TSMC har köpt ASML:s High-NA EUV-maskiner – men här är varför de stannar i labbet

Vid TSMC:s årsstämma den 4 juni 2026 gav styrelseordförande och vd C.C. Wei ett efterlängtat besked om en av halvledarbranschens hetaste frågor: Riskerar världens största kontraktstillverkare att hamna på efterkälken genom att nobba ASML:s senaste litografiverktyg? Hans svar var ett tydligt nej – men med en strategisk brasklapp.

Wei bekräftade att TSMC redan har köpt in High-NA EUV-system från ASML, men att maskinerna i dagsläget enbart används för forskning och utveckling, inte för storskalig produktion . Därmed avfärdade han spekulationerna om att bolaget skulle ha valt att helt hoppa över tekniken .

Frågan för 400 miljoner dollar: Varför TSMC avvaktar med High-NA EUV

Weis förklaring till att verktygen inte sätts in i fabrikerna kokar ner till ett enda ord: kostnad. Varje High-NA EUV-maskin har en prislapp på över 400 miljoner dollar, ungefär dubbelt så mycket som dagens EUV-utrustning . För aktieägarna förklarade Wei att bolaget väntar tills verktygen blir ekonomiskt gångbara för högvolymproduktion .

Därmed rätas några av de frågetecken ut som dök upp i april 2026, när TSMC:s vice operativa chef Kevin Zhang uppgav att företaget ”för närvarande inte har några planer” på att använda High-NA EUV och kallade maskinerna ”mycket, mycket dyra” . På stämman tonade Wei ner intrycket av att TSMC permanent ratat tekniken. Den verkliga strategin, förklarade han, är att pressa prestandan ur de befintliga låg-NA EUV-verktygen så länge det går. TSMC:s FoU-team hittar ständigt nya sätt att skala och förbättra chipprestanda utan att byta till nästa generations utrustning – något Zhang tidigare beskrivit som ”häpnadsväckande” .

Branschanalytiker räknar nu med att TSMC:s A13-nod, planerad till 2029, inte kommer att kräva High-NA EUV, vilket skjuter den storskaliga lanseringen av tekniken hos TSMC till någon gång därefter .

Konkurrenternas drag: Vem går först?

Weis avvaktande hållning står i bjärt kontrast till de offensiva satsningar som Intel och SK Hynix gör. Båda bolagen förbereder sig för att använda High-NA EUV-verktyg för avancerad AI-logik och högbandbreddsminne redan 2027 . Intel, som fick branschens första High-NA EUV-system i december 2023, har redan exponerat omkring 300 000 kiselskivor i sina utvecklingsmaskiner inför 14A-noden . SK Hynix blev den första chiptillverkaren att montera ett High-NA-verktyg för FoU vid en minnesanläggning .

ASML:s vd Christophe Fouquet ökade tidspressen ytterligare i maj 2026 när han uppgav att de första kommersiella kretsarna tillverkade med High-NA EUV – både minne och logik – kommer att dyka upp ”inom några månader” .

Wei avfärdade alla antydningar om att de tidiga användarna skulle skaffa sig en permanent fördel. Han konstaterade att TSMC ”aldrig har saknat konkurrenter” och att bolaget kommer att fortsätta förlita sig på processinnovation och optimering av befintlig EUV snarare än att rusa in i ett dyrt teknikskifte . Han nämnde specifikt Intels 18A-process och Samsung Foundry som konkurrenshot, men uttryckte samtidigt tillförsikt om att TSMC kommer att ”fortsätta arbeta för att ligga i framkant” .

AI-efterfrågan överstiger utbudet – och lättar inte

Utöver utrustningsstrategin levererade Wei ett skarpt budskap om den pågående AI-boomen: ”AI-efterfrågan är så hög att vi bara kan producera en viss mängd.” Han sade till aktieägarna att efterfrågan på avancerade halvledare, driven av AI, kommer att vara utbudsbegränsad i flera år framöver .

Efterfrågan kommer från konsumenter, företag och statliga AI-satsningar, och Wei betonade att kunderna förblir överväldigande optimistiska om AI-industrins utveckling . Trots ny tillverkningskapacitet, inklusive pågående fabriksexpansioner i USA, kan TSMC inte möta alla beställningar man får in .

Rekordsiffror speglar boomen

AI-uppsvinget flödar rakt in i TSMC:s finansiella resultat. Bolaget redovisade en omsättning för första kvartalet 2026 på 1 130 miljarder taiwanesiska dollar (motsvarande cirka 35,7 miljarder amerikanska dollar), en ökning med 35 procent jämfört med samma period föregående år. Nettovinsten steg med 58 procent till rekordhöga 572,5 miljarder TWD (cirka 17,7 miljarder USD) . Wei guidade för en intäktstillväxt på över 30 procent för helåret 2026 .

Siffrorna följer på ett rekordår 2025, då både omsättning och vinst per aktie nådde nya toppnivåer och aktiekursen mer än fördubblades – från 950 TWD till 2 425 TWD per aktie på ett enda år .

För att hålla jämna steg med efterfrågan planerar TSMC investeringar på mellan 52 och 56 miljarder dollar under 2026, varav merparten riktas mot att bygga ut tillverkningskapaciteten för avancerade noder .