TSMC accelererar chipproduktionen – 3 nm når 180 000 waferstarter i månaden

3 nm: målet höjs till 180 000 waferstarter

TSMC:s nya mål är att nå 180 000 waferstarter per månad för 3 nm. Det är 20 procent över det tidigare målet på 150 000 waferstarter i månaden .

Enligt uppgifter från leverantörskedjan kan nivån nås redan i början av fjärde kvartalet 2026 – ungefär två till tre månader tidigare än marknaden tidigare räknat med . Det skulle innebära en kapacitetsökning på mer än 40 procent jämfört med 2025 .

NVIDIA, AMD och Broadcom uppges driva upp beställningarna, samtidigt som Apple fortsätter att ta betydande kapacitet . Analysföretaget Omdia beskriver 3- och 2-nanometerskapaciteten hos TSMC som i stort sett bokad av bland andra dessa AI- och teknikbolag .

Priset visar också hur pressad marknaden är: en 3-nanometerswafer av typen N3 eller N3E kostar omkring 19 500 dollar i början av 2026, medan ledtiderna överstiger 50 veckor .

2 nm: ny transistorarkitektur och snabb uppskalning

TSMC inledde massproduktion av 2 nm under fjärde kvartalet 2025. Processen innebär övergången från FinFET till nanosheet-transistorer, en så kallad gate-all-around-arkitektur som ska ge bättre energieffektivitet och prestanda .

Bolagets mål är att nå 100 000 waferstarter per månad före slutet av 2026 . TSMC räknar dessutom med att 2-nanometerskapaciteten ska växa med en årlig genomsnittlig tillväxttakt på 70 procent mellan 2026 och 2028 .

AMD siktar enligt rapporterna på CPU-produktion med 2 nm från 2026. Google och Amazon Web Services uppges vilja börja använda processen längre fram, medan NVIDIA väntas flytta AI-acceleratorbeställningar till 2 nm i större volymer .

En viktig fördel för TSMC är att inlärningen av produktionsutbytet – andelen fungerande chip per wafer – hittills går bättre än för 3 nm vid motsvarande tidpunkt .

Taiwan: fem 2-nanometersfabriker i upptrappning

Hemmaplanen Taiwan står fortfarande i centrum för expansionen. Upp till tio fabriker uppges vara under byggnation eller planerade att starta under 2026 i norra, centrala och södra Taiwan .

Fem 2-nanometersfabriker trappas samtidigt upp under året: två i Hsinchu, kopplade till Fab 20, och tre i Kaohsiung, kopplade till Fab 22. Det beskrivs som den mest offensiva utbyggnaden av en enskild processgeneration i TSMC:s historia .

TSMC har dessutom ungefär fördubblat sin historiska byggtakt. Under 2025 och 2026 bygger eller konverterar bolaget omkring nio fabriksfaser per år, jämfört med ett historiskt genomsnitt på fyra .

Arizona: amerikansk gigafab-kluster växer

I juli 2026 meddelade TSMC en ytterligare investering på 100 miljarder dollar i Arizona. Det skulle höja bolagets planerade investeringar i delstaten till totalt 265 miljarder dollar . Satsningen omfattar avancerade logikfabriker samt anläggningar för avancerad kapsling av chip.

• Fab 1: Den första fabriken producerar redan 4-nanometerschip och bidrar till TSMC:s resultat .
• Fab 2: Utrustningen ska börja flyttas in under fjärde kvartalet 2026. Massproduktion har tidigarelagts till andra halvåret 2027, från den ursprungliga planen 2028 .
• Fab 3: Utrustningsinflyttning är planerad till september 2027 .

TSMC har också slutfört köpet av ytterligare mark i Arizona. Tanken är att bygga ett mer självständigt ”gigafab-kluster” som kan hantera både tillverkning och delar av den avancerade paketeringen nära de amerikanska kunderna .

Japan: 3 nm planeras i Kumamoto

I februari 2026 uppgav TSMC att bolaget planerar massproduktion av 3-nanometerschip i Kumamoto på den japanska ön Kyushu. Investeringen har rapporterats uppgå till omkring 17 miljarder dollar .

Satsningen breddar TSMC:s geografiska närvaro, men den stora merparten av den mest avancerade kapacitetsutbyggnaden sker fortfarande i Taiwan och Arizona.

A14 på väg mot 2028

Efter 2 nm är nästa stora steg TSMC:s 1,4-nanometersprocess, kallad A14. Den nya fabriken byggs vid Taichung Science Park i centrala Taiwan och ligger enligt uppgifterna före tidsplanen.

Den första byggnadsfasen väntas stå klar före april 2027. Pilot- eller provproduktion kan därefter börja så tidigt som under tredje kvartalet 2027, medan massproduktion siktar på mitten av 2028 . Investeringen uppskattas till omkring 48,5–49 miljarder dollar .

A14 ska använda andra generationens GAAFET-transistorer, kallade NanoFlex Pro, tillsammans med dagens EUV-litografi. TSMC har meddelat ASML att bolaget inte planerar att införa High-NA EUV före 2029 .

Apple, Qualcomm, NVIDIA, AMD samt kunder inom AI och högpresterande databehandling uppges visa stort intresse. TSMC har samtidigt sagt att den interna valideringen av A14 närmar sig 90 procent av målet .

Efter A14 väntas A13 och A12 båda nå massproduktion under 2029 .

Vad expansionen betyder

TSMC:s plan visar hur AI-efterfrågan påverkar hela halvledarkedjan. Det handlar inte bara om att bygga fler produktionslinor: bolaget måste också säkra avancerad paketering, utrustning, arbetskraft och tillräckligt många fungerande chip från varje wafer.

Om tidsplanerna håller kommer 2026 därför att bli ett avgörande år för TSMC:s kapacitetsökning. 3 nm ska skalas upp snabbare än planerat, 2 nm ska gå från tidig massproduktion mot hög volym och nästa generations A14 ska förberedas för produktion redan 2028.