Det är en anmärkningsvärd prognos eftersom Nvidia först nyligen har etablerat sig som en seriös aktör inom server-CPU:er. Men siffrorna handlar om just leveransvolym mellan dessa två produktfamiljer – inte om en fullständig prognos för hela server-CPU-marknadens marknadsandelar.
Morgan Stanley uppskattar att Venice levererar omkring 1,25 miljoner enheter under 2026, innan volymerna tar fart när begränsningarna i TSMC:s 2-nanometersproduktion och CoWoS-förpackning gradvis minskar . För 2027 ligger prognosen på 6,75 miljoner enheter.
AMD:s EPYC Venice bygger på den nya Zen 6-arkitekturen och TSMC:s avancerade 2-nanometersklassade process. Plattformen uppges kunna skalas till 256 kärnor och 512 trådar och riktar sig både mot AI-infrastruktur och högpresterande beräkningar, så kallad HPC .
Nvidia Vera är däremot en nyare CPU-satsning som säljs som en del av Nvidias rackskaliga system. Vera bygger enligt den aktuella rapporteringen på 3-nanometersteknik och är optimerad för så kallad agentisk AI – AI-system som kan planera och genomföra uppgifter i flera steg . Trots en snabb tillväxt väntas Vera alltså hamna efter Venice i antal levererade processorer 2027.
Prognosen ger AMD ett övertag i den direkta volymjämförelsen. Den viktigaste skillnaden är att Venice är nästa steg i en etablerad EPYC-produktlinje, medan Vera representerar Nvidias relativt nya inträde på CPU-marknaden .
Det kan ge AMD fördelar i form av ett moget ekosystem, befintliga kundrelationer och en tydlig generationsplan. Samtidigt visar Veras prognostiserade 5,75 miljoner enheter att Nvidia snabbt har lyckats skapa efterfrågan kring CPU:er som säljs tillsammans med kompletta racklösningar.
Det är därför för tidigt att tolka siffrorna som att AMD skulle ta över Nvidias totala datacenterdominans. De visar snarare att CPU-delen av AI-infrastrukturen håller på att bli ett allt viktigare konkurrensområde vid sidan av de mer uppmärksammade AI-GPU:erna.
Även om Vera väntas leverera färre CPU:er än Venice, bedöms Nvidia behålla positionen som TSMC:s största kund inom avancerad CoWoS-förpackning 2027. Den viktigaste efterfrågan kommer fortsatt från Nvidias AI-GPU:er, däribland Blackwell och Rubin .
Morgan Stanley räknar med att Nvidias datacenterintäkter kan öka med omkring 52 procent på årsbasis, bland annat tack vare en fördubbling av Vera-leveranserna och fortsatt stark GPU-efterfrågan . Vera behöver alltså inte vara störst i antal processorer för att bidra betydligt till Nvidias affär.
Samtidigt breddas efterfrågan på avancerad paketering. AMD:s serverprocessorer, Googles TPU:er och molnbolagens egenutvecklade AI-chip pekas ut som viktiga nya tillväxtmotorer .
Flera Wall Street-analyshus har nyligen uttryckt optimism kring AMD:s serververksamhet:
Tillsammans med Morgan Stanleys leveransprognos stärker detta bilden av att investerare åter riktar större uppmärksamhet mot AMD:s CPU-tillväxt – inte bara bolagets GPU-satsningar.
Den kanske största vinnaren i den här utvecklingen är TSMC. CoWoS är en avancerad förpackningsteknik som kopplar samman flera chip och minneskomponenter i ett kompakt paket. Tekniken har blivit central för AI-acceleratorer och allt fler serverprocessorer.
Morgan Stanley har höjt sin prognos för den globala CoWoS-efterfrågan:
Nvidia väntas fortfarande stå för den största delen av efterfrågan. Men när AMD, Google och molnleverantörer börjar använda mer avancerad paketering blir marknaden mindre beroende av en enda kund .
Morgan Stanleys prognos målar upp en servermarknad i snabb förändring. AMD:s EPYC Venice väntas gå om Nvidia Vera i leveransvolym 2027, med 6,75 miljoner mot 5,75 miljoner processorer . Det stärker AMD:s position i kampen om server-CPU:er och visar samtidigt hur snabbt Nvidia bygger upp en konkurrerande CPU-plattform.
Men Nvidia behåller sannolikt ett större helhetsövertag inom AI-datacenter, tack vare sina GPU:er, rackskaliga system och fortsatta dominans som CoWoS-kund. Den gemensamma nämnaren för båda bolagen är TSMC – vars avancerade paketeringskapacitet har blivit en av de viktigaste flaskhalsarna i den globala AI-chipindustrin.
Det är en anmärkningsvärd prognos eftersom Nvidia först nyligen har etablerat sig som en seriös aktör inom server-CPU:er. Men siffrorna handlar om just leveransvolym mellan dessa två produktfamiljer – inte om en fullständig prognos för hela server-CPU-marknadens marknadsandelar.
Morgan Stanley uppskattar att Venice levererar omkring 1,25 miljoner enheter under 2026, innan volymerna tar fart när begränsningarna i TSMC:s 2-nanometersproduktion och CoWoS-förpackning gradvis minskar . För 2027 ligger prognosen på 6,75 miljoner enheter.
AMD:s EPYC Venice bygger på den nya Zen 6-arkitekturen och TSMC:s avancerade 2-nanometersklassade process. Plattformen uppges kunna skalas till 256 kärnor och 512 trådar och riktar sig både mot AI-infrastruktur och högpresterande beräkningar, så kallad HPC .
Nvidia Vera är däremot en nyare CPU-satsning som säljs som en del av Nvidias rackskaliga system. Vera bygger enligt den aktuella rapporteringen på 3-nanometersteknik och är optimerad för så kallad agentisk AI – AI-system som kan planera och genomföra uppgifter i flera steg . Trots en snabb tillväxt väntas Vera alltså hamna efter Venice i antal levererade processorer 2027.
Prognosen ger AMD ett övertag i den direkta volymjämförelsen. Den viktigaste skillnaden är att Venice är nästa steg i en etablerad EPYC-produktlinje, medan Vera representerar Nvidias relativt nya inträde på CPU-marknaden .
Det kan ge AMD fördelar i form av ett moget ekosystem, befintliga kundrelationer och en tydlig generationsplan. Samtidigt visar Veras prognostiserade 5,75 miljoner enheter att Nvidia snabbt har lyckats skapa efterfrågan kring CPU:er som säljs tillsammans med kompletta racklösningar.
Det är därför för tidigt att tolka siffrorna som att AMD skulle ta över Nvidias totala datacenterdominans. De visar snarare att CPU-delen av AI-infrastrukturen håller på att bli ett allt viktigare konkurrensområde vid sidan av de mer uppmärksammade AI-GPU:erna.
Även om Vera väntas leverera färre CPU:er än Venice, bedöms Nvidia behålla positionen som TSMC:s största kund inom avancerad CoWoS-förpackning 2027. Den viktigaste efterfrågan kommer fortsatt från Nvidias AI-GPU:er, däribland Blackwell och Rubin .
Morgan Stanley räknar med att Nvidias datacenterintäkter kan öka med omkring 52 procent på årsbasis, bland annat tack vare en fördubbling av Vera-leveranserna och fortsatt stark GPU-efterfrågan . Vera behöver alltså inte vara störst i antal processorer för att bidra betydligt till Nvidias affär.
Samtidigt breddas efterfrågan på avancerad paketering. AMD:s serverprocessorer, Googles TPU:er och molnbolagens egenutvecklade AI-chip pekas ut som viktiga nya tillväxtmotorer .
Flera Wall Street-analyshus har nyligen uttryckt optimism kring AMD:s serververksamhet:
Tillsammans med Morgan Stanleys leveransprognos stärker detta bilden av att investerare åter riktar större uppmärksamhet mot AMD:s CPU-tillväxt – inte bara bolagets GPU-satsningar.
Den kanske största vinnaren i den här utvecklingen är TSMC. CoWoS är en avancerad förpackningsteknik som kopplar samman flera chip och minneskomponenter i ett kompakt paket. Tekniken har blivit central för AI-acceleratorer och allt fler serverprocessorer.
Morgan Stanley har höjt sin prognos för den globala CoWoS-efterfrågan:
Nvidia väntas fortfarande stå för den största delen av efterfrågan. Men när AMD, Google och molnleverantörer börjar använda mer avancerad paketering blir marknaden mindre beroende av en enda kund .
Morgan Stanleys prognos målar upp en servermarknad i snabb förändring. AMD:s EPYC Venice väntas gå om Nvidia Vera i leveransvolym 2027, med 6,75 miljoner mot 5,75 miljoner processorer . Det stärker AMD:s position i kampen om server-CPU:er och visar samtidigt hur snabbt Nvidia bygger upp en konkurrerande CPU-plattform.
Men Nvidia behåller sannolikt ett större helhetsövertag inom AI-datacenter, tack vare sina GPU:er, rackskaliga system och fortsatta dominans som CoWoS-kund. Den gemensamma nämnaren för båda bolagen är TSMC – vars avancerade paketeringskapacitet har blivit en av de viktigaste flaskhalsarna i den globala AI-chipindustrin.