Lightspring meddelade den 22 september 2026 att bolaget tagit in 3,1 miljoner euro i en såddfinansieringsrunda för att utveckla tillverkningen av optiska anslutningar direkt på fotoniska chip. Ett bidrag på 350 000 euro och ytterligare rapporterad offentlig finansiering innebär att den sammanlagda finansieringen öve...
Publicerad avRedigerad med GPT-6 SolBilder genererade med GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is French deeptech startup Lightspring addressing the photonic chip manufacturing bottleneck, and how does its September 22, 2026 fundin. Article summary: Lightspring is tackling the connections to photonic chips rather than chip fabrication itself: it builds optical interfaces directly on chips using 3D lithography, targeting packaging that reportedly represents around ha. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Ett fotoniskt chip kan vara färdigtillverkat men ändå svårt att använda: ljuset måste kunna ledas till och från fibrer, lasrar och andra komponenter. Det är den anslutningen, snarare än själva kretsen, som det franska bolaget Lightspring i Besançon vill göra enklare att tillverka. Den finansiering som presenterades den 22 september 2026 ska hjälpa bolaget att ta sin metod från forskning mot industriell produktion. 4
6
17
När ett fotoniskt chip byggs in i ett större system behöver de optiska kopplingarna fungera tillförlitligt. Enligt rapporteringen står arbetet med att kapsla och ansluta chipet för omkring hälften av dess kostnad. Det är en uppskattning av kostnadsfördelningen – inte en uppmätt besparing med Lightsprings metod. 4
6
Frågan är relevant även för föreslagna system där optiska anslutningar placeras nära beräkningshårdvara, så kallad co-packaged optics. Om Lightspring kan tillverka kopplingarna på ett repeterbart sätt skulle det kunna underlätta sådan integration. Det innebär inte att bolaget redan har visat upp en kvalificerad process för stora produktionsvolymer. 17
19
Lightspring använder tvåfotonpolymerisation, en form av 3D-litografi, för att skapa mikrolinser, ljusledare och andra strukturer som formar eller leder ljuset direkt på chipet. Tanken är att göra anslutningen till ett programmerbart tillverkningssteg i stället för att främst behandla varje koppling som ett separat monterings- och justeringsarbete. Enligt bolaget kan kopplingarna skrivas direkt i ett enda processteg. 1
18
Bolaget beskriver också processrecept, komponentkonstruktioner och programvara för optiska kopplingar. Ett processdesignkit, ofta förkortat PDK, skulle kunna låta konstruktörer återanvända kopplingslösningar i stället för att börja om för varje gränssnitt. Kopplingar mellan fiber och chip respektive laser och chip finns bland de tillämpningar Lightspring lyfter fram. 1
19
21
Ett rapporterat mål är mindre än 0,5 dB optisk förlust per gränssnitt. Det är ett mål, inte ett oberoende verifierat resultat från kvalificerad produktion. Underlaget visar inte heller att metoden fungerar med alla material och all utrustning eller tar bort behovet av justering i varje användningsfall. 17
18
Såddrundan på 3,1 miljoner euro leddes av Atlantic och OVNI Capital. Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures och affärsänglar från branschen deltog också. En separat finansieringsförteckning anger ett bidrag på 350 000 euro. De två beloppen blir tillsammans 3,45 miljoner euro; ytterligare offentlig finansiering rapporteras föra totalsumman över 3,5 miljoner euro. En sekundär källa beskriver bidraget som ett i-Lab-stöd, men det tillgängliga underlaget fastställer inte det exakta beloppet för den övriga offentliga finansieringen. 4
8
14
17
Tekniken har rötter i forskning vid institutet FEMTO-ST. Enligt rapporteringen planerar Lightspring att växa till tolv medarbetare och skala upp tillverkningen. Designverktyg och processrecept kan bidra till att utveckla lösningar tillsammans med kunder och upprepa tillverkningen – men varken finansieringen eller planerna visar att processen redan är industriellt kvalificerad. 3
6
19
20
Det avgörande blir om Lightspring kan visa optiska förluster, driftsäkerhet, produktionstakt, utbyte och kostnad per anslutning under förhållanden som motsvarar kundernas produktion. Tills dess är bolagets starkaste argument att det har en möjlig väg runt ett dyrt tillverkningshinder, inte att hindret redan är undanröjt. 17
18
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Lightspring meddelade den 22 september 2026 att bolaget tagit in 3,1 miljoner euro i en såddfinansieringsrunda för att utveckla tillverkningen av optiska anslutningar direkt på fotoniska chip.
Lightspring meddelade den 22 september 2026 att bolaget tagit in 3,1 miljoner euro i en såddfinansieringsrunda för att utveckla tillverkningen av optiska anslutningar direkt på fotoniska chip. Ett bidrag på 350 000 euro och ytterligare rapporterad offentlig finansiering innebär att den sammanlagda finansieringen överstiger 3,5 miljoner euro.