Grundorsak: Förseningen beror på tillverkningsproblem med en kritisk hårdvarukomponent som kallas PCB-midplane (även kallad "ortogonal backplane" av Nvidia) . SemiAnalysis konstaterade att midplanet "fortfarande är utmanande ur ett tillverkningsperspektiv" . Jefferies analytiker bekräftade i en forskningsnot från 22 juni att Kyber/backplane PCB-lansering sannolikt är försenad på grund av flaskhalsar inom rack-anslutningsteknik, med 2027 kvar på den tidigare Oberon-arkitekturen .
Omfattning: Den större NVL576-varianten (som kopplar samman 8x Oberon-rack via co-packaged optics, CPO, på NVSwitches) kan också bli försenad eller begränsad till småskalig produktion på grund av CPO-problem . Nvidias CPO NVSwitch väntas inte förrän i Feynman-generationen .
Revideringar i leveranskedjan: Jefferies uppskattar att Kyber-förseningen minskar den globala AI-PCB-marknaden med 5 % 2027 och 11 % 2028, och CCL-marknaden (Copper Clad Laminate) med 8 % respektive 16 % .
Vad hände: Den ursprungliga fyrchips-Rubin Ultra GPU:n (med fyra chiplets) – som tillkännagavs på GTC 2026 – lades ner cirka tre månader senare, i slutet av juni 2026 . SemiAnalysis rapporterade nedläggningen den 30 juni, och den täcktes av Tom's Hardware, Igor's Lab och andra .
Ersättning: Nvidia ersatte fyrchipsdesignen med en mindre dubbelchipsförpackning som bär samma namn "Rubin Ultra" men levererar ungefär halva datorkraften jämfört med originaldesignen . Det reviderade chippet är ungefär hälften så stort .
Anledning: Tillverkningsproblem – specifikt att fyrchipsförpackningen nådde en fysisk/teknisk vägg som inte kunde lösas i tid .
Osäkerhet på kartan: Med fyrdiesdesignen död och Kyber försenat har Nvidia för närvarande "ingen beprövad lösning för att skala Rubin Ultras scale-up-domän", enligt SemiAnalysis, vilket öppnar ett fönster för konkurrenter som AMD:s MI500X och Googles TPUv8i Broadfly att överträffa Nvidia i scale-up-kapacitet .
SemiAnalysis-rapporten utlöste en kraftig utförsäljning av asiatiska PCB-relaterade aktier den 6 juli 2026. Hongkongnoterade aktier drabbades hårdast:
I Taiwan föll aktierna i Taiwan Union Technology (2383) med 10 %, Nan Ya PCB (8046) med 9,7 % och Unimicron (3037) med 7,4 %. Sydkoreas Samsung Electro-Mechanics föll 11 %; Japans Ibiden rasade 9,9 % .
En chef för aktieanalys på NH Investment & Securities i Sydkorea sade till reportrar att "regionala teknikaktier är svaga idag, uppenbarligen påverkade av SemiAnalysis-rapporten", och noterade Kyber-förseningen, NVL72x2-nedläggningen och den nedgraderade Rubin Ultra som nyckelfaktorer som ökar osäkerheten kring Nvidias skalningskarta .
AMD: SemiAnalysis pekade ut AMD:s kommande MI500X som en direkt förmånstagare och konstaterade att förseningarna "lämnar utrymme för konkurrenter som AMD MI500X eller TPUv8i Broadfly att överträffa Rubin Ultra i scale-up-kapacitet" . Rapporten noterade också att Nvidia står inför "strukturell marknadsandelsförlust från Trainium, TPU:er och AMD" . AMD-aktien hade stigit 5,4 % i augusti 2025 på tidigare rykten om Rubin-förseningar , och Fubon Research hade blivit hausse på AMD med hänvisning till Nvidias omdesignutmaningar .
Google: Googles TPUv8i Broadfly nämns tillsammans med AMD MI500X som en plattform som skulle kunna gå om Nvidia i scale-up-kapacitet under det gap som skapats av Rubin Ultra- och Kyber-förseningarna . Google har redan distribuerat rack-skalade AI-produkter .
Bredare AI-infrastrukturkostnader förblir höga: Trots exekveringsproblemen behöll Goldman Sachs en hausseartad syn på AI-infrastrukturinvesteringscykeln som sträcker sig till 2028, och utfärdade köprekommendationer på flera aktier längs leveranskedjan . Jefferies behöll också en köprekommendation på Nvidia och höjde sitt riktpris till 300 dollar (42 % uppsida från cirka 210,69 dollar), vilket tyder på att förseningen inte i grunden förändrar den långsiktiga AI-kapitalinvesteringstesen .
En separat analys av Dan Herbatschek, VD för Ramsey Theory Group, pekar dock på en växande kris i AI-infrastrukturkostnader, där företag rapporteras underskatta dessa kostnader med 30 % eller mer . Morgan Stanley uppskattade att kylsystemet för en enda Nvidia GB300 NVL72-rack har en BOM-kostnad (materialkostnad) på nästan 50 000 dollar, vilket stiger till uppskattningsvis 55 710 dollar för den kommande Vera Rubin NVL144-plattformen .
Rapporterna kommer från SemiAnalysis, ett respekterat forskningsföretag inom halvledarområdet, och har plockats upp av CNBC, Tom's Hardware och Jefferies. Nvidia har dock inte officiellt kommenterat eller bekräftat Kyber-förseningen eller Rubin Ultra-nedläggningen. PCB-tillverkare har tidigare avfärdat liknande rykten som "överdrivna och feltolkade" . Situationen är fortfarande obekräftad av Nvidias officiella kommunikation.
Grundorsak: Förseningen beror på tillverkningsproblem med en kritisk hårdvarukomponent som kallas PCB-midplane (även kallad "ortogonal backplane" av Nvidia) . SemiAnalysis konstaterade att midplanet "fortfarande är utmanande ur ett tillverkningsperspektiv" . Jefferies analytiker bekräftade i en forskningsnot från 22 juni att Kyber/backplane PCB-lansering sannolikt är försenad på grund av flaskhalsar inom rack-anslutningsteknik, med 2027 kvar på den tidigare Oberon-arkitekturen .
Omfattning: Den större NVL576-varianten (som kopplar samman 8x Oberon-rack via co-packaged optics, CPO, på NVSwitches) kan också bli försenad eller begränsad till småskalig produktion på grund av CPO-problem . Nvidias CPO NVSwitch väntas inte förrän i Feynman-generationen .
Revideringar i leveranskedjan: Jefferies uppskattar att Kyber-förseningen minskar den globala AI-PCB-marknaden med 5 % 2027 och 11 % 2028, och CCL-marknaden (Copper Clad Laminate) med 8 % respektive 16 % .
Vad hände: Den ursprungliga fyrchips-Rubin Ultra GPU:n (med fyra chiplets) – som tillkännagavs på GTC 2026 – lades ner cirka tre månader senare, i slutet av juni 2026 . SemiAnalysis rapporterade nedläggningen den 30 juni, och den täcktes av Tom's Hardware, Igor's Lab och andra .
Ersättning: Nvidia ersatte fyrchipsdesignen med en mindre dubbelchipsförpackning som bär samma namn "Rubin Ultra" men levererar ungefär halva datorkraften jämfört med originaldesignen . Det reviderade chippet är ungefär hälften så stort .
Anledning: Tillverkningsproblem – specifikt att fyrchipsförpackningen nådde en fysisk/teknisk vägg som inte kunde lösas i tid .
Osäkerhet på kartan: Med fyrdiesdesignen död och Kyber försenat har Nvidia för närvarande "ingen beprövad lösning för att skala Rubin Ultras scale-up-domän", enligt SemiAnalysis, vilket öppnar ett fönster för konkurrenter som AMD:s MI500X och Googles TPUv8i Broadfly att överträffa Nvidia i scale-up-kapacitet .
SemiAnalysis-rapporten utlöste en kraftig utförsäljning av asiatiska PCB-relaterade aktier den 6 juli 2026. Hongkongnoterade aktier drabbades hårdast:
I Taiwan föll aktierna i Taiwan Union Technology (2383) med 10 %, Nan Ya PCB (8046) med 9,7 % och Unimicron (3037) med 7,4 %. Sydkoreas Samsung Electro-Mechanics föll 11 %; Japans Ibiden rasade 9,9 % .
En chef för aktieanalys på NH Investment & Securities i Sydkorea sade till reportrar att "regionala teknikaktier är svaga idag, uppenbarligen påverkade av SemiAnalysis-rapporten", och noterade Kyber-förseningen, NVL72x2-nedläggningen och den nedgraderade Rubin Ultra som nyckelfaktorer som ökar osäkerheten kring Nvidias skalningskarta .
AMD: SemiAnalysis pekade ut AMD:s kommande MI500X som en direkt förmånstagare och konstaterade att förseningarna "lämnar utrymme för konkurrenter som AMD MI500X eller TPUv8i Broadfly att överträffa Rubin Ultra i scale-up-kapacitet" . Rapporten noterade också att Nvidia står inför "strukturell marknadsandelsförlust från Trainium, TPU:er och AMD" . AMD-aktien hade stigit 5,4 % i augusti 2025 på tidigare rykten om Rubin-förseningar , och Fubon Research hade blivit hausse på AMD med hänvisning till Nvidias omdesignutmaningar .
Google: Googles TPUv8i Broadfly nämns tillsammans med AMD MI500X som en plattform som skulle kunna gå om Nvidia i scale-up-kapacitet under det gap som skapats av Rubin Ultra- och Kyber-förseningarna . Google har redan distribuerat rack-skalade AI-produkter .
Bredare AI-infrastrukturkostnader förblir höga: Trots exekveringsproblemen behöll Goldman Sachs en hausseartad syn på AI-infrastrukturinvesteringscykeln som sträcker sig till 2028, och utfärdade köprekommendationer på flera aktier längs leveranskedjan . Jefferies behöll också en köprekommendation på Nvidia och höjde sitt riktpris till 300 dollar (42 % uppsida från cirka 210,69 dollar), vilket tyder på att förseningen inte i grunden förändrar den långsiktiga AI-kapitalinvesteringstesen .
En separat analys av Dan Herbatschek, VD för Ramsey Theory Group, pekar dock på en växande kris i AI-infrastrukturkostnader, där företag rapporteras underskatta dessa kostnader med 30 % eller mer . Morgan Stanley uppskattade att kylsystemet för en enda Nvidia GB300 NVL72-rack har en BOM-kostnad (materialkostnad) på nästan 50 000 dollar, vilket stiger till uppskattningsvis 55 710 dollar för den kommande Vera Rubin NVL144-plattformen .
Rapporterna kommer från SemiAnalysis, ett respekterat forskningsföretag inom halvledarområdet, och har plockats upp av CNBC, Tom's Hardware och Jefferies. Nvidia har dock inte officiellt kommenterat eller bekräftat Kyber-förseningen eller Rubin Ultra-nedläggningen. PCB-tillverkare har tidigare avfärdat liknande rykten som "överdrivna och feltolkade" . Situationen är fortfarande obekräftad av Nvidias officiella kommunikation.