AI-efterfrågan får halvledarmarknaden att rusa – men TSMC är fortfarande överlägset störst

AI förändrar halvledartillverkningen från waferfabriken och hela vägen till den färdiga produkten. Under andra kvartalet 2026 växte den globala marknaden för renodlade foundry-tjänster – alltså tillverkning av kretsar åt andra företag – med 29 procent på årsbasis. Den starka utvecklingen drevs av kraftigt ökade AI-order och en omfördelning av produktionskapacitet. TSMC stod för 73 procent av marknaden för andra kvartalet i rad, medan Samsung Foundry behöll andraplatsen med omkring 7 procent. 4 14

Den viktigaste lärdomen för elektronikindustrin är att det inte längre räcker att säkra en processor. Ett AI-system kräver en hel kedja av avancerade wafers, minne, substrat, kapsling och testning. Om en enda del saknas kan leveransen av hela produkten försenas.

Därför blev tillväxten så stark

AI-acceleratorer tillverkas i avancerade och dyra processer där ny kapacitet tar lång tid att bygga ut. Samtidigt driver AI-utbyggnaden upp efterfrågan på minne och stödkretsar, vilket skapar tryck även utanför de mest avancerade logiknoderna.

Counterpoint Research pekar ut två huvudkrafter bakom tillväxten under andra kvartalet: en kraftig ökning av AI-relaterade order och en omfördelning av produktionskapacitet. Tillsammans skapade de obalanser mellan utbud och efterfrågan i både avancerade och mogna processer. 4

AI-infrastruktur behöver dessutom mer än själva beräkningskretsen. Servrar kräver även kretsar för anslutning, styrning, strömhantering och andra funktioner. Dessa tillverkas ofta i andra processer än den centrala AI-kretsen. När foundry-företag prioriterar AI-relaterad produktion kan därför kapaciteten bli ansträngd på flera håll samtidigt – inte bara i den mest avancerade noden. 4

Så behöll TSMC sin marknadsandel på 73 procent

TSMC:s försprång bygger på en kombination av ny processteknik, bred kapacitet och tillgång till flera länkar i produktionskedjan:

• Massproduktion i 2 nanometer: TSMC gick in i volymproduktion med sin senaste processteknik, vilket gav kunderna tillgång till 2-nanometerskretsar. 3 4
• Utbyggnad av 3 nanometer: Produktionen i 3 nanometer trappades upp samtidigt som efterfrågan på avancerade AI- och HPC-kretsar förblev stark. 3 4
• Brist även i mogna processer: Kapacitetsproblemen begränsades inte till de mest avancerade noderna. Även 8- och 12-tumsprocesser i mogna noder var hårt belastade. 4
• Brist på avancerad kapsling: TSMC:s position stärktes ytterligare av den begränsade tillgången till avancerad kapsling, som har blivit avgörande för komplexa AI-system. 4

Det handlar alltså inte bara om hur många wafers som kan produceras. TSMC har en stark position i flera sammanlänkade steg som AI-chipkunderna behöver. Det bidrog till att bolaget kunde behålla 73 procent av marknaden under både första och andra kvartalet 2026. 4

Samsung är fortfarande tvåa

Samsung Foundry låg kvar som den näst största renodlade foundry-aktören under andra kvartalet, med en marknadsandel som i stort sett var oförändrad från föregående kvartal. Counterpoint lyfte fram förbättrade utbyten i SF2, starkare efterfrågan på SF4 och SF5 samt högre waferpriser under årets första hälft som bidragande faktorer. 14

Samsung höjde dessutom priserna på vissa avancerade kontraktstillverkade kretsar med upp till 15 procent i juli, enligt Reuters. Höjningarna varierade beroende på process och kundens geografiska placering. För vissa kunder i Kina och USA var de rapporterade höjningarna för SF4 som störst. 1

Tidpunkten är viktig. Prisökningarna började i juli, efter att det andra kvartalet hade avslutats. De kan därför förklara högre kostnader för kunder och prispress under andra halvåret 2026, men ska inte ses som en direkt orsak till marknadens tillväxt under andra kvartalet. 1

Samsung gynnas alltså av efterfrågan på etablerade avancerade noder som SF4 och SF5, samtidigt som företaget försöker förbättra produktions-ekonomin och utbytet i SF2. Om efterfrågan ska omsättas i varaktigt större marknadsandelar krävs både bättre genomförande och en genomtänkt prissättning.

Avancerad kapsling har blivit den nya flaskhalsen

En färdig AI-accelerator består av mer än en tillverkad logik-wafer. Högpresterande system kombinerar beräkningskretsar med HBM-minne, täta sammankopplingar och avancerade processer för montering, testning och värmehantering.

Avancerad kapsling är därför en separat kapacitetsbegränsning. Den kräver särskild utrustning, material, processintegration och kontroll av produktionsutbytet. Kapaciteten kan inte nödvändigtvis byggas ut lika snabbt som waferproduktionen. Counterpoint nämnde den begränsade tillgången till avancerad kapsling tillsammans med kapacitetsproblemen i mogna noder som en viktig faktor på foundry-marknaden. 4

Det får två tydliga konsekvenser:

1. Färdiga wafers kan bli stående i väntan på kapsling. Mer kapacitet i front-end-produktionen leder inte automatiskt till fler leveransklara acceleratorer om back-end-kapaciteten är begränsad.
2. Kunderna måste reservera hela produktionsvägen. Ett inköpsavtal som bara omfattar foundry-steget kan ändå falla om HBM, substrat, kapsling eller testning saknas.

Investeringarna i branschen visar hur strategiskt viktig kapslingen har blivit. SK hynix har tagit det första spadtaget till sin första amerikanska HBM-kapslingsanläggning i West Lafayette, Indiana. Projektet motsvarar en investering på över 4 miljarder dollar, och massproduktion av nästa generations HBM är planerad till andra halvåret 2029.

Powertech Technology bygger också ut sin kapacitet för fan-out-kapsling på panelnivå. Företagets kapacitet för tekniken uppges vara fullbokad till och med 2030, med AMD och Broadcom som identifierade kunder. Powertech har dessutom godkänt ett samriskbolag på 400 miljoner dollar i Singapore tillsammans med Broadcom, med fokus på avancerad panelbaserad monteringsteknik.

Den tillgängliga rapporteringen stöder uppgifterna om investeringarna och de bokade beställningarna, men bekräftar inte självständigt den investeringssumma på 2,2 miljarder dollar som ibland kopplas till Powertech-projektet. Den siffran bör därför inte användas som ett bekräftat belopp.

Minnesinvesteringarna växer parallellt

AI-efterfrågan driver även stora investeringar i minnestillverkning. Kioxia och Sandisk planerar att investera mer än 31 miljarder dollar i Japan fram till 2032 för att utveckla halvledarteknik och bygga ut produktionskapaciteten, under förutsättning att de får statligt stöd. Programmet omfattar infrastruktur kopplad till verksamheten i Yokkaichi och Kitakami.

Investeringarna gäller en annan del av AI-kedjan än TSMC:s logiktillverkning, men sambandet är direkt. AI-system behöver både avancerade beräkningskretsar och stora mängder högpresterande minne och lagring. Att bygga ut bara den ena sidan löser därför inte hela kapacitetsproblemet.

Vad elektronikföretag bör göra nu

Marknadsutvecklingen under andra kvartalet pekar på en praktisk förändring i inköpsstrategin. AI-chip bör behandlas som en integrerad kapacitetsfråga – inte som en serie fristående komponentinköp.

Reservera kapacitet tidigare

Långa ledtider och hög beläggning gör sena spotinköp allt mer riskfyllda. Företag med trovärdiga efterfrågeprognoser bör därför diskutera reservationer av wafer-, minnes- och kapslingskapacitet tidigare, gärna med prognosintervall i stället för en enda överdrivet exakt siffra.

Följ kapsling och produktionsutbyte som leveransmått

Traditionella halvledarpaneler fokuserar ofta på waferallokering och tillgången till olika processtekniker. För AI-produkter bör inköpsteamen även följa tillgången till avancerade kapslingsplatser, HBM, substrat, testkapacitet och kapslingsutbyte.

Kvalificera alternativ där det är tekniskt möjligt

En andra foundry- eller kapslingsleverantör är inte alltid ett direkt utbytbart alternativ, särskilt inte för avancerade AI-konstruktioner. Tidig kvalificering av alternativa leverantörer kan ändå minska beroendet av en enda produktionsväg och synliggöra integrationsproblem innan de blir akuta.

Planera hela tillverkningskedjan

En motståndskraftig plan bör koppla ihop:

• tillverkning av logik-wafers;
• HBM eller annat nödvändigt minne;
• substrat, interposers och sammankopplingar;
• avancerad montering och kapsling;
• testning, termiska lösningar och logistik.

Slutsatsen: kapacitet måste säkras i ett enda flöde

Tillväxten på 29 procent under andra kvartalet visar hur snabbt AI-efterfrågan sprider sig genom halvledarindustrin. Marknadsandelarna visar samtidigt att tillväxten är starkt koncentrerad. TSMC:s 73 procent understryker värdet av att kunna erbjuda avancerad processteknik, kapacitet i mogna noder och avancerad kapsling inom ett samordnat ekosystem. 4

Samsung är fortfarande den tydliga tvåan, med stöd från efterfrågan på SF4 och SF5 samt arbetet med att förbättra utbytet i SF2. De högre priserna visar samtidigt hur hårt kapaciteten pressas. 1 14

För köpare är den avgörande frågan därför inte längre bara om ett chip kan designas eller en wafer tillverkas. Frågan är om varje nödvändigt steg i tillverkningen kan säkras samtidigt.