Kinas gap till avancerade chip kan krympa kraftigt – men inte försvinna

Goldman Sachs prognos pekar på ett stort steg mot mindre importberoende – men inte på full självförsörjning. Kinas inhemska produktion av wafer tillverkade med processnoder på 7 nanometer eller mindre kan växa med i genomsnitt 46 procent per år fram till 2035. Det är betydligt snabbare än den väntade efterfrågetillväxten på 17 procent per år. Ändå skulle den inhemska produktionen bara täcka omkring 66 procent av behovet vid periodens slut, vilket lämnar ett underskott på 34 procent. 2913

Så ser prognosen ut för 2035

Goldmans modell utgår från att Kinas månatliga efterfrågan på wafer i 7-nanometersklassen och mindre når cirka 619 000 wafer 2035. Den inhemska produktionen kan samtidigt stiga till omkring 410 000 wafer i månaden. Det innebär ett gap på ungefär 209 000 wafer varje månad. 41014

Det skulle vara en tydlig förbättring jämfört med 2025, då den lokala produktionen motsvarade ungefär 8 procent av efterfrågan och underskottet var 92 procent. Skillnaden minskar enligt prognosen till 34 procent 2035 eftersom utbudet växer snabbare än efterfrågan. 21214

Mått	2025	Goldmans prognos för 2035
Inhemsk andel av efterfrågan på avancerade wafer	Cirka 8 %	Cirka 66 %
Utbudsunderskott	92 %	34 %
Månatlig inhemsk produktion	–	410 000 wafer
Månatlig efterfrågan	–	619 000 wafer

Det handlar om en prognos, inte om en garanti för faktisk produktion. Utfallet förutsätter att kapacitetsutbyggnad, produktionsutbyte och kundgodkännanden utvecklas ungefär enligt Goldmans antaganden.

AI-boomen ger bränsle åt investeringarna

Prognosen är nära kopplad till den kraftigt ökande efterfrågan på AI-infrastruktur. Goldman Sachs har höjt sin prognos för den kinesiska halvledarindustrins investeringar till 82 miljarder dollar 2030, vilket är 79 procent mer än i den tidigare bedömningen. Banken räknar med tvåsiffrig årlig tillväxt i branschens investeringar fram till 2030.

Goldman uppskattar dessutom att Alibaba, Tencent, ByteDance och Baidu tillsammans kommer att investera omkring 102 miljarder dollar i AI under 2026. Sådana satsningar kan öka efterfrågan på beräkningskapacitet i Kina och ge gjuterierna incitament att bygga ut waferproduktionen.

Det är dock viktigt att skilja mellan efterfrågan och självförsörjning. AI-investeringar kan skapa en mycket stor marknad för nya chip, men de löser inte automatiskt problemen med produktionsutrustning, utbyte och processkontroll vid tillverkning av de mest avancerade waferna.

SMIC blir den avgörande faktorn

Prognosen bygger på att Semiconductor Manufacturing International Corporation, förkortat SMIC, leder en stor del av Kinas utbyggnad av avancerad produktionskapacitet. Goldman antar att SMIC ökar sin avancerade kapacitet med omkring 30 000–50 000 wafer i månaden varje år mellan 2026 och 2031. Därefter väntas utbyggnaden fortsätta med cirka 20 000 wafer i månaden per år fram till 2035. 414

Men installerad kapacitet räcker inte. Ett chipgjuteri måste också kunna producera en hög andel fungerande chip till en kommersiellt hållbar kostnad. En rapport som ligger till grund för analysen bedömer att SMIC kan behöva höja sitt produktionsutbyte för avancerade noder från omkring 23 till 75 procent – ungefär en tredubbling – för att täppa till det beräknade gapet. 3

Det gör förbättrat produktionsutbyte till ett av de viktigaste villkoren bakom Goldmans bedömning. Prognosen ska därför inte tolkas som att SMIC kommer att nå samma tekniska nivå som Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC. Den beskriver snarare ett scenario där Kina bygger ut kapaciteten och effektiviserar produktionen trots fortsatta begränsningar på utrustningssidan. 8

Hög kapacitetsutnyttjande räcker inte

SMIC:s starka utveckling på senare tid hjälper till att förklara varför analytiker ser utrymme för en snabbare uppskalning. Reuters rapporterade att bolagets månatliga kapacitet hade nått 1,1 miljoner wafer i 8-tumsekvivalenter, med ett kapacitetsutnyttjande på 93,7 procent. Under andra kvartalet ökade SMIC dessutom sin månatliga kapacitet för 12-tumsv wafer med 8 000 wafer.

Siffrorna visar på stark efterfrågan och en aktiv kapacitetsutbyggnad. De bevisar däremot inte att Kina kan producera tillräckligt många wafer på 7 nanometer eller mindre med konkurrenskraftigt produktionsutbyte. Den avancerade delen av produktionen är den verkliga flaskhalsen, och Goldmans scenario kräver fortfarande förbättringar i de specifika processerna.

Litografi och exportkontroller är centrala risker

Litografi är den viktigaste begränsningen i prognosen. Kinas begränsade tillgång till den mest avancerade tillverkningsutrustningen gör det svårare att skala upp avancerade processer och samtidigt höja produktionsutbytet på samma sätt som ledande tillverkare i andra länder. 28

De viktigaste riskerna hänger därför ihop:

• Tillgång till utrustning: Exportkontroller begränsar tillgången till vissa avancerade produktionsverktyg.
• Högre produktionsutbyte: Mer installerad kapacitet ger inte motsvarande mängd användbara chip om utbytet inte förbättras kraftigt.
• Inhemsk ersättning: Kinesiska utrustningstillverkare måste i högre grad ersätta utländska leverantörer och samtidigt klara tillförlitlig produktion i stor skala.
• Efterfrågans uthållighet: AI-investeringarna måste fortsätta vara tillräckligt starka för att motivera de förväntade investeringarna och kapacitetsökningarna.

Goldmans slutsats är därför villkorad. Kina kan minska gapet till avancerade chip dramatiskt, men det kvarvarande underskottet på 34 procent speglar olösta problem i tillverkning och leveranskedjor – inte en obetydlig avrundning.

CXMT öppnar en separat kamp om minneschip

Goldmans prognos för avancerade wafer gäller främst logikkretsar tillverkade på 7 nanometer eller mindre. En närliggande, men separat, utveckling är ChangXin Memory Technologies, CXMT, och bolagets expansion inom minneschip.

Goldman bedömer att CXMT kan leverera omkring 50 procent av Kinas DRAM-efterfrågan 2028, under förutsättning att investeringar, produktionsutbyte och kundgodkännanden utvecklas enligt plan. Bolagets månatliga waferkapacitet väntas öka från cirka 270 000 wafer 2026 till 447 000 2028 och 665 000 2030. 510

CXMT:s ambitioner inom HBM – högbandbreddsminne som används i AI-system – är mer osäkra. En Goldmanrelaterad prognos anger att HBM kan stå för 2 procent av CXMT:s intäkter 2026 och 27 procent 2030. En annan citerad bedömning säger att bolaget kan täcka omkring 40 procent av Kinas HBM-efterfrågan 2028. Det är framtidsscenarier, inte belägg för att CXMT redan håller jämna steg med Samsung Electronics eller SK hynix inom avancerad HBM-produktion. 10

Aktuell branschdata visar också att gapet fortfarande är stort. Counterpoint rapporterade att Samsung hade 38 procent av den globala DRAM-marknaden under första kvartalet 2026, följt av SK hynix på 29 procent och CXMT på 8 procent. CXMT:s väntade tillväxt kan sätta press på de koreanska leverantörerna på den kinesiska marknaden för konventionell DRAM, men den visar inte att bolaget nått samma nivå inom avancerad HBM-teknik eller global leveransförmåga.

Vad prognosen egentligen säger

Den tydligaste slutsatsen är att Kinas halvledarstrategi kan gå från ett mycket stort importberoende till en betydande inhemsk täckning under det kommande decenniet. Om utbudet växer med 46 procent per år, samtidigt som efterfrågan ökar med 17 procent, kan den inhemska produktionen nå ungefär två tredjedelar av marknaden 2035. 213

Men 66 procents självförsörjning är inte detsamma som tekniskt oberoende. Prognosen kräver fortsatta AI-investeringar, återkommande kapacitetsökningar hos SMIC, betydligt högre produktionsutbyte och framsteg i att hantera litografibegränsningarna. Om någon av dessa förutsättningar inte infrias kan det återstående gapet bli större än Goldman Sachs räknar med.

För halvledarmarknaden är prognosen därför betydelsefull på två sätt: den pekar på Kina som en potentiellt mycket större källa till avancerad chipkapacitet, men visar samtidigt varför den svåraste delen av kapplöpningen fortfarande handlar om utrustning och produktionsutbyte – inte bara om efterfrågan.