AI-datacenter driver optiska länkar mot 800G och 1,6T

CIOE 2026 ger en tydlig bild av hur AI-infrastruktur förändrar den optiska kommunikationen. Den 27:e China International Optoelectronic Exposition hålls den 9–11 september på Shenzhen World Exhibition & Convention Center och kombinerar utställningen med program om AI-beräkningsnät, snabba optiska sammankopplingar och optisk transmission. 3613

Huvudfrågan är inte enbart högre överföringshastighet. När AI-system kopplar samman allt fler acceleratorer, switchar och lagringssystem måste nätverket leverera betydligt mer kapacitet utan att energiförbrukning och fördröjning skenar. Därför rör sig marknaden från etablerade 400G-länkar mot bred 800G-utbyggnad, 1,6T-moduler och nya sätt att placera optiken närmare nätverkskretsarna. 316

800G skalar upp, 1,6T är på väg in

CIOE:s program beskriver 800G och 1,6T som tekniker på väg mot kommersialisering. Forumet om AI-kluster kopplar samtidigt mycket stora beräkningskluster till ett skifte mot 1,6T och högre hastigheter. 616

Det innebär inte att varje anslutning i ett datacenter omedelbart går över till den högsta tillgängliga hastigheten. Länklängd, switchdesign och uppgraderingscykler gör att 400G, 800G och 1,6T kommer att samexistera. Riktningen är dock tydlig: mer data måste förflyttas mellan beräkning, lagring och switching, vilket ökar kraven på bandbredd per rack och per watt.

Analysföretaget LightCounting prognostiserar att marknaden för Ethernet-transceivrar växer med 65 procent under 2026. I en tidigare prognos uppskattade bolaget marknaden för Ethernet-optik i AI-kluster till 26 miljarder dollar 2026, upp från 16,5 miljarder dollar 2025. 2123

En ofta citerad LightCounting-prognos anger dessutom att 800G- och 1,6T-moduler tillsammans kan omsätta omkring 14,6 miljarder dollar 2026, motsvarande cirka 64 procent av hela marknaden för optiska moduler. Det är en prognos, inte ett utfall, och bör läsas som sådan. 1922

Varför snabbare moduler inte räcker

Vid dessa hastigheter blir korta elektriska ledningsvägar och energieffektivitet nästan lika viktiga som modulens angivna kapacitet. Därför lyfter CIOE flera arkitekturer, snarare än en enda efterträdare till traditionella insticksbara optiska moduler.

• Insticksbar optik (pluggable optics) är fortsatt huvudalternativet för så kallade scale-out-länkar mellan system, tack vare standardisering och kompatibilitet. 16
• LPO, Linear Drive Pluggable Optics, tar bort DSP-kretsen ur modulen. CIOE beskriver lösningen som särskilt lämpad för korta länkar inom ett rack, där låg energiförbrukning är viktig. 8
• NPO, Near-Packaged Optics, placerar optiken närmare switchpaketet. Enligt CIOE är lösningen starkt integrerad och enklare att driftsätta än vissa alternativ; forumet om AI-kluster bedömer att NPO kan nå slutinstallationer före CPO tack vare bättre kompatibilitet med ekosystemet. 816
• CPO, Co-Packaged Optics, integrerar optiska motorer med beräknings- eller switch-ASIC:ar på ett gemensamt paketeringssubstrat. CIOE uppger att den elektriska sammankopplingen då kan kortas till omkring 1–2 centimeter, med målet att sänka latens och effektförbrukning samt höja bandbreddstätheten. 5

Den praktiska slutsatsen är att insticksbara moduler inte försvinner. I stället breddas marknaden. Standardiserade moduler är viktiga där interoperabilitet och enkel service väger tungt, medan NPO och CPO riktar sig mot de mest bandbreddstäta och energibegränsade delarna av AI-nätet. 16

Signaler från den kinesiska leverantörskedjan

Information and Communication Expo på CIOE ska täcka hela den optiska kommunikationskedjan: chip, komponenter, moduler, utrustning, halvledarmaterial och lösningar för AI-datacenter. 39

Arrangörerna har lyft fram Accelinks ekosystem för 800G och 1,6T. CIOE-material nämner också Eoptolink bland företag som arbetar med snabba optiska moduler och färdplaner för nästa generations paketering. 18 På agendan för forumet om optiska AI-sammankopplingar finns dessutom Accelink och HGTECH-relaterade optikverksamheter, tillsammans med aktörer inom komponenter, chip, utrustning och molntjänster. 9

Detta är betydelsefulla tecken på aktiv produkt- och teknikutveckling, men det är inte i sig ett bevis på stora produktionsvolymer, kundkontrakt eller uthålliga marknadsandelar. För sådana slutsatser krävs separat belägg för leveranser och faktiska installationer.

Koppar, fotonik och fiber kommer att samexistera

AI-nätverkens uppgradering handlar inte om att optik helt ersätter koppar. CIOE:s utställningsmaterial omfattar höghastighetskontakter parallellt med moduler, optiska motorer och switchsystem. Det speglar att olika överföringsmedier är rimliga vid olika avstånd. 315

Även framsteg inom moduler och paketering är bara en del av nätet. På transmissionssidan behandlar CIOE hålkärnefiber och rymddivisionsmultiplexering som möjliga tekniker för optisk transport med hög kapacitet och låga latenskrav. 6 Forumets material beskriver hålkärnefiber som en teknik på väg mot större användning, men det är ett annat och tidigare teknikskifte än den breda användningen av snabba insticksbara moduler. 2

Flaskhalsen att bevaka

Efterfrågan är inte den enda faktorn som avgör tillväxten för optiska moduler. LightCounting varnar för att brist på XPU:er – specialiserade beräkningsprocessorer – och switch-ASIC:ar kan begränsa utbyggnaden av AI-kluster under 2026, även om efterfrågan på anslutningar är stark. 20

Det förbehållet är centralt. CIOE:s viktigaste signal är inte att en viss ny optisk arkitektur redan har vunnit. Den är att AI-infrastruktur tvingar hela sammankopplingskedjan att utvecklas: elektriska spår, kopparlänkar, fotonisk paketering, optiska moduler, switchar och fiber. Den avgörande konkurrensfrågan blir hur effektivt leverantörerna kan leverera bandbredd i den skala som AI-kluster kräver.