Kapplöpningen om High-NA EUV – Intel leder, Samsung och TSMC avvaktar

Intel har också antytt att tekniken kommer att användas även på den kommande 14A-noden .

Samsung: Siktar på 1nm (A10) runt 2030

Samsungs tidsplan har skjutits fram markant. På NGL-konferensen 2026 meddelade ChangMin Park, teknikchef på Samsung, att bolaget planerar att införa High-NA EUV som primär tillverkningsteknik först vid 1nm-noden (A10), omkring 2030 . Samsung hade tidigare hoppats kunna använda tekniken redan vid 2nm och 1.4nm, men ytterligare tekniska förbättringar krävs .

• Mellanliggande noder (2nm, 1.4nm, tidig 1nm): Dessa kommer fortsätta att använda konventionell 0,33 NA EUV med multipel mönstring; Samsung har uttryckligen uteslutit High-NA för dessa noder .

Trots den försiktiga produktionsplanen har Samsung redan installerat två High-NA EUV-system – ett vid Hwaseong 2025 och ett under första halvåret 2026 – en investering på över 1 biljon won . Bolaget avvaktar dock med volymproduktion för att hålla kostnaderna nere .

Rapporter tidigare under 2025 antydde att Samsung skulle kunna använda High-NA vid 2nm för kretsar som Exynos 2600 och Teslas nästa generations AI-chips . De senaste uttalandena från Samsungs ledning motsäger dock de tidigare förväntningarna .

TSMC: Skjuter upp till tidigast 2029

TSMC är den mest försiktiga av de tre. VD C.C. Wei sade under telefonkonferensen om Q2-rapporten 2026 att bolaget inte behöver High-NA för noder från 2nm (N2) till A16 och A14, och att införandet beror på teknisk kapacitet, kundernas kostnadskänslighet och maskinernas mognad .

• Målnod och år: Rapporter indikerar att TSMC:s A13- och A12-noder (båda planerade till omkring 2029) inte förväntas kräva High-NA EUV . Vissa analytiker menar att meningsfull volymproduktion kanske inte sker förrän A14 2028 eller senare, men även den tidsplanen har ifrågasatts av ledningens offentliga uttalanden .
• Huvudskäl: TSMC prioriterar kostnadskontroll och stabilt utbyte för sina kunder och anser att priset på cirka 400 miljoner dollar per maskin inte är motiverat för den närmaste färdplanen .

TSMC har redan tagit emot ett R&D-system (EXE:5000) och påbörjat utveckling av litografiprocesser för High-NA-system under 2025, men man skyndar inte på införandet i produktion .

Hur förseningarna påverkar ASML

ASML:s totala intäktsutsikter är fortsatt starka. Bolaget redovisade en total nettoförsäljning på 32,7 miljarder euro för 2025, med ett rekord för Q4 2025 på 9,7 miljarder euro, och avslutade året med en orderstock på 38,8 miljarder euro . För 2026 har ASML som mål att leverera över 60 Low-NA EUV-system – cirka 25 procent fler än 2025 – och planerar att öka kapaciteten med 30 procent per år under de kommande två åren för att möta den enorma efterfrågan från AI-chips .

Att både TSMC och Samsung skjuter upp sina High-NA-volymer till slutet av 2020-talet/2030 innebär att High-NA kommer att rullas ut långsammare än vad marknaden tidigare förväntat sig. Analytiker konstaterar att TSMC:s försening särskilt "tynger ASML:s utsikter" för det högre prissegmentet . Varje utebliven beställning frigör cirka 350–400 miljoner euro för kunden, men för ASML innebär det att de förväntade miljardintäkterna från High-NA dröjer .

ASML hanterar den långsammare High-NA-utrullningen genom att fokusera på nästa generations EXE:5200B-system (första leverans under Q2 2025) och genom att förlita sig på Intel – och i viss mån SK hynix för DRAM – som de ledande High-NA-kunderna på kort sikt . Bolaget hade fram till början av 2026 levererat totalt åtta High-NA-system, enligt Q4 2025-presskonferensen .

Sammanfattning av tidsplaner för High-NA EUV

Slutsats

Intels tidiga ledning med High-NA EUV är verklig och påtaglig: man är det enda företag som i dag levererar volymtillverkade logikprodukter tillverkade med verktyget. Samsung och TSMC intar en avvaktande hållning där kostnad och utbyte prioriteras före att vara först på marknaden. För ASML innebär detta att High-NA-utrullningen blir gradvis snarare än explosiv, men bolagets totala affärer är fortsatt robusta tack vare en omättlig efterfrågan på de mogna Low-NA EUV- och DUV-verktygen som drivs av AI-chiptillverkning.