Den strukturella frågan: JEDEC:s diskussioner om tjockleksstandarder

Kärnproblemet för Besis HBM-relaterade intäkter är att JEDEC aktivt diskuterar att höja den maximala tillåtna pakethöjden för nästa generations HBM, vilket skulle tillåta minnestillverkare att fortsätta använda befintlig termisk kompressionsbindning (TCB) istället för att gå över till hybrid kopparbondning (HCB).

• I början av mars 2026 framkom uppgifter om att branschaktörer diskuterade ett mål på 825–900 μm för 20-lagers HBM-staplar (HBM4E, HBM5), jämfört med nuvarande HBM4-tak på 775 μm .
• I slutet av mars 2026 hade JEDEC inlett "formella diskussioner" om att lätta på dessa standarder .
• Den 1 april 2026 rapporterade TrendForce att JEDEC planerade att lätta på höjdspecifikationerna till cirka 900 μm för nästa generations HBM, med start från HBM4E .
• Den officiella JEDEC HBM4-standarden (JESD270-4), som färdigställdes i februari 2026, satte pakettjockleken till högst 775 μm – redan en lättnad från tidigare ~720 μm, vilket gjorde 16-lagers HBM4 möjligt utan hybridbondning .

Den viktigaste slutsatsen: om JEDEC höjer gränsen till ~900 μm kan minnestillverkare använda befintliga TCB-maskiner i minst en till två generationer till innan hybridbondning blir nödvändigt, vilket skjuter Besis intäktsmöjlighet flera år framåt i tiden .

Det konkurrerande alternativet: iHBM och HCB

Båda de stora minnestillverkarna utvecklar paketeringsinnovationer som minskar det termiska trycket att införa hybridbondning, även om de angriper problemet olika.

• SK Hynix presenterade iHBM i maj 2026 – en termisk lösning som bäddar in kylelement direkt i HBM-paketet, byggd på dess beprövade MR-MUF-teknik. Företaget uppger att det minskar termiskt motstånd med 30% och är planerat för nästa generations produkter inklusive HBM5 . MR-MUF i sig ger bättre värmeledning och färre hålrum än konventionella metoder .
• Samsung satsar på Hybrid Copper Bonding (HCB), som enligt företaget förbättrar termiskt motstånd med >20% jämfört med TCB och stöder 16+ lager . Samsung presenterade också jämförande data vid ECTC 2026 .
• Avgörande: både Samsung och SK Hynix har skjutit upp införandet av hybridbondningsmaskiner för massproduktion av HBM4 från och med februari 2026, och valt att använda TCB-maskiner istället . Samsung planerar partiell användning av hybridbondningsmaskiner för senare HBM-generationer, medan SK Hynix har etablerat en pilotlinje och utvärderar Besi-utrustning .

Besis Q1 2026: Grundmässigt starkt

Besis Q1 2026-resultat, rapporterade den 23 april 2026, var objektivt starka:

• Orderingången på €269,7M slog konsensusestimat på ~€250–260M med cirka 4% .
• Besi guidade för en 30–40% intäktsökning under Q2 2026 .
• Intäktsökningen drevs av högpresterande mobil, 2,5D AI/fotonik och datacenter .

Trots dessa starka siffror möttes aktien av nedåttryck kort därefter – ett fall på ~7% i slutet av februari efter Q4-rapporten , och sedan de rubrikstyrda rasen i mars och juli.

Ledningens prognos: Optimistisk, men motsägs av verkligheten

• Under investerardagen den 18 juni 2026 höjde Besi sina långsiktiga mål för intäkter och rörelsemarginal, med hänvisning till "ökad efterfrågan på 2,5D AI-relaterade datacenter och fotonikapplikationer samt nya användningsområden för hybridbondning inom logik, minne och co-packaged optics" .
• Ledningen noterade att marknadsförhållandena och orderns momentum hade "förbättrats avsevärt sedan Q2-25" .
• Företaget lyfte fram "särskild styrka inom hybridbondning" i sin Q1-orderkommentar .
• Men rapporten den 6 juli om kundförseningar motsade direkt den positiva berättelsen från investerardagen bara tre veckor tidigare .

Den långsiktiga utsikten: Införande, inte övergivande

• Hybridbondning förväntas fortfarande bli tekniken för 20+ lager HBM (HBM4E, HBM5) – frågan är timing, inte om det kommer att ske . Branschuppskattningar visar att 16-lagers HBM kräver en kiselskivatjocklek på ~30 μm jämfört med ~50 μm för nuvarande 12-lagersdesigner, vilket lämnar nästan ingen marginal under 775 μm-taket .
• Samsungs HCB ger 33% högre staplingskapacitet jämfört med TCB och stöder 16+ lager .
• Om JEDEC lättar på standarden till ~900 μm köper det minnestillverkarna en till två generationer till innan hybridbondning blir obligatoriskt .
• Besi fortsätter att se stark efterfrågan på hybridbondning utanför HBM, inom logik, fotonik och co-packaged optics, vilket ger en diversifieringsbuffert .
• Företagets egna höjda långsiktiga mål speglar ledningens förtroende för att hybridbondning kommer att införas över flera slutmarknader, även om tidplanen för HBM försenas .

Slutsats

Besis underliggande verksamhet presterar väl – orderingången fördubblades år över år, marginalerna ökar och ledningen höjer de långsiktiga målen. Men aktien pressas av upprepade rubriker om att takten för införandet av hybridbondning inom HBM saktar in: först via diskussionerna om lättade JEDEC-tjockleksstandarder i mars, sedan via direkta kundförseningar i juli. Den långsiktiga hausse-saken (att hybridbondning blir nödvändig för 20+ lager och sprids till logik och fotonik) står fast, men de kortsiktiga tidplanerna skjuts framåt, vilket skapar betydande aktievolatilitet. Investerare väger i praktiken en stark nutid mot en försenad framtid.

Den strukturella frågan: JEDEC:s diskussioner om tjockleksstandarder

Kärnproblemet för Besis HBM-relaterade intäkter är att JEDEC aktivt diskuterar att höja den maximala tillåtna pakethöjden för nästa generations HBM, vilket skulle tillåta minnestillverkare att fortsätta använda befintlig termisk kompressionsbindning (TCB) istället för att gå över till hybrid kopparbondning (HCB).

• I början av mars 2026 framkom uppgifter om att branschaktörer diskuterade ett mål på 825–900 μm för 20-lagers HBM-staplar (HBM4E, HBM5), jämfört med nuvarande HBM4-tak på 775 μm .
• I slutet av mars 2026 hade JEDEC inlett "formella diskussioner" om att lätta på dessa standarder .
• Den 1 april 2026 rapporterade TrendForce att JEDEC planerade att lätta på höjdspecifikationerna till cirka 900 μm för nästa generations HBM, med start från HBM4E .
• Den officiella JEDEC HBM4-standarden (JESD270-4), som färdigställdes i februari 2026, satte pakettjockleken till högst 775 μm – redan en lättnad från tidigare ~720 μm, vilket gjorde 16-lagers HBM4 möjligt utan hybridbondning .

Den viktigaste slutsatsen: om JEDEC höjer gränsen till ~900 μm kan minnestillverkare använda befintliga TCB-maskiner i minst en till två generationer till innan hybridbondning blir nödvändigt, vilket skjuter Besis intäktsmöjlighet flera år framåt i tiden .

Det konkurrerande alternativet: iHBM och HCB

Båda de stora minnestillverkarna utvecklar paketeringsinnovationer som minskar det termiska trycket att införa hybridbondning, även om de angriper problemet olika.

• SK Hynix presenterade iHBM i maj 2026 – en termisk lösning som bäddar in kylelement direkt i HBM-paketet, byggd på dess beprövade MR-MUF-teknik. Företaget uppger att det minskar termiskt motstånd med 30% och är planerat för nästa generations produkter inklusive HBM5 . MR-MUF i sig ger bättre värmeledning och färre hålrum än konventionella metoder .
• Samsung satsar på Hybrid Copper Bonding (HCB), som enligt företaget förbättrar termiskt motstånd med >20% jämfört med TCB och stöder 16+ lager . Samsung presenterade också jämförande data vid ECTC 2026 .
• Avgörande: både Samsung och SK Hynix har skjutit upp införandet av hybridbondningsmaskiner för massproduktion av HBM4 från och med februari 2026, och valt att använda TCB-maskiner istället . Samsung planerar partiell användning av hybridbondningsmaskiner för senare HBM-generationer, medan SK Hynix har etablerat en pilotlinje och utvärderar Besi-utrustning .

Besis Q1 2026: Grundmässigt starkt

Besis Q1 2026-resultat, rapporterade den 23 april 2026, var objektivt starka:

• Orderingången på €269,7M slog konsensusestimat på ~€250–260M med cirka 4% .
• Besi guidade för en 30–40% intäktsökning under Q2 2026 .
• Intäktsökningen drevs av högpresterande mobil, 2,5D AI/fotonik och datacenter .

Trots dessa starka siffror möttes aktien av nedåttryck kort därefter – ett fall på ~7% i slutet av februari efter Q4-rapporten , och sedan de rubrikstyrda rasen i mars och juli.

Ledningens prognos: Optimistisk, men motsägs av verkligheten

• Under investerardagen den 18 juni 2026 höjde Besi sina långsiktiga mål för intäkter och rörelsemarginal, med hänvisning till "ökad efterfrågan på 2,5D AI-relaterade datacenter och fotonikapplikationer samt nya användningsområden för hybridbondning inom logik, minne och co-packaged optics" .
• Ledningen noterade att marknadsförhållandena och orderns momentum hade "förbättrats avsevärt sedan Q2-25" .
• Företaget lyfte fram "särskild styrka inom hybridbondning" i sin Q1-orderkommentar .
• Men rapporten den 6 juli om kundförseningar motsade direkt den positiva berättelsen från investerardagen bara tre veckor tidigare .

Den långsiktiga utsikten: Införande, inte övergivande

• Hybridbondning förväntas fortfarande bli tekniken för 20+ lager HBM (HBM4E, HBM5) – frågan är timing, inte om det kommer att ske . Branschuppskattningar visar att 16-lagers HBM kräver en kiselskivatjocklek på ~30 μm jämfört med ~50 μm för nuvarande 12-lagersdesigner, vilket lämnar nästan ingen marginal under 775 μm-taket .
• Samsungs HCB ger 33% högre staplingskapacitet jämfört med TCB och stöder 16+ lager .
• Om JEDEC lättar på standarden till ~900 μm köper det minnestillverkarna en till två generationer till innan hybridbondning blir obligatoriskt .
• Besi fortsätter att se stark efterfrågan på hybridbondning utanför HBM, inom logik, fotonik och co-packaged optics, vilket ger en diversifieringsbuffert .
• Företagets egna höjda långsiktiga mål speglar ledningens förtroende för att hybridbondning kommer att införas över flera slutmarknader, även om tidplanen för HBM försenas .

Slutsats

Besis underliggande verksamhet presterar väl – orderingången fördubblades år över år, marginalerna ökar och ledningen höjer de långsiktiga målen. Men aktien pressas av upprepade rubriker om att takten för införandet av hybridbondning inom HBM saktar in: först via diskussionerna om lättade JEDEC-tjockleksstandarder i mars, sedan via direkta kundförseningar i juli. Den långsiktiga hausse-saken (att hybridbondning blir nödvändig för 20+ lager och sprids till logik och fotonik) står fast, men de kortsiktiga tidplanerna skjuts framåt, vilket skapar betydande aktievolatilitet. Investerare väger i praktiken en stark nutid mot en försenad framtid.