Det innebär i båda fallen ungefär dubbelt så hög prestanda som hos PCIe 5.0-baserade PM1753 SB. Samsung uppger också att en språkmodell på 40 GB – ungefär samma storleksklass som en 4-bitars kvantiserad Llama 3 70B-modell – kan flyttas på cirka 1,4 sekunder MBY.
PCIe 6.0 använder PAM4-signalering och fördubblar den teoretiska dataöverföringsbandbredden jämfört med PCIe 5.0. För AI-servrar betyder det att lagringen lättare kan hålla jämna steg med de allt snabbare GPU:erna och CPU:erna CS.
PM1763 lanseras inledningsvis i tre kapaciteter:
Samsungs produktsida listar samtidigt stöd för kapaciteter på upp till 64 TB. SSD:n kan byggas in i formaten E1.S, E3.S och U.2, vilket ger datacenteroperatörer flera alternativ beroende på serverdesign och lagringsdensitet CSF.
Tekniskt bygger enheten på Samsungs nionde generation av V-NAND och en ny styrenhet tillverkad i 4-nanometersteknik BC.
AI-servrar utvecklas i allt högre grad mot vätskekylning eftersom den höga beräkningskapaciteten skapar stora mängder värme. PM1763 är därför utformad för så kallad Direct-to-Chip-kylning (D2C).
I praktiken fästs en kylplatta direkt mot SSD-komponenten. Det gör att värmen kan ledas bort effektivare än med enbart traditionell luftkylning, och ska hjälpa enheten att behålla hög prestanda under långvarig AI-träning och inferens MBS.
För datacenter är energiförbrukningen inte bara en teknisk fråga. El till servrar och kylsystem är en betydande del av driftkostnaden. Samsung uppger att PM1763 har 1,8 gånger bättre energieffektivitet än PM1753 MBI.
Det kan bidra till lägre energianvändning per överförd datamängd, särskilt i AI-miljöer där lagringen belastas intensivt både under träning och när modeller används i produktion.
PM1763 stöder flera säkerhetsfunktioner som är avsedda för moderna AI-datacenter och virtualiserade system:
Förenklat handlar det om att skydda data både under lagring och när den skickas mellan lagring, värdsystem och beräkningskomponenter.
PM1763 har kvalificerats för Nvidias Vera Rubin-plattform och gick in i massproduktion den 7–8 juli 2026 SS. Branschuppgifter pekar på att Samsung och Micron i nuläget massproducerar och levererar eSSD-enheter för Vera Rubin, medan SK Hynix fortfarande befinner sig i förberedelsestadiet för denna typ av lagring TX.
Det är en annan leverantörsbild än för HBM4-minnet. Den 5 juni 2026 bekräftade Nvidias vd Jensen Huang att Samsung, SK Hynix och Micron alla har certifierats som leverantörer av HBM4 till Vera Rubin BBT.
Lanseringen visar hur Samsung försöker sälja en mer komplett uppsättning komponenter till AI-plattformar. Utöver PM1763 har företaget lyft fram HBM4 och de strömsnåla SOCAMM2-modulerna som delar av en så kallad total minneslösning för Nvidia KN.
Samtidigt väntas AI-inferens – alltså när färdigtränade modeller används för att svara på frågor eller utföra uppgifter – öka behovet av snabb NAND-baserad lagring. När modeller och datamängder flyttas oftare mellan lagring och acceleratorer blir SSD:ns genomströmning en viktigare del av hela systemets prestanda SSF.
Ett påstående om att Samsung-koncernen planerar investeringar på 800 biljoner won i sydkoreanska chipfabriker förekommer i den ursprungliga frågeställningen, men stöds inte av de källor som ligger till grund för denna artikel. Beloppet går därför inte att verifiera här.