Apple och Broadcom förlänger chipavtal till 2031

Ett tecken på Apples tvåspåriga strategi

Avtalet visar att Apple även framöver kommer att vara beroende av Broadcom för viktiga komponenter inom radio och trådlös kommunikation, samtidigt som bolaget bygger ut sin egen chipportfölj.

Apple utvecklar exempelvis ett eget kombinerat Bluetooth- och Wi-Fi-chip med det interna kodnamnet Proxima. Planen, som rapporterades första gången i december 2024, var att börja använda chipet i iPhone, Apple TV och HomePod mini från 2025 och därefter i iPad och Mac från 2026. Det skulle gradvis ersätta vissa Broadcom-komponenter ^MFD.

Förlängningen till 2031 antyder därför en mer selektiv modell:

• Apple kan använda egna chip när en tät integration med företagets A- och M-serier ger ett särskilt tekniskt eller kommersiellt värde.
• Broadcom kan samtidigt fortsätta leverera RF-komponenter, nätverkskretsar och utvalda anslutningschip där företagets specialistkompetens och tillverkningskapacitet är svåra att återskapa.

Apple har också länge arbetat med ett eget mobilmodem för att minska beroendet av Qualcomm. Broadcom-avtalet gäller inte direkt den satsningen, men passar in i samma bredare strategi: Apple bygger upp egen kompetens inom centrala chip samtidigt som bolaget behåller utvalda leverantörer för andra delar av hårdvaran.

Bakgrunden: miljardavtalet från 2023

Det nya avtalet bygger vidare på ett viktigt samarbete från maj 2023. Då meddelade Apple och Broadcom ett avtal värt flera miljarder dollar, där Broadcom skulle utveckla 5G-komponenter för radiofrekvens som skulle konstrueras och tillverkas i USA ^BWV.

Tillverkningen skulle bland annat ske vid Broadcoms anläggningar i Fort Collins, Colorado, samt på andra amerikanska anläggningar ^BWV. Överenskommelsen var en del av Apples offentliga ambition att investera mer i den amerikanska ekonomin och flytta en större del av halvledarproduktionen närmare USA ^WV.

2026 års avtal förlänger samarbetet till 2031 och breddar det från 5G-radiofrekvenskomponenter till ett större urval av specialutvecklade ASIC:er.

Broadcom bygger en bred portfölj av långsiktiga chipavtal

Apple-avtalet är inte en isolerad händelse. Under 2026 har Broadcom samtidigt stärkt sin position som leverantör av specialutvecklade AI- och nätverkskretsar till flera av världens största teknikbolag.

Broadcoms intäkter från AI-halvledare uppgick till 8,4 miljarder dollar under första kvartalet i räkenskapsåret 2026, en ökning med 106 procent jämfört med året innan. För det andra kvartalet väntade sig bolaget 10,7 miljarder dollar ^TI. Verkställande direktören Hock Tan sade dessutom att Broadcom hade ”line of sight” mot AI-chipintäkter på över 100 miljarder dollar under 2027, med en offentliggjord AI-orderstock på 73 miljarder dollar ^T.

Slutsats

Apple och Broadcom säkrar genom det nya avtalet ett samarbete om RF-, Wi-Fi-, Bluetooth- och nätverkschip till 2031 ^TFFR. För Broadcom innebär det att en kund som står för omkring en femtedel av intäkterna förblir knuten till bolaget under flera produktgenerationer.

För Apple är budskapet mer nyanserat. Företaget vill fortfarande utveckla egna processorer, anslutningschip och mobilmodem, men ser inte ut att vilja kapa alla externa leverantörsrelationer. I stället kombineras egen teknisk differentiering med strategiska partnerskap – en modell som även syns i Apples tidigare amerikanska tillverkningsavtal från 2023 ^BV.

Samtidigt placerar avtalet Apple bredvid Google, Meta, Anthropic och OpenAI i Broadcoms snabbt växande portfölj av långsiktiga chipkontrakt. Det stärker Broadcoms ställning som en central leverantör av specialiserade halvledare både till konsumentelektronik och till den växande AI-infrastrukturen ^AWTT.