Nvidia och Cisco vill öka kapaciteten i AI-nätverk med ny optikstandard
Den 12 oktober 2026 presenterade Nvidia och Cisco planer på USFP, ett instickbart optikformat utformat för elektriska signaler på 400 Gb/s per bana. De första planerade transceivrarna ska ha 16 full duplex banor och ge 6,4 Tb/s.
Publicerad avRedigerad med GPT-6 LunaBilder genererade med GPT Image 2
Den 12 oktober 2026 presenterade Nvidia och Cisco planer på USFP, ett instickbart optikformat utformat för elektriska signaler på 400 Gb/s per bana.
De första planerade transceivrarna ska ha 16 full duplex banor och ge 6,4 Tb/s. En framtida version kan enligt bolagen nå 12,8 Tb/s.
Fyrdubblad bandbreddstäthet och 1,3 gånger bättre energieffektivitet är bolagens designmål – inte oberoende verifierade testresultat.
What did Nvidia and Cisco announce on Monday, October 12, about their planned Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) optical moduleAI-generated illustration; not a confirmed image of a USFP module.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Nvidia and Cisco announce on Monday, October 12, about their planned Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) optical module. Article summary: On Monday, October 12, 2026, Nvidia and Cisco announced plans for Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), a high-density optical-module form factor for AI data-center networks—not a shipping product launch. They . Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, click
openai.com
Nvidia och Cisco planerar ett nytt format för instickbara optiska moduler, kallat Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP). Det är tänkt för nästa generations AI-nätverk i datacenter och utformat för elektriska signaler på 400 Gb/s per bana. Viktigt att skilja på plan och lansering: bolagen har presenterat designplaner, inte en bekräftad produkt som redan finns att köpa. 310
Första steget: 6,4 Tb/s
De första planerade transceivrarna ska ha 16 full duplex-banor i ett format som är jämförbart i storlek med en OSFP-modul. Det ger en sammanlagd kapacitet på 6,4 Tb/s. Bolagen beskriver också en möjlig utvecklingsväg till 12,8 Tb/s; den högre kapaciteten kopplas i rapporteringen till en konfiguration med 32 banor. 1214
Cisco och Nvidia säger att de vill ta fram en öppen branschspecifikation för den nya typen av instickbar optik. Tanken är att öka bandbredden i ett kompakt format och samtidigt behålla ett välbekant sätt att installera och serva modulerna. 23
Bolagens mål för täthet och energieffektivitet
Enligt bolagen ska USFP ge fyra gånger högre bandbreddstäthet och 1,3 gånger bättre energieffektivitet än optik med 200 Gb/s per bana. Det är uppgivna mål för designen, inte resultat från oberoende prestandamätningar. 210
Den tänkta nyttan är att kunna koppla samman fler beräkningssystem inom samma nätverksutrymme. Nvidia och Cisco säger att den högre tätheten kan göra det möjligt att bygga ut Ethernet-nät för AI utan att lägga till fler nätverksnivåer. 10 Separat rapportering beskriver också hur en switch skulle kunna ansluta fler 1,6 Tb/s-ändpunkter utan ett extra nätverkslager. 6
Det som ännu inte är klart
Tillkännagivandet gäller planer på ett modulformat och en öppen specifikation – inte en bekräftad försäljningsstart. De citerade tillkännagivandena anger inget lanseringsdatum eller pris. 310
De angivna kapacitets- och effektivitetsfördelarna bör därför läsas som avsedda egenskaper, inte som demonstrerade resultat. Det återstår också att se hur den färdiga specifikationen och produkterna kommer att utformas.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Nvidia och Cisco vill öka kapaciteten i AI-nätverk med ny optikstandard"?
Den 12 oktober 2026 presenterade Nvidia och Cisco planer på USFP, ett instickbart optikformat utformat för elektriska signaler på 400 Gb/s per bana.
What are the key points to validate first?
Den 12 oktober 2026 presenterade Nvidia och Cisco planer på USFP, ett instickbart optikformat utformat för elektriska signaler på 400 Gb/s per bana. De första planerade transceivrarna ska ha 16 full duplex banor och ge 6,4 Tb/s. En framtida version kan enligt bolagen nå 12,8 Tb/s.
What should I do next in practice?
Fyrdubblad bandbreddstäthet och 1,3 gånger bättre energieffektivitet är bolagens designmål – inte oberoende verifierade testresultat.
Nvidia och Cisco vill öka kapaciteten i AI-nätverk med ny optikstandard
Den 12 oktober 2026 presenterade Nvidia och Cisco planer på USFP, ett instickbart optikformat utformat för elektriska signaler på 400 Gb/s per bana. De första planerade transceivrarna ska ha 16 full duplex banor och ge 6,4 Tb/s.
Publicerad avRedigerad med GPT-6 LunaBilder genererade med GPT Image 2
Den 12 oktober 2026 presenterade Nvidia och Cisco planer på USFP, ett instickbart optikformat utformat för elektriska signaler på 400 Gb/s per bana.
De första planerade transceivrarna ska ha 16 full duplex banor och ge 6,4 Tb/s. En framtida version kan enligt bolagen nå 12,8 Tb/s.
Fyrdubblad bandbreddstäthet och 1,3 gånger bättre energieffektivitet är bolagens designmål – inte oberoende verifierade testresultat.
What did Nvidia and Cisco announce on Monday, October 12, about their planned Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) optical moduleAI-generated illustration; not a confirmed image of a USFP module.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Nvidia and Cisco announce on Monday, October 12, about their planned Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) optical module. Article summary: On Monday, October 12, 2026, Nvidia and Cisco announced plans for Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), a high-density optical-module form factor for AI data-center networks—not a shipping product launch. They . Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, click
openai.com
Nvidia och Cisco planerar ett nytt format för instickbara optiska moduler, kallat Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP). Det är tänkt för nästa generations AI-nätverk i datacenter och utformat för elektriska signaler på 400 Gb/s per bana. Viktigt att skilja på plan och lansering: bolagen har presenterat designplaner, inte en bekräftad produkt som redan finns att köpa. 310
Första steget: 6,4 Tb/s
De första planerade transceivrarna ska ha 16 full duplex-banor i ett format som är jämförbart i storlek med en OSFP-modul. Det ger en sammanlagd kapacitet på 6,4 Tb/s. Bolagen beskriver också en möjlig utvecklingsväg till 12,8 Tb/s; den högre kapaciteten kopplas i rapporteringen till en konfiguration med 32 banor. 1214
Cisco och Nvidia säger att de vill ta fram en öppen branschspecifikation för den nya typen av instickbar optik. Tanken är att öka bandbredden i ett kompakt format och samtidigt behålla ett välbekant sätt att installera och serva modulerna. 23
Bolagens mål för täthet och energieffektivitet
Enligt bolagen ska USFP ge fyra gånger högre bandbreddstäthet och 1,3 gånger bättre energieffektivitet än optik med 200 Gb/s per bana. Det är uppgivna mål för designen, inte resultat från oberoende prestandamätningar. 210
Den tänkta nyttan är att kunna koppla samman fler beräkningssystem inom samma nätverksutrymme. Nvidia och Cisco säger att den högre tätheten kan göra det möjligt att bygga ut Ethernet-nät för AI utan att lägga till fler nätverksnivåer. 10 Separat rapportering beskriver också hur en switch skulle kunna ansluta fler 1,6 Tb/s-ändpunkter utan ett extra nätverkslager. 6
Det som ännu inte är klart
Tillkännagivandet gäller planer på ett modulformat och en öppen specifikation – inte en bekräftad försäljningsstart. De citerade tillkännagivandena anger inget lanseringsdatum eller pris. 310
De angivna kapacitets- och effektivitetsfördelarna bör därför läsas som avsedda egenskaper, inte som demonstrerade resultat. Det återstår också att se hur den färdiga specifikationen och produkterna kommer att utformas.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Nvidia och Cisco vill öka kapaciteten i AI-nätverk med ny optikstandard"?
Den 12 oktober 2026 presenterade Nvidia och Cisco planer på USFP, ett instickbart optikformat utformat för elektriska signaler på 400 Gb/s per bana.
What are the key points to validate first?
Den 12 oktober 2026 presenterade Nvidia och Cisco planer på USFP, ett instickbart optikformat utformat för elektriska signaler på 400 Gb/s per bana. De första planerade transceivrarna ska ha 16 full duplex banor och ge 6,4 Tb/s. En framtida version kan enligt bolagen nå 12,8 Tb/s.
What should I do next in practice?
Fyrdubblad bandbreddstäthet och 1,3 gånger bättre energieffektivitet är bolagens designmål – inte oberoende verifierade testresultat.