inom konventionell DRAM innebär alltså inte automatiskt att CXMT nått samma nivå inom AI-anpassad HBM. HBM kräver inte bara produktion av minnesceller utan också avancerad paketering, stapling och godkännande från kunder. Begränsad tillgång till avancerad litografi gör utmaningen ännu större. CXMT:s starkaste möjlighet ligger därför i att ersätta import av vanlig DRAM, snarare än att snabbt komma ikapp de ledande HBM-tillverkarna.

Vad kan få prognosen att spricka?

Goldman Sachs siffra på 66 procent är ett modellscenario – inte ett bevis på uppnådd produktion eller ett garanterat industrimål. Flera antaganden måste infrias samtidigt:

• SMIC måste bygga ut den avancerade kapacitet som prognosen räknar med.
• Tillverkningsutbytet måste stiga från 23 till 75 procent under perioden.
• Kinas investeringar i halvledare och AI måste fortsätta på hög nivå.
• DUV-maskiner, komponenter och annan stödutrustning måste förbli tillgängliga.
• Kinesiska kunder måste fortsätta ta lokalt producerade processorer och minnesprodukter i bruk.
• CXMT måste omvandla kapacitetsökningen till DRAM- och HBM-produktion som är kvalificerad och kommersiellt användbar. 359

Förseningar i fabriksbyggen, svagare yield, utrustningsbrist eller långsammare kundgodkännanden skulle innebära ett större importbehov än modellen förutspår.

Slutsatsen: mindre beroende, men fortsatt avstånd till frontlinjen

Goldman Sachs prognos pekar på ett betydande kinesiskt kliv mot större kontroll över den egna försörjningen av avancerade chip. Om tillgången på wafers på 7 nanometer och mindre växer med 46 procent per år, kan den inhemska täckningen öka från omkring 8 procent av efterfrågan 2025 till cirka 66 procent 2035. Underskottet skulle då minska från 92 till 34 procent. 26

Men prognosen beskriver inte full självförsörjning i den tekniska framkanten. SMIC:s yield, tillgången till litografiutrustning och CXMT:s förmåga att kvalificera HBM är fortfarande osäkra faktorer. Kina kan alltså bli betydligt mindre beroende av importerade avancerade chip – samtidigt som landet fortfarande har ett bestående teknik- och kostnadsgap mot de ledande aktörerna.