TSMC:s stora 2026-plan: mer CoWoS, outsourcing och en EMIB-utmanare

TSMC fyrdubblar kapaciteten – men det räcker inte

TSMC planerar att öka sin egen produktion från cirka 35 000 wafers per månad i slutet av 2024 till omkring 120 000–130 000 i slutet av 2026. Det motsvarar nästan en fyrdubbling . Utbyggnaden sker bland annat genom effektiviseringar och kapacitetsjusteringar vid anläggningar som AP7 och AP8 .

Bernstein räknar med att den sammanlagda CoWoS-kapaciteten i branschen – inklusive externa paketerings- och testbolag – kan nå ungefär 1,25 miljoner wafers per år .

Men TSMC försöker inte lösa problemet enbart genom att bygga ut egna fabriker. Bolaget breddar också sin outsourcingstrategi.

Även CoW-steget läggs ut

Tidigare har TSMC framför allt lagt ut det enklare WoS-steget, Wafer-on-Substrate. Nu uppges bolaget även förbereda outsourcing av CoW, Chip-on-Wafer, som är ett mer komplext moment där chipet fästs mot interposern .

Arbetet väntas från andra halvåret 2026 fördelas mellan OSAT-bolag som ASE, SPIL och Amkor. OSAT står för outsourced semiconductor assembly and test – företag som monterar, kapslar in och testar halvledare efter waferproduktionen.

Branschbedömningar pekar på att omkring 240 000–270 000 CoWoS-wafers per år kan flyttas till externa partner under 2026. Av detta väntas Amkor hantera cirka 180 000–190 000 wafers och SPIL 60 000–80 000. ASE uppges samtidigt bygga ut sin kapacitet till 20 000–25 000 wafers per månad mot slutet av året . Bolaget har dessutom höjt priserna på avancerad paketering med 5–20 procent för 2026, enligt en branschbedömning .

JPMorgan uppskattar att omkring 70 procent av backend-stegen för CoWoS-L – den mest avancerade varianten som används av Nvidia – kan komma att läggas ut på ASE och SPIL från och med 2026 . Drivkrafterna är framför allt Nvidias Rubin-plattform och en växande mängd egenutvecklade AI-chip från stora molnbolag .

TSMC utvecklar en EMIB-liknande teknik

CoWoS är fortfarande den dominerande lösningen, men kapacitetsbristen ger Intel ett öppnare läge. Intels EMIB-T, Embedded Multi-die Interconnect Bridge, uppges ha väckt intresse hos chiputvecklare. Google rapporteras exempelvis ha valt tekniken för en kommande generation av sina TPU-beräkningschip . Intels finanschef har dessutom sagt att bolaget närmar sig avtal värda miljarder dollar per år inom avancerad paketering .

Skillnaden mellan teknikerna handlar bland annat om hur chipdelarna kopplas samman. CoWoS använder normalt en stor kiselinterposer som fungerar som ett gemensamt kommunikationslager. EMIB placerar i stället mindre kiselbryggor endast där chiplets behöver kommunicera med varandra. Det kan minska materialåtgången och förenkla monteringen .

TSMC utvecklar nu internt en lösning som i rapporteringen kallas ”EMIB-like” eller ”quasi-EMIB”. Taiwanesiska Kinsus, som tillverkar substrat för integrerade kretsar, uppges delta i projektet . Tekniken är fortfarande under utveckling, men initiativet visar att TSMC ser Intels EMIB som ett reellt konkurrenshot och vill erbjuda ett alternativ innan kunder flyttar delar av sina beställningar .

TSMC har samtidigt fortfarande fördelar i form av en integrerad helhetslösning och hög beprövad yield. TrendForce bedömer därför att AI-marknaden kan ge utrymme åt båda företagen, snarare än att konkurrensen omedelbart blir ett nollsummespel . I en rapporterad teknisk verifiering nådde Intel EMIB-T omkring 90 procents yield, jämfört med en uppgiven massproduktionsstandard på 98 procent. TSMC uppges redan ligga över 98 procent för CoWoS-paketering av AI-acceleratorer .

Marginalerna närmar sig 70 procent

TSMC:s starka position inom AI-chip syns också i resultatet. Bruttomarginalen steg från 66,2 procent under första kvartalet 2026 till 67,7 procent under andra kvartalet, klart över nivån på omkring 53–54 procent ett år tidigare . Rörelsemarginalen uppgick till 58,1 procent under första kvartalet .

Inför andra kvartalet hade TSMC guidat för en omsättning på 39,0–40,2 miljarder dollar och en bruttomarginal på 65,5–67,5 procent . Det faktiska utfallet blev 40,2 miljarder dollar i omsättning och 67,7 procents bruttomarginal . För tredje kvartalet räknar bolaget med en omsättning på 44,6–45,8 miljarder dollar, vilket motsvarar ungefär 12 procents sekventiell tillväxt och 37 procents tillväxt jämfört med samma kvartal året innan vid mittpunkten i intervallet .

Analytiker hade inför rapporten räknat med omkring 40 miljarder dollar i andra kvartalets omsättning och en vinst per aktie som skulle öka med mer än 50 procent på årsbasis . Tidigare bedömningar från TrendForce pekade dessutom på att bruttomarginalen kunde närma sig 70 procent tack vare stark efterfrågan på 3- och 5-nanometerschip för AI . Resultatet bekräftade den utvecklingen.

Outsourcing blir ett sätt att skydda tillväxten

Avancerad paketering stod för ungefär 8 procent av TSMC:s totala intäkter 2025 och väntas överstiga 10 procent under 2026 . Bernstein höjde sin riktkurs med hänvisning till ”mer CoWoS, mer XPU och 23 procents omsättningstillväxt 2026”, där CoWoS blir ett allt viktigare bidrag till intäkterna .

Strategin innebär dock en tydlig avvägning. När TSMC lägger ut fler moment försvinner en del av de mest värdefulla paketeringsintäkterna till ASE, SPIL och Amkor. Samtidigt frigörs kapacitet, kundernas leveranser kan fortsätta och risken minskar att AI-chipdesigners söker sig till Intel.

Det är sannolikt kärnan i 2026 års plan: TSMC accepterar att dela mer av paketeringsjobben för att försvara sin ställning i hela AI-leveranskedjan. Så länge efterfrågan på företagets avancerade 3- och 5-nanometersnoder förblir hög kan den starka foundry-verksamheten ändå fortsätta driva de totala marginalerna mot 70 procent.