AnswersPublished26 sources
AMD:s MI455X och Helios: AI-strategin som gör hela serverracket till en superdator
MI455X är kärnan i AMD:s Helios – ett planerat rack med 72 GPU:er, upp till 2,9 exaflops FP4 prestanda och omkring 31 TB HBM4. Acceleratorn kombinerar åtta TSMC N2 beräkningschiplet med N3P chiplet för fabric, cache och I/O i en CoWoS L kapsling.
Publicerad avRedigerad med GPT-5.6 LunaBilder genererade med GPT Image 1.5
Research answer
Key takeaways
- MI455X är kärnan i AMD:s Helios – ett planerat rack med 72 GPU:er, upp till 2,9 exaflops FP4 prestanda och omkring 31 TB HBM4.
- Acceleratorn kombinerar åtta TSMC N2 beräkningschiplet med N3P chiplet för fabric, cache och I/O i en CoWoS L kapsling.
- AMD:s större budskap är plattformsbaserat: EPYC processorer, Instinct acceleratorer, Pensando nätverk, ROCm och adaptiva SoC:er ska fungera som delar av samma AI infrastruktur.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did AMD present at Hot Chips 2026 about its Instinct MI400 architecture and broader full-system AI strategy—particularly the MI455X’s e. Article summary: AMD used Hot Chips 2026 to argue that AI infrastructure must be designed as a tightly integrated rack-scale platform—not merely as individual GPUs. MI455X is the compute centerpiece, while Helios combines it with EPYC ho. Topic tags: general, general web, documentation. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fak
AMD använde Hot Chips 2026 till att framföra ett större budskap än att MI455X bara skulle vara en snabbare GPU. MI400-generationen ska i stället utgöra grunden för AI-system på racknivå, där MI455X, EPYC-serverprocessorer, Pensando-nätverk, höghastighetsförbindelser och ROCm-mjukvara utformas som ett samordnat system. 4
6
7
Det är en viktig skillnad. I stora AI-installationer begränsas prestandan inte bara av beräkningskapaciteten i acceleratorerna, utan också av minnesmängd, dataförflyttning, kommunikation mellan GPU:er, extern nätverkstrafik och hur lätt mjukvaran kan flyttas mellan plattformar.
MI455X: en chiplet-accelerator för AI
MI455X är AMD:s flaggskeppsaccelerator i den femte generationen av CDNA-familjen. AMD beskriver den som en chipletdesign med åtta beräkningschiplet tillverkade på TSMC:s N2-process, kompletterade av N3P-chiplet för fabric, cache och I/O. Delarna kopplas samman i en avancerad CoWoS-L-kapsling. 2
7
Acceleratorn har 256 work-group-processorer och stöd för inbyggd Wave32-exekvering. AMD lyfter även fram en motor för transcendenta funktioner med lägre latens, en förändring som ska förbättra hanteringen av matematiska operationer som förekommer i träning, inferens och finjustering av AI-modeller.
Minnet är en av MI455X:s viktigaste egenskaper. Tolv HBM4-stackar ger totalt 432 GB minne och en angiven bandbredd på 23,3 TB/s per GPU. 2
5
7 AMD anger en maximal beräkningskapacitet på 40,26 petaflops med MXFP4 samt 20,13 petaflops vardera med MXFP6 och MXFP8.
Det är dock teoretiska toppvärden för specifika numeriska format – inte oberoende mätningar av hur snabbt acceleratorn kör verkliga applikationer.
Helios gör racket till den centrala byggstenen
Med Helios placerar AMD MI455X i ett större sammanhang än den traditionella modellen med enskilda acceleratorer. Den planerade lösningen bygger på standarden Open Rack Wide och kopplar samman 72 MI455X-GPU:er i en rackskalig konfiguration. AMD och branschbevakningen beskriver systemet som kapabelt till upp till 2,9 exaflops FP4-prestanda och omkring 31 TB sammanlagt HBM4-minne. 1
3
4
7
Uppgifterna om minnesbandbredd behöver däremot läsas med viss försiktighet. ServeTheHomes rapportering från Hot Chips beskriver ungefär 1,7 PB/s sammanlagd HBM4-bandbredd, baserat på den nyare siffran 23,3 TB/s per GPU. 7 I tidigare material från CES angavs 1,4 PB/s för samma Helios-koncept med 72 GPU:er.
4
9
10
Skillnaden kan bero på en uppdaterad specifikation, en annan beräkningsgrund eller att systemet beskrivits på olika sätt. Siffrorna bör därför inte behandlas som direkt jämförbara benchmarkresultat innan AMD har förklarat skillnaden närmare.
AMD anger dessutom 260 TB/s i scale-up-bandbredd mellan de 72 GPU:erna. 4
7 Målet är att hålla en stor grupp acceleratorer tillräckligt tätt sammankopplad för träning och inferens av mycket stora modeller, i stället för att låta varje GPU fungera som en isolerad enhet.
Vad finns i en Helios-tray?
Systemarkitekturen bygger på tre samdesignade kiselkomponenter:
- MI455X: den centrala komponenten för AI-beräkningar och HBM4-minne.
- EPYC ”Venice”: en 9006-serieprocessor för värddatorrollen på SP7-plattformen. Hot Chips-materialet beskriver en konfiguration med 96 kärnor.
4
6
- Pensando Vulcano AI NIC: nätverkskomponenten som hanterar scale-out-kommunikation och dataförflyttning.
En beräknings-tray kombinerar fyra MI455X-moduler med en EPYC-processor och kan utrustas med upp till tre Pensando Vulcano 800 AI-NIC:er. 4
6 AMD:s UALoE-fabric binder samman komponenterna i plattformen, medan nätverkslagret kopplar racket till resten av datacentret.
Upplägget visar AMD:s helhetssyn: CPU:erna sköter värd- och orkestreringsarbete, GPU:erna levererar tät AI-beräkningskraft och särskilt nätverkskisel flyttar data utan att acceleratorerna själva behöver hantera all kommunikation.
ROCm ska ge AMD ett alternativ till CUDA
Hårdvara räcker inte för att bygga en konkurrenskraftig AI-plattform. Därför presenterar AMD ROCm som mjukvarugrunden för MI400-familjen och Helios. Företaget beskriver ROCm som en öppen AMD-baserad mjukvarustack för bland annat hyperskaliga AI-installationer, högpresterande datorsystem, forskning och så kallade suveräna AI-miljöer. 1
Den strategiska ambitionen är att erbjuda kunder ett alternativ till en GPU-stack som är beroende av CUDA. Det innebär inte att kompatibiliteten är löst automatiskt. I praktiken avgörs användningen av stöd i ramverk, optimerade kärnor, utvecklarverktyg, bibliotek och prestanda i specifika arbetslaster.
Men riktningen är tydlig: AMD vill att ROCm ska vara en central del av plattformsvalet, inte något som läggs till först efter att hårdvaran redan har valts. 1
7
AMD:s strategi sträcker sig längre än GPU:er
Budskapet från Hot Chips passar också in i AMD:s bredare portfölj, som omfattar processorer, GPU:er, nätverksprodukter, adaptiva SoC:er och FPGA:er. Företaget vill presentera komponenterna som byggstenar för AI i datacenter, fysisk AI, edge-bearbetning och verksamhetskritiska system – inte som helt fristående produktkategorier. 1
12
14
Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package illustrerar den del av strategin som inte bygger på GPU:er. Produkterna integrerar upp till 32 GB LPDDR5X i kapslingen och erbjuder upp till 288 GB/s minnesbandbredd. AMD uppger samtidigt att konstruktionen kan minska kretskortets yta med upp till 60 procent jämfört med lösningar där minnet sitter separat på kortet. 32
37
De innehåller också hårdvaru-IP för CXL 3.1 och PCIe 6.0 samt säkerhetsfunktioner som PCIe Integrity and Data Encryption, inline-kryptering av minne och ECC. Hot Chips-bevakningen beskriver dessutom en säkerhetsplan med stöd för PCIe Gen 7-funktioner och postkvantkryptografi. 37
39
43
Produkterna ersätter inte MI455X. De visar i stället hur AMD försöker täcka flera delar av infrastrukturen: tät acceleratorberäkning för stora AI-system, generell CPU-kapacitet, programmerbar logik och adaptiv bearbetning för specialiserade eller edge-baserade arbetslaster samt nätverks- och säkerhetskisel för att flytta och skydda data.
Den viktigaste poängen från Hot Chips
Den mest betydelsefulla slutsatsen är arkitektonisk snarare än numerisk. AMD argumenterar för att den effektiva enheten i framtidens AI-infrastruktur allt oftare blir det sammankopplade racket – inte den enskilda GPU:n.
MI455X står för beräkningsdensiteten och HBM4-kapaciteten. Helios tillför förbindelser på racknivå, värdprocessorer och nätverk. ROCm ska bli mjukvarulagret som gör plattformen praktiskt användbar i flera typer av kundmiljöer. Den bredare portföljen av CPU:er, FPGA:er, adaptiva SoC:er och nätverksprodukter ger AMD fler sätt att delta i samma utbyggnad av AI-infrastruktur.
AMD har placerat volymleveranser av MI455X och Helios under andra halvåret 2026. 3
15 Innan systemen har levererats och oberoende tester av verkliga arbetslaster finns tillgängliga är den mest försiktiga slutsatsen därför att AMD har presenterat en ambitiös plattformsspecifikation och färdplan – inte bevis för att Helios kommer att överträffa konkurrerande system i alla verkliga användningsfall.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "AMD:s MI455X och Helios: AI-strategin som gör hela serverracket till en superdator"?
MI455X är kärnan i AMD:s Helios – ett planerat rack med 72 GPU:er, upp till 2,9 exaflops FP4 prestanda och omkring 31 TB HBM4.
What are the key points to validate first?
MI455X är kärnan i AMD:s Helios – ett planerat rack med 72 GPU:er, upp till 2,9 exaflops FP4 prestanda och omkring 31 TB HBM4. Acceleratorn kombinerar åtta TSMC N2 beräkningschiplet med N3P chiplet för fabric, cache och I/O i en CoWoS L kapsling.
What should I do next in practice?
AMD:s större budskap är plattformsbaserat: EPYC processorer, Instinct acceleratorer, Pensando nätverk, ROCm och adaptiva SoC:er ska fungera som delar av samma AI infrastruktur.