TSMC satsar mer på AI-chip – men ny kapacitet tar tid

Efterfrågan på chip för AI och högpresterande datorsystem får TSMC att lägga mer pengar på både avancerad tillverkning och den paketering som krävs för färdiga chip. Bolaget har höjt sin investeringsbudget för 2026 från 52–56 till 60–64 miljarder amerikanska dollar. Samtidigt stod segmentet högpresterande datorsystem, HPC, för 66 procent av intäkterna under andra kvartalet, efter att ha vuxit med 20 procent jämfört med föregående kvartal. 112

Mer än nya fabriker

Ungefär 70–80 procent av årets budget ska gå till avancerade tillverkningsprocesser. Cirka 10 procent är avsatt för specialiserad teknik och 10–20 procent för bland annat avancerad paketering, testning och framställning av de masker som används i chipproduktionen. Investeringen gäller alltså inte bara fler kiselplattor, eller wafers, utan också stegen som behövs för att göra dem till färdiga chip. 10

TSMC:s tekniker på 7 nanometer och mindre stod för 77 procent av intäkterna från wafers under andra kvartalet. Analysföretaget TrendForce uppskattade samtidigt TSMC:s andel av världsmarknaden för kontraktstillverkning av chip till 72,5 procent. Enligt TrendForce var bolagets kapacitet för 5-, 4- och 3-nanometerchip fullbokad under kvartalet, bland annat till följd av efterfrågan på processorer för AI-servrar. 26

Kapaciteten i Taiwan – och siffrorna för 2027

I Taiwan planerar TSMC 13 fabriker för avancerad chiptillverkning och paketering under de kommande åren. En separat rapport, byggd på uppgifter från leverantörsledet och återgiven av TrendForce, anger att kapaciteten för 2-nanometerteknik kan öka från omkring 90 000 wafers i månaden vid slutet av 2026 till 110 000 vid mitten av 2027. Även 3-nanometerkapaciteten väntas växa enligt rapporten. De exakta kapacitetssiffrorna är rapporterade prognoser, inte bekräftade mål från TSMC. 3433

Vad betyder Taiwans godkännanden för USA-planen?

Taiwans ekonomiministerium uppger att det sedan december 2020 har godkänt TSMC:s ansökningar om investeringar i USA till ett sammanlagt värde av 44 miljarder dollar. Det är värdet på godkända ansökningar – inte ett besked om en ny investering på 44 miljarder dollar och inte heller totalsumman för USA-expansionen. 21

TSMC:s uttalade åtagande i Arizona är betydligt större: 265 miljarder dollar, inklusive ett ytterligare åtagande på 100 miljarder som tillkännagavs 2026. Utbyggnaden omfattar fler fabriker för waferproduktion och avancerad paketering. Vd:n CC Wei har dock inte angett någon byggtidplan för de ytterligare anläggningarna, utan sagt att tidpunkten beror på marknadsläget. 1738

Teknikplaner är inte levererad kapacitet

TSMC:s process A16, med strömförsörjning från chipets baksida för HPC-produkter, hade enligt bolagets publicerade färdplan planerad volymproduktion under andra halvåret 2026. Den senare processen A14 är planerad för produktion 2028. Det är teknikplaner, inte ett mått på hur mycket kapacitet kunderna kan använda i dag. 4953

Inför kvartalsrapporten i oktober är den viktiga frågan därför inte bara hur mycket TSMC tänker investera, utan hur snabbt fabriker och paketeringskapacitet faktiskt kan tas i bruk. Budgeten är höjd; prognoserna för 2027 och takten i Arizona återstår att följa upp. 101733