Intels Nova Lake (Core Ultra Series 400) roadmap läcker ut: Utspritt lansering under 2027

Intels nästa generations stationära processorer Nova Lake – som förväntas få varumärkesnamnet Core Ultra Series 400 – är planerade för en utspridd lansering under större delen av 2027, enligt läckta interna dokument som publicerades av VideoCardz den 15 juli 2026 och som bekräftats av flera hårdvarusajter . Färdplanen, som skjutits upp från en ursprungligen planerad lansering i slutet av 2026, visar ett schema med fyra embargo-vågor och en flaggskeppsprocessor med 52 kärnor som inte kommer förrän under andra halvan av året.

Varumärke och utspridd lansering 2027

Nova Lake-S-processorer för stationära datorer kommer att bära varumärket Intel Core Ultra Series 400 och hoppar över siffran Series 3 som används för mobila Panther Lake för att passa in i den befintliga namngivningen för stationära processorer (Arrow Lake var Series 2) . Istället för en enda lanseringsdag visar den läckta färdplanen fyra överlappande embargo-/recensionsfönster under 2027 :

Våg	SKU-typ	Embargo-/försäljningsfönster
1	28-kärnor DS (dubbelsockel) / i5-klass	Slutet av januari till mars 2027
2	28-kärnor K-serien (olåst)	Slutet av mars till maj 2027
3	Mellanklass 28-kärnor KF/icke-K-varianter	Juni till augusti 2027
4	52-kärnors flaggskepp (dubbel beräkningsbricka)	September till november 2027 (mjuk lansering på Computex 2027)

28-kärnors DS (troligen en i5 med 8 P-kärnor + 16 E-kärnor + 4 LP-E-kärnor) kommer först, medan flaggskeppet med 52 kärnor dyker inte upp förrän i mitten till slutet av 2027 – potentiellt så sent som i september .

Orsaker till förseningen

• Officiellt mål skjuts upp från slutet av 2026 till 2027. Intels vd Lip-Bu Tan bekräftade en lansering i slutet av 2026 i januari 2026 men noterade att ”ökande komponentkostnader kan begränsa våra möjligheter inom kundsegmentet i år” . I februari 2026 rapporterade välrenommerade läckare (Golden Pig Upgrade, HXL) att lanseringen av stationära processorer hade skjutits upp till CES 2027 .
• Stigande komponentkostnader och utmaningar på DRAM-marknaden. En prishöjning på DRAM gjorde DDR5-minne dyrt, vilket saktade ner ekosystemets beredskap för den nya minnesstandarden som Nova Lake kräver .
• ”Produktvinter” / branschomfattande turbulens. Flera rapporter beskriver en bredare nedgång i efterfrågan på konsumentdatorer och en ”produktvinter”, där både Intels och AMD:s nästa generations stationära processorer försenas från 2026 till 2027 .
• Omfördelning av resurser till AI-serverchip. Intels strategiska fokusförskjutning mot AI- och datacenterprocessor har lett till att tillverkningskapacitet och ingenjörsresurser omfördelats från stationära delar .
• Brist på kiselplattor och lågt processorlager. Intel medgav att ”processorlagret är magert” och att leveransbegränsningar skadade företagets förmåga att fullt ut förse kundmarknaden .

Viktiga arkitekturella egenskaper

Flaggskepp med 52 kärnor och dubbla chiplet:

• 16 Coyote Cove P-kärnor (prestandakärnor, ny arkitektur)
• 32 Arctic Wolf E-kärnor (effektivitetskärnor, ny arkitektur)
• 4 lågeffekts LP-E-kärnor på SoC-brickan
• Totalt: 52 kärnor över två beräkningsbrickor (8P+16E per bricka) plus LP-E-klustret på SoC-brickan

bLLC (Big Last Level Cache):

• Upp till 288 MB totalt (144 MB per beräkningsbricka)
• Beskrivs som Intels direkta svar på AMD:s 3D V-Cache-teknik

TDP och strömförbrukning:

• Flaggskeppet med 52 kärnor är klassat till cirka 175W TDP

Minnesstöd:

• DDR5-8000 stöds, vilket kräver nya höghastighetsminnen

Sockel och plattform:

• Ny LGA 1954-sockel – bekräftad genom frakt- och tulldokument som visar ”ALUMINUM JIG MODEL 1954LGA”-verktyg
• Kräver nya Z990-chipset moderkort; inte kompatibelt med befintliga LGA 1700 eller LGA 1851-plattformar

Processteknik:

• Förväntas använda en blandning av Intels egna noder och eventuellt externa gjuteriers noder (exakt uppdelning fortfarande obekräftad)

Varning: Allt ovanstående kommer från läckta interna dokument, fraktmanifest och läckarrapporter – inget har officiellt bekräftats av Intel. Färdplaner och specifikationer kan komma att ändras.