TSMC:s A14 är nästa processteg efter N2, i den klass som brukar kallas 1,4 nanometer. Utvecklingen går framåt och fabriksbygget i Taichung pågår. Men i september 2026 står TSMC:s tidplan fast: förproduktion under 2027 och massproduktion under 2028. Skillnaden är avgörande. En testkrets som fungerar bra, eller en färdig fabriksbyggnad, är inte detsamma som en stabil tillverkning av godkända kundchip.
8
47
50
Kundintresse – men ännu inga bevis på leveranser i stor skala
TSMC beskriver ett starkt intresse för A14 från kunder som utvecklar chip för smarttelefoner och högpresterande datorsystem, däribland AI-tillämpningar. Enligt rapporteringen ligger kundernas tape-outs före plan. Det betyder att chipdesigner lämnas in för tillverkning – inte att TSMC har redovisat en ordervolym eller redan levererar färdiga chip kommersiellt.
20
22
23
Så ska A14 förbättra N2
A14 använder TSMC:s andra generation av så kallade nanosheet-transistorer. Jämfört med N2 är målet 10–15 procent högre hastighet vid samma effektförbrukning, eller 25–30 procent lägre effektförbrukning vid samma hastighet. TSMC räknar också med nära 20 procent högre chiptäthet. Det är prognoser för tillverkningsprocessen; resultatet i ett färdigt kundchip beror även på hur chippet konstrueras.
47
De konkreta testresultaten gäller än så länge interna utvecklingskretsar. TSMC har rapporterat transistorprestanda nära 90 procent av sitt mål och ett utbyte nära 90 procent för en teststruktur med 256 megabit SRAM-minne. I april låg motsvarande siffror över 85 respektive 80 procent.
23
24 Framstegen är viktiga, men en SRAM-teststruktur är inte ett stort mobil- eller AI-chip. Dess utbyte kan inte översättas direkt till kundernas framtida utbyte.
24
Bygget går framåt – kapaciteten är fortfarande okänd
Fab 25 i Taichung planeras som ett område med fyra fabriker för A14. Enligt rapporter från den taiwanesiska vetenskapsparken väntas den första byggnaden bli klar omkring april 2027; även den andra är under uppförande.
5
8 Vissa rapporter öppnar för tillverkningsstart och möjligen massproduktion på platsen redan 2027. TSMC:s egen uttalade tidplan för A14-massproduktion är däremot fortsatt 2028.
4
5
50
När en byggnad står klar återstår utrustning, kvalificering och uppskalning av tillverkningen. Planen på fyra fabriker säger därför inte hur många godkända A14-kiselwafer som faktiskt kan produceras 2028 – eller till vilken kostnad.
5
8
A13, A12 och konkurrenternas tidplaner
TSMC planerar två varianter av A14-familjen för 2029. A13 ska kunna använda kompatibla konstruktionsregler och minska chipytan med omkring 6 procent. A12 är en vidareutveckling som lägger till strömförsörjningstekniken Super Power Rail. Även deras tidplaner och fördelar behöver prövas i tillverkade kundprodukter.
28
29
Samsung siktar på massproduktion med SF1.4 under 2029, senare än sitt tidigare mål om 2027. För Intel 14A går uppgifterna isär: en rapport från början av juli angav försöksproduktion 2028 och massproduktion 2029, medan en senare rapport uppgav att Intel siktar på försöksproduktion under andra halvåret 2027 och massproduktion 2028. Det går alltså inte att slå fast att TSMC har ett garanterat års försprång gentemot Intel.
31
32
38
Till sist är det färdiga kundchip som avgör jämförelsen, inte processnamn eller datum på en färdplan. Utbyte, kostnad per fungerande chip, faktisk prestanda och effektförbrukning, tillgänglig kapacitet samt avancerad kapsling blir utslagsgivande. A14:s SRAM-resultat visar utveckling – inte hur den kommersiella konkurrensen slutar.
22
24