Samsung och SK Hynix säkrar AI-chipaffärer för 950 miljarder dollar

SK Group har tecknat långsiktiga avtal om HBM-minne värda totalt 750 miljarder dollar med amerikanska företag . HBM är ett snabbt minne som placeras nära AI-acceleratorer och är avgörande för att stora AI-modeller ska kunna tränas och köras effektivt.

Det viktigaste avtalet är ett flerårigt samutvecklings- och leveranssamarbete med Nvidia, som kan vara värt omkring 500 miljarder dollar. Samarbetet omfattar utveckling av HBM över fyra Nvidia-plattformar, med start i HBM4 och en plan som sträcker sig åtminstone till 2030. Det innehåller även planer på storskaliga AI-datacenter .

Avtalet gör SK Hynix till en formellt säkrad huvudpartner för Nvidias mest avancerade AI-acceleratorer – en position bolaget redan hade innan det fleråriga avtalet undertecknades . SK Hynixs systerbolag SK Telecom har dessutom presenterat planer på ett AI-datacenter med en kapacitet på 2 gigawatt. Anläggningen ska använda Nvidias Vera Rubin-system och SK Hynixs HBM4-minne, med målet att tas i drift 2027 .

Samsung: 200 miljarder dollar med Broadcom

Samsung Electronics har tecknat ett samförståndsavtal med Broadcom värt 200 miljarder dollar. Det omfattar nästa generations minne, foundry-verksamhet – alltså tillverkning av chip åt andra företag – samt avancerad kapsling för AI-chip .

Samarbetet uppges löpa till 2030 och bygger bland annat på Samsungs processteknik under 2 nanometer för AI- och nätverkskretsar . För Samsung är detta det största foundry-åtagandet hittills och en tydlig offensiv mot TSMC inom avancerad kontraktstillverkning och chipkapsling .

Vad betyder avtalen för AI-chipproduktionen?

Den stora förändringen är tidsramen. Minnesavtal som tidigare ofta löpte på omkring ett år omvandlas nu till långsiktiga avtal på minst fem år . Det ger Nvidia och andra kunder större säkerhet kring tillgången på HBM4 och kommande minnesgenerationer – men kan samtidigt göra det svårare för företag som står utanför avtalen att få tillgång till samma komponenter .

SK Hynixs avtal med Nvidia handlar dessutom inte enbart om leveranser. Företagen ska också samutveckla minnesteknik som ska användas i Nvidias Vera Rubin-system och framtida plattformar . Det innebär att minnesleverantören får en mer direkt roll i utvecklingen av själva AI-infrastrukturen.

Samsung utmanar TSMC

Samsung-Broadcom-avtalet är också viktigt ur ett konkurrensperspektiv. TSMC dominerar i dag marknaden för avancerad logiktillverkning och avancerad kapsling, men bolagets CoWoS-kapacitet – en teknik som används för att koppla samman avancerade chip och minneskomponenter – har beskrivits som i stort sett uppbokad till 2027 .

Samsung försöker därför erbjuda en mer samlad lösning där foundry-tillverkning och avancerad kapsling kombineras. Det kan ge Broadcom och andra AI-chiputvecklare ett alternativ till TSMC när efterfrågan på avancerade kretsar fortsätter att öka.

Utmaningen är att Samsung fortfarande inte har kommit upp i TSMC:s marknadsandel inom foundry, och att TSMC har ett starkt facit när det gäller tillförlitlighet i avancerade processnoder. Broadcom-avtalet är därför ett betydande steg, men inte i sig ett bevis på att maktbalansen har skiftat.

Ett bredare USA–Sydkorea-samarbete

Avtalen presenterades samtidigt som en bredare "San Francisco AI Declaration" och speglar en strategisk samordning mellan den sydkoreanska regeringen och amerikanska teknikföretag . Sydkoreas presidentkansli har beskrivit samarbetena som ett sätt att säkra USA–Sydkorea-kedjan för AI-chip mot framtida störningar.

Samarbetet sträcker sig också bortom själva halvledarna. Det planerade AI-datacentret på 2 gigawatt visar att partnerskapet omfattar datacenter, molntjänster och hela den infrastruktur som krävs för att driva avancerade AI-modeller .

Slutsats

De samlade åtagandena på 950 miljarder dollar ger Sydkorea en ännu starkare roll i den globala AI-ekonomin. SK Hynix stärker sin ställning som Nvidias centrala HBM-partner genom decenniets slut, medan Samsung använder Broadcom-samarbetet för att göra sin hittills mest kraftfulla attack mot TSMC inom foundry och avancerad kapsling.

För USA och Sydkorea innebär avtalen att det strategiska AI-samarbetet får konkret ekonomisk tyngd – både inom minne och logik – samtidigt som företagen försöker minska risken för framtida flaskhalsar i leveranskedjan.