2 октября акции ASML закрылись на уровне $1 867,31, прибавив 3,25%; инвесторы также готовились к публикации квартальных результатов 14 октября. Samsung и SK Hynix нацелены на применение High NA EUV в производстве DRAM к 2028 году, а TSMC — на массовое использование технологии для передовых чипов с 2030 года.
ОпубликовалОтредактировано с помощью GPT-6 LunaИзображения созданы с помощью GPT Image 2
Ответ на исследование

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Why did ASML shares rise about 3.2% on October 2, 2026, and what do Samsung’s and SK Hynix’s plans to use High-NA EUV for DRAM in 2028, Inte. Article summary: ASML’s U.S. shares closed October 2 up about 3.25%, as investors responded to stronger prospects for its chipmaking equipment, including customers’ plans for High-NA EUV, ahead of its next earnings report. The rise refle. Topic tags: general, general web, news, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Акции ASML 2 октября 2026 года закрылись на отметке $1 867,31, поднявшись за день на 3,25%. Инвесторы смотрели на предстоящую публикацию результатов за третий квартал 14 октября и оценивали растущий интерес клиентов к следующему поколению литографических систем компании — High-NA EUV. Планы производителей чипов говорят о подготовке к внедрению этой технологии, но не показывают, сколько машин заказано и как быстро намерения клиентов превратятся в продажи ASML. 16
2
5
Поддержку котировкам могли оказать позитивные ожидания от бизнеса оборудования ASML, в том числе новости о планах клиентов использовать High-NA EUV. Однако доступные публикации не позволяют назвать одну точно установленную причину роста именно 2 октября. В долгосрочной перспективе важный сигнал — несколько крупных производителей уже обозначили сроки перехода к технологии. 2
5
Системы High-NA EUV, по имеющимся оценкам, стоят около $400 млн за штуку. Поэтому планы по их внедрению важны для будущих перспектив ASML. Но намерение использовать оборудование — ещё не раскрытый заказ и не гарантия того, что соответствующая выручка появится в определённые сроки. 6
Samsung и SK Hynix наметили 2028 год для применения High-NA EUV в производстве памяти DRAM. У TSMC график более отдалённый: компания планирует массово использовать технологию при выпуске передовых чипов с 2030 года. Это показывает, что интерес к High-NA EUV охватывает и память, и логические микросхемы, но сроки и способы внедрения у компаний различаются. 1
33
Intel и ASML сообщают, что на оборудовании High-NA обработали более миллиона пластин. В эту цифру входят сертификация и тестирование ранних систем, исследования и разработки, а также выпуск отдельных слоёв для части процессоров Intel. Это свидетельствует о техническом и производственном прогрессе, но не означает, что миллион пластин прошёл полный цикл массового производства на High-NA EUV. 17
Samsung присоединилась к отраслевой инициативе по разработке платформы фотомасок диаметром 12 дюймов для High-NA EUV. Это работа над инфраструктурой, необходимой для дальнейшего развития технологии, а не подтверждение того, что новая платформа или связанные с ней закупки оборудования будут готовы к массовому применению к целевому 2028 году. 18
Переход на новый формат рассчитан на более долгий срок. Инициатива ASML и TSMC предусматривает создание пилотной линии 12-дюймовых фотомасок к 2031 году и готовность литографических систем к производству чипов передовых техпроцессов к 2033-му. До этого High-NA EUV планируют применять с существующими 6-дюймовыми фотомасками. 19
High-NA — возможность для ASML на более длительном горизонте. Между тем уже существующие системы EUV остаются важной частью бизнеса компании. По данным Reuters, машины этого поколения, стоимость которых составляет около $200 млн, практически распроданы до конца 2027 года. 33
ASML планирует увеличить мощность по выпуску традиционных систем EUV с низкой числовой апертурой на 30% в 2027 году по сравнению с 2026-м. Компания также изучает возможность ещё одного увеличения на 30% в 2028 году. Поэтому способность удовлетворить спрос и выполнить план по наращиванию выпуска — ближайшие практические задачи наряду с перспективой High-NA. 40
Публично объявленные сроки внедрения не раскрывают общий объём заказов на High-NA, график поставок или темп, с которым запланированное использование оборудования начнёт приносить выручку. А данные о миллионе обработанных пластин объединяют несколько этапов, а не только коммерческий выпуск. Поэтому напрямую перевести дорожную карту внедрения в прогноз продаж пока сложно. 17
18
19
Есть и вопрос конкуренции, но имеющихся данных недостаточно для оценки её масштаба. Один из источников сообщает, что китайская компания SMEE пытается разрабатывать альтернативы в сегменте DUV — более старой технологии литографии. Однако доступные материалы не приводят объёмов поставок и не показывают, что эти системы вытесняют оборудование ASML. 38
Наконец, на реакцию инвесторов могут влиять ожидания, уже заложенные в цену акций: при высокой оценке рынка задержки или более слабые заказы способны стать чувствительным фактором. Представленные источники не дают единого надёжного показателя оценки, поэтому по ним нельзя уверенно судить, насколько текущая цена соответствует будущему росту. Вывод здесь скромнее: планы клиентов — обнадёживающий сигнал для High-NA EUV, но не гарантия продаж, маржи или доходности акций.
Studio Global AI
На этой странице есть ответ, подтвержденный источником, который вы можете продолжить внутри Studio Global.
2 октября акции ASML закрылись на уровне $1 867,31, прибавив 3,25%; инвесторы также готовились к публикации квартальных результатов 14 октября.
2 октября акции ASML закрылись на уровне $1 867,31, прибавив 3,25%; инвесторы также готовились к публикации квартальных результатов 14 октября. Samsung и SK Hynix нацелены на применение High NA EUV в производстве DRAM к 2028 году, а TSMC — на массовое использование технологии для передовых чипов с 2030 года.
Планы показывают, что внедрение технологии расширяется, но не раскрывают объёмы заказов и сроки превращения этих планов в выручку.