Produktionskapaciteten har också nått en anmärkningsvärd nivå. BlueFin-rapporten anger att Intel producerar upp till 15 000 wafers per månad vid båda anläggningarna D. En separat rapport från Sina Finance hävdar att månadsproduktionen har nått cirka 30 000 wafers, vilket uppfyller efterfrågan för interna produkter som Panther Lake F. Inga av dessa siffror har bekräftats direkt av Intel.
På VLSI-symposiet 2026 den 16 juni meddelade Intel att den förbättrade 18A-P-varianten har gått in i riskproduktion NC. Riskproduktion är ett lågvolymtillverkningssteg som används för att validera processstabilitet, defektfrekvens och prestanda innan full kommersiell lansering T.
Noden riktar sig mot en prestandaökning på 9 % vid samma effekt, eller 18 % lägre effekt vid samma prestanda, jämfört med baslinjen 18A NEF. Intel säger att den är fullt designregelkompatibel med 18A, så kunder kan återanvända befintlig immateriell egendom EF. Företaget planerar att tillverka sina nästa generations Diamond Rapids Xeon-processorer på 18A-P-noden T.
De mest dramatiska nyheterna för Intel kom utifrån. Den 18 juni 2026 meddelade USA:s president Donald Trump via Truth Social att Apple gått med på att samarbeta med Intel för att designa och tillverka chips i USA THF. Intels aktie steg med cirka 10–12 % på nyheten FT.
Men varken Apple eller Intel har formellt bekräftat upplägget FT. Rapporter karaktäriserade Apples överenskommelse som preliminär IT och noterade en tidsplan på minst två till tre år innan några chips skulle tillverkas R. Malcolm Penn, VD för analysföretaget Future Horizons, sa att den snabbaste realistiska vägen skulle vara två år för att designa ett systemchip plus fyra månader för produktionsuppskalning R.
Apple skulle också kräva att Intel bevisar uthållig processberedskap och utbyte innan man tilldelar kritiska chips T. Tidiga indikationer, som en rapport från analytikern Ming-Chi Kuo om att Apple utvärderade Intels 18A-PDK (Process Design Kit), tyder på att samtalen befinner sig i en tidig fas FF.
| Faktor | Intel 18A/18A-P | Bredare kontext |
|---|---|---|
| Nodstatus | 18A-produktion pågår för Panther Lake; 18A-P i riskproduktion CNI | Design av systemchip plus produktion tar 2–3 år |
| Månadskapacitet | 15 000–30 000 wafers per månad (rapporterat, ej bekräftat) DF | Fab 52 har en kapacitet på cirka 40 000 wafers per månad vid full uppskalning, men Intel begränsar produktionen tills utbytet förbättras T |
| Utbyte | Variabilitet mellan wafers enligt uppgift löst; utbyte på cirka 40 % med mål om 10 % månatliga förbättringar DR | Utbytet förväntas nå branschstandardnivåer först i början av 2027 TT |
| Nyckelkund | Apple-arrangemang tillkännagavs men ej bekräftat; produktion troligen år bort RRT | Intel har ännu inte säkrat en större extern kund för 18A T |
| Prestanda | 18A-P riktar sig mot 9 % prestandaökning över baslinjen 18A NE | Vissa analytiker antyder att Intels 18A-process kan överträffa TSMC:s N2 i densitet och effektivitet Y |
| Geografi | Rapporterat Apple-Intel-arbete är inramat kring tillverkning i USA FTI | Intel har en klar politisk fördel i inhemsk chiptillverkning jämfört med TSMC:s bas i Taiwan Y |
Tillgängliga bevis stöder en försiktig slutsats: Intel har gjort genuina tekniska framsteg med 18A, löst viktiga utbytesproblem och fört 18A-P in i riskproduktion. Apple-tillkännagivandet – även om det är obekräftat – markerar ett potentiellt strategiskt genombrott. Men produktionsvolymerna är fortfarande en bråkdel av vad som skulle behövas för att konkurrera med TSMC i skala, utbytet kommer inte att nå branschstandard förrän 2027, och eventuella betydande externa kundchips ligger år bort. Intels starkaste fördel verkar vara geopolitisk och relaterad till inhemsk leveranskedja, inte teknisk paritet – åtminstone för närvarande.
Denna artikel skrevs med stöd av AI och baseras på publicerade källor. Läsaren uppmuntras att konsultera originalkällorna för detaljerad information.