Samsung vill öka DRAM-kapaciteten med 15 procent före årsskiftet

En end-fab är den del av halvledarproduktionen där de sista tillverkningsstegen genomförs. Genom att samla och effektivisera dessa steg kan Samsung få ut mer kapacitet utan att behöva vänta på att helt nya fabriker ska bli färdiga.

Snabbare övergång till 1c-DRAM

Samsung accelererar också övergången till sjätte generationens DRAM-process i 10-nanometersklassen, kallad 1c. Målet är att nå en produktionskapacitet på 200 000 wafers – kiselskivor – i månaden före slutet av 2026. Det skulle motsvara ungefär en tredjedel av företagets totala DRAM-produktion .

Planen bygger på en stegvis utbyggnad: 60 000 wafers i månaden vid slutet av 2025, ytterligare 80 000 under andra kvartalet 2026 och därefter 60 000 till under årets fjärde kvartal . Utbytet, alltså andelen fungerande minneskretsar från varje wafer, uppges redan ha stigit till 70 procent. Samsung siktar på 80–90 procent .

Äldre renrum får nytt liv

Bolaget rustar dessutom upp ett omkring 20 år gammalt renrum för att öka DRAM-produktionen med hjälp av befintlig infrastruktur . Det är en viktig detalj: på kort sikt handlar expansionen till stor del om att konvertera och effektivisera existerande ytor, inte om att omedelbart skapa helt nya produktionsvolymer.

Därför är minnesmarknaden så pressad

DRAM-priserna fördubblades i praktiken under första kvartalet 2026, och TrendForce räknade med ytterligare prisökningar på mer än 50 procent under andra kvartalet . Ett riktmärke för standardminne, DDR4 på 8 gigabit, nådde i maj ett rekord på 20 dollar per krets – en uppgång på 25 procent från månaden före .

Förklaringen är framför allt att minnestillverkare styr om kapacitet mot mer lönsamma produkter för AI-servrar, bland annat HBM, eller high-bandwidth memory. Det lämnar mindre utrymme för standard-DRAM samtidigt som efterfrågan på minne fortsätter att öka.

Apple tvingas betala mer – och söker fler leverantörer

Apple är en av de stora köparna som påverkas av utvecklingen. Enligt rapporter betalar företaget Samsung ungefär dubbelt så mycket för LPDDR5X-minnen som används i produktionen av iPhone 17 . För Apples minnesleveranser under första kvartalet 2026 uppges Samsung och SK Hynix dessutom ha förhandlat fram prisökningar på omkring 80–100 procent .

Apples vd Tim Cook har sagt att prisökningar på företagets produkter i praktiken inte går att undvika när minneskostnaderna stiger . Det innebär att bristen kan märkas även utanför halvledarindustrin – genom högre kostnader för telefoner, datorer och annan elektronik.

Samtidigt försöker Apple bredda sin tillgång till minne. Företaget uppges lobba hos Trumpadministrationen för att få köpa DRAM från kinesiska ChangXin Memory Technologies (CXMT), som finns på USA:s försvarsdepartements svarta lista, samt från Yangtze Memory Technologies .

Apple ska också ha börjat testa CXMT:s DRAM-kretsar i produkter som säljs i Kina . Analytikern Ming-Chi Kuo har beskrivit initiativet som mindre inriktat på lägre priser än på att säkra leveranser i en allt mer pressad, AI-driven marknad. Han varnar för att gapet mellan utbud och efterfrågan på minne kan fortsätta att växa fram till 2027 .

Det är dock inte fråga om en färdig leveranskedja ännu. Samtalen och eventuella godkännanden är fortfarande osäkra, och Apple har enligt rapporterna ännu inte slutligt bestämt hur inköpen ska genomföras .

Pyeongtaek blir navet i Samsungs större satsning

Den kortsiktiga kapacitetsökningen i Hwaseong är bara en del av Samsungs bredare halvledarstrategi. Företaget har tidigarelagt byggstarten för P5 Fab 2 vid Pyeongtaek från början av 2027 till juli 2026 – en acceleration på omkring sex månader .

P5 består av två fabriker, Fab 1 och Fab 2. Var och en ska kunna hantera omkring 300 000 12-tumswafers i månaden. Tillsammans skulle de därmed nå cirka 600 000 wafers i månaden, ungefär i nivå med Samsungs nuvarande totala DRAM-kapacitet .

Den samlade investeringen i P5-projektet uppges vara omkring 120 biljoner won, motsvarande cirka 82,7 miljarder dollar . Utrustningsinstallation i Fab 1 väntas börja i mitten av 2027, medan Fab 2 enligt planerna följer 2029 .

Samsung har även meddelat planer på en ny DRAM-fabrik vid Giheong-anläggningen för att möta den AI-drivna efterfrågan .

Texasfabriken är viktig – men inte för standard-DRAM

Samsungs utbyggnad omfattar även företagets gjuteriverksamhet, bland annat den avancerade logikfabriken i Taylor i Texas. De amerikanska S5- och S6-linorna är inriktade på logikkretsar och foundry-tjänster, inte på standard-DRAM .

Det betyder att Texasprojektet inte direkt löser bristen på konsumentminne. Däremot visar det hur Samsung samtidigt försöker bygga ut flera delar av halvledarverksamheten: minne, avancerade AI-relaterade produkter och tillverkning av logikkretsar åt andra företag.

När kan bristen lätta?

På kort sikt är svaret: sannolikt inte särskilt mycket. IDC har beskrivit situationen som en ”oöverträffad minnesbrist” med konsekvenser för produkttillverkare som kan bestå långt in på 2027 . En analys från Kearney PERLab bedömer att bristen kan finnas kvar åtminstone till 2030, eftersom AI-datacenter fortsätter att dra till sig HBM- och DRAM-kapacitet från standardmarknaden .

Samsungs 15-procentiga kapacitetsökning kan därför dämpa trycket, men den förändrar inte marknaden över en natt. Mycket av investeringarna går först till ombyggnad av linor, nya renrum och övergång till avancerade processer. Det tar tid innan den kapaciteten blir till stora, stabila volymer av färdiga minneskretsar .

För Apple handlar Samsungs expansion därmed både om pris och om tillgång. För Samsung handlar den om att återta produktionsutrymme på standardmarknaden samtidigt som AI-boomen driver efterfrågan på ännu mer avancerade minnen. Och för konsumenterna innebär det att billigare och mer lättillgängligt RAM sannolikt ligger längre bort än många hade hoppats.