Samsung väntar sig att HBM står för nära 30 procent av DRAM industrins waferkapacitet 2027, upp från omkring 20 procent i dag. Andelen gäller kapacitet som används för att tillverka minneskretsar – inte HBM:s andel av den färdiga minnesproduktionen.
Publicerad avRedigerad med GPT-6 LunaBilder genererade med GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How much of the DRAM industry’s total wafer capacity does Samsung Electronics expect high-bandwidth memory (HBM) to use next year compared w. Article summary: Samsung Electronics expects HBM to use nearly 30% of the DRAM industry’s total wafer capacity in 2027, up from about 20% in 2026. [1] - **Why standard DRAM could tighten:** HBM and conventional DRAM compete for wafer cap. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Samsung räknar med att minne med hög bandbredd, HBM, kan ta nästan 30 procent av DRAM-industrins waferkapacitet 2027. I dag ligger andelen på omkring 20 procent, enligt Kim Taewoo, vice vd på Samsung Electronics. 17
Det är en utveckling som visar hur AI-boomen förändrar minnesindustrin. När tillverkare lägger mer produktionskapacitet på HBM kan det bli mindre kvar för vanligt DRAM, som används i bland annat datorer och servrar.
Prognosen handlar om hur stor del av waferkapaciteten – den kapacitet som används för att tillverka minneskretsar på kiselplattor – som går till HBM. Den beskriver alltså inte HBM:s andel av alla färdiga DRAM-kretsar eller av den totala mängden minne som produceras. 17
Uppskattningen är en prognos, inte ett löfte om att fördelningen faktiskt blir exakt så. Men den visar hur mycket produktionsresurser som kan riktas mot HBM när efterfrågan från AI-system växer.
HBM och standard-DRAM konkurrerar om samma waferkapacitet, enligt Samsung. Om tillverkarna avsätter mer av den till HBM kan mindre kapacitet finnas kvar för vanligt DRAM, vilket i sin tur kan begränsa utbudet. 17
Det innebär inte att varje ökning av HBM-produktionen automatiskt leder till en motsvarande minskning av standard-DRAM. Prognosen pekar på en möjlig förskjutning av kapacitet, inte på en exakt beräknad brist. 17
HBM består av minneskretsar som staplas vertikalt. Konstruktionen gör att processorer kan komma åt data i hög hastighet, vilket gör minnestypen viktig för AI-beräkningar. 4
Bland de ledande HBM-tillverkarna finns sydkoreanska SK hynix och Samsung Electronics samt amerikanska Micron Technology. 10
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Samsung väntar sig att HBM står för nära 30 procent av DRAM industrins waferkapacitet 2027, upp från omkring 20 procent i dag.
Samsung väntar sig att HBM står för nära 30 procent av DRAM industrins waferkapacitet 2027, upp från omkring 20 procent i dag. Andelen gäller kapacitet som används för att tillverka minneskretsar – inte HBM:s andel av den färdiga minnesproduktionen.
HBM staplar minneskretsar på höjden och gör det möjligt för AI processorer att snabbt komma åt stora datamängder.