De specifika metoderna som driver denna snabbhet inkluderar:

• Omorganisation av fabriken och parallella arbetsflöden: ASML omorganiserar renrummen för att använda allt utrymme för produktion snarare än mellanlagring, och kör fler monterings- och teststeg parallellt istället för sekventiellt .
• Effektivare testprotokoll: Företaget minskar testcyklerna samtidigt som kvalitetsstandarderna bibehålls, en känslig balans för maskiner som måste uppnå nanometerprecision .
• Högre wafer-genomströmning per maskin: Den senaste modellen, TWINSCAN NXE:3800E, levererar redan 230 wafers per timme, jämfört med 160 i föregående generation . Det innebär att varje maskin producerar fler chips, så kunderna behöver färre maskiner för samma produktion – vilket effektivt förstärker kapacitetsvinsten från varje levererad enhet.
• Förbättrad försörjningskedja och komponenthantering: Flaskhalsar i komponentleveranser och slutmontering minskas så att maskinerna tillbringar mindre total tid på fabriksgolvet .

Produktionskapacitetsmål för 2027 och 2028

ASML presenterade en tydlig flerårig kapacitetsplan med mål som höjts avsevärt jämfört med tidigare prognoser:

• Kapacitetsmålet för låg-NA EUV 2027 på cirka 85 system innebär en ökning med cirka 30% jämfört med de cirka 65 system som planeras för 2026 . Nästan hela 2027-kapaciteten är redan bokad av kunder .
• Bank of America höjde sin prognos för låg-NA EUV-enheter 2028 till 97 enheter, vilket speglar förtroendet för fortsatt expansion . Barclays modellerar ännu högre: 90 enheter 2027 och 100 enheter 2028 .
• Kapacitetsplanerna tar uttryckligen hänsyn till efterfrågan från Elon Musks planerade Terafab-megafabrik i Texas .

ASML har också noterat att man teoretiskt skulle kunna leverera upp till 90 EUV-verktyg 2027 utan att lägga till fysisk fabrikskapacitet, enbart genom effektivitetsvinster . Vissa analytiker, däribland JPMorgan, tror att företaget skulle kunna producera så många som 110 enheter till 2028 om efterfrågan håller i sig .

Kopplingen till flaskhalsen för AI-chips

EUV-litografimaskiner är det mest begränsade verktyget inom produktion av banbrytande halvledare. Varje avancerat AI-chip – oavsett om det är en GPU från NVIDIA, en accelerator från AMD eller anpassade kretsar från Google eller Amazon – är beroende av EUV för att trycka de minsta kretsdetaljerna. Varje maskin tar ungefär ett år att bygga, vilket direkt begränsar hur snabbt AI-infrastrukturen kan expandera . VD Christophe Fouquet säger att företaget gör "allt i [sin] makt" för att påskynda leveranserna för att möta den enorma AI-drivna efterfrågan .

Genom att samtidigt:

• Minska byggtiden med cirka 30%,
• Öka wafer-genomströmningen per maskin (NXE:3800E till 230 wafers/timme från 160),
• Nästan fördubbla den årliga låg-NA EUV-produktionen från cirka 44 enheter (2025) till cirka 80+ till 2027,

angriper ASML direkt den flaskhals som begränsat AI-chipproduktionen. Företaget har också demonstrerat en 1 000-watts EUV-ljuskälla, ett genombrott som skulle kunna möjliggöra en 50-procentig ökning av den totala chipproduktionen till 2030 .

Resultat för andra kvartalet 2026

ASML rapporterade resultatet för andra kvartalet 2026 den 15 juli 2026, vilket överträffade både företagets egen prognos och Wall Streets förväntningar:

Reviderad helårsprognos 2026

ASML höjde sin helårsprognos 2026 för nettoomsättning för andra gången i år, vilket speglar den fortsatta ökningen av AI-driven chip efterfrågan:

• Ny prognos 2026: 43 miljarder till 45 miljarder euro
• Tidigare prognos (april 2026): 36 miljarder till 40 miljarder euro
• Ursprunglig prognos (tidigt 2026): 34 miljarder till 39 miljarder euro

Företaget guidade också för nettoomsättning för tredje kvartalet 2026 i intervallet 11,0–12,0 miljarder euro, med en bruttomarginal på 55–57% .

De specifika metoderna som driver denna snabbhet inkluderar:

• Omorganisation av fabriken och parallella arbetsflöden: ASML omorganiserar renrummen för att använda allt utrymme för produktion snarare än mellanlagring, och kör fler monterings- och teststeg parallellt istället för sekventiellt .
• Effektivare testprotokoll: Företaget minskar testcyklerna samtidigt som kvalitetsstandarderna bibehålls, en känslig balans för maskiner som måste uppnå nanometerprecision .
• Högre wafer-genomströmning per maskin: Den senaste modellen, TWINSCAN NXE:3800E, levererar redan 230 wafers per timme, jämfört med 160 i föregående generation . Det innebär att varje maskin producerar fler chips, så kunderna behöver färre maskiner för samma produktion – vilket effektivt förstärker kapacitetsvinsten från varje levererad enhet.
• Förbättrad försörjningskedja och komponenthantering: Flaskhalsar i komponentleveranser och slutmontering minskas så att maskinerna tillbringar mindre total tid på fabriksgolvet .

Produktionskapacitetsmål för 2027 och 2028

ASML presenterade en tydlig flerårig kapacitetsplan med mål som höjts avsevärt jämfört med tidigare prognoser:

• Kapacitetsmålet för låg-NA EUV 2027 på cirka 85 system innebär en ökning med cirka 30% jämfört med de cirka 65 system som planeras för 2026 . Nästan hela 2027-kapaciteten är redan bokad av kunder .
• Bank of America höjde sin prognos för låg-NA EUV-enheter 2028 till 97 enheter, vilket speglar förtroendet för fortsatt expansion . Barclays modellerar ännu högre: 90 enheter 2027 och 100 enheter 2028 .
• Kapacitetsplanerna tar uttryckligen hänsyn till efterfrågan från Elon Musks planerade Terafab-megafabrik i Texas .

ASML har också noterat att man teoretiskt skulle kunna leverera upp till 90 EUV-verktyg 2027 utan att lägga till fysisk fabrikskapacitet, enbart genom effektivitetsvinster . Vissa analytiker, däribland JPMorgan, tror att företaget skulle kunna producera så många som 110 enheter till 2028 om efterfrågan håller i sig .

Kopplingen till flaskhalsen för AI-chips

EUV-litografimaskiner är det mest begränsade verktyget inom produktion av banbrytande halvledare. Varje avancerat AI-chip – oavsett om det är en GPU från NVIDIA, en accelerator från AMD eller anpassade kretsar från Google eller Amazon – är beroende av EUV för att trycka de minsta kretsdetaljerna. Varje maskin tar ungefär ett år att bygga, vilket direkt begränsar hur snabbt AI-infrastrukturen kan expandera . VD Christophe Fouquet säger att företaget gör "allt i [sin] makt" för att påskynda leveranserna för att möta den enorma AI-drivna efterfrågan .

Genom att samtidigt:

• Minska byggtiden med cirka 30%,
• Öka wafer-genomströmningen per maskin (NXE:3800E till 230 wafers/timme från 160),
• Nästan fördubbla den årliga låg-NA EUV-produktionen från cirka 44 enheter (2025) till cirka 80+ till 2027,

angriper ASML direkt den flaskhals som begränsat AI-chipproduktionen. Företaget har också demonstrerat en 1 000-watts EUV-ljuskälla, ett genombrott som skulle kunna möjliggöra en 50-procentig ökning av den totala chipproduktionen till 2030 .

Resultat för andra kvartalet 2026

ASML rapporterade resultatet för andra kvartalet 2026 den 15 juli 2026, vilket överträffade både företagets egen prognos och Wall Streets förväntningar:

Reviderad helårsprognos 2026

ASML höjde sin helårsprognos 2026 för nettoomsättning för andra gången i år, vilket speglar den fortsatta ökningen av AI-driven chip efterfrågan:

• Ny prognos 2026: 43 miljarder till 45 miljarder euro
• Tidigare prognos (april 2026): 36 miljarder till 40 miljarder euro
• Ursprunglig prognos (tidigt 2026): 34 miljarder till 39 miljarder euro

Företaget guidade också för nettoomsättning för tredje kvartalet 2026 i intervallet 11,0–12,0 miljarder euro, med en bruttomarginal på 55–57% .