Samsung väljer avkastning framför kapacitet i jakten på HBM4

Samsung svarar inte på bristen på AI-minne genom att enbart öka antalet waferstarter. I stället uppges bolaget prioritera övergången till sjätte generationens 1c-DRAM, högre utbyte och bättre produktivitet – en strategi som ska öka den användbara produktionen av HBM4 utan att den nominella kapaciteten behöver växa lika snabbt.

På papperet ser Samsungs kapacitetsplan därför återhållsam ut. Men det kan vara ett medvetet försök att göra befintliga fabriker mer lönsamma genom att ställa om till tätare och mer värdefulla minnesprodukter innan bolaget beslutar om en betydligt större expansion.

Samsungs waferkapacitet ökar långsamt efter 2026

Prognoser baserade på uppgifter från Omdia, som rapporterats av ChosunBiz, placerar Samsungs årliga DRAM-kapacitet på cirka 7,695 miljoner wafer 2025, 8,175 miljoner 2026 och 8,28 miljoner 2027. Det motsvarar ungefär 6 procents tillväxt 2026, följt av bara omkring 1,3 procent 2027. 2

Siffrorna gäller waferbaserad kapacitet – inte hur många färdiga HBM-paket eller hur många minnesbitar Samsung faktiskt kan sälja. En jämförelse av waferstarter fångar därför inte hela effekten av ett teknikskifte. Målet är att få fram fler användbara bitar och fler godkända premiumprodukter från varje felfri wafer.

Samsung överger inte expansion helt. Uppgifter beskriver både linjeomställningar och installation av utrustning för att öka kapaciteten för 1c-DRAM. Samsung har dessutom rapporterats sikta på en betydande ökning av HBM-produktionen under 2026. 35

Därför är utbyte viktigare än fler waferstarter

HBM4-tillverkning har flera utbytessteg som följer på varandra. Först måste DRAM-kretsarna tillverkas utan fel. Därefter ska de genomgå TSV-bearbetning – genomgående kiselvias – och sedan staplas, bindas samman och testas som kompletta minnesstackar. Ett problem i vilket steg som helst kan minska antalet säljbara produkter från den ursprungliga waferinsatsen. 22

En snabb uppskalning med lågt utbyte blir därför dyr. Om fler wafer matas in i en instabil process kan mängden halvfabrikat och kassationer öka utan att den färdiga HBM-produktionen ökar i motsvarande grad.

Övergången till 1c-DRAM gör situationen ännu mer komplicerad. Samsung flyttar produktionen mot en nyare process som är avsedd för HBM4, men rapporteringen skiljer mellan utbytet för själva 1c-DRAM-kretsen och det effektiva utbytet för en färdig HBM4-produkt. Ett moget utbyte på DRAM-nivå innebär alltså inte automatiskt att hela minnesprodukten kan massproduceras lönsamt. 28

De rapporterade förbättringarna i Samsungs HBM4-utbyte visar varför process-stabilitet står i centrum. Branschuppgifter pekade på ett utbyte under 60 procent när massproduktionen började i februari 2026, och nära 80 procent i augusti. 1721 Det rör sig om rapporterade branschuppskattningar, inte om en fullständig produktionsredovisning från Samsung. Uppgifterna illustrerar ändå varför ett bättre utbyte kan vara mer värdefullt än att omedelbart lägga till nominell waferkapacitet.

Samsung är fortfarande större – men SK hynix knappar in

Samma Omdia-baserade prognoser placerar SK hynix på 6,06 miljoner wafer i årlig DRAM-kapacitet 2025, 6,66 miljoner 2026 och 7,29 miljoner 2027. 2

Med de siffrorna blir Samsungs kapacitetsförsprång ungefär:

• 1,635 miljoner wafer 2025
• 1,515 miljoner wafer 2026
• 990 000 wafer 2027

Försprånget minskar alltså gradvis under perioden. Det faller inte direkt från 1,64 miljoner wafer till 990 000 redan 2026. Samsung är fortfarande större mätt i waferkapacitet, medan SK hynix väntas expandera snabbare.

Kampen avgörs dock inte enbart av fabriksstorlek. HBM-tillgången beror också på kvalificering hos kunder, paketering, tillverkningsutförande och förmågan att leverera jämna volymer. SK hynix har i rapporteringen beskrivits som ledande HBM-leverantör till stora AI-kunder, samtidigt som Samsung arbetar för att stärka sin position inom HBM4. 1324

Det ger SK hynix ett övertag om AI-kunderna prioriterar leveranser som redan är kvalificerade och tillgängliga. Samsungs motargument är att bättre utbyte i 1c-processen och HBM4 kan ge mer säljbart minne från en relativt stabil fabriksbas.

Fördelarna med Samsungs strategi

Mer produktion från befintliga fabriker

Om Samsung ökar antalet fungerande 1c-kretsar per wafer och samtidigt förbättrar utbytet för den färdiga HBM4-stackningen kan den effektiva produktionen växa snabbare än antalet waferstarter. Det kan sänka kostnaden per bit och göra befintlig kapacitet mer produktiv.

Mindre risk för överkapacitet när minnescykeln vänder

En kontrollerad expansion minskar också risken för att Samsung bygger för mycket konventionell DRAM-kapacitet när minnesmarknaden befinner sig på toppen av en cykel. Genom att ställa om linjer selektivt till produkter med högre densitet och värde kan bolaget behålla större flexibilitet om efterfrågan eller priserna förändras.

En väg tillbaka till premiumminne för AI

HBM4 är strategiskt viktigt eftersom tekniken befinner sig nära kärnan i leveranskedjan för AI-acceleratorer. De rapporterade förbättringarna från ett HBM4-utbyte under 60 procent i början av massproduktionen till omkring 80 procent senare under 2026 tyder på att processlärdomar kan stärka Samsungs möjligheter att konkurrera om premiumaffärer inom HBM. 17

Det skulle innebära mer än en vanlig kapacitetsökning: Samsung skulle gå från ett övertag i nominellt antal wafer till ett övertag i tillförlitlig, kvalificerad HBM-produktion.

Risken: Samsung kan vänta för länge

Strategin lämnar litet utrymme för misstag. Om utbytet i 1c-processen, HBM-montering eller kundernas kvalificering förbättras långsammare än väntat kan Samsung förlora tid samtidigt som SK hynix fortsätter att bygga ut. Bolaget kan också tvingas välja mellan att leverera konventionellt DRAM och att reservera resurser för HBM och serverminne.

Linjeomställningar har dessutom en kortsiktig kostnad. Utrustning och produktionsytor måste anpassas till den nya processen, vilket tillfälligt kan minska den tillgängliga produktionen även om det långsiktiga målet är högre bitdensitet och bättre produktivitet.

Det finns även en risk kopplad till tajmingen. AI-efterfrågan kan fortsätta vara stark medan Samsung fortfarande stabiliserar processerna. I så fall kan SK hynix använda sin snabbare kapacitetsökning och mer etablerade HBM-produktion för att vinna avtal som blir svåra att ta tillbaka senare.

Därför sprids minnesbristen utanför HBM

AI-boomen påverkar även konventionellt DRAM eftersom minnestillverkare styr om waferkapacitet, utrustning, paketeringsresurser och ingenjörsarbete till HBM och serverprodukter. Branschrapportering har kopplat denna omfördelning till kraftigt stigande priser på konventionellt DRAM. 37

TrendForce prognostiserade att kontraktspriserna på konventionellt DRAM skulle stiga 58–63 procent kvartal mot kvartal under andra kvartalet 2026, efter en beräknad ökning på 90–95 procent under det första kvartalet. 46 Det är marknadsprognoser, inte garanterade utfall, men de visar hur en brist som börjar i AI-infrastrukturen kan nå persondatorer, servrar och andra system som inte använder HBM direkt.

Problemet löses alltså inte bara genom att annonsera mer waferkapacitet. Nya linjer måste utrustas, ställas om, kvalificeras och köras med ett tillräckligt högt utbyte. Fram till dess kan en ökad andel AI-minne innebära mindre tillgång på konventionella produkter.

Vad det betyder för köpare av AI-hårdvara

Minnet har blivit en kostnads- och tillgänglighetsfråga på systemnivå för AI-infrastruktur. Tom’s Hardware, med hänvisning till Bloomberg och analytikerprognoser, rapporterade att Nvidia hade varnat vissa stora kunder för att Grace Blackwell- och Vera Rubin-system som levereras i början av 2027 kan bli mer än 15 procent dyrare. Stigande minneskostnader uppges vara en av de främsta drivkrafterna. 32

Högre minneskostnader kan öka molnleverantörernas investeringsbehov och göra det dyrare för mindre köpare att bygga ut AI-system. Den exakta effekten på slutpriserna varierar beroende på systemkonfiguration och leverantörsavtal, men riktningen är tydlig: tillgången på minne är allt mer en del av ekonomin bakom AI-beräkningar, inte bara en komponentfråga.

Slutsats: ett försvarbart men riskfyllt val

Samsungs måttliga ökning av DRAM-kapaciteten bör främst förstås som en strategi för utbyte och produktmix, inte som ett tecken på att efterfrågan har försvagats. Bolaget satsar på att tätare 1c-DRAM och bättre HBM4-utbyte ska skapa mer värdefull och säljbar produktion från varje wafer.

Det är ett ekonomiskt försvarbart val, särskilt om HBM4-utbytet fortsätter att förbättras. Samtidigt är det en strategi med hög genomföranderisk. Samsung måste omvandla processförbättringar till jämna, kvalificerade leveranser medan SK hynix expanderar snabbare och den bredare minnesmarknaden fortfarande präglas av brist.

Den viktigaste mätpunkten är därför inte Samsungs waferantal ensamt. Det är kombinationen av antalet fungerande kretsar per wafer, utbytet för färdiga HBM4-stackar, kvalificerade kundvolymer och levererade minnesbitar. Om dessa förbättras snabbare än den nominella kapaciteten kan Samsungs återhållsamhet bli en konkurrensfördel. Om de inte gör det kan Samsungs kvarvarande waferförsprång väga lättare än SK hynix snabbare uppskalning.