HBM-bristen gör kinesiska AI-chip dyrare – och försvårar vägen bort från Nvidia

HBM, high-bandwidth memory – ett staplat höghastighetsminne som är centralt för avancerade AI-acceleratorer – har blivit en av de mest kännbara flaskhalsarna för Kinas AI-chipindustri. Den globala bristen höjer komponentkostnaderna för lokala tillverkare, samtidigt som USA:s exportkontroller från december 2024 begränsar Kinas tillgång till vissa avancerade HBM-produkter. Följden är högre offererade priser, snävare tillgång och en svårare väg till inhemska alternativ till Nvidias system. 11819

Priserna stiger

Enligt Reuters har Huawei höjt det indikerade priset på accelerator-kortet Ascend 950DT till över 250 000 yuan, motsvarande omkring 37 255 dollar. Det är 20–50 procent högre än de priser kunder fick för två månader sedan, beroende på avtalsvillkor. 119

Cambricon har enligt uppgifter höjt det indikerade priset på nästa generations accelerator, preliminärt kallad 690, med 20–30 procent jämfört med nivån två månader tidigare. Underlaget ger däremot inget tillförlitligt absolut pris i yuan för produkten. 12

Reuters rapporterar även prishöjningar hos MetaX och Iluvatar CoreX, i takt med att HBM blivit dyrare och svårare att få tag i. Det tillgängliga underlaget innehåller dock ingen pålitlig prislista produkt för produkt för dessa bolag. 119

Sekundära rapporter anger att Huaweis Ascend 950PR har stigit till över 80 000 yuan, från omkring 60 000 yuan tidigare under 2026, och att Ascend 910C har stigit till över 110 000 yuan, från omkring 90 000 yuan i början av året. Det skulle motsvara uppgångar på cirka 30 respektive 22 procent. Uppgifterna är dock svagare belagda i de primärkällor som finns här än siffrorna för 950DT och Cambricon 690, och bör därför ses som marknadsindikationer – inte bekräftade listpriser. 91213

Exportkontroller förvärrar läget

Den 2 december 2024 presenterade USA:s handelsdepartement nya kontroller för HBM och beskrev minnet som avgörande för AI-träning och AI-inferens i stor skala. Reglerna omfattar HBM med amerikanskt ursprung samt viss utlandstillverkad HBM som täcks av reglerna för avancerad databehandling. För vissa bestämmelser gällde uppskjuten efterlevnad till den 31 december 2024. 18

Material från USA:s kongressutredningstjänst CRS beskriver åtgärdspaketet som Kinaomfattande kontroller för HBM, DRAM och utrustning för avancerad halvledarpacketering. 17

Reuters uppger att kinesiska chiptillverkare i allt större utsträckning har vänt sig till gråmarknadskanaler efter att restriktionerna skärptes. Det kan ge viss tillgång till minne, men också högre kostnader och större osäkerhet. Underlaget bekräftar beroendet av sådana kanaler, men inte någon exakt genomsnittlig premie eller inköpsvolym. 19

Minnet begränsar både pris och leveransvolym

HBM är inte en sidokomponent. Det är en nyckeldel i avancerade AI-acceleratorer. Vid brist måste chiptillverkare betala mer, begränsa sina leveranser, anpassa konstruktioner efter tillgängligt minne eller prioritera vissa produkter och kunder. 18

Därför räcker det inte att själva AI-processorn går att tillverka. Dyrare minne höjer priset på det färdiga systemet, medan begränsad HBM-tillgång sätter ett tak för hur många accelerator-kort som faktiskt kan byggas och levereras. Reuters beskriver prishöjningarna som ett tecken på att den globala HBM-bristen slår direkt mot Kinas försök att rulla ut inhemska alternativ till Nvidia. 119

Det finns däremot inget stöd i det tillgängliga källmaterialet för påståendet att Iluvatar CoreX skulle ha reserverat en bestämd andel eller volym av sina leveranser för ByteDance. Det bör inte behandlas som ett fastställt faktum.

Huaweis Ascend-planer

Huawei planerade att leverera omkring 750 000 Ascend 950PR under 2026, enligt Reuters källor. Kundprover skickades i januari, massproduktion väntades börja månaden därpå och bredare leveranser väntades under andra halvåret 2026. Reuters angav ett pris på omkring 50 000 yuan för en variant med traditionellt DDR-minne och cirka 70 000 yuan för en snabbare HBM-version. 33

För den mer avancerade Ascend 950DT pekar rapporteringen på kommersiell tillgänglighet under fjärde kvartalet 2026. Huawei har uppgett att 950DT ska använda bolagets HiZQ 2.0-minnesteknik, med 144 GB minne och en minnesbandbredd på 4 TB/s. 3435

Men att skala upp produktionen är den svårare delen. Reuters har rapporterat att begränsningar för avancerade inhemska AI-chip väntas bestå under produktionsupptrappningen och att tillgången kan förbättras först när Ascend 950-supernoder levereras i stor skala. 32

En systemfråga, inte bara en chipfråga

Kinas ambition att ersätta Nvidia handlar därmed om mer än processorutveckling. AI-acceleratorer kräver minne, avancerad paketering, tillverkningskapacitet och kvalificerade leverantörskedjor. När HBM är dyrt och ont om det stiger komponentkostnaden samtidigt som antalet system som kan levereras begränsas. Det kan göra lokala alternativ både mindre tillgängliga och mindre ekonomiska för molnbolag och AI-utvecklare. 11819

På längre sikt skapar pressen ett starkt incitament att bygga upp kinesisk minneskapacitet. Det kan stärka inhemska leverantörer, men löser inte omedelbart de svåra produktions- och kvalificeringskrav som gäller för avancerat HBM.

För sydkoreanska minnesledare understryker knappheten samtidigt värdet av HBM-kapacitet. SK Hynix är Nvidias huvudsakliga HBM-leverantör och hade, enligt Reuters med hänvisning till Counterpoint, 57 procent av HBM-marknaden. 40 Långvarigt höga priser och Kinas behov av alternativ ökar dock också drivkrafterna för nya konkurrenter och mer lokala leveranskedjor.

Hur länge kan pressen bestå?

Det finns inget exakt, källbelagt slutdatum för HBM-bristen i materialet. Ny kapacitet tar tid att bygga upp, och utvecklingen beror på AI-efterfrågan, produktionsutbyte och hur snabbt nya fabriker och paketeringskapacitet kan tas i drift.

Den tydligaste indikationen är bredare än just HBM: SK Groups ordförande Chey Tae-won sade i mars 2026 att den globala bristen på chipwafers kan bestå till 2030, eftersom AI-driven efterfrågan fortsätter att överstiga utbudet. Han kopplade särskilt HBM-produktion till hög waferförbrukning. 40

Det är inte en fast prognos om att HBM ska vara lika hårt begränsat ända till 2030. Men det talar för att pressen är strukturell snarare än tillfällig – och att tillgången till minne kommer att vara avgörande för hur konkurrenskraftiga kinesiska AI-acceleratorer blir under flera år framöver.