AI kan lyfta optiska dataförbindelser till 144,4 miljarder dollar – men kapaciteten är flaskhalsen

CIC:s prognos pekar ut silicon photonics som en av marknadens viktigaste tekniker. Enligt den rapporterade bedömningen ökar teknikens andel från 16,6 procent 2020 till 63,7 procent 2030 – nästan två tredjedelar av framtida intäkter.

Silicon photonics kombinerar optiska funktioner med tillverkningsmetoder som bygger på kisel och etablerade CMOS-processer. För AI-infrastruktur är lockelsen framför allt möjligheten att tillverka optiska anslutningar med högre densitet och större skala. Alla detaljer i CIC:s antaganden bakom prognosen är dock inte oberoende verifierade i det tillgängliga underlaget.

Den mer långsiktiga riktningen är co-packaged optics (CPO). Där placeras optiska motorer närmare, eller integreras med, switch- eller beräkningspaketet i stället för att enbart använda traditionella, utbytbara transceivermoduler.

Kortare avstånd mellan optiken och beräkningen kan bidra till att minska problem med räckvidd, effekt och densitet. Samtidigt blir tillverkning, kylning, testning och service mer komplicerade. OCI MSA:s arbete med en öppen specifikation är en del av den bredare utvecklingen mot kompatibel optisk infrastruktur.

Högre hastigheter – men osäkra marknadsandelar

I den rapporterade CIC-prognosen väntas 1,6T-länkar bli det största segmentet, värt 65,6 miljarder dollar 2030, medan 3,2T-teknik uppges nå 44,5 miljarder dollar. De siffrorna är prognoser och kan inte självständigt bekräftas av det tillgängliga underlaget. De bör därför inte beskrivas som etablerade marknadsutfall.

Den övergripande riktningen är däremot tydlig: när AI-klustren växer ökar behovet av högre kapacitet per optisk länk. Branschens färdplaner diskuterar redan optiska förbindelser på upp till 1,6 terabit per fiber och riktning. Exakt när tekniken får bred spridning och hur intäkterna fördelas mellan 1,6T, 3,2T och andra konfigurationer är fortfarande beroende av framtida standardisering och investeringar.

Varför marknadssiffran måste läsas med försiktighet

Beloppet på 144,4 miljarder dollar gäller specifikt den globala marknaden för optiska dataförbindelser i datacenter i CIC-prognosen som rapporterats av Tom’s Hardware.

Andra analyser använder en bredare definition som även omfattar telekom. Där uppskattas den totala optiska interconnect-marknaden till 17,9 miljarder dollar 2024 och 151,4 miljarder dollar 2030, med en årlig tillväxttakt på 42,8 procent.

Siffrorna behöver inte motsäga varandra. De bygger på olika marknadsgränser och metoder: den ena uppskattningen gäller datacenter, medan den andra även räknar in telekom. Det är en viktig skillnad när prognoser jämförs.

Detsamma gäller uppgiften att mer än 15 miljarder dollar nyligen har investerats i branschen. Den summan stöds inte oberoende av det tillgängliga materialet och bör därför betraktas som obekräftad.

Kinesiska foundries visar var flaskhalsen finns

AI-efterfrågan gäller inte bara de mest avancerade acceleratorerna. Datacentersystem behöver också logikkretsar på mogna processtekniker, strömförsörjningskretsar och optikrelaterade komponenter.

SMIC uppgav att AI fortsatt skulle stödja en stark efterfrågan på foundrytjänster och att bolaget justerar befintlig kapacitet samt skyndar på uppstarten av nya produktionslinjer för att lätta på branschens begränsningar.

SMIC rapporterade en kapacitetsutnyttjandegrad på 93,7 procent under andra kvartalet 2026, upp från 93,1 procent under det första kvartalet. Den månatliga produktionskapaciteten ökade samtidigt till motsvarande omkring 1,1 miljoner åttatumsskivor. Trots den ökade kapaciteten steg alltså utnyttjandegraden.

Även Hua Hong uppges ha arbetat under hårt tryck. En rapport angav en utnyttjandegrad på 102,8 procent, jämfört med SMIC:s 93,7 procent. Eftersom nivåer över 100 procent kan bero på rapporteringsmetod och antaganden om effektiv kapacitet bör siffran främst ses som ett tecken på mycket ansträngda förhållanden – inte som en direkt jämförbar fysisk nivå.

Det finns också sekundära uppgifter om att efterfrågan på vissa mogna chip som används tillsammans med AI-processorer, särskilt BCD-kretsar för strömhantering, är synlig till slutet av 2027. Den uppgiften är inte oberoende bekräftad av det primära underlaget.

Utbyggnad ger dessutom inte nödvändigtvis snabb lättnad. SMIC har diskuterat att installera mer utrustning i befintliga fabriker där det finns plats, men det tillgängliga materialet fastställer inga säkra datum för när ny kapacitet blir tillgänglig eller hur mycket som kan kvalificeras för specifika optik- och strömhanteringsprocesser.

Kinesiska foundries andel av den globala kapaciteten för äldre processtekniker på 22–40 nanometer väntas öka till 41 procent 2027, från 32 procent 2025. Men större total kapacitet eliminerar inte automatiskt brist på en viss processteknik, paketeringslösning eller kvalificerad produktionslinje.

Slutsatsen: efterfrågan är stark, men utbyggnaden är inte given

CIC-prognosen stöder en tydlig strategisk tes: AI-utbyggnaden kommer sannolikt att göra optiska dataförbindelser viktigare i hela datacenterstacken. Silicon photonics, högre länkhastigheter och co-packaged optics kan bli svar på de växande kraven på bandbredd, energi och fysisk densitet.

Men den exakta utvecklingen är betydligt mer osäker än rubriken antyder. Beloppet på 144,4 miljarder dollar är en beställd prognos. De detaljerade uppskattningarna av silicon photonics andel, intäkter från 1,6T och 3,2T, investeringsvolymen och tidpunkten för ny kapacitet är inte fullt ut oberoende verifierade i det tillgängliga materialet.

Samtidigt visar de höga utnyttjandegraderna hos kinesiska foundries att tillverkningskapacitet kan bli lika avgörande som själva nätverksarkitekturen.

Den mest hållbara slutsatsen är därför tvådelad: AI skapar ett kraftfullt efterfrågecase för optiska dataförbindelser i datacenter, men om efterfrågan faktiskt omvandlas till en marknad på 144,4 miljarder dollar beror på teknikskifte, standardisering och branschens förmåga att bygga ut kvalificerad kapacitet.