Huawei trotsar exportrestriktionerna – bygger 122TB SSD med smartare paketering
Huawei har utvecklat en SSD på 122 TB som kringgår exportrestriktionerna genom en egen paketeringsteknik kallad Die‑on‑Board (DoB). SSD enheterna används redan i Huaweis OceanStor Pacific 9926, ett modulärt lagringssystem som med 36 enheter i ett 2U‑chassi kan nå upp till 4 PB lagringskapacitet.
Huawei har utvecklat en SSD på 122 TB som kringgår exportrestriktionerna genom en egen paketeringsteknik kallad Die‑on‑Board (DoB).
SSD enheterna används redan i Huaweis OceanStor Pacific 9926, ett modulärt lagringssystem som med 36 enheter i ett 2U‑chassi kan nå upp till 4 PB lagringskapacitet.
Huaweis färdplan innehåller en 245 TB‑SSD för AI‑arbetsbelastningar, OceanDisk LC 560, som konkurrerar med exempelvis Microns 245 TB‑enhet 6600 ION.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
Nyckeln: högre täthet genom paketering – inte nyare NAND
Huaweis 122TB‑SSD är anmärkningsvärd eftersom den tagits fram trots amerikanska exportrestriktioner som begränsar tillgången till den mest avancerade minnestekniken. Företagets strategi handlar mindre om att använda de allra senaste NAND‑tillverkningsprocesserna och mer om hur minneskretsarna paketeras och monteras.
Enligt branschrapporter har Huawei utvecklat en egen Die‑on‑Board (DoB)‑teknik, där NAND‑kretsarna monteras direkt på SSD:ns kretskort i stället för att först placeras i separata chipkapslar. Detta gör att många fler minneskretsar får plats på samma fysiska yta, vilket dramatiskt ökar kapaciteten per enhet.
Med andra ord handlar genombrottet främst om monteringstäthet, inte nödvändigtvis om en ny NAND‑process.
Hur Die‑on‑Board (DoB) skiljer sig från traditionell paketering
De flesta företags‑SSD:ar tillverkas enligt ett traditionellt flöde:
NAND‑kretsar staplas och försluts i chipkapslar (ofta TSOP‑ eller BGA‑kapslar).
Dessa kapslade chips löds därefter fast på SSD:ns kretskort.
Denna tvåstegsprocess förenklar tillverkningen men medför extra volym från kapslingar, förbindningar och mellanrum.
Huaweis DoB‑metod tar bort det mellanliggande paketeringssteget. Istället monteras NAND‑kretsarna direkt på SSD:ns kretskortssubstrat som en del av en vafenivå‑monteringsprocess.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Huawei trotsar exportrestriktionerna – bygger 122TB SSD med smartare paketering"?
Huawei har utvecklat en SSD på 122 TB som kringgår exportrestriktionerna genom en egen paketeringsteknik kallad Die‑on‑Board (DoB).
What are the key points to validate first?
Huawei har utvecklat en SSD på 122 TB som kringgår exportrestriktionerna genom en egen paketeringsteknik kallad Die‑on‑Board (DoB). SSD enheterna används redan i Huaweis OceanStor Pacific 9926, ett modulärt lagringssystem som med 36 enheter i ett 2U‑chassi kan nå upp till 4 PB lagringskapacitet.
What should I do next in practice?
Huaweis färdplan innehåller en 245 TB‑SSD för AI‑arbetsbelastningar, OceanDisk LC 560, som konkurrerar med exempelvis Microns 245 TB‑enhet 6600 ION.
Huawei trotsar exportrestriktionerna – bygger 122TB SSD med smartare paketering
Huawei har utvecklat en SSD på 122 TB som kringgår exportrestriktionerna genom en egen paketeringsteknik kallad Die‑on‑Board (DoB). SSD enheterna används redan i Huaweis OceanStor Pacific 9926, ett modulärt lagringssystem som med 36 enheter i ett 2U‑chassi kan nå upp till 4 PB lagringskapacitet.
Huawei har utvecklat en SSD på 122 TB som kringgår exportrestriktionerna genom en egen paketeringsteknik kallad Die‑on‑Board (DoB).
SSD enheterna används redan i Huaweis OceanStor Pacific 9926, ett modulärt lagringssystem som med 36 enheter i ett 2U‑chassi kan nå upp till 4 PB lagringskapacitet.
Huaweis färdplan innehåller en 245 TB‑SSD för AI‑arbetsbelastningar, OceanDisk LC 560, som konkurrerar med exempelvis Microns 245 TB‑enhet 6600 ION.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
Nyckeln: högre täthet genom paketering – inte nyare NAND
Huaweis 122TB‑SSD är anmärkningsvärd eftersom den tagits fram trots amerikanska exportrestriktioner som begränsar tillgången till den mest avancerade minnestekniken. Företagets strategi handlar mindre om att använda de allra senaste NAND‑tillverkningsprocesserna och mer om hur minneskretsarna paketeras och monteras.
Enligt branschrapporter har Huawei utvecklat en egen Die‑on‑Board (DoB)‑teknik, där NAND‑kretsarna monteras direkt på SSD:ns kretskort i stället för att först placeras i separata chipkapslar. Detta gör att många fler minneskretsar får plats på samma fysiska yta, vilket dramatiskt ökar kapaciteten per enhet.
Med andra ord handlar genombrottet främst om monteringstäthet, inte nödvändigtvis om en ny NAND‑process.
Hur Die‑on‑Board (DoB) skiljer sig från traditionell paketering
De flesta företags‑SSD:ar tillverkas enligt ett traditionellt flöde:
NAND‑kretsar staplas och försluts i chipkapslar (ofta TSOP‑ eller BGA‑kapslar).
Dessa kapslade chips löds därefter fast på SSD:ns kretskort.
Denna tvåstegsprocess förenklar tillverkningen men medför extra volym från kapslingar, förbindningar och mellanrum.
Huaweis DoB‑metod tar bort det mellanliggande paketeringssteget. Istället monteras NAND‑kretsarna direkt på SSD:ns kretskortssubstrat som en del av en vafenivå‑monteringsprocess.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Huawei trotsar exportrestriktionerna – bygger 122TB SSD med smartare paketering"?
Huawei har utvecklat en SSD på 122 TB som kringgår exportrestriktionerna genom en egen paketeringsteknik kallad Die‑on‑Board (DoB).
What are the key points to validate first?
Huawei har utvecklat en SSD på 122 TB som kringgår exportrestriktionerna genom en egen paketeringsteknik kallad Die‑on‑Board (DoB). SSD enheterna används redan i Huaweis OceanStor Pacific 9926, ett modulärt lagringssystem som med 36 enheter i ett 2U‑chassi kan nå upp till 4 PB lagringskapacitet.
What should I do next in practice?
Huaweis färdplan innehåller en 245 TB‑SSD för AI‑arbetsbelastningar, OceanDisk LC 560, som konkurrerar med exempelvis Microns 245 TB‑enhet 6600 ION.
Högre täthet: Fler NAND‑kretsar får plats på samma kretskortsyta.
Minskad volymförlust: Utrymmet som annars tas upp av chipkapslingar och anslutningar försvinner.
Flexiblare stapling: Konstruktörer kan placera kretsarna tätare och i mer anpassade mönster.
Eftersom en SSD:s kapacitet i slutändan avgörs av hur många NAND‑kretsar den innehåller, kan en förbättrad paketeringstäthet öka den totala kapaciteten avsevärt utan att nya halvledarnoder krävs.
Var Huaweis högkapacitets‑SSD:ar används idag
Huawei använder redan dessa högdensitets‑SSD:ar i sina OceanStor Pacific‑system för distribuerad lagring, som är utformade för massiva ostrukturerade dataarbetsbelastningar.
Exempelvis stöder OceanStor Pacific 9926 flera stora NVMe‑SSD:ar och packar dem i ett mycket tätt chassi. Officiella specifikationer visar:
NVMe‑SSD:ar på 15,36 TB, 30,72 TB och 61,44 TB i nuvarande produktlistor.
36 enhetsplatser i ett 2U‑chassi, vilket möjliggör extremt täta installationer.
Upp till cirka 4 PB kapacitet i 2U, beroende på konfiguration och datareduktion.
Branschrapporter nämner även konfigurationer med 122,88 TB‑SSD:ar, vilket kan driva systemkapaciteten ännu högre – exempelvis tiotals enheter i ett enda chassi som ger flera petabyte lagringstäthet.
Dessa plattformar riktar sig vanligtvis till storskaliga arbetsbelastningar som:
AI‑datalakes
Lagring av innehåll och streamingplattformar
Backup‑ och arkivsystem
Massiva ostrukturerade dataset
Huaweis färdplan: 245 TB AI‑SSD:ar
Huawei har också presenterat en ny generation AI‑inriktade SSD:ar under produktlinjen OceanDisk. Dessa enheter riktar sig till maskininlärningsarbetsbelastningar där dataset och modellkontrollpunkter kan nå petabyte‑storlek.
Flaggskepet OceanDisk LC 560 är främst utformat för kapacitet. Rapporterade specifikationer inkluderar:
Upp till 245 TB per SSD
Sekventiell läshastighet på cirka 14,7 GB/s
Optimeringar för stora AI‑träningsdataset och multimodala databehandlingar
Företaget positionerar dessa enheter som ett sätt att hantera det massiva dataflöde som krävs av moderna AI‑träningskluster, samtidigt som man minskar beroendet av dyr minnesteknik som HBM‑minne (High‑Bandwidth Memory).
Hur Huawei jämförs med Microns 245TB‑SSD
Huaweis strategi står i kontrast till etablerade NAND‑tillverkare som Micron.
Microns 6600 ION är en kommersiell företags‑SSD med:
Upp till 245,76 TB användbar kapacitet
Byggd på 276‑lagers G9 QLC 3D NAND
Användning i hyperskalemiljöer, moln‑ och företagsdatacenter
Microns metod förlitar sig med andra ord på den senaste flerlagers‑NAND‑tillverkningen för att öka tätheten, medan Huawei betonar innovationer inom paketering och systemdesign för att pressa ut mer kapacitet ur tillgängliga minneskretsar.
Varför paketeringsinnovation är viktigt för moderna SSD:ar
Framväxten av extremt stora SSD:ar visar att lagringstäthet inte längre enbart avgörs av framsteg inom halvledarprocesser. Systemteknik – såsom staplingsmetoder, paketering, firmware och kontrollerarkitektur – kan också påverka hur mycket lagring som får plats i en enhet.
Huaweis Die‑on‑Board‑paketering visar hur tillverkare kan öka SSD‑kapaciteten även när de är begränsade av leveranskedjor eller tillgång till de senaste halvledarnoderna. Samtidigt fortsätter konkurrenter som Micron att driva kapaciteten framåt genom allt tätare NAND‑lager och nya plattformar för företags‑SSD:ar.
Båda strategierna konvergerar nu mot samma mål: enskilda enheter som närmar sig eller överstiger en kvarts petabyte lagring, utformade för de massiva dataset som driver moderna AI‑ och hyperskaleinfrastrukturer.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
Högre täthet: Fler NAND‑kretsar får plats på samma kretskortsyta.
Minskad volymförlust: Utrymmet som annars tas upp av chipkapslingar och anslutningar försvinner.
Flexiblare stapling: Konstruktörer kan placera kretsarna tätare och i mer anpassade mönster.
Eftersom en SSD:s kapacitet i slutändan avgörs av hur många NAND‑kretsar den innehåller, kan en förbättrad paketeringstäthet öka den totala kapaciteten avsevärt utan att nya halvledarnoder krävs.
Var Huaweis högkapacitets‑SSD:ar används idag
Huawei använder redan dessa högdensitets‑SSD:ar i sina OceanStor Pacific‑system för distribuerad lagring, som är utformade för massiva ostrukturerade dataarbetsbelastningar.
Exempelvis stöder OceanStor Pacific 9926 flera stora NVMe‑SSD:ar och packar dem i ett mycket tätt chassi. Officiella specifikationer visar:
NVMe‑SSD:ar på 15,36 TB, 30,72 TB och 61,44 TB i nuvarande produktlistor.
36 enhetsplatser i ett 2U‑chassi, vilket möjliggör extremt täta installationer.
Upp till cirka 4 PB kapacitet i 2U, beroende på konfiguration och datareduktion.
Branschrapporter nämner även konfigurationer med 122,88 TB‑SSD:ar, vilket kan driva systemkapaciteten ännu högre – exempelvis tiotals enheter i ett enda chassi som ger flera petabyte lagringstäthet.
Dessa plattformar riktar sig vanligtvis till storskaliga arbetsbelastningar som:
AI‑datalakes
Lagring av innehåll och streamingplattformar
Backup‑ och arkivsystem
Massiva ostrukturerade dataset
Huaweis färdplan: 245 TB AI‑SSD:ar
Huawei har också presenterat en ny generation AI‑inriktade SSD:ar under produktlinjen OceanDisk. Dessa enheter riktar sig till maskininlärningsarbetsbelastningar där dataset och modellkontrollpunkter kan nå petabyte‑storlek.
Flaggskepet OceanDisk LC 560 är främst utformat för kapacitet. Rapporterade specifikationer inkluderar:
Upp till 245 TB per SSD
Sekventiell läshastighet på cirka 14,7 GB/s
Optimeringar för stora AI‑träningsdataset och multimodala databehandlingar
Företaget positionerar dessa enheter som ett sätt att hantera det massiva dataflöde som krävs av moderna AI‑träningskluster, samtidigt som man minskar beroendet av dyr minnesteknik som HBM‑minne (High‑Bandwidth Memory).
Hur Huawei jämförs med Microns 245TB‑SSD
Huaweis strategi står i kontrast till etablerade NAND‑tillverkare som Micron.
Microns 6600 ION är en kommersiell företags‑SSD med:
Upp till 245,76 TB användbar kapacitet
Byggd på 276‑lagers G9 QLC 3D NAND
Användning i hyperskalemiljöer, moln‑ och företagsdatacenter
Microns metod förlitar sig med andra ord på den senaste flerlagers‑NAND‑tillverkningen för att öka tätheten, medan Huawei betonar innovationer inom paketering och systemdesign för att pressa ut mer kapacitet ur tillgängliga minneskretsar.
Varför paketeringsinnovation är viktigt för moderna SSD:ar
Framväxten av extremt stora SSD:ar visar att lagringstäthet inte längre enbart avgörs av framsteg inom halvledarprocesser. Systemteknik – såsom staplingsmetoder, paketering, firmware och kontrollerarkitektur – kan också påverka hur mycket lagring som får plats i en enhet.
Huaweis Die‑on‑Board‑paketering visar hur tillverkare kan öka SSD‑kapaciteten även när de är begränsade av leveranskedjor eller tillgång till de senaste halvledarnoderna. Samtidigt fortsätter konkurrenter som Micron att driva kapaciteten framåt genom allt tätare NAND‑lager och nya plattformar för företags‑SSD:ar.
Båda strategierna konvergerar nu mot samma mål: enskilda enheter som närmar sig eller överstiger en kvarts petabyte lagring, utformade för de massiva dataset som driver moderna AI‑ och hyperskaleinfrastrukturer.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
