CXMT kan tillverka LPDDR6 – men hur många HBM-chip klarar testet?

CXMT:s nya minnesprodukter visar att Kina närmar sig sydkoreanska tillverkare i vilka typer av chip som kan erbjudas. Men för högbandbreddsminne, HBM, räcker det inte att få fram en fungerande produkt. Den avgörande frågan är hur många färdiga, testade chip som tillverkningen kan leverera gång på gång. 51

Ett krympande teknikgap – med olika måttstockar

Branschorganisationen Korea Semiconductor Industry Association uppskattar att Kina ligger omkring tre år efter Sydkorea inom HBM, två år inom DRAM och ett år inom NAND-flash. Det är övergripande uppskattningar av teknikläget, inte mått på likvärdiga produktionsvolymer, utbyten eller kostnader. Jämförelsen för NAND gäller främst YMTC, medan DRAM och HBM främst gäller CXMT. 52

CXMT har gått från DDR5 till volymproduktion av LPDDR5X och uppger att LPDDR6 har nått massproduktion. Bolaget har även tillkännagett massproduktion på sin DRAM-plattform G5, däribland LPDDR5X-produkter på 24 gigabit. Det visar framsteg i produktutbudet. Däremot har CXMT inte offentliggjort G5-plattformens tillverkningsutbyte eller månadsproduktion, så beskeden visar inte att bolaget tillverkar lika effektivt som Samsung Electronics eller SK hynix. 20342726

Därför är HBM svårare att få rätt

HBM bygger på att flera DRAM-kretsar staplas och fungerar tillsammans. Vertikala förbindelser genom kislet, så kallade TSV:er, ska koppla ihop lagren. Därefter måste kretsarna staplas, passas in och sammanfogas – steg där ytterligare fel kan uppstå. 119

Utbytet i CXMT:s tidiga provproduktion av HBM3 har rapporterats ligga kring 25 procent. En sydkoreansk rapport anger cirka 80 procent som riktmärke för massproduktion. Inget av talen är dock ett produktionsresultat som CXMT självt har redovisat, och 80 procent är inte en allmängiltig gräns för alla HBM-produkter. Analysföretaget SemiAnalysis har separat modellerat ett totalt utbyte på omkring 25 procent utifrån egna antaganden om olika tillverkningssteg. Rapporterna skiljer sig också åt om provprodukten beskrivs som HBM3 eller HBM3E. 1337

Kan YMTC:s metod hjälpa?

Enligt en rapport finns en plan att använda NAND-tillverkaren YMTC:s kunnande om XStacking, en metod för hybridbindning koppar mot koppar, på CXMT:s DRAM-kretsar från G4-processen. Det skulle angripa en del av utmaningen med att sammanfoga lagren. Men en rapporterad plan visar inte att metoden har överförts, kvalificerats och förbättrat utbytet av färdiga HBM-chip. Den löser inte heller på egen hand problemen med TSV:er eller andra felkällor i en komplett stapel. 101

Nästa verkliga kontrollpunkt är ett stabilt utbyte av färdigstaplade och testade HBM-chip i kommersiell volym. CXMT:s LPDDR-framsteg är betydelsefulla, men att nå en produktgeneration är inte detsamma som att kunna tillverka den konkurrenskraftigt. 27133